【引言】IC業(yè)內(nèi)頻現(xiàn)“一代拳王”，原因在于國內(nèi)市場和技術管理能力缺乏、工藝短板、創(chuàng)新能力不足。要擺脫這種困境企業(yè)需加強技術、人才管理，從應用出發(fā)進行創(chuàng)新，持續(xù)提升自身核心競爭力。

　　大陸IC設計公司成長會經(jīng)歷營收1，000萬美元、1億美元、5億美元等幾道坎，一些IC公司在經(jīng)歷了1億美元甚至更高的營收后會很快衰落，被業(yè)界稱為“一代拳王”。如今業(yè)內(nèi)頻頻出現(xiàn)一代拳王，其原因可歸結(jié)為以下幾點：

　　首先是市場管理能力缺乏。中國很多去國外進行技術學習、在大公司做技術研發(fā)的技術人才，但是鮮有國外公司培訓的技術市場人才，以及市場規(guī)劃與管理人才。這種人才的缺乏，造成了國內(nèi)公司多次出現(xiàn)一代拳王，公司大多只有CEO親自操盤，才能出現(xiàn)早期的成功，但是這不是技術市場規(guī)范管理的成功，所以難于復制。要解決這種困境，就應該大力發(fā)展市場管理人才與技術市場人才的發(fā)掘與培訓。這種人才的培養(yǎng)與培訓最短需要8年的時間，且要求他們具備很好的技術功底、勤奮以及良好的溝通能力。國內(nèi)現(xiàn)在很多IC公司CEO是技術出身或者是業(yè)務出身，對于這類人才的發(fā)掘與培養(yǎng)，缺乏科學的管理經(jīng)驗，對于技術市場的投入也非常少。

　　其次，一代拳王現(xiàn)象其實是國內(nèi)工藝短板的一種體現(xiàn)。因為新工藝的研發(fā)在國外，所以中國公司產(chǎn)品的后續(xù)新開發(fā)能力比較弱，占領的市場很快就在新產(chǎn)品與新市場上丟失。非常明顯的例子就是：在功能機向智能機轉(zhuǎn)變的過程中，很多國內(nèi)以前供應功能機產(chǎn)品的公司都相繼陷入了困境，利潤與營業(yè)額快速下滑。

　　第三，系統(tǒng)創(chuàng)新在國外，導致國內(nèi)一代產(chǎn)品一代產(chǎn)品的落后，特別是消費類產(chǎn)品的落后，讓國內(nèi)的集成電路設計企業(yè)是一代產(chǎn)品一代產(chǎn)品脈沖式地發(fā)展，所以才造就了國內(nèi)IC設計企業(yè)一代拳王的現(xiàn)象。

　　第四，核心創(chuàng)新力不足，特別是集成電路系統(tǒng)核心技術的發(fā)展不足，是限制國內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展的問題關鍵。像SoC的發(fā)展非常快，但是內(nèi)核控制在國外，工藝控制在國外，注定國內(nèi)企業(yè)是國外技術的跟隨者，這樣也就注定國內(nèi)的集成電路生態(tài)環(huán)境被國外控制。設計工具、內(nèi)核、工藝制程等都在國外，且產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)也是被國外控制（像嵌入式軟件操作系統(tǒng)，國外大的應用都是由美國開發(fā)與控制），這樣就限制了國內(nèi)創(chuàng)新能力與創(chuàng)新速度，注定國內(nèi)企業(yè)較國外企業(yè)慢一步，容易丟失市場。

　　第五，技術市場管理能力的欠缺是企業(yè)的內(nèi)傷。現(xiàn)在國內(nèi)只有海思借用華為的技術市場管理能力，進行新產(chǎn)品流程化管理，加上華為強大的內(nèi)部消化能力，才過了營收10億美元的關卡，其余的企業(yè)總是在一定的程度在徘徊。包括展訊在突破一定的營業(yè)額之后，2013年成為其徘徊年是必然的，因為該公司在3G智能機的產(chǎn)品定義與定位上出問題了，特別是選用ARM A5內(nèi)核做超低智能機的定位，就是用功能機的產(chǎn)品定義方法、采用低性能低定價的方式來做的定位，錯過了3G智能機是用高配置、合適定位來定義產(chǎn)品的時機，錯過了最好8個月的時間。

