電子發燒友網訊：據報道指出，在IC Insights發布的2013年全球25大無晶圓廠IC設計公司排名當中，中國與***IC設計公司共占據5個名額，其中展訊和海思位列前15。【詳情】

　　由下表可知，展訊（Spreadtrum）以48%的最高年成長率撥得頭籌，排名14。據悉，緊隨其后的聯發科（MediaTek），以及高通（Qualcomm），三家廠商均致力于移動消費設備市場。
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　　回望展訊成長之路

　　展訊公司于2001年成立，致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發，為終端制造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。

　　2012年，巨大的需求推動中國智能手機市場高速發展，展訊順勢而上，在高通和蘋果牢牢主導高端智能手機之際，敏銳地嗅到了中低端智能手機的巨大商機，成最大受益者之一。【更多詳情：展訊掀四核LTE風暴，芯片廠如何招架？】

　　2013年，高速發展的展訊銷售額超10億美元，成為中國首個闖入“十億美元俱樂部”的手機芯片設計公司，也是世界第三大手機基帶芯片供應商。

　　同年7月12日，展訊管理層在拒絕了美國公司開出的高價收購談判的情況 下，做出重大決定：與國資控股的清華紫光集團達成私有化協議，收購總價約17.8億美元。這一價格溢出了7.8億美元，被視為業內最大的收購。

　　在這之前，展訊70%以上的芯片都是出口國外，不到30%在中國本土市場銷售。展訊通信有限公司董事長兼首席執行官李力游表示，隨著中國經濟發展，內部需求還將不斷增長。他強調，“整個中國都在談轉型，大環境催生了這樣的公司在中國成長壯大。我個人覺得，今后的幾年，應該是在中國產生世界一流半導體設計公司的時候。”【更多詳情：展訊退市回國，瞄準“中國芯”】

　　隨著4G牌照的頒發，深耕LTE領域的展訊將再次重磅出擊。

　　海思：一顆冉冉升起的新“芯”

　　多個機構的調研數據均顯示，海思的規模多年來均位列中國芯片設計業榜首：中國半導體行業協會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業”中，海思以74.2億元的銷售額位列第一。今年3月，華強電子產業研究所統計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜中，海思以21億美元同樣居于首位，其規模是排名第二位的展訊的2倍。

　　海思半導體最初受到關注，是在2012年2月于西班牙巴塞羅那舉行的“世界移動通信大會（MWC）2012”上。華為在會上發布了高端智能手機“Ascend D quad”，這款智能手機配備了海思半導體開發的四核應用處理器“K3V2”。另外，NTT DoCoMo于2013年4月作為2013年春季機型推出的“Ascend D2 HW-03E”配備的基帶處理LSI和RF信號收發IC也都是海思半導體生產的。由于當時對于海思的技術實力并沒有過多了解，因此有人員嘗試通過拆解Ascend D2來了解其實力。【更多詳情：超高通，讓日本技術人員連呼了不起的華為海思】

　　上面提及到的“K3V2”處理器，是華為自主設計的四核處理器，這個號稱是2012年業界最小的四核A9架構處理器，其主頻高達1.2GHz/1.5GHz，采用的是35nm ARM架構，，該處理器的規格為12*12mm，其生產工藝是臺積電40納米LP。【更多詳情：華為四核處理器海思K3V2深度解析】

　　海思的成功突圍，亦助力華為快速搶占市場，2013年更首度竄升為全球第三大智能手機品牌廠，展現雙方合作的成效。與此同時，有人則認為海思芯片或成華為的最大阻礙。【詳情】

　　對于未來的生存發展之道，華為副董事長徐直軍強調，華為不把半導體作為其業務領域的同時，也不把海思定位為華為唯一的芯片供應商，“我們現在采取的是1+1或1+N策略”，也就是說，華為的產品采用一顆海思的芯片，同時還要用一顆或更多顆業界其他供應商的芯片。