一直以來，數字IC因工藝技術更新快而倍受矚目，如近年來手機領域的多核大戰以及即將開始的64位處理器大戰都吸引了很多眼球，使在電子產品中扮演重要角色的模擬IC技術相對受到冷落，3月21日，聯發科在上海舉行媒體會，披露了其五大模擬產品發展規劃，這些模擬產品是帶給我們的優質體驗的幕后英雄，它們有望給電子產品的創新帶來新的動力。

　　“聯發科是個Fabless公司，我們的優勢是用通用的CMOS工藝技術開發出優秀的產品，給客戶提供更多價值更優化的產品。” 聯發科技公司副總經理兼聯發科技美國總經理陸國宏博士在媒體會上指出，“聯發科的模擬產品圍繞手機、平板等消費電子產品展開，主要以套片形式提供給客戶。”

　　一、 SerDes產品后來居上，聯發科欲進入通信領域？

　　隨著對信息流量需求的不斷增長，傳統并行接口技術成為進一步提高數據傳輸速率的瓶頸。過去主要用于光纖通信的串行通信技術——SerDes正在取代傳統并行總線而成為高速接口技術的主流。在這個領域，聯發科已經布局，并有可能將聯發科帶入新的領域。

　　SerDes是英文SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的簡稱。它是一種時分多路復用（TDM）、點對點的通信技術，即在發送端多路低速并行信號被轉換成高速串行信號，經過傳輸媒體（光纜或銅線），最后在接收端高速串行信號重新轉換成低速并行信號。這種點對點的串行通信技術充分利用傳輸媒體的信道容量，減少所需的傳輸信道和器件引腳數目，從而大大降低通信成本。

　　SerDes技術最早應用于廣域網（WAN）通信。陸國宏博士認為隨著消費電子產品信息傳輸速率的提升，SerDes的應用領域將非常寬廣，例如Nand flash、存儲、以太網、光通信、MIPI、內存等領域。“根據我們的觀察，每四年數據速率將提升兩倍，每兩個工藝節點數據速率也會提升兩倍。” 陸國宏博士指出，“不過高速率并不意味著高能效，業界渴望低功耗的SerDes方案，這也是聯發科進入這個領域的原因。”

　　SerDes應用領域非常多

　　他指出LPDDR4、MIPI技術將在移動領域獲廣泛應用，這些都是SerDes可以發揮的地方，“聯發科目前以10Gbps SerDes為切入點，但是我們是后來居上，并預計在50Gbps的技術節點達到全球領先水平。”他強調。

　　LPDDR4成移動主流

　　聯發科欲在SerDes產品后來居上

　　2014年3月20日，中國科學技術大學先進技術研究院與聯發科共同創辦的中國科大—聯發科技“高速電子集成電路與系統”聯合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術研究院隆重舉行。陸國宏博士指出聯發科與科大等高校合作就是希望在SerDes技術領域獲得突破。由于SerDes在通信領域獲得廣泛應用，因此，聯發科在SerDes技術大軍進軍的也暗示聯發科將進入通信領域。

　　二、 無線充電---三模統一節奏？

　　隨著各大廠商相繼加大對無線充電技術的支持，無線充電技術有望在2014年獲得爆發，不過，目前，無線充電領域PMA、WPC以及 A4WP三大標準組織斗法，三大標準不但給產業用戶造成了兼容性難題還提升了普及成本。

　　陸國宏博士表示聯發科加入了三大標準組織，并希望三大標準能統一起來。“我們已經于上月底推出了融合三個充電標準的無線充電解決方案MT3188。這是全球首款兼容三個標準的無線充電產品，它最高支持7W充電，并高度整合，無需外部組件，優化BOM成本，將于今年3Q量產。”

　　MT3188是全球首款兼容三個標準的無線充電產品

　　在聯發科的無線充電規劃上，我注意到聯發科構想的無線充電系統是可以提供智能手機、平板和可穿戴設備的充電板，也許這樣的三模方案會更實用。陸國宏博士也表示這樣的方案更實用，并透露聯發科開發了一種可以同時進行充電和傳輸數據的技術，將應用在無線充電領域。

　　無線充電要一板多用

　　三、 快充技術---性能更佳成本更低

　　針對今年智能手機普遍采用的快充技術，陸國宏博士表示聯發科的快充方案已經面市，稱為PumpExpress，“我們的快充方案只需要兩根線VBUS和GND，不需要傳統快充方案的D+和D-信號線（D+、D-值主要進行識別），通過VBUS就可以完成握手協議和識別，我們的方案通過軟件就可以實現充電器的快充。”他指出，“數據顯示，我們的快充方案可以將充電時間加快近一倍。”

　　聯發科的快充方案兼容性好

　　聯發科快充方案的另個特點是充電電壓范圍更寬，功率更大，實現了對更多充電器的兼容性，這樣的好處不言而喻----讓聯發科的手機可以兼容其他品牌的充電器，因此適應性也更強。

　　四、音頻產品大飛躍----讓人人用上HIFI手機

　　陸國宏博士表示聯發科將在2014年推出一款高性能的音頻產品，它及codec和放大器于一身，性能指標將超過iphone5和VIVO Xplay手機上的音頻產品。“考核音頻產品是兩個指標THD（總諧波失真）和SNR（性噪比），我們的產品在這兩個指標上表現突出。未來我們的音頻產品將配合我們的手機平板平臺給用戶帶來HIFI體驗。”

　　聯發科的音頻方案性能突出

　　VIVO手機，馬上遍地都將是HIFI手機了，你造嗎？

　　陸國宏博士指出這樣的高質量音頻產品也將給我們的生活帶來更多優質體驗，例如多方會議中的語音追蹤、主動降噪，高清錄音等等。

　　五、模擬基帶支持多模

　　陸國宏博士表示聯發科對中移動4G手機強推五模十頻的做法也感到很意外，不過他表示聯發科支持的五模十頻產品將于年內面市。“其實多模挑戰還不算大，更多挑戰來源于支持十頻甚至更多頻帶。”他表示。

　　他表示聯發科將會采用更高級的工藝技術，如20nm16nm工藝技術，這些工藝技術有更好的漏電流，也可以實現更高的集成度。“雖然競爭對手號稱可以提供高集成度的射頻前端產品，但是對于SAW或者其他射頻器件還是因為工藝原因不能集成最終還是要選用分立方案，所以聯發科的方案不會考慮集成射頻放大器等器件。”他強調。“我們給客戶提供一個既有集成又有自己價值體現的方案，這個價值體現就是我們基于經驗的設計優化，給用戶帶來便利。”

　　他表示FinFET晶體管有更好的電路特性，可以給電路帶來性能的提升，預計聯發科將于2015或者16年推出基于FinFET晶體管的產品。

　　陸國宏博士表示聯發科在模擬產品方面突出表現源于對模擬IC研發的投入和深入研究，上圖顯示了聯發科在國際四大知名會上上發表論文的情況。

　　受訪人：聯發科技副總經理陸國宏（右）與研發本部總經理吳慶杉（左）

　　陸國宏博士長期從事模擬設計，關于如何做好模擬設計，他提出的建議是模擬IC設計師向下看要了解材料技術和晶體管基礎，向上看則要了解系統，從系統角度理解IC設計，并指出其實數字IC也是模擬設計，其基礎都是模擬晶體管，所以學好模擬則數字IC設計并非難事。