3月16日，為期三天的第十六屆慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。在E5展館，TDK展出了應用于各電子和電器行業的創新產品解決方案。

TDK是一家領先的電子公司，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK以成為電子元件的領先企業為目標，重點開展如信息和通信技術以及消費、汽車和工業電子市場領域，電子發燒友網記者在TDK的展臺上也充分感受到了這一點。

此次TDK展出的產品包括為下一代技術而創新的電容器、電感、SESUB藍芽模塊，MEMS及EMC元件，電子保護元件等等。信息通信技術（尤其是智能手機、物聯網和可穿載無線電子設備）是TDK在此次展會的展示重點。而針對汽車電子領域方面，TDK展出了與引擎管理、TMPS/PEPS以及電動交通（包括EV， HEV及PHEV）的電子元件解決方案。工業機械人管理、驅動及牽引、工業電源、風能和太陽能以及能源傳輸和傳送用的電子元件以及其解決方案也是TDK在工業電子以及綠色能源領域的產品亮點。

下面，小編就為大家介紹下TDK在本次慕尼黑電子展的代表性產品以及它們的亮點：

PowerHapTM創新觸覺反饋壓電執行器

近年來，多動能觸控屏和觸控面已經在人機交互（HMI）中普及，雖然這種方式非常簡單實用，但它們有一個嚴重的缺點：對用戶動作的觸覺反饋非常有限，并且不夠強大。而人機交互操作通常十分復雜，而且容易發生輸入錯誤，甚至還存在安全風險，比如，在汽車上使用時，因為觸覺反饋的不足或缺失，駕駛員不得不留意交互內容，從而無法顧及路面交通。

TDK集團創新的觸覺反饋壓電執行器PowerHapTM在加速度、力和相應時間方面具有非常強大的性能和空前的觸覺反饋質量。通過結合人類觸角的敏感性，它能夠大大增強人機交互（HMI）的傳感體驗。

PowerHapTM創新觸覺反饋壓電執行器

不同的觸覺應用，具有不同的反饋方式

TDK壓電和保護器件事業部壓電技術部主管Harald Kastl稱：“與偏心旋轉電機執行器 （ERM） 和線性諧振執行器 （LRA） 等常規電磁制動器相比，帶觸覺反饋的壓電執行器具有最佳的加速度和力，最大的插入高度和最短的響應時間。這是一款一體化獨立元件，帶集成傳感功能：5N型實現了5.0 g的加速度，上升時間為2 ms，而20N型具有15.0 g的加速度，上升時間僅為1 ms。對比而言，傳統的LRA僅提供1.7 g的加速度，上升時間為25 ms?！?/p>

對人類機械感受器的定制觸覺反饋而言，這類觸覺壓電執行器無顯著的頻率和幅度限制，非常適用于車輛、智能手機和平板電腦、家電、自動取款機（ATM） 和自動售貨機 （Vending Machine）、游戲控制器、工業設備以及治療器械等系統。

CeraPadTM集成ESD保護功能的超薄基板

智能手機和汽車電子設備的安全性、可靠性在微型化的趨勢下不斷提升，這也讓ESD保護技術一直向前發展，因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。舉例來說，汽車頭燈上的先進LED系統以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力。

在此次展會上，TDK集團展出了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPadTM。CeraPadTM在這類敏感應用中實現最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長的LED應用。

TDK集團愛普科斯FAE， 保護器件產品市場部資深經理James Chen：“CeraPadTM陶瓷基板是一種創新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技術。CeraPadTM設計為一種在其多層結構中集成了ESD保護的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標準LED元件定制芯片規格封裝 （CSP）從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPadTM還具有極低的熱膨脹系數 （6 ppm/mK），與LED的熱膨脹系數幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力?！?/p>

TDK集團愛普科斯FAE， 保護器件產品市場部資深經理James Chen

CeraPad陶瓷基板

據介紹，CeraPadTM陶瓷基板的ESD保護能力高達25 kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPadTM陶瓷基板的ESD保護能力是傳統產品的3倍以上。而且它無需像獨立ESD元件占據額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，為LED設計打開了一扇新的大門。

EV/HEV用CeraLinkTM電容器

在本次展會上TDK這款基于PLZT（摻鑭鋯鈦酸鉛）的CeraLinkTM系列電容器擴展產品吸引的眾多觀眾注意力。

CeraLinkTM電容器

CeraLinkTM電容器適用于表面貼裝焊接的低剖面（LP型）產品可提供500V/1μF和 700V/0.5 μF兩種規格，具有顯著的體積小，結構緊湊的特點。緊湊的結構和高達150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT模塊中。

CeraLinkTM電容器具有很低的寄生效應，非常適用于基于GaN或SiC等快速開關半導體的變流器拓撲結構。相比于傳統的電容器技術，這種電容器的電壓過沖和瞬時震蕩都非常低。對于在尺寸、電流容量和耐高溫等方面有特殊要求的應用，CeraLinkTM電容器將會是非常好的選擇。

世界最小級別的Bluetooth ? V4.1 SMART模塊

可穿戴設備以無線通信方式與智能手機、平板電腦、PC 等連接時，無線通信標準一般使用的是Bluetooth。不同于一般的消費電子設備，可穿戴設備的普及亟需超小型電子元件的支持。在此次慕尼黑上海電子展上TDK展示了一款超小型Bluetooth ? SMART模塊（產品名：SESUB-PAN-D14580）。

世界最小級別的Bluetooth ? V4.1 SMART模塊

這款產品使用了TDK獨有的IC內置基板（SESUB），將支持Bluetooth ? V4.1 SMART標準的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內置于樹脂基板內，并將水晶振子、電容燈周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產品實現了作為Bluetooth ? V4.1 SMART模塊的世界最小級別（3.5x3.5x1.0mm）。相比于分立器件，這款產品降低了60%以上的基板占有面積。

業界最佳抗振性能的鋁電解電容

自動化電子設備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統應用于內燃發動機的鄰近區域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負載、熱負載和機械負載。為了在緊湊的結構中提供最高的抗振強度和最佳的電氣性能，TDK集團開發出了這款鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標準。

多年來，TDK就采用軸向式結構，實現最高45 g抗振強度。而這款60-g電容器有別于前代產品，它的固定力相當大，能夠可靠地防止芯子在鋁殼內部移動，可以說它比以往任何時候的電容器都要強固。

軸向電容震動強度路線圖