側面指紋識別方案都將面臨哪些技術難度呢？下面我們就簡單的聊一聊側面指紋識別的技術難點。
2016-01-07 10:51:50
1042 印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一，大多數印制板是矩形形狀，但相當多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結出一些加工的方法，在此簡略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
插頭（俗稱“金手指”） 和某些特殊部位鍍耐磨的Au-Co或Au-Ni。插頭電鍍鎳與金一般由自動生產線來完成。其工藝流程如下： 上板→清洗→微蝕→刷洗→活化→漂洗→電鍍→低應力鎳→漂洗→活化→漂洗
2023-04-20 15:25:28
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
`請問印制電路板制造的關鍵技術有哪些？`
2020-01-13 16:30:35
裝技術
???? SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術
四、規范內容：
?? 我司推薦的加工工藝
?? 電子裝聯工藝中有多種加工工藝，包括SMT、THT和SMT
2018-08-27 16:14:34
印制電路板溫升因素分析熱設計原則元器件的排布要求布線時的要求
2021-02-22 07:36:28
所加工焊墊之較惡劣平坦度有關的漏印數量，是改變此種表面可焊性涂覆處理方式的原因之一。鍍鎳/金早在70年代就應用在印制板上。電鍍鎳/金特別是閃鍍金、鍍厚金、插頭鍍耐磨的Au-Co 、Au-Ni等合金至今仍
2015-04-10 20:49:20
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`
2020-03-24 16:12:34
印制電路板設計中手工設計和自動設計對比分析哪個好？
2021-04-25 07:32:18
元件。 加工工藝為：錫膏涂布――元器件貼裝――回流焊接――手工焊接 雙面SMT（雙面回流焊接技術） 此種工藝較簡單（如我司部分內存產品）。適合雙面都是表面貼裝元器件的PCB，因此在元器件選型時要求
2008-12-28 17:00:01
原始尺寸的敷銅板尺寸過大，加工起來不方便，有時候甚至無法放入印制線路板加工設備中進行加工，因此需要首先將它切割成若干塊加工尺寸大小的敷銅板。至于加工尺寸的具體大小，則需要根據制作印制線路板的加工設備
2012-08-27 10:08:09
、管理、效率和可持續發展。金航標東莞塘廈實驗室全電波暗室、網絡分析儀、高低溫測試柜等儀器設備齊全，可進行高低溫、雙85等測試，獨立完成產品的檢測、調試和打樣，模具、注塑、機加工、電鍍、沖壓、線束組裝等
2024-03-19 11:55:01
噴砂是否會造成金鎳peeling
2018-01-25 21:25:10
EVAL-ADXL337Z，評估板，可快速評估ADXL337低成本3軸加速度計的性能。 EVAL-ADXL337Z具有一個6針，0.1英寸間隔的接頭，可以接入所有電源線和信號線，用戶可以將其連接到原型板（面包板）或使用標準插頭接線。提供四個孔，用于將EVAL-ADXL337Z機械連接到應用中
2019-08-16 08:56:06
`請問FPC化學鎳金對SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
些卻不能保證這些應用所需的高可靠性。下面列出了一些可以用于從直流電路到毫米波頻段電路以及高速數字（HSD）電路的PCB表面處理：?化學鎳金（ENIG）?化學鎳鈀金（ENEPIG）?熱風整平（HASL
2023-04-19 11:53:15
性薄金同印制板插頭上鍍金層有著本質不同，插頭鍍金鍍的是硬金，耐磨，可插拔數百次，要求金層有一定硬度，金槽中的金液含微量鈷(鎳、銻)元素。 又由于鉛-錫合金中的鉛有毒，按歐盟指令， 2006 年7 月
2018-09-21 16:45:08
或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠
2019-03-28 11:14:50
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產，其成本較低
2018-09-10 16:50:03
非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當今的弱助焊劑是不會
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB對非電解鎳涂層的要求非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度
2013-09-27 15:44:25
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。 2、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理
2018-09-14 16:33:58
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其
2012-10-07 23:24:49
平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 4、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
！ 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在
2018-11-21 11:14:38
P C B（是英文Printed Circuit Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭
2011-12-22 08:43:52
開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求，唯
2018-09-11 15:19:30
表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
電解鍍鎳或浸鍍金工藝，能為高頻電流提供更好的趨膚效應。 三、外部連接 對外的連接，主要有以下幾種： 1、導線焊接 用導線將PCB印制板上的對外連接點與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件
