2018年1月16日，MT-2020（5G）推進組在北京發布5G 技術研發試驗第三階段規范，預計在 2018 年底 5G 產業鏈主要環節基本達到預商用水平，為 5G 規模試驗及商用奠定基礎。隨著5G 技術研發試驗進入第三階段，Qorvo 作為全球領先的創新 RF 解決方案提供商，將在 5G 商用化的產品定義上幫助合作伙伴進一步完善產品，為 5G 產業鏈的發展助力。

　　相比于以往的 2G、3G，以及 4G 通信，5G 通信為了實現在通訊速率和容量上的升級，主要做了三大技術的改變：一是使用了更多的通訊頻段，二是使用了 MIMO 多天線技術，三是使用了載波聚合技術。

　　首先，在通訊頻段方面，到 2020 年，5G 應用支持的頻段數量將實現翻番，新增 50 個以上通信頻段，全球 2G/3G/4G/5G 網絡合計支持的頻段將達到 91 個以上。隨著頻段不斷增多，不僅濾波器設計的難度會大幅增加，相應的濾波器銷售數量也會是目前的數倍之多。此外，就實際應用而言，目前國內手機普遍支持五模十三頻，即支持的頻段數量為 13 個，而之前的 2G 手機僅需支持 4 個頻段，3G 手機至少支持 9 個頻段，可見支持頻段的數量在每一代通信系統升級過程中都有大幅提升。

　　其次，在 MIMO 多天線技術方面，MIMO 技術使得通訊的速率和容量實現成倍增長，是 LTE 及未來 5G 的關鍵技術之一。為提升通訊速率，預計到 2020 年，MIMO 64x8 將成為標準配置，即基站端采用 64 根天線，移動終端采用 8 根天線的配置模式。目前市場上多數手機僅僅支持 MIMO 2x2 技術，如若采用 MIMO 64x8 技術，基站天線的配置數量需要增長 31 倍，手機天線數量需要增長 3 倍。可以說，MIMO 技術的應用普及不僅為天線行業帶來巨大增量市場，也將為基站和終端天線帶來快速增長的行業機會。

　　最后，在載波聚合技術方面，由于載波聚合技術將數個窄頻段合成一個寬頻段，在實現傳輸速率大幅提升的同時，也大大增加了對射頻器件性能的要求以及射頻系統的復雜度。隨著載波聚合的逐步普及，射頻 MEMS 開關行業將迎來快速增長。目前基于 SOI 工藝的射頻開關正在接近技術極限，無法滿足 IIP3=90dbm 的要求。能夠達到 IIP3》90dbm 的射頻性能目標的唯一一種開關是射頻 MEMS 開關，因此射頻 MEMS 開關將在未來 5G 時代迎來確定性增長機會。

　　實際上，射頻器件已經是一個規模超過 200 億美元的大市場，而未來 4G+、5G，以及物聯網等對射頻器件的爆發性需求必定還會加速這一市場的發展。市場研究機構 Yole 此前發布的《RF功率市場和技術趨勢-2017版》報告預計，2016-2022 年全球 RF 功率組件市場產值，將由 15 億美元攀升至 25 億美元，年復合成長率可達 9.8%。

　　隨著 5G 步伐的不斷加快，各大廠商之間的競爭也愈發白熱化，都在試圖搶占 5G 時代的主導權，而 Qorvo 作為全球領先的創新 RF 解決方案提供商也不例外。目前，Qorvo 在 5G 相關領域已積累了許多核心技術，從 LowDrift? 和 NoDrift? 濾波技術、天線調諧技術到 RF Fusion? 和 RF Flex? 射頻前端解決方案，再到更加基礎的 GaN 技術，Qorvo 提供了行業領先的核心架構、濾波器和開關產品。此外，Qorvo 還與運營商和標準機構積極合作，讓 5G 理想變為現實。