InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規則優先級高于覆銅的優先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規則，需要在布線的安全間距規則里面把覆銅這個例外給加上
2019-09-13 07:30:00
FPC稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC；具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點。 那么設計FPC線路板時，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？以下就跟隨我們
2018-08-23 21:03:47
IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規則優先級高于覆銅的優先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規則，需要在布線的安全間距規則
2019-09-17 10:39:56
本帖最后由 WAITXHURT 于 2012-12-27 13:23 編輯
我如果把覆銅和地網絡相連，電路中的各個地是不是就不需要連在一起了？？？望指教
2012-11-14 23:17:26
在覆銅時有那些注意事項， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
PCB中，地大多數是通過
覆銅來解決的，那面
覆銅間距
有什么要求么？我經常用0。2mm的間距，不知道個
有什么影響？求拍磚?。。。。。。。?/div>
2012-12-13 13:30:05
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會出現下面的違規提示：modified polygon(allow modified:no)。請問是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
覆銅后發現底層好像這塊區域覆不上銅，很少畫板不知道什么情況，板子上有其他同樣的封裝，確定了不是封裝的問題
2019-06-18 04:38:57
能不能像PADS一樣，不用變動覆銅外框線，直接再次點擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
[size=12.8000001907349px]正常情況下（10mil）完成布線，修改規則為20mil（0.5mm），開始覆銅，覆銅為（track width:10mil，grid size
2015-02-09 14:54:14
平常用的是全覆銅，直接批量導入過孔就可以實現上下層連接；但是網格覆銅的話，似乎不能直接批量過孔，只能手動一個個添加過孔嗎
2020-04-29 12:33:23
Allegro PCB覆銅的14個注意事項
2021-03-17 08:05:23
今天安裝了個Altium Designer 16 ，發現原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則： 1、對于需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制； 2、對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
2019-05-30 07:25:29
Altium_Designer_高級覆銅布線規則：
2015-05-11 21:02:10
他間距 為 8mil, 覆銅后進行安全間距檢查報錯, 發現覆銅到 PAD 間距為 4 mil,整板最小間距也都為 6 mil, 怎么覆銅后會有 4 mil 間距出來呢? 實在不解啊... 有圖有真相
2013-03-14 22:24:31
`請教下各位大神 PADS覆銅邊框怎么刪除 如圖 藍色和粉紅色邊框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神： PADS四層板（頂層，地層，電源層，底層）COPPER POUR畫好覆銅邊框后進行Flood，但是看不到覆銅效果，能不能告訴我怎么解決，在這里一直沒找到原因，萬分感謝！??！`
2015-10-27 16:18:20
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態，已經操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
問題。如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難。外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢必會影響到布線通道，除非使用埋盲孔。覆銅的意事項
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關系到整塊板的質量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅?！ ≡陂_始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用
2018-04-25 11:09:05
1、那些網絡需要覆銅所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小
2019-05-29 06:33:50
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網格呢？這要根據板子的具體的設計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網格銅時建議設計者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒有留意這個覆銅問題，我一般的STM32的板子覆銅的時候大家正反兩面肯定是都是對GND進行覆銅，有沒有誰嘗試正面對VDD3.3覆銅，反面對GND覆銅呢？？？這兩者誰更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
一般覆銅之后會出現毛刺、或者有需要調整的地方，這時選中覆銅快捷鍵E M G或者在選中之后選擇polygon action-----movevertices選項，此時出現覆銅的各個定點，點擊移動修改即可。
2016-06-16 16:05:37
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源
2012-09-17 15:09:05
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。說了這么多，那么我們在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果，需要
2016-09-06 13:03:13
請問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
不知道哪里設置布線時紅藍過孔連接，但我只需要只在單面覆銅
2013-08-16 18:06:03
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 編輯
我想在PCB板子上畫一個三角形的覆銅區域，但是敷完銅之后發現三角形的角有一部分沒敷上，請大神指點一下，這是為什么？
2014-09-21 09:32:10
做的是一個雙層板，稍微改了下布局和布線，布好后，需要刪掉之前的鋪銅全部重新覆銅嗎？沒怎么理解覆銅的意義，選擇分配網絡的時候沒有GND？
2019-02-13 09:40:29
你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規則優先級高于覆銅的優先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規則，需要在布線的安全間距規則里面把覆銅這個例外給加上，具體做法是在FullQuery里面注釋上
