多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板，有時(shí)也被稱為層壓板或覆銅層壓板（CCL），通常由固化樹脂制成， 結(jié)合玻璃纖維材料，并在兩面都覆蓋有銅箔。
2023-01-16 10:34:04
1135 1.PCB(Printing CircuitBoard）材料：印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板，覆銅環(huán)氧玻璃層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓
2015-12-09 12:06:47
PCB層壓板是會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)問題的，那么用什么方法可以去解決這些問題呢？一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)該考慮影響它的幾個(gè)因素，下面我們一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)
2020-11-04 08:44:32
微波/射頻設(shè)計(jì)中正確的熱管理需從仔細(xì)選擇電子材料開始，而印刷電路板（PCB）又是這些材料中最重要的一種。在大功率、高頻率的電路（如功放）中，熱量可能在放大器中的有源器件周圍積聚起來。為了防止器件結(jié)點(diǎn)
2019-08-29 06:25:43
板基材主要有二大類：有機(jī)類基板材料和無機(jī)類基板材料，使用最多的是有機(jī)類基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹脂材料?！ ?、選擇
2018-09-19 15:57:33
隨著技術(shù)的發(fā)展，以及電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，單面PCB已經(jīng)不能滿足需求，多層PCB的用處越來越大。而多層PCB的制造中，層壓是一道非常重要的工序，有必要對(duì)其進(jìn)行了解。層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板
2019-05-29 06:57:10
本文明確指出印刷電路板中與濕度有關(guān)的問題。這是一篇關(guān)于降低任何類型印刷電路板上水分影響的精確文章。從材料融合，PCB布局，原型設(shè)計(jì)，PCB工程，裝配到包裝和訂單交付階段，應(yīng)該注意PCB制造中水分
2019-08-26 16:23:18
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 編輯
PCB覆銅箔層壓板的制作方法PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間
2013-10-09 10:56:27
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂
2018-09-14 16:26:48
` 誰來闡述一下pcb的原材料有哪些？`
2020-01-06 15:07:13
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去一、Protel打印設(shè)置：SCH的打印設(shè)置較簡(jiǎn)單，在Margins
2018-08-14 14:49:51
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣?！ 「膊宓闹圃爝^程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2016-10-18 21:14:15
和 PCB 帶來負(fù)面影響的可能性。由于焊接溫度的上升，層壓材料、玻璃纖維和 Cu 之間的 Z 軸熱膨脹系數(shù)（ CTE ）不匹配，給 Cu 層上施加了更大的應(yīng)力，就有可能出現(xiàn)鍍覆通孔中 Cu 的開裂，從而
2013-09-25 10:27:10
對(duì)焊點(diǎn)、元件和 PCB 帶來負(fù)面影響的可能性。由于焊接溫度的上升，層壓材料、玻璃纖維和 Cu 之間的 Z 軸熱膨脹系數(shù)（ CTE ）不匹配，給 Cu 層上施加了更大的應(yīng)力，就有可能出現(xiàn)鍍覆通孔中 Cu
2018-09-10 15:56:47
的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。在這里列出一些最常遇到的層壓板問題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到層壓板問題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到層壓材料規(guī)范中去
2018-09-04 16:31:26
,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板PCB真空層壓機(jī)組 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)
2013-08-26 15:38:36
精度。在加熱方式上，除了常用的電加熱和熱油加熱外，德麗科技(珠海)有限公司引進(jìn)了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術(shù)，不僅大量降低能耗，而且加熱均勻提高層壓質(zhì)量。 PCB真空層壓機(jī)組 由于電子技術(shù)
2018-11-26 17:00:10
作為一名合格的、優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師，我們不僅要掌握高速PCB設(shè)計(jì)技能，還需要對(duì)其他相關(guān)知識(shí)有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">PCB材料的選擇錯(cuò)誤也會(huì)對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不良影響。
2021-03-09 06:14:27
由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序
2018-11-22 16:05:32
對(duì)于通信設(shè)備或其他等一些應(yīng)用，毫米波頻段非常具有吸引力，因?yàn)閺?0GHz到300GHz范圍內(nèi)有非常寬的可用頻帶資源。但是尋找此頻段內(nèi)性能卓越且價(jià)格低廉的印刷電路板（PCB）材料是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。然而
2019-05-18 10:14:42
PCB
從低成本的FR-4材料到昂貴的基于PTFE的材料，用于射頻/微波PCB的材料種類繁多。由FR-4材料組成的電路板實(shí)質(zhì)上是玻璃增強(qiáng)環(huán)氧樹脂的層壓板，而PTFE材料通常由玻璃纖維或陶瓷填充材料增強(qiáng)
2023-04-24 11:22:31
用具有極低熱阻的銅做的）上積聚起來。但選擇具有較高熱導(dǎo)率的PCB材料，允許電路工作在較高的功率電平?！ ∠卤韺?duì)一些典型的PCB層壓材料進(jìn)行了比較（其中包括Rogers公司相對(duì)較新的產(chǎn)品RT/duroid
2018-09-12 15:24:05
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有：機(jī)械承力層壓板和層壓制品，電器絕緣層壓板，環(huán)氧印刷線路板，層壓管和層壓棒等?？捎糜陔姽ぴO(shè)備、機(jī)械設(shè)備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹脂覆