　　加強技術和人才管理，避免惡性競爭

　　要擺脫大陸IC設計公司面臨的“一代拳王”困境，很多方面都需要改進。其中加大企業(yè)的知識產(chǎn)權保護力度是關鍵。業(yè)內(nèi)經(jīng)常有這樣的情況發(fā)生：一旦某個產(chǎn)品與公司成功，就有很多公司的員工帶著前公司的知識產(chǎn)權來創(chuàng)業(yè)，而且很快就推出產(chǎn)品，這樣草草出來產(chǎn)品后就開始打價格戰(zhàn)來分散市場的份額，帶來前公司的利潤與營業(yè)額下滑。另外，各地地方政府的扶持政策推動了創(chuàng)業(yè)的氛圍，分出來很多的創(chuàng)業(yè)團隊，因為沒有很好的技術市場積累，只能照抄前公司的產(chǎn)品與市場，這樣就弱化了前公司成長的基礎。據(jù)我所知就有一家新創(chuàng)的公司直接拿了前公司的設計圖來設計生產(chǎn)，且獲得了政府的扶持資金的事情。

　　此外，還需要改善人才困境。國內(nèi)很多微電子大學的學生對于新工藝根本沒有實習的機會，大學也沒有很好的工藝實現(xiàn)的經(jīng)驗，所以很多學生只能畢業(yè)后重新開始培訓，這樣對公司的技術人才儲備形成了瓶頸。而且國內(nèi)重技術、輕工藝的培訓體系也導致了很多的公司在技術推進過程中缺乏工藝人才，特別是新工藝人才幾乎沒有，限制了公司的成長動力。

　　國內(nèi)市場的惡性競爭與國內(nèi)國營市場的腐敗，也限制了IC設計公司的技術市場方向以及成長壯大的機遇。曾經(jīng)廣電的地面國標與CMMB有30多家公司在開發(fā)，且也付出了開發(fā)專利費，但是最后幾乎全部失敗；還有電力系統(tǒng)的智能電網(wǎng)的產(chǎn)品也有一些問題……這些案例讓國內(nèi)IC設計企業(yè)沒有信心在這些領域加強投資，甚至傳出誰跟國標誰死的口號。國內(nèi)市場的惡性競爭，讓一些IC企業(yè)拿了國家的補貼，用到市場上去打價格戰(zhàn)，最后用國家的手殺了國內(nèi)一些中小企業(yè)的創(chuàng)新，也讓國內(nèi)中小IC企業(yè)生活在國家補貼的惶恐中：申請補貼，會花費巨大的精力在這上邊，而且國家補貼最高60%還得用于打點；不爭取補貼，又怕拿到補貼的競爭對手用補貼來殺價格戰(zhàn)。

　　從應用出發(fā)實現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新

　　國內(nèi)半導體市場中通信、消費電子等傳統(tǒng)市場面臨新需求，物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子等熱點市場也不斷升溫，帶來了相應的機遇及挑戰(zhàn)。大陸IC設計企業(yè)想要抓住機遇、拓展自己的成長空間，需要突破以前的IC跟隨式的發(fā)展模式，從系統(tǒng)應用出發(fā)，積極參與到國內(nèi)新系統(tǒng)的創(chuàng)新規(guī)劃過程中去。像物聯(lián)網(wǎng)的核心是應用定義，不僅是通訊技術，這樣需要我們IC企業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)應用規(guī)劃公司一起來合作定義系統(tǒng)，一起來定義IC規(guī)格，為新物聯(lián)網(wǎng)應用提供穩(wěn)定可靠的通訊性能。IC企業(yè)要從國內(nèi)應用出發(fā)，與國內(nèi)中大型的系統(tǒng)廠商一起來規(guī)劃定制IC，讓國內(nèi)中大型的系統(tǒng)廠商的應用技術積累，作為IC設計企業(yè)的時間門檻，進行小步積累式發(fā)展，共享國內(nèi)系統(tǒng)企業(yè)30年來的系統(tǒng)應用創(chuàng)新。

