做任何復(fù)雜的事情，都會(huì)有著規(guī)定的流程，PCB設(shè)計(jì)也不例外，但是設(shè)計(jì)流程不是固定，我們團(tuán)隊(duì)提供的只是一個(gè)參考，不同的項(xiàng)目，不同的情況，以及不同的工程師設(shè)計(jì)習(xí)慣，都有著不一樣的設(shè)計(jì)流程，但是我們的目標(biāo)都一致，就是設(shè)計(jì)好我們的PCB。
2024-01-10 16:11:03
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PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區(qū)別在哪里？與正片和負(fù)片有什么關(guān)系？
2023-04-06 15:58:39
品質(zhì)，蝕刻這里我不是很懂，大致知道是這樣，有高手來的請(qǐng)幫忙補(bǔ)充，另內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻的作業(yè)流程是不一樣的，應(yīng)一個(gè)是正片一個(gè)是負(fù)片，接觸過的朋友應(yīng)該都知道
2016-07-08 15:26:31
PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來哪些品質(zhì)不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進(jìn)行堿性蝕刻，從而得到所需要的導(dǎo)線圖形。退掉表面和孔內(nèi)的錫鍍層，網(wǎng)印阻焊和字符，熱風(fēng)整平，機(jī)加工，電性能測試，得到所需要的PCB. (3) 特點(diǎn)工序多，復(fù)雜，但相對(duì)可靠
2018-09-21 16:45:08
了。圖形電鍍后線路銅厚大于干膜厚度會(huì)造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil），成品銅越厚，這種風(fēng)險(xiǎn)越大。短路不良如下：了解了上面的內(nèi)外層線路的加工過程，那我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)要怎么避免這種問題呢。加大
2022-08-15 17:50:29
膜問題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。 二、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會(huì)
2018-09-20 10:21:23
MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境。 內(nèi)層干菲林 一、原理 在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線路圖形。 二、工藝流程圖： 三、化學(xué)清洗
2018-09-19 16:23:19
。 C、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會(huì)導(dǎo)致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍
2018-08-29 10:20:52
請(qǐng)教各位大神，PCB板制作生產(chǎn)過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價(jià)值？
2023-08-15 14:45:12
所有印制電路板（PCB）的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當(dāng)電路的密度越來越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
哪位大神可以分享一下PCB板設(shè)計(jì)的流程？
2020-04-13 15:44:51
(一次電鍍也叫加厚銅）-線路（不經(jīng)過二銅圖形電鍍）然后走DES線（蝕刻-退膜）負(fù)片的好處在于默認(rèn)大塊敷銅填充，在添加過孔、改變敷銅大小等操作都不需要重置，可以省去重新敷銅計(jì)算的時(shí)間。PCB負(fù)片沒有去死
2016-12-19 17:39:24
設(shè)計(jì)最容易出現(xiàn)的問題，學(xué)會(huì)一整套多元化pcb設(shè)計(jì)生產(chǎn)需求、設(shè)計(jì)和分析能力。【課程簡介】課程共分為兩個(gè)部分：無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)，PCB制造生產(chǎn)流程一、無刷電機(jī)BLDC PCB設(shè)計(jì)講師：黃尚慶（黃工）資深
2019-10-11 19:34:15
出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。
全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um
工藝流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
最近兩天使用AD14軟件設(shè)計(jì)了一個(gè)藍(lán)牙防丟器電路板（PCB）圖紙，中間有一些細(xì)節(jié)在本文中記錄下，方便下次設(shè)計(jì)PCB時(shí)參考。也希望能給外行的同學(xué)或剛?cè)胄械耐瑢W(xué)一個(gè)宏觀鳥瞰電路板設(shè)計(jì)的大致流程的文章。
2019-07-24 08:25:51
。7、外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
在抄板子，板子上有覆膜，大神們都有什么好方法清洗掉覆膜嗎？（酒精可以嗎？）
2016-07-18 16:44:14
工藝從曝光光源（紫外光譜燈管）到PCB感光抗蝕材料層的照射路徑中心須要通過兩層我們并不希望有的“隔離層”，其一為抽真空夾具中的聚酯薄膜和玻璃板；其二為照相底片的滌綸片基，如果是以干膜作為感光抗蝕材料
2008-06-17 10:07:17
一． 雙面板工藝流程：覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉(zhuǎn)移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern
2023-03-24 11:24:22