2019-06-28 16:12:14
，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密
2023-04-14 14:27:56
芯片側面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源區P-N結，從而使芯片處于離子導電狀態，造成漏電甚至短路故障。金鑒檢測LED品質實驗室積累大量失效分析案例，站在全行業角度上，有效預警，規范行業發展，幫助
2015-06-19 15:28:29
，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
作用與特性 在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大
2019-11-20 10:47:47
五金：鋼或一些有色金屬加工出來的零件，加工手段：冷/熱沖壓、擠壓、滾壓、焊接、切削等等還包括其他一些工藝，定義比較廣。沖壓件：五金加工里面用的最多的，指的是在室溫條件下，鋼/有色金屬等板材用模具，由壓力機提供加工所需壓力而成形為指定形狀。
2019-10-11 09:11:01
覆蓋膜，在關鍵位增加墊層介質，再疊層壓合，而后采用凸點模具沖壓電路板，形成電路板凸點，電鍍鎳金，修整達到凸點平整、高度均勻，凸點金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工藝的常見產品應用：打印機觸控排線柔性
2008-11-15 11:18:43
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。
2018-09-13 16:13:34
) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 -->
2018-09-14 11:26:07
--> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠帶 --> 熱風整平 --> 清洗 --> 網印標記符號 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗 -->
2013-09-24 15:47:52
Division零件狀態在售適配器類型插頭至插頭轉換類型相同系列適配器系列SMA 至 SMA中性公型至公型轉換自（適配器端）SMA 插頭，公引腳轉換至（適配器端）SMA 插頭，公引腳阻抗50 歐姆樣式直
2019-02-14 17:28:11
一、綠色機械加工技術的特點與優勢綠色機械加工技術是以實現資源最大化利用為目的機械加工技術。基于我國供給側結構性改革的具體要求，綠色機械加工技術具有以下特點：（1）能源高效利用性。在強調生態文明建設
2018-03-06 09:26:59
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
應在刀具離開切削狀態時，考慮停機。4.刀具監控刀具的質量很大程度決定了五金模架的加工質量。在自動加工切削過程中，要通過聲音監控、切削時間控制、切削過程中暫停檢查、工件表面分析等方法判斷刀具的正常磨損
2019-08-15 11:45:23
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊力影響。銅箔軟連接選用T2銅箔，經分條成客戶要的寬度，經過高分子分散焊或氬弧焊技術進行熔壓焊接，全體或外表可鍍銀鍍錫鍍鎳處理。銅箔軟連接的加工方式：1、平頭、磨頭（1
2018-10-12 10:46:25
工藝絕緣銅排圖片：加工工藝：多為用無氧銅桿、經連續擠壓機擠壓后、用冷拉機冷拉成型。鍍鎳抗氧化銅排絕緣套管工藝絕緣銅排圖片：技術參數：客戶可提供特殊寬度、長度和鉆孔，均可按用戶要求加工，容許載流量是參考值
2020-06-19 21:30:42
應用分析儀J6790A技術概述
2019-08-23 14:34:51
新型處理技術及其系統優勢是還說呢么廢印制電路板的物理回收及綜合利用技術面臨的難點是什么？
2021-04-25 06:25:17
鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產品實物拍攝原圖：`
2018-08-28 16:43:14
/間距2.5/2.5 mil。表面處理工藝包括：熱風整平鉛錫工藝、表面鍍覆化學鎳金工藝、無鉛osp工藝、無鉛噴純錫、化學成金等工藝。而且在特性阻抗匹配板、高TG板、高頻板方面積累了豐富的經驗及高水準的加工能力。
2012-05-16 09:47:51
和技術要求分析。機械工藝本來就對精密度和準確性的要求非常高，所以只有在各部分材質以及技術都非常吻合的條件下，通過嚴密的流程，才能加工出精確度較高的產成品。
2018-11-15 17:55:38
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質量表征 印制板安裝后，其質量的好壞
2018-11-27 09:58:32
密切相關。目前，印制板表面涂覆有：熱風整平、鍍錫、化學鎳金、有機防氧化保護、化銀等。熱風整平或鍍錫焊接時對形成Cu6Sn5IMC，長期使用不會發生變化，焊點牢固，其可靠性高；化學鎳金因布線不均勻性不可避免
2013-09-16 10:33:55
深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業主要生產工藝及污染環節分析 42.1 主要生產工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
鎳更好。 5、裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。 6、錫、鎳兩種金屬電導率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。產品實物拍攝原圖：`
2018-10-16 14:35:30
老師讓我們自學labview,并給了一個深孔加工的數據就是類似這樣的吧，求助啊，誰能教我怎么分析數據
2013-08-06 12:33:18
使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。 有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性不可預測
2018-11-22 17:15:40