　　國內(nèi)IC設計企業(yè)還需要開創(chuàng)新領域的應用開發(fā)，比如智慧家庭。這是一個比手機大5~10倍的市場，且是文化區(qū)格化的市場，在這個市場上中國有優(yōu)勢，中國企業(yè)有機會。在移動智能已經(jīng)創(chuàng)造的技術積累上進行開發(fā)，不僅可以推動智能能源、智慧燈具、智慧家電、智慧安防、視頻通訊等領域的大力發(fā)展，而且能與國內(nèi)的云計算、云存儲、大數(shù)據(jù)、內(nèi)容（教育、醫(yī)療保健、家庭運動游戲、音視頻）等一起來發(fā)展我們的產(chǎn)品應用。

　　布局全球市場，加強核心競爭力

　　隨著IC設計產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，制程不斷提升、SoC日益復雜、專利之爭升級、大者恒大現(xiàn)象凸顯等，為了能在這樣的壞境中生存且發(fā)展，大陸設計企業(yè)應持續(xù)提升自己的核心競爭力。一是要拓展全球市場。現(xiàn)在國內(nèi)的產(chǎn)品在一些領域還是有些競爭力的，包括展訊、無錫力芯微等進入三星的供應體系，瑞芯微進入到惠普，硅谷數(shù)模進入到三星以及蘋果體系，比亞迪進入到博世，都是國內(nèi)產(chǎn)品進入到全球市場的案例。

　　二是要建立全球的營銷體系。這點是國內(nèi)許多企業(yè)的欠缺。國內(nèi)IC企業(yè)必須很好地建立自己的全球營銷體系，要與國內(nèi)中大型的代理商共同來建立。現(xiàn)在進入到美國、歐洲市場正是時候，更不用說進入印度、越南、巴西等發(fā)展中國家市場。國家應該鼓勵全球技術與產(chǎn)品的服務與分銷服務商，建立起像美國艾睿、富昌、日本三菱電子商社、***大聯(lián)大等全球渠道體系企業(yè)為國內(nèi)IC企業(yè)服務。

　　持續(xù)提升自己的核心競爭力，還需要與全球的工藝與技術的合作，像海思在美國以及印度建立自己的研發(fā)中心就是一個很好的例子。因為集成電路是全球性的行業(yè)，企業(yè)必須有全球性的技術與市場的整合能力與眼界，積極參與到全球性的競爭中去，參與到全球的標準的制定與全球的技術與市場的合作中去。

　　提高政府資金支持有效性

　　IC設計企業(yè)做大做強需要很好的四輪驅(qū)動：管理、市場、資本、技術。IC產(chǎn)業(yè)注定屬于大工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，需要我們在這四個方面上做出很好的安排以及準備，特別是資本，其需求規(guī)模非常大，以前我們的公司用小規(guī)模、小企業(yè)的思維，做了一個大工業(yè)的事情，總是在資金以及在規(guī)劃上能放量的時候做小了，不能放量的時候做大了。

　　IC設計企業(yè)需要政府的資金政策，最主要的是金融與投資政策上給予政策內(nèi)的扶持，金融上需要政府給予技術專利抵押、股權抵押等適合這個行業(yè)特色的金融政策。在政府政策扶持上，我個人建議，要降低政策無償?shù)姆龀郑黾佑袃數(shù)姆龀郑袃數(shù)姆绞桨ㄕ叻龀值馁Y金有效退出機制，這樣能讓企業(yè)經(jīng)營者有效提升資金的應用管理能力，和提升社會創(chuàng)新的有效公平性。

　　落實這些政策，可以提供IC設計企業(yè)的專項貸款抵押基金，可以根據(jù)企業(yè)的不同發(fā)展階段與企業(yè)規(guī)模進行針對性地設立基金，特定對于這些企業(yè)進行資金貸款融資。同時讓銀行進行包括管理、市場、技術、財務等方面的專家評估。政府可以將政策扶持資金轉(zhuǎn)入到風險抵押過程中，進行有效管理。

　　政府投資基金，需要在不同的階段進行投資，且有一定的利潤回報以及管理責任。這樣可以推動政府扶持的積極性與有效性，也讓企業(yè)根據(jù)自己的需求發(fā)展來決定是否需要資金；可以降低申請過程中的政府與企業(yè)雙方的心里成本，提升資金使用效率，也讓企業(yè)珍惜資金的使用有效性。
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作者：深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長 蔡錦江

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