小米要造“中國芯”的計劃在業界傳得沸沸揚揚。去年小米與聯芯科技成立了北京松果電子有限公司，隨后小米推出的紅米2A手機搭載的處理器聯芯LC1860C被認為是小米與聯芯科技的合作結晶。業界認為，高通專利授權保護模式被中國制裁后，小米芯片專利侵權風險增加，因此推出自主研發的芯片將成為彌補短板的重要舉措。據悉，小米已經獲得ARM的授權，再加上前高通中國區總裁王翔也加入小米，小米的“中國芯”計劃已經漸行漸近。

　　芯片又被稱為集成電路或半導體，隨著集成電路技術不斷發展，芯片集成密度越來越高，CPU可以集成在一塊芯片上，因此芯片也成為了電腦、手機等硬件產品的核心硬件，它是電子信息領域重要的元件，也是信息技術安全的基礎。

　　我國是芯片消費大國，但長久以來我國芯片進口金額超過石油等大宗商品進口規模，集成電路產業發展嚴重依賴國外進口芯片，中國遭遇“芯慌”，國家安全與經濟發展都面臨考驗。

　　在此背景下，我國出臺了包括《集成電路產業發展推進綱要》在內多項“強芯”政策，并成立國家產業投資基金對本土芯片產業鏈公司進行重點扶持。在政策與資金雙效利好下，我國已經具備了完整的集成電路產業鏈，芯片設計領域，以海思、展訊與銳迪科為代表;制造環節有中芯國際;封裝測試環節則有長電科技等企業。

　　前瞻產業研究院提供的數據顯示，2014年我國集成電路整體營收為3066億元，同比增長27.7%，凈利潤為185.6億元，同比增長 13.6%。;2015年第一季度營收為752億元，同比增長24.3%，凈利潤為41.8億元，同比增長17.7%，集成電路發展趨好。

　　憑借政策東風與不斷成熟的芯片產業鏈，小米作為本土手機廠商，發展芯片計劃無疑將再次站到“風口”。與其他本土芯片廠商規劃一致，小米的“中國芯”計劃，也將從低端芯片入手，并逐漸向高端發力。

　　打造“中國芯”對小米的意義十分重大，主要體現在三個方面：其一，小米有望擺脫對高通的依賴，手機業務發展更加自由;其二，國內市場，小米將不懼與擁有海思芯片公司的華為競爭;其三，在全球市場，小米影響力將逐漸增大，更甚者未來小米將能與三星、蘋果以及華為等手機全產業鏈巨頭站在同一陣營。