本文中心議題：英特爾（Intel）于日前宣布芯片設計創新，外界認為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業的統治地位構成挑戰。但是ARM卻表明立場：面對Intel 3D晶體管來勢洶洶，我們毫不畏懼。

　　銷售收入居全球第1的芯片生產商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術。該公司估計，此設計有望讓自己領先競爭對手3年。

　　據市場研究公司IDC公布的最新資料顯示，英特爾已在個人計算機處理器市場上占據了80.8%的市占，其競爭對手AMD則為18.9%。不過，英特爾一直未能生產出低能耗、可用于手機和平板計算機的芯片，反觀ARM技術的芯片則在上述領域占據著主導地位。特別是蘋果（Apple）的手持設備iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的設計，而不是英特爾的設計。反之，ARM也在向英特爾核心的個人計算機市場進軍。IDC預計，到2015年，逾13%的個人計算機處理器將采用ARM的設計。

　　不過，鑒于英特爾的新設計可望將能耗減至目前產品的一半，該公司攻入手機芯片市場前景可期。英特爾將在稍晚將上述最新22納米的3D三閘晶體管設計投入量產。投資銀行Jefferies半導體分析師Lee Simpson表示，英特爾從此將開始進軍手機市場。他表示，最早在2012年，蘋果等客戶就有可能考慮在其設備上使用英特爾的芯片。但ARM對此威脅卻不以為意。該公司市場部執行副總裁Ian Drew表示，事實上這則消息并不那么讓人意外，3D技術已經談論10年了。目前是英特爾率先宣布該項技術，但相信隨后各家業者都會迎頭趕上。他表示，英特爾的最新晶體管實際運行還有待觀察，但相信尚不至于威脅到ARM的未來幾季獲利。

　　而全球最大的芯片代工企業臺積電（TSMC）表示，盡管在14納米的新一代技術出現之前，該公司不會采用3D晶體管，但它生產的芯片仍可與英特爾匹敵。臺積電是高通（Qualcomm）和英偉達（Nvidia）等英特爾競爭對手的核心代工商。

　　臺積電表示，雖然新設計能讓英特爾擁有更強大的晶體管，但臺積電芯片的互連更好、晶體管密度更高，在總體性能上并不遜于英特爾。

　　臺積電研發業務副總裁蔣尚義表示，該公司從2003年就開始研究3D晶體管，因此，如果有誰能將摩爾定律推到極致，臺積電肯定是其中之一。

　　有分析師也表示，英特爾將面臨激烈的競爭。Envisioneering分析師Richard Doherty認為，英特爾對該項3D晶體管技術有點吹噓過頭，同時也將迎來更多的競爭。

　　終端技術公司（Endpoint Technologies）分析師Roger Kay表示，就與ARM競爭而言，22納米一代也許有助于雙方接近平手，但或許還不能打平，而且肯定不構成摒棄現有設計結構的充分理由。他表示，到了14納米一代，或許才會有足夠的優勢。