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Entegris 發布針對先進半導體制造的新型化學機械研磨后清洗解決方案

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在許多半導體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導體材料。 在半導體器件制造中,各種加工步驟可分為四大類,即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。 在每一步中,晶片清洗都是開發半導體電子器件的首要和基本步驟。 清洗過程是在不改變或損壞晶圓表面或基片的情況下去除化學物質和顆粒雜質。
2022-04-01 14:25:332949

半導體制造工序中CMP后的晶圓清洗工序

CMP裝置被應用于納米級晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態粘附到拋光后的晶片表面。必須確實去除可能成為產品缺陷原因的晶圓表面附著物,CMP后的清洗技術極為重要。在本文中,關于半導體制造工序
2022-04-18 16:34:342912

詳解硅片的研磨、拋光和清洗技術

半導體和LED的制造中,需要研磨以使晶片的厚度變薄,以及拋光以使表面成為鏡面。在半導體器件的制造中,半導體制造工藝包括:(1)從晶體生長開始切割和拋光硅等,并將其加工成晶片形狀的工藝(晶片制造工藝
2022-04-20 16:09:4810872

半導體制造CMP工藝后的清洗技術

使用。在本文中,為了在半導體制造中的平坦化工藝,特別是在形成布線層的工程中實現CMP后的高清潔面,關于濕法清洗所要求的功能和課題,關于適用新一代布線材料時所擔心的以降低腐蝕及表面粗糙度為焦點的清洗技術,介紹了至今為止的成果和課題,以及今后的展望。
2022-04-20 16:11:292433

蘇州·晶芯研討會 - 先進半導體制造與封裝大咖齊聚姑蘇

來源:半導體芯科技 “晶芯研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場線下高峰技術論壇大咖云集,ACT雅時國際商訊與蘇州工業園強強聯合,主辦蘇州·晶芯研討會之“拓展摩爾定律——先進半導體制造與封裝
2022-07-11 19:55:132080

探秘半導體制造中單片式清洗設備

達到的水準,因此單片式刻蝕、清洗設備開始在半導體制造過程中發揮越來越大的作用。 ? 在全自動單片清洗設備中,由于大而薄的硅片對夾緊力較為敏感,再加上硅片的翹曲率不同,因此對于硅片的抓取、傳輸提出了更高的要求。
2022-08-15 17:01:354061

芯和半導體參加“半導體制造先進封測論壇”并發表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心,5樓,長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半導體制造先進封裝論壇”。 ? 2021
2022-11-01 18:49:301272

半導體制造工藝中的UV-LED解決方案

針對半導體制造工藝的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解決方案,可適配步進器和掩膜版設備,更換傳統工具中的傳統燈箱,實現高質量的半導體質量控制。
2023-03-29 10:35:41712

虹科分享 | 半導體制造工藝中的虹科光源解決方案(1)

結 構。 得益于LED的技術優勢和成本優勢,半導體制造領域正在擺脫長期以來的傳統放電汞燈技術,進而選擇 UVLED技術 作為一種理想解決方案。 虹科UVLED紫外光源 提供穩定且超高功率的UV輻射輸出,最高 輸出功率可達80W ,具有長壽命和成本優勢,無需額外冷卻時間,即開即用,取代了傳統的燈箱結構
2023-04-20 09:32:24412

虹科分享 | 半導體制造工藝中的虹科光源解決方案(2)

結 構。 得益于LED的技術優勢和成本優勢,半導體制造領域正在擺脫長期以來的傳統放電汞燈技術,進而選擇 UVLED技術 作為一種理想解決方案。 虹科UVLED紫外光源 提供穩定且超高功率的UV輻射輸出,最高 輸出功率可達80W ,具有長壽命和成本優勢,無需額外冷卻時間,即開即用,取代了傳統的燈箱結構
2023-05-16 09:54:17533

半導體制造中的清洗工藝技術改進方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復雜,對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561652

半導體清洗除塵,是芯片制造的重要環節

早些時期半導體常使用濕式清洗除塵方法,濕式清洗除塵通常使用超純水或者化學藥水來清洗除塵,優點就是價格低廉,缺點是有時化學藥水或者超純水會把產品損害。隨著科技技術的進步,人們對半導體清洗除塵要求越來越高,不僅要保證產品的良率達到一定的標準,還需要清洗除塵的程度達到不錯的水平
2023-08-22 10:54:45681

半導體制造工藝之光刻工藝詳解

半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

華林科納PFA管在半導體清洗工藝中的卓越應用

隨著科技的不斷發展,半導體技術在全球范圍內得到了廣泛應用。半導體設備在制造過程中需要經過多個工藝步驟,而每個步驟都需要使用到各種不同的材料和設備。其中,華林科納的PFA管在半導體清洗工藝中扮演著
2023-10-16 15:34:34258

化學機械研磨(cmp)工藝操作的基本介紹

在芯片制造中,單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機械損傷,如劃痕和位錯,且無法達到所需的平整度,因此不適用于芯片制造。
2023-11-29 10:03:32327

?cmp工藝是什么?化學機械研磨工藝操作的基本介紹

化學機械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優勢介紹。
2023-11-29 10:05:09349

PFA閥門耐高溫耐高壓清洗半導體芯片

半導體產業中,清洗機與PFA閥門扮演著至關重要的角色。它們是半導體制造過程中的關鍵設備,對于提高產品質量、確保生產效率具有舉足輕重的作用。 半導體清洗機是一種專門用于清洗半導體的設備。在半導體制造
2023-12-26 13:51:35258

半導體制造中混合氣體需精確控制

。以下是半導體制造中氣體混合的一些常見用途和相關操作。 1、清洗:氣體混合用于制備清洗氣體,例如氫氣和氮氣的混合物,以去除制造設備和器件上的雜質和殘留物,確保器件的純度。 2、退火:氣體混合物,通常是氫氣和氮氣的混
2024-03-05 14:23:0897

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