作為PC端的“老大哥”，英特爾在去年終于下定決心，再次進(jìn)軍移動領(lǐng)域。然而，面對已被ARM陣營占領(lǐng)的移動市場，英特爾還是有些“水土不服”。幾年前，英特爾帝國就已經(jīng)吃過一回虧，并以出售移動處理器業(yè)務(wù)的方式收場；而這一次，面對逐漸萎靡的PC市場，帝國又開始向移動市場發(fā)起反擊。從技術(shù)和功能上來說，英特爾已反超ARM，那又怎樣，商場不是技術(shù)指標(biāo)戰(zhàn)，整個產(chǎn)品模式能不能在移動市場上立穩(wěn)腳跟？懸！

　　據(jù)傳臺積電和三星電子兩家芯片代工商正在競爭蘋果A7芯片的訂單。機構(gòu)投資者認(rèn)為，英特爾可能會取得10%的蘋果A7芯片訂單。

　　經(jīng)過2012年一年的追趕，英特爾在技術(shù)、功能和能耗上都已經(jīng)追趕上了競爭對手ARM，但是，商場從來不是簡單的技術(shù)指標(biāo)爭奪戰(zhàn)。已失先手的英特爾，面對已經(jīng)擁有數(shù)十億智能設(shè)備市場、形成了完整生態(tài)系統(tǒng)的ARM來說，前景仍舊不容樂觀。選擇為蘋果代工，或許是英特爾曲線救國、謀求移動市場振興的重要手段之一。

　　從2006年的自動剪除移動處理器業(yè)務(wù)，到2012年再度入駐移動通信市場，“PC霸主”英特爾在移動領(lǐng)域走的不怎么順利——趁著英特爾跟AMD大肆火拼那幾年，迅速發(fā)展起來的移動互聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)被高通、英偉達(dá)、德州儀器等ARM架構(gòu)芯片廠商瓜分殆盡。據(jù)有關(guān)資料顯示，在移動應(yīng)用處理器市場中，英特爾的份額不到1%。

　　2012年，英特爾在全球范圍內(nèi)推出了10款X86架構(gòu)的智能手機，市場反應(yīng)平平。這不是一個好的開始。

　　然而，對于ARM陣營來說，縱橫PC界40余年，英特爾的能量，或者說X86架構(gòu)的能量仍然不可小覷。面對需求萎縮的PC市場，擁有巨大產(chǎn)能的英特爾，進(jìn)行移動轉(zhuǎn)向也是必然。雖然蘋果三星等巨頭都在自行設(shè)計ARM架構(gòu)芯片，但英特爾還是會強攻移動市場，對于英特爾，這是一場必須要打，而且輸不起的戰(zhàn)爭。

　　只是，當(dāng)蘋果和三星這樣的移動巨頭們都不和英特爾玩的時候，英特爾如何才能贏呢？

　　不再比ARM芯片遜色

　　2013年5月，英特爾CEO歐德寧即將退休，據(jù)稱，新CEO有可能從外部選入，包括摩托羅拉前首席執(zhí)行官桑杰伊·吉哈已經(jīng)列為候選人之一。在歐德寧時期，英特爾徹底統(tǒng)治了PC市場，也因為歐德寧的商人和短視，失去了移動市場。

　　在蘋果制造iPhone和iPad的時候，最開始喬布斯是希望與英特爾合作的，iPod之父法德爾堅決抗議，原因是英特爾芯片功耗太高，蘋果最終選擇了ARM芯片。此舉導(dǎo)致英特爾失去了移動市場。

　　相比英特爾的X86架構(gòu)芯片，ARM最大的特點在于：使用精簡的架構(gòu)，在一定的功耗下，爭取性能的最大化。爭取性能、功耗的最優(yōu)比，永遠(yuǎn)是移動設(shè)備的追求目標(biāo)，然而，在這個問題無法完美解決的情況下，人們選擇犧牲性能，來保證移動設(shè)備的續(xù)航能力。可以說，ARM架構(gòu)的出現(xiàn)，使得便攜智能設(shè)備成為了可能：它的性能可以滿足人們多樣化的內(nèi)容需求；它的能耗也足夠低，使移動設(shè)備的續(xù)航能力得到保證。