板→浸%稀H2SO4→加厚銅 圖形轉(zhuǎn)移 目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。 流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置
2018-11-28 11:32:58
)兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調(diào)整兩個(gè)熱壓輥，使之軸向平行。 2)干膜太粘。熟練操作，放板時(shí)多加小心。 3)貼膜溫度太高。調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。 4)貼膜前板子太熱。 板子預(yù)熱
2018-11-22 16:06:32
1首家P|CB樣板打板 4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能。 3＞干膜起皺 原 因解決辦法 1)兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調(diào)整兩個(gè)熱壓
2013-11-06 11:13:52
一個(gè)已是成品的APF模塊，現(xiàn)想把干接點(diǎn)板放在模塊里，如何從硬件的角度去優(yōu)化或者新搭建干接點(diǎn)電路，把干接點(diǎn)PCBA放進(jìn)模塊內(nèi)部或者在模塊內(nèi)的PCBA上搭建該電路。
2020-03-08 13:53:34
ASIC的設(shè)計(jì)流程是怎樣的？FPGA的開發(fā)流程又是怎樣的？
2021-11-01 07:08:47
PWM配置流程是怎樣的？串口配置流程是怎樣的？
2021-12-10 06:02:17
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:27:19
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高溫OSP膜的相關(guān)耐熱特性？經(jīng)過測試，OSP膜有什么優(yōu)點(diǎn)？
2021-04-22 07:32:25
帶來的一個(gè)問題是，與干膜相比，油墨需要的紫外線（UV）能量劑量要高得多因此，對(duì)于大批量需求，僅依靠紫外線光源的DI解決方案的成像處理時(shí)間通常太慢，或者無法以合理的投資額提供給制造商以提供所需的阻焊
2020-09-04 17:57:25
結(jié)合網(wǎng)上資料和自己實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)整理，供像我一樣的初學(xué)者參考： 使用Altium Designer 9制作感光干膜所需的負(fù)片一、打開PCB文件，先做Top layer負(fù)片 1.選擇Mechanical 1
2013-04-02 08:08:11
名稱，版別等LOGO。光掩膜(mask)資料整理本文將收集涉及光掩膜從材料到檢測的一些資料，進(jìn)行整理和粗略的概括。在半導(dǎo)體制造的整個(gè)流程中，其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個(gè)過程，即光掩膜或
2012-01-12 10:36:16
功能，以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計(jì)是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。 第二步：膠片制版 1．繪制底圖 2．照相制版 第三步：圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱
2017-06-30 17:14:12
印制電路制造對(duì)干膜技術(shù)性能要求 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。生產(chǎn)干膜的廠家也需要有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來衡量產(chǎn)品質(zhì)量。為此在電子部、化工部
2010-03-09 16:12:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
2018-09-05 16:39:00
完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進(jìn)入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料。 2.內(nèi)層板壓干膜 干
2018-09-20 10:54:16
有木有人試過在0.1mm左右硬質(zhì)塑料膜上，印刷電路（引線）代替PCB的？
2015-05-07 11:46:00
PCB的成本，應(yīng)用范圍也比較廣，四層板設(shè)計(jì)流程如下。四層板pcb設(shè)計(jì)流程 1、繪制電路原理圖和生成網(wǎng)絡(luò)表 其中繪制原理圖的過程涉及到元件的繪制和封裝的繪制，掌握這兩種繪制原理圖基本不成問題了。對(duì)于錯(cuò)誤
2019-03-21 10:55:49
圖像轉(zhuǎn)移基礎(chǔ)流程 下料→板面清潔處理→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→蝕刻→去膜→進(jìn)入下工序 什么是圖像轉(zhuǎn)移 
2010-03-09 16:22:39
和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層電路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
。如何實(shí)現(xiàn)這一步，首先，我們需要了解一個(gè)概念，那就是“線路底片”或 者稱之為“線路菲林”,我們將板卡的線路設(shè)計(jì)用光刻機(jī)印成膠片，然后把一種主要成分對(duì)特定光譜敏感而 發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分
2013-11-28 08:59:30
誰能分享一下射頻電路PCB的設(shè)計(jì)流程嗎？
2019-12-31 15:44:03
應(yīng)用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和濕膜的優(yōu)缺點(diǎn).濕膜刷不平也不影響么?誰有經(jīng)驗(yàn)講講吧?到底哪個(gè)好,工廠是用哪個(gè)?