2016-03-01 23:23:39
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加
2013-01-29 15:43:38
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`請問pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
，[img][/img]圖上是51單片機加一個數碼管和點陣，但我點“電源覆銅器”之后圖上絲毫沒有覆銅的痕跡，請問各位前輩這個是為什么??？，還有就是我最后想做一塊腐蝕板，那我怎樣只輸出綠色的線，不輸出紅色的那幾根線呢？
2017-11-26 20:38:14
本人proteus小白畫了一塊板子想做實物，但是在覆銅的時候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個藍色的框，有沒有大神指導下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規則優先級高于覆銅的優先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規則，需要在布線
2015-12-29 20:25:01
個人的一點經驗：覆銅與導線、焊盤間距>=20mil,間距太小，手工焊原件時可能會破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機械層畫，線太細，絲印層畫板框廠家不看的。覆銅區的無連接死銅區應該刪除
2015-01-21 16:42:35
是不是覆銅設置有問題？
2019-08-08 23:10:20
`為什么AD2016在覆銅后，元件和布線都不見了。不管是2D視圖還是3D視圖，布線都看不見。`
2020-05-17 16:30:42
為什么覆銅會這樣子
2019-07-02 04:41:07
請問隱藏了覆銅怎么出不來了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
為什么我在用AD17.1覆銅時，點Bottom layer時還是顯示top layer 有照片
2019-09-29 10:05:32
為什么放置cutout再覆銅怎么也不能切除不需要的銅？
2019-06-06 05:35:22
請問為什么這個覆銅點不了啊我想刪除它，當選不了
2019-07-03 05:27:45
“弊大于利”？ 大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話
2023-02-24 17:32:54
的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個問題？到底是大面積覆銅好還是網格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
請問如何設置，覆銅與導線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
銅永遠做不到這點，就像機箱一樣。 從以上兩點出發，敷銅要看具體情況： （1）對于需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的 分布電容，影響阻抗控制； （2）對于器件以及上下兩層布線密度
2019-05-29 06:34:42
的網格覆銅主要還是屏蔽作用,從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網格是由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作
2019-11-21 14:38:57
請問layout覆銅時常規設置是什么？我現在想讓同包圍整個焊盤，要怎么設置？
2011-12-30 10:10:18
想問大家，在protel布線的時候，地線可不可以先不管，直接覆銅就可以嗎？？？{:4_107:}
2013-07-21 15:37:56
有一個pcb的圖，已經覆銅了，據說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
:感覺覆銅的形狀很難控制，矩形都畫不規則；覆銅的時候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
跟著視頻做發現老師覆銅的時候，fill和覆銅是連在一塊的，其目的就是過電流的主干道，我跟著做發現fill和覆銅有間隙，該如何解決
2019-07-23 05:35:02
用 Altium 畫板，覆銅之后才發現要在機械層開孔，而且孔在覆銅上。請問怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
`我弄的電路PCB圖（沒覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
我的板子四周是帶有圓角的 ， 可是覆玩銅 外邊的有多余的銅，禁止布線層畫的帶有圓角的矩形，該怎么辦？
2017-09-08 11:04:28
1.初次布局，請指教。2.想問下我的電路中有數電 模電 信號線等，覆銅的時候，三塊部分需要分開覆銅。都是覆銅GND，這分開覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在進行PCB覆銅時，發現有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
需要注意那些問題： 1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅
2018-09-13 15:59:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
敷銅的9個注意點所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小
2013-10-10 11:36:51
單音蜂鳴器在ALTIUM DESIGNER 的哪個庫中呢，在自帶的庫中找到了一個，但封裝和需要的不一樣。想要市面上最常見的圓柱狀的蜂鳴器該去哪找呢？還有個關于覆銅的問題，我布的是雙面板，上面
2011-05-08 16:22:36
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。
2019-07-23 06:29:04
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，曾聽過介紹，做1GHz以上的信號的時候 必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅！ 在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過
2017-07-01 16:53:00
剛開始學Layout沒多久，有很多問題都在糾結，今天有一個問題實在想不通。我畫了一了一塊當面板，一面是絲印，一面是布線，想知道我只需覆銅在布線面，另一面不需要布線在PADS中應該怎么設置？我有試著在布線面覆銅，可是切換視圖后，發現兩面都有銅。謝謝！
2016-01-21 17:32:21
`畫完板子后連線，覆銅，然后有的部分可以覆銅成功，有的則不行顯示空白（如圖所示），請問這是怎么回事。這樣對班子的加工制作有影響嗎。`
2018-12-05 18:45:35
覆銅怎么出現線框
2019-08-06 05:35:17
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
請問各位壇友，畫個STM32的系統需要覆銅嗎？如果要的話，覆銅的時的選項是選put over all same net object嗎？
2019-08-27 04:37:47
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