面對英特爾、三星積極跨足晶圓代工，臺積電加快與日商富士通在日本合資設廠腳步，預計投入近百億元資金，取得新公司逾五成優勢股權，最快上半年定案、下半年啟動，藉此「聯日抗美、韓」，鞏固既有晶圓代工龍頭地位。

　　據了解，臺積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉投資之后，第4座海外生產基地，可能命名為晶圓16廠（Fab16），也是臺積電第1座海外12寸晶圓廠。

　　臺積電證實，確實與富士通有接觸，但合作內容仍未定案，且公司向來掌握廠房集中由在***管理的原則設廠，方向不會改變。富士通則指出，公司將在新會計年度（今年4月1日起）進行重整，位于三重縣的晶圓生產線，會轉移到富士通與臺積電未來合資的新晶圓公司。

　　臺積電27日開盤股價一度受英特爾搶單沖擊開低，盤中買盤進場承接，終場翻紅漲1元、收104.5元。

　　法人認為，臺積電技術領先業界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有「聯日抗美、韓」的意味，有助維持優勢，后市持續看好。

　　設備商透露，臺積電與富士通合組公司后，接單協議可能復制與飛利浦合資的SSMC模式，除了70%承接富士通訂單，剩余的30%可承接日本其它半導體客戶的生意；該案最快上半年敲定，下半年啟動。

　　去年底以來，富士通不斷傳出賣廠傳聞，除了日本鶴岡廠之外，半導體主力工廠三重廠也傳出要賣給臺積電。臺積電與富士通已有業務往來，去年底承接富士通集團旗下富士通半導體次世代處理器「SPA C64」代工訂單。

　　設備商透露，臺積電將取得與富士通合資公司逾五成股權，并指派相關主管前往管理。相較于興建1座新的12寸廠需斥資約600億元，富士通三重廠目前已有設備，大幅降低臺積電投資負擔。

　　業界估計，臺積電僅需投資百億元以內，便可取得合資公司優勢主導權，也是近年來繼中美晶、上銀、鴻海等國內大型企業之后，又一家指標廠進軍日本設廠。