臺積電3～5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為，英特爾為FPGA業者代工主要目的是分攤先進制程高昂研發費用，對臺積電的影響不大；至于面臨蘋果（Apple）訂單外移危機的叁星（Samsung），近來雖積極拉攏晶片商，但在同業競爭考量下，預估也只能吸引二線廠投片，瓜分臺積電市占影響有限。

資策會MIC資深產業分析師潘建光提到，英特爾與Altera合作對分散先進製程研發投資風險有益，但對其擴大進軍晶圓代工事業的幫助則不大。

資策會MIC資深產業分析師潘建光表示，近期英特爾與叁星可望擴張晶圓代工業務版圖的聲浪再起。除英特爾日前進一步拉攏臺積電既有客戶Altera合作外，市場也傳出叁星旗下晶圓代工廠可能以降價搶單的策略，彌補失去蘋果訂單后的閒置產能，在在引發外界對臺積電晶圓代工龍頭地位難保的疑慮。

對此，潘建光分析，盡管英特爾發揮14奈米（nm）叁閘極（Tri-Gate）電晶體技術優勢，攜手Altera強攻超高效能FPGA；但此合作跨越目前主流先進製程下兩個世代，不只先期研發投資成本驚人，在英特爾把持自有產能的情況下，也難發揮量產經濟效益，唯有對晶片效能要求勝過價格考量的FPGA業者較愿意負擔。因此，英特爾短期內將僅能爭取到軍事、航太等高階應用FPGA的代工商機，并用以分攤先進制程研發開支，不足以沖擊臺積電在主流行動處理器代工市場的霸主地位。

況且，依據英特爾制程微縮藍圖，14奈米晶片最快今年底才能試產，并須歷經12～18個月的製程優化與測試驗證過程，才有機會在2014～2015年導入商用量產。屆時，臺積電16奈米鰭式電晶體（FinFET）制程亦將具備雛型，除效能與功耗表現可望追近14奈米外，更可發揮純晶圓代工廠一貫擁有的量產成本效益；因此將持續受到大部分IC設計業者支持，等于把英特爾擋在主流市場門外。

至于來勢洶洶的叁星，潘建光也認為，隨著IC設計產業競爭日益白熱化，且蘋果去叁星化策略起了警惕作用，一線行動應用處理器業者釋單給叁星代工的意愿將更加保守；即便叁星祭出低價搶單攻勢，預期也只能吸引二線IC設計業者投片，分得低階市場一杯羹。此外，臺積電目前在主流28奈米制程市占率突破九成，叁星則遲遲未能量產，對臺積電而言，也能借由這道堅強的技術壁壘，防堵叁星壯大。

事實上，晶圓代工產業為緊跟市場脈動，經營重點已明顯轉往行動裝置相關晶片生產布局，并視為主要獲利成長來源。因此，潘建光認為，未來英特爾、叁星必須真正取得高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等一線行動處理器開發商的訂單，才有機會在晶圓代工市場持續坐大。只是在英特爾與叁星皆投入研發自有行動處理器后，其他無晶圓廠IC設計商為免技術外洩，捨棄臺積電而轉向兩大競爭對手投產的意愿可說是微乎其微。