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聯(lián)發(fā)科開啟高端之路,旨在新興領域掘金

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  MT8788核心板是一款功能強大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺開發(fā)設計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設計,擁有領先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18

229.一個視頻看懂Arm下代GPU,新GPU能為聯(lián)發(fā)天璣芯片帶來哪些改變

聯(lián)發(fā)gpuMTK
小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

工控領域目前掘金概率較大的三大商機

工控領域目前掘金概率較大的三大商機 由于中國政府推出的四萬億人民幣經(jīng)濟拉動計劃中,一半以上的錢投向了重大基礎設施項目建設,如鐵路、公路、機場、以及生
2010-01-04 15:04:12533

新興技術助推,中國元器件邁向高端轉(zhuǎn)型之路

制造、節(jié)能技術、環(huán)保技術、汽車電子、新能源汽車、新型顯示技術等,重點亮點層出不窮,推動中國電子元器件邁向高端轉(zhuǎn)型之路
2014-09-13 15:42:03870

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構:聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

高端裝備制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

高端裝備制造業(yè)是指制造業(yè)的高端領域,既包括傳統(tǒng)制造業(yè)的高端部分,也包括新興產(chǎn)業(yè)的高端部分。
2018-03-12 11:20:5026296

增強現(xiàn)實的新興領域介紹

在本次網(wǎng)絡研討會中,Xilinx和合作伙伴Tractica將展示增強現(xiàn)實的新興領域
2018-11-21 06:53:002230

小米正式開啟高端之路 不再走性價比之路

據(jù)了解,小米 9 正式在小米官網(wǎng)下架。據(jù)悉,在今年 2 月份小米 9 發(fā)布會上,雷軍曾表示,這是小米品牌最后一款性價比手機。之后小米品牌將會正式與紅米品牌切割出來,走上高端化的道路。
2019-12-02 17:06:01559

重卡電動化之路開啟,頭部電池企業(yè)已率先殺入

電池技術的不斷成熟、商業(yè)模式的逐漸清晰,以及電池成本的持續(xù)下降,正在讓電池在更多領域有大展手腳的機會。曾經(jīng)被認為是氫燃料電池舞臺的工程機械和重卡車輛領域,近兩年已被動力電池搶先入駐,重卡電動化之路已經(jīng)開啟
2020-07-31 09:12:471053

多款高端旗艦齊發(fā),小米高端之路愈行愈穩(wěn)

AX9000 等 AIoT 新產(chǎn)品,這是小米史上新品最多的發(fā)布會,也是小米開啟新十年征程后第一場重要發(fā)布會。 除了一系列高端新品,小米還正式公布了兩項重磅消息:10 年投入 100 億美元,正式進軍智能電動汽車領域。同時由國際著名設計師原研哉操刀設計,10 年來首次對品牌 LOGO 進行重大升級。
2021-04-01 14:38:001616

虹科邀您參加“開啟TSN之路”技術研討會

# 會議主題 # 2022年11月15日-11月16日 ,虹科合作伙伴SoC-eRELYUM將舉辦以TSN為重點議題的虛擬活動——“開啟TSN之路”技術研討會,該活動旨在與業(yè)內(nèi)客戶分享TSN生態(tài)系統(tǒng)
2022-11-03 15:09:12201

活動邀請 | 虹科邀您參加“開啟TSN之路”技術研討會

??編輯#會議主題#2022年11月15日-11月16日,虹科合作伙伴SoC-e&RELYUM將舉辦以TSN為重點議題的虛擬活動——“開啟TSN之路”技術研討會,該活動旨在與業(yè)內(nèi)客戶
2022-11-03 15:45:07355

FPGA在新興DNN推理領域的應用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FPGA在新興DNN推理領域的應用.pdf》資料免費下載
2023-09-15 10:52:530

新興DNN推理領域的FPGA

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2023-09-15 10:09:410

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