　　同時，ARM公司的盈利模式，也為自己占領(lǐng)移動市場提供了強大的支持——ARM自己并不生產(chǎn)芯片，而是將芯片設(shè)計方案授權(quán)給其它芯片制造廠商。利用這種“開發(fā)—授權(quán)—設(shè)計—分包制作—組裝生產(chǎn)”的方式，ARM迅速完成了市場占領(lǐng)。決意進(jìn)駐移動芯片市場的英特爾，首先要面對的，就是這樣一個現(xiàn)狀：幾乎所有的對手，都是ARM的合作商。

　　而英特爾則是堅持封閉式的產(chǎn)品研發(fā)-制作流程，從芯片設(shè)計到產(chǎn)品出廠，完全由自己完成。遵循著摩爾定律，依靠巨大的投入和不懈地嘗試，英特爾在眾多芯片廠商中殺出一條血路，以X86架構(gòu)一統(tǒng)PC芯片市場，成為PC界無可撼動的巨人。而在這個過程中，英特爾擁有兩個秘訣，一是先進(jìn)工藝，二是“向前兼容”。

　　每一款英特爾推出，并于市場大獲成功的芯片，在工藝上幾乎都領(lǐng)先競爭對手一代；同時，它們還都擁有著“向前兼容”的特質(zhì)。所謂向前兼容，是指新版本的程序集能夠在舊版本中運行。這保證了即使迅速更新?lián)Q代，舊客戶也可以嘗試新內(nèi)容。通過這樣的方式，“Wintel”帝國獲得了前所未有的成功。也正是依靠向前兼容和工藝更新的配合，英特爾將DEC，SUN和 IBM等競爭對手遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后，一統(tǒng)PC和服務(wù)器領(lǐng)域。

　　然而，遵循向前兼容的英特爾，也使其芯片越來越復(fù)雜——它需要額外的晶體管數(shù)量來保證向前兼容的實現(xiàn)。這在PC和服務(wù)器領(lǐng)域尚且容易解決，但就移動設(shè)備而言，額外的晶體管意味著額外的功耗。

　　ARM和X86最大的不同就在于，前者架構(gòu)簡單，但能耗小；后者運算能力強，但十分耗能。現(xiàn)在，英特爾想要進(jìn)駐移動市場，就必然遇到能耗問題。只要能耗問題得到解決，依靠其運算優(yōu)勢和向前兼容的特性，英特爾也可能給ARM帶來不小麻煩

　　英特爾解決能耗的方式很直接：工藝和科技。

　　通過在晶片工藝上的不斷前進(jìn)，英特爾已經(jīng)將芯片制造技術(shù)帶進(jìn)了22nm，14nm以及10nm制程工藝也將在今后幾年面世。甚至，英特爾還有更瘋狂的想法：通過對工藝的不斷苛求，使“有意義的計算”逼近零能耗。而英特爾給出的時間表顯示，如果沒有遇到難以跨越的技術(shù)障礙，這個技術(shù)將于2020年實現(xiàn)——零能耗與高性能的配合，還有什么能比這個更刺激人的？

　　在今年的MWC上，英特爾移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤公布了新的移動平臺解決方案“Clover Trail+”。在功耗方面，“Clover Trail+”已經(jīng)可以與ARM相提并論，而下一代凌動系列芯片“Bay Trail”也已在研發(fā)中，將在年底面世。

　　帶著新的移動平臺解決方案“Clover Trail+”，陳榮坤十分自信：“我們的移動產(chǎn)品線必須在中國成功。”

　　如何說服用戶改換門庭？

　　克服了能耗障礙的英特爾，是否能在和ARM爭斗的過程中勝出？年初，高通CEO保羅·雅各布對記者提到，“英特爾在移動市場才剛剛?cè)腴T，它擁有制造優(yōu)勢，而這些還沒有完全在移動領(lǐng)域上發(fā)揮出來。”的確，對于ARM陣營的老大哥高通而言，目前的英特爾羽翼未豐，其威脅可能比不上聯(lián)發(fā)科。

