? ? ? ? 近日路透社報(bào)道稱(chēng)，晶圓代工廠格芯（原格羅方德GlobalFoundries）指控晶圓代工龍頭臺(tái)積電涉有不公平的競(jìng)爭(zhēng)行為，并向歐盟執(zhí)委會(huì)的反壟斷機(jī)關(guān)要求調(diào)查一事。

　　報(bào)道指出，格芯對(duì)臺(tái)積電的指控包括以忠誠(chéng)折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶(hù)，這嚴(yán)重影響到包括格芯在內(nèi)的其他行業(yè)參與者的競(jìng)爭(zhēng)力，格芯要求歐盟官方應(yīng)注意到少數(shù)幾家業(yè)內(nèi)參與者獨(dú)霸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)象。

　　針對(duì)上述消息，格芯發(fā)言人向記者表示，“格芯并未主動(dòng)向歐盟提起投訴，而是在全面配合歐盟的反壟斷調(diào)查。”

　　格芯在發(fā)給記者的官方聲明中表示：“我們對(duì)歐盟調(diào)查市場(chǎng)反競(jìng)爭(zhēng)條例以及半導(dǎo)體行業(yè)濫用市場(chǎng)壟斷地位的行為一點(diǎn)也不詫異。長(zhǎng)期以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)就是寡頭壟斷，比如臺(tái)積電。正如研究機(jī)構(gòu)ICInsights指出的那樣，它對(duì)供應(yīng)鏈產(chǎn)生了無(wú)形的鎖定。監(jiān)管者需要對(duì)此密切監(jiān)控，格芯也自然會(huì)全面配合歐洲監(jiān)管機(jī)構(gòu)，對(duì)歐洲和全球的主要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行進(jìn)一步的調(diào)查。”

　　而對(duì)于格芯的指控，臺(tái)積電官方回應(yīng)稱(chēng)，目前并未收到任何主管機(jī)關(guān)行文，一旦有類(lèi)似要求，臺(tái)積電必定全力配合調(diào)查。臺(tái)積電發(fā)言人表示：“臺(tái)積電一向是謹(jǐn)慎守法的企業(yè)，外界指控的事情皆與事實(shí)不符，臺(tái)積電是憑借扎實(shí)的基本功以及技術(shù)領(lǐng)先的實(shí)力，才能與客戶(hù)建立當(dāng)前的信任關(guān)系。”

　　事實(shí)上，在兩大晶圓代工廠之間虛與委蛇的背后，是越發(fā)激烈的晶圓代工市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

　　目前，臺(tái)積電在全球的市場(chǎng)占有率排名第一，領(lǐng)先其他對(duì)手。根據(jù)ICInsights的調(diào)查報(bào)告，臺(tái)積電去年合并營(yíng)收接近300億美元（294.88億美元），市場(chǎng)占有率高達(dá)59％；排名第二的是格芯，去年合并營(yíng)收為55.45億美元，市場(chǎng)占有率僅11％。緊隨其后的是***聯(lián)電，去年?duì)I收45.82億美元，市場(chǎng)占有率為9%。

　　據(jù)記者了解，臺(tái)積電每年都投入上百億美元的資本支出，旨在努力保持領(lǐng)先地位。而在明年上半年，臺(tái)積電將率先量產(chǎn)7納米制程。

　　而格芯CEO桑杰·賈（SanjayJha）在今年6月底舉行的上海世界移動(dòng)大會(huì)上接受專(zhuān)訪時(shí)也透露，格芯已經(jīng)宣布7納米技術(shù)將于2018年制成，然后會(huì)隨著成本的降低實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。“7納米后我們會(huì)投入5納米芯片的研制。5納米預(yù)計(jì)最早將于2022年面世。”賈告訴記者。

　　不過(guò)，在摩爾定律放緩的背景下，芯片制造商都在應(yīng)對(duì)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。Gartner研究副總裁、芯片行業(yè)分析師盛陵海對(duì)記者表示：“由于生產(chǎn)方面的技術(shù)進(jìn)步放緩了，設(shè)計(jì)和軟件方面的能力就更加重要了，這也加速了行業(yè)的整合。”

　　公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2013年以來(lái)，格芯就持續(xù)虧損。2016年上半年虧損13.5億美元，較2015年同期凈虧損擴(kuò)大67%，且超過(guò)2015年全年13億美元的凈虧損。

　　不過(guò)，格芯方面向記者表示：“2016年上半年的虧損是在公司整體戰(zhàn)略的計(jì)劃之內(nèi)，因?yàn)榘雽?dǎo)體代工需要巨大的投資，不斷進(jìn)行工藝的研發(fā)，才能持續(xù)產(chǎn)生差異化。公司不僅在14納米和7納米方面的研發(fā)投入巨大，還啟動(dòng)了FD-SOI工藝的研發(fā)來(lái)提供針對(duì)移動(dòng)行業(yè)的需求。”

　　芯片廠商的分類(lèi)

　　目前芯片廠商有三類(lèi)：IDM、Fabless、Foundry。

　　IDM（集成器件制造商）指 Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、投向消費(fèi)者市場(chǎng)五個(gè)環(huán)節(jié)的廠商，一般還擁有下游整機(jī)生產(chǎn)。

　　Fabless（無(wú)廠半導(dǎo)體公司）則是指有能力設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)，但本身無(wú)廠，需要找代工廠代為生產(chǎn)的廠商，知名的有 ARM、NVIDIA、高通、蘋(píng)果和華為。

　　Foundry（代工廠）則指臺(tái)積電和 GlobalFoundries，擁有工藝技術(shù)代工生產(chǎn)別家設(shè)計(jì)的芯片的廠商。我們常見(jiàn)到三星有自己研發(fā)的獵戶(hù)座芯片，同時(shí)也會(huì)代工蘋(píng)果 A 系列和高通驍龍的芯片系列，而臺(tái)積電無(wú)自家芯片，主要接單替蘋(píng)果和華為代工生產(chǎn)。

　　常聽(tīng)到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數(shù)值，又是什么？

　　這是制程工藝的的代稱(chēng)，而每一次制程工藝的提升，帶來(lái)的都是性能的增強(qiáng)和功耗的降低，而每一款旗艦手機(jī)的發(fā)布，常常與芯片性能的突破離不開(kāi)關(guān)系。

　　驍龍 835 用上了更先進(jìn)的 10nm 制程， 在集成了超過(guò) 30 億個(gè)晶體管的情況下，體積比驍龍 820 還要小了 35%，整體功耗降低了 40%，性能卻大漲 27%。