2022 年 4 月 21日，中國——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項新的合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體
2022-04-21 17:18:48
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FD-SOI（全耗盡型絕緣層上硅）技術(shù)是一種新的工藝技術(shù)，有望成為其30納米以下的技術(shù)節(jié)點中成本效益最高的制造工藝。如果采用28納米技術(shù)制作一顆晶片，在相同的選件和金屬層條件下，FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險，在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細(xì)介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級封裝是一項公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
應(yīng)該花一點時間來讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當(dāng)一個半導(dǎo)體制造者建造一個新芯片生產(chǎn)工廠時，你將通常看到它上在使用相關(guān)資料上使用這2個數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識晶圓和芯片之前，先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
拿不到足夠芯片產(chǎn)能的問題已浮上臺面，這將逼得客戶加大力度催單外，也將接受各家芯片供應(yīng)商的價格調(diào)漲動作。其中，原本在上游晶圓代工廠搶產(chǎn)能就偏弱勢的LCD驅(qū)動IC、MOSFET芯片訂單，因本身芯片平均
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的輔助。 測試是為了以下三個目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
，已成為包括臺積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
Insights指出，三星多年以來一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè)，雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶，仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計劃，近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應(yīng)用？
2021-06-26 07:14:03
關(guān)系，計劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴大至事務(wù)機事業(yè)。據(jù)報導(dǎo)，夏普計劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機產(chǎn)品)，且為加強彼此的合作關(guān)系，三星也可能對夏普進行追加
2013-08-05 14:19:28
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
砷化鎵晶圓代工廠。
公司主要從事砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業(yè)務(wù)，提供HBT、pHEMT微波集成電路/離散組件與后端制程的晶圓代工服務(wù)，應(yīng)用于高功率基站、低噪聲放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
有沒有熟悉濾波器晶圓測試系統(tǒng)開發(fā)的？有項目合作。有意者聯(lián)系QQ：415703464
2020-08-06 20:32:46
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
融解，再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過研磨，拋光，切片后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-02 14:30:44
尊敬的先生/女士，您能否提供步驟和可能的圖表，以便在ADS仿真中獲得N-MOS FD-SOI晶體管的C-V曲線？提前謝謝Gadora 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文Dear Sir/Madam
2018-11-15 16:42:08
認(rèn)證。安森美半導(dǎo)體在美國愛達荷州波卡特洛和俄勒岡州格雷沙姆的制造廠是DMEA 1A 類可信晶圓代工廠，并且是可信設(shè)計和可信代理人供應(yīng)商。11 月，我們擴大服務(wù)到可信測試，使安森美半導(dǎo)體自己負(fù)責(zé)從設(shè)計到產(chǎn)品付運
2018-10-23 09:09:23
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價,便捷服務(wù)！國內(nèi)外皆可交易 。同時高價采購半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
意法半導(dǎo)體（ST）、Soitec與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專院校、研究實驗室和設(shè)計公司將可透過CMP的硅中介服務(wù)採用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501201 GlobalFoundries的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)略有成效，近日傳來消息，又迎來意法半導(dǎo)體（ST）的大單進補，在第二代FD-SOI技術(shù)解決方案領(lǐng)域吧徹底取代三星。
2018-01-15 14:16:031411 晶圓代工廠格芯日前宣布其22納米全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程技術(shù)取得了36項設(shè)計訂單，其中有超過十幾項設(shè)計將會在今年出樣(tape-out)。另一方面，其競爭對手三星則預(yù)計今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片。
2018-05-02 16:16:134565 生產(chǎn)FD-SOI工藝的公司有ST Micro（其正在將此工藝用作28納米IDM的生產(chǎn)），三星代工廠（28納米工藝投產(chǎn)中，18納米工藝計劃投產(chǎn)），以及格芯代工廠（22納米工藝投產(chǎn)中，12納米計劃投產(chǎn)）。
2018-08-02 11:35:244402 FD-SOI正獲得越來越多的市場關(guān)注。在5月份的晶圓代工論壇上，三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進入大批量產(chǎn)階段。
2018-08-02 14:27:2811603 隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財務(wù)報表即可見一斑。
2018-12-23 16:45:122777 Soitec攜手新傲科技，擴大中國區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量，保障未來增長 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司今日與中國領(lǐng)先的硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)上海
2019-02-23 12:08:01210 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333457 事實勝于雄辯，與以往FD-SOI論壇上只以PPT展示FD-SOI優(yōu)勢相比，本次論壇多家公司以已經(jīng)采用FD-SOI工藝的產(chǎn)品說明其優(yōu)勢，其震撼效果難以言傳！
2019-08-06 16:22:453340 “FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預(yù)計在2020年和2021年會出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點”，Soitec
2020-07-07 16:04:043335 （電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)報道）2023年10月23日 第八屆上海FD-SOI論壇隆重舉行，論壇由芯原股份和新傲科技主辦，SEMI中國和SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持。該活動自2013年開始每年舉行一次，上次第七屆論壇
2023-11-01 16:39:041069 
本文簡單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:36193 
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