2012-11-05 19:40:37
的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對(duì)孔要掩蓋，其曝光的要求和對(duì)膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片：一般是我們
2017-06-23 12:08:48
怎樣去設(shè)計(jì)PCB呢？有哪些設(shè)計(jì)流程呢？
2021-09-08 07:53:49
出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
一 前言 最早PCB生產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來了，主要聚中在生產(chǎn)周期長、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難
2018-08-29 10:20:48
描述AMIGA 600鍵盤膜 PCB 2021-09-29 (arananet)鍵盤電路板：層數(shù)：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB顏色：任何表面處理：ENIG-RoHS銅重量
2022-07-22 07:39:52
PCB基本設(shè)計(jì)有哪些步驟流程？PCB布線工藝要求有哪些？PCB布線時(shí)要遵循哪些原則？
2021-04-23 06:26:27
我非常想了解如果想設(shè)計(jì)一個(gè)類似risc-v的處理器，整個(gè)開發(fā)流程是怎樣的？
2023-12-09 18:39:01
本文詳細(xì)講解并圖文并茂的展示了PCB生產(chǎn)流程工序介紹簡要目錄：一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
請(qǐng)問大家，pcb畫板可以干到多少歲
2019-09-12 05:02:34
干膜工藝常見的故障有哪些？為什么會(huì)出現(xiàn)故障？如何去解決這些問題？
2021-04-22 07:18:57
請(qǐng)教一下大家，小弟是做半導(dǎo)體切割保護(hù)膜這塊的業(yè)務(wù)員，專門銷售藍(lán)膜和UV膜的，想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢，沒業(yè)績很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21
PCB基本設(shè)計(jì)流程有哪些？PCB布線工藝要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
現(xiàn)在在做一個(gè)AVR128單片機(jī)的開發(fā)，老師要求按鍵采用貼膜的，以求美觀。但是我不明白貼膜按鍵是啥意思？是不是還要為按鍵另畫一塊小板子（PCB）？ 求助....
2012-04-11 13:34:39
PCB板剖制的流程及技巧
PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重
2009-09-30 09:35:301098 PCB電路設(shè)計(jì)流程
PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.1. 網(wǎng)表
2009-11-11 14:49:13700 Allegro PCB設(shè)計(jì)流程一
Allegro PCB SI 的設(shè)計(jì)流程包括如下六個(gè)步驟：
Pre-Placement
&nbs
2009-11-18 10:17:002580 PCB抄板流程
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參
2009-12-15 16:07:37941 怎樣進(jìn)行PCB的轉(zhuǎn)印，里面詳細(xì)介紹了過程和步驟
2016-07-26 10:43:06
0 PCB流程
2017-01-28 21:32:490 怎樣做一塊好的PCB板
2017-01-28 21:32:490 PCB流程-內(nèi)層
2017-02-14 16:24:460 PCB生產(chǎn)流程圖
2018-01-04 15:07:270 PCB線路板加工流程是怎樣的？【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。
2019-07-27 08:30:0010091 PCB設(shè)計(jì)的自查流程介紹
2019-12-31 17:37:171524 PCB板剖制是指根據(jù)原有的PCB板實(shí)物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進(jìn)行后期的開發(fā)。
2019-11-14 17:33:361143 作為一名萌新的PCB Layout工程師，不僅要兢兢業(yè)業(yè)“拉線”，而且要有“全局意識(shí)”，清楚整個(gè)流程是怎么樣
2019-08-20 10:11:523544 好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在光繪機(jī)上進(jìn)行的，例如線寬較正。
2019-09-17 14:32:524144 Socket通信正確流程是怎樣的？
2020-01-16 10:33:215199 新單和返單的pcba制造的工藝流程不同，那么新pcba訂單貼裝流程是怎樣的？
2020-06-09 17:33:171332 PCB生產(chǎn)流程、PCB材料選擇、PCB板厚設(shè)計(jì)、層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、黑棕氧化技術(shù)的應(yīng)用推廣、各層圖形及鉆孔設(shè)計(jì)、外形及拼版設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)、PCB熱設(shè)計(jì)要求。
PCB生產(chǎn)流程
常用的電路板加工
2022-02-10 17:43:3724835 
四路HDMI電路PCB全流程設(shè)計(jì)說明。
2021-03-23 10:10:220 怎樣把立創(chuàng)的PCB轉(zhuǎn)成allegro的
2023-04-03 10:02:373776 
為了解決這些問題，PCB制造企業(yè)需要對(duì) PCB產(chǎn)品進(jìn)行全流程追溯，通過數(shù)字化系統(tǒng)確保所有流程數(shù)據(jù)都在可追溯的狀態(tài)下，從而保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定可靠。那么，PCB行業(yè)應(yīng)如何實(shí)現(xiàn)全流程追溯？
2023-09-12 11:40:13326 
PCB流程
2022-12-30 09:20:343 怎樣做一塊好的PCB板
2022-12-30 09:21:402 PCB流程
2023-03-01 15:37:457 怎樣做一塊好的PCB板
2023-03-01 15:37:512 半孔板是一種特殊的PCB板，相比于常規(guī)的PCB板，它在制造過程中需要多出一些步驟和流程。在本文中，將介紹半孔板相較于常規(guī)PCB板所多出的流程。 首先，半孔板的制造流程與常規(guī)PCB板的流程在前期步驟
2023-12-25 16:13:07320
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