　　和英特爾相比，ARM是名副其實的“小弟弟”。根據(jù)2013年2月的消息，ARM2012年第四財季的營收為2.628億美元，稅前凈利潤1.259億美元。與此同時，英特爾的Q4財報顯示，英特爾總營收為135億美元，凈利潤25億美元。

　　然而正是這樣一個看似弱不經(jīng)風(fēng)的對手，對英特爾構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。ARM的CFO Tim Score表示，“2012年，四分之三的互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備將ARM架構(gòu)處理器作為主要芯片。”

　　市場基本已被占領(lǐng)，英特爾只好拿出“PC霸主”的架子，拖上PC界的一眾小弟，再找尋新興市場中的二線終端制造商，一口氣推出多款“Intel inside”智能手機。不過，作為才入行一年的新人，英特爾的合作伙伴無論在數(shù)量還是質(zhì)量上，都比不上ARM。

　　能夠直接出售產(chǎn)品，并擁有自己的制造工廠，在產(chǎn)能方面而言，英特爾的優(yōu)勢是ARM無可比擬的。不過，ARM的開放模式也擁有自己的特點：經(jīng)過不同環(huán)節(jié)制造商的改進(jìn)，ARM可以根據(jù)不同設(shè)備，研究最適合于該硬件的解決方案，使得其架構(gòu)下的移動設(shè)備都具有彼此的差異性——這種差異性，在不同的終端商處都會體現(xiàn)得比較明顯。

　　正是通過這樣的開放合作形式，移動芯片的技術(shù)門檻被大大降低，這讓幾乎所有的芯片制造商，都成為了ARM的合作伙伴。如今，手機終端廠商已經(jīng)習(xí)慣了ARM，消費市場也對ARM架構(gòu)頗為認(rèn)同。同時，占著巨大市場份額的三星、蘋果等廠商，都毫無例外地選擇了ARM架構(gòu)。面對“ARM陣營”的一長列的成員名單，英特爾驟然闖入，環(huán)視周圍，全是敵人——想要在這個市場中推行X86，實在不容易。

　　因此，英特爾看中了處在金字塔底端的新興市場，并試圖通過在新興市場推廣中低端機型，提高市場占有率。通過進(jìn)駐新興市場，以中低端機型為主，避開ARM的主戰(zhàn)場，英特爾其實是在壓力尚小的領(lǐng)域，培植勢力，同時等待時機——英特爾希望，利用技術(shù)的先進(jìn)，盡快開發(fā)出在工藝制程上領(lǐng)先對手的芯片，在功耗相當(dāng)?shù)那闆r下，以性能優(yōu)勢，實現(xiàn)“逆襲”。

　　然而，英特爾目前面臨的困境在于：它沒有強出對手太多，也沒有很好的方式表現(xiàn)出優(yōu)勢來。面對一個已經(jīng)被瓜分殆盡的市場，想要一戰(zhàn)成名，英特爾必須做出“比ARM好很多”的旗艦產(chǎn)品。雖然克服了能耗問題，但“Intel Inside”的手機并沒有在使用體驗上達(dá)到很高的成就。在ARM的生態(tài)圈已經(jīng)形成，并以廉價質(zhì)優(yōu)可定制的方式統(tǒng)治移動設(shè)備時，如果沒有足夠強大的吸引力，科技企業(yè)們棄舊從新的可能性微乎其微。

　　而更為嚴(yán)重的問題在于，智能手機市場還有多大？根據(jù)思科預(yù)測，到2016年，全球移動設(shè)備的數(shù)量將超過80億——屆時，市場可能已經(jīng)飽和。一個飽和的市場，絕對不是資本的聚集地。而等到歐德寧退休，新任CEO能否在這不到3年的時間內(nèi)完成戰(zhàn)略布局、搶占足夠多的市場份額？留給舊帝國的時間，已經(jīng)不多了。

　　可以預(yù)見，在將來一兩年內(nèi)，ARM架構(gòu)仍舊是移動通信芯片的主力，而如果英特爾沒有在X86架構(gòu)上實現(xiàn)產(chǎn)品的顛覆性提升的話，翻身的幾率依舊渺茫。

　　面對已被ARM陣營占領(lǐng)的移動市場，英特爾還是有些“水土不服”。