，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。 有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性
2023-06-09 14:19:07
而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。 有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至
2012-10-18 16:29:07
銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。 7． 電鍍
2018-09-07 16:33:49
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結構
2020-12-07 16:16:53
使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。 有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性不可預測
2018-09-07 16:26:43
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環保的復雜，貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術，已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
工藝性能和使用性能最重要的因素除了先進的設計工藝水平外，選材也要十分謹慎。航空插頭選材需要滿足哪些要求？ 選用的連接器殼體材料要保證設計結構強度、成型工藝和剛度能滿足航天系統的要求。例如：機械加工殼體
2017-08-14 17:28:59
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的？
2021-04-21 06:36:39
銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及導電率,穩定性是金屬中 的.在PCB板中應用很廣.鎳,穩定性不錯,但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點
2023-02-22 21:55:17
是最強的永磁材料，但隨著鐵氧體永磁和稀土永磁的相繼問世，鋁鎳鈷永磁在眾多應用中逐步被取代，所占比例呈下降趨勢。鋁鎳鈷的分類鋁鎳鈷永磁材料的機械強度低，硬度高、質脆，可加工性較差，因此不能作為結構件來
2021-08-31 06:27:14
與防水插頭規格。 防水插頭的分類 金屬電纜防水插頭，俗稱金屬電纜葛蘭頭，金屬電纜固定頭，金屬電纜鎖緊頭，金屬填料函。 材質：黃銅鍍鎳，304不銹鋼 防護等級：加防水圈，在規定的卡口范圍內，可達
2016-11-18 10:43:52
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現簡述如下：5.1、無金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
、孔雀石綠、喹諾酮、四環素、磺胺類等。 膠體金分析儀廣泛應用于食藥監局、衛生監督部門、農業部門、養殖場、屠宰場、食品肉產品深加工企業、畜牧獸醫、檢驗檢疫部門
2022-05-18 20:11:43
數控加工工藝分析：機床的合理選用，數控加工工藝性分析，工序與工步的劃分，零件的定伴與安裝等內容。
2008-12-31 00:09:51
6 凡從事過印制電路板加工的人都會有所體會，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251076 PCB印制線間串擾的MATLAB分析理論分析給實際布線做參考依據
2015-12-08 10:05:460 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板與銑床墊板固定后，再用銑外形數據銑外形；2沖外形。
2019-06-29 10:48:532187 本文檔的主要內容詳細介紹的是印制板阻焊膜加工指南國家標準免費下載。
2019-11-07 08:00:000 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2020-03-11 15:06:581416 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。
2020-04-13 15:10:541362 印制電路板貼片加工（以下簡稱SMT）印刷電路板的設計是SMT貼片組裝技術的重要組成之一。印刷電路板的設計質量是衡量表面組裝技術水平的一個重要標志，是保證表面組裝質量的首要條件之一。 可制造
2020-09-02 10:57:032209 MT-100：面包板和原型技術
2021-04-28 17:26:185 對于多層印制電路板來說，出于內層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分，印制電路板的內層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。
2022-08-15 10:30:1315481 SMT貼片加工的產品中經常會有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時候會出現QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05995 
印制板的外形和各種各樣的孔（引線孔、過孔、機械安裝孔、定位孔、檢測孔等）都是通過機械加工完成的，尺寸必須滿足一定的要求，并且隨著電子技術的發展，要求會越來越高。印制板機械加工方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等。根據加工零件的形狀，可把印制板的機械加工分為孔加工和外形加工。
2023-08-22 14:25:23200 QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結和頭疼的問題。接下來
2023-11-08 17:18:10754 
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