5. 專注于自由創新，而非特定的市場或技術

　　我的童年是在印度度過的，早在那時，我就下定決心向工程領域發展，而不走家族從事法律行業的老路。當時在印度，工程師并不是一個被看好的職業。于是，在我獲得了旁遮普（Punjab）大學電子與通信專業的理學學士學位后，便到美國去尋求發展，當時我口袋里只有150美元和美國一所大學的錄取通知書。接著，我獲得了馬薩諸塞（Massachusetts）大學安姆斯特（Amherst）分校電氣與計算機工程專業的理學碩士學位，并且一出校門就受聘于Intel公司。在Intel的10年工作期間，我曾擔任過管理和工程方面的多個職位，最后成為公司歷史上最年輕的部門總經理，直接匯報給Andy Grove。在加入Microchip前，我是Waferscale Integration公司的運營副總裁。我在1990年2月加入Microchip并擔任高級運營副總裁職務，當時Microchip還剛剛從General Instrument剝離出來不到一年時間。在1990年8月，我被任命為總裁兼COO，并于1991年10月晉升到目前的CEO職位。

　　Steve Sanghi， 美國微芯科技公司CEO

　　我最為自豪的是，在1990年接管一家面臨巨大虧損的公司，并帶領它實現連續91個季度的盈利。這是我原本無法想象的，迄今為止也再沒有哪家半導體公司能夠做到。在大家的共同努力下，公司已從1990年的年收入7000萬美元的水平發展到現在年銷售額超過18億美元的規模。回望我們所取得的成績，看到我們的產品在市場上被廣泛接受，這都讓我無比自豪。

　　我曾面臨的最大挑戰就是扭轉Microchip的虧損局面，使其成為今天在業內名列前茅的企業。在我1990年接管公司時，我們在財務上面臨著極大的問題。我們缺少流動資金、技術落后、員工士氣低沉、工廠效率低下。在綜合考慮所有這些因素后，我們制訂了我們稱為“聚合系統”（Aggregate System）的藍圖方案，將所有業務要素都整合在一起并創造更佳的工作環境和管理文化，并最終促使我們取得成功。

　　在保持公司競爭力方面，我認為Microchip專注于自由創新，而非特定的市場或技術。我們致力于幫助客戶解決其尚未解決的問題。對于需要我們在嵌入式控制方面提供幫助的客戶，無論是想進入新細分市場或采用新產品策略，我們都能提供客戶所需的各種主要技術。

　　迄今為止，我們憑借我們的價值觀創造了業內最長的季度連續盈利記錄，未來我們將繼續奉行我們的這些價值觀。我們將以行業最佳支持團隊為后盾，不斷提供創新產品，在全球70，000家客戶的基礎上努力發展新客戶。

　　在未來十年中，電源管理、家用電器、電機控制和無線連接都可能對Microchip產生積極影響，同時也會促進全球的總體芯片銷售。單片機更是會繼續通過各種方式滲透到各種電子設備中。事實上，對于幾乎所有帶電源的終端設備來說，無論是電池供電還是線路供電，要么是已經使用了單片機，要么就是應該使用單片機。我認為在智能電源、無線連接、人機界面和汽車領域，單片機和模擬半導體都存在極大的增長潛力。

　　6. 圍繞“3P”，半導體推動人類對美好生活的追求

　　在加入TI之前，我曾經在惠普公司及3Com等公司工作，1999 年我加入 TI擔任銷售經理， 之后調往北美做 TI技術銷售代表。2005年，我回到上海擔任TI中國區副總經理。在TI讓我最難忘的，首先是經歷了中國電子行業快速發展的歷史階段。我們在中國擁有上萬家客戶，大到一些耳熟能詳的公司，小到一些只有幾個人的公司，他們都希望通過創新提升市場競爭力。其中很多家公司在過去剛起步的時候還遠遠落后于國際知名企業，后來他們不僅和國際企業并駕齊驅、甚至現在已經領跑某些市場和領域。這些年來TI堅持把領先的技術和產品帶給中國客戶，為他們提供深入和快速的服務，幫助客戶開發有競爭力的產品，在全球贏得更多的市場份額。能夠見證和參與客戶的快速成長，我覺得非常興奮，很有成就感。

　　謝兵， TI中國區總裁及大中華區總經理

　　在我的職業生涯中，我經歷了計算機技術和通信技術領域的許多重大變革，這些領域的科技進步徹底改變了我們工作、學習、生活以及娛樂的方式，并將人們帶入后PC以及智能移動通訊時代。

　　TI在這些技術領域的進步中扮演了非常重要的角色。從1958年Jack Kilby發明第一款集成電路開始不斷進行半導體技術的創新；80年代推出處理高速數字信號的DSP，被成功應用于消費類電子產品，成為推動所有數字多媒體和無線技術發展的關鍵技術；90年代TI為多媒體手機開發出第一款應用處理器—OMAP，推動了智能移動通訊的發展。這些地標性的新技術的推出不僅為TI樹立了行業領先的地位，也帶來巨大的經濟效益，但是TI并沒有固步自封，坐享其成。基于對市場和客戶發展趨勢的把握，以及新技術的出現和已有技術走向成熟，TI進行了幾次重大的轉型使公司能夠始終保持發展的活力。

　　從2007年開始，TI把業務發展的重點聚焦在模擬IC和嵌入式處理器的開發，這使得我們的產品能夠被運用到更加廣闊的電子領域。而且這些領域的客戶希望開發更智能、更安全、更環保、更健康、更有趣的產品，這和TI的愿景是一致的，比如我們目前專注的市場領域汽車電子、工業包括醫療等等。

　　我們認為，未來新的技術會不斷出現、新的市場增長點會不斷變化，但是，驅動這些變化的是人類對于美好生活的追求，這不會改變。未來能夠改善人類生活的圍繞智能、安全、環保、健康、娛樂的新應用和技術有很大的發展空間。如汽車電子、智能家居、個人醫療、下一代通信技術、低功耗無線系統、工業、替代能源等領域，它們的發展也將成為半導體市場的推動力。

　　這些新的應用對半導體創新提出更高的要求。TI的創新一直圍繞三個方面：Performance（性能）、Power dissipation（功耗）和Price（成本）。這三個方面其中任何一方面的創新，都會帶來大量的市場機會；任何一項半導體設計都會涉及到這三個方面；而且，任何一種應用上的創新一定會要求芯片在這三方面有一個“獨特”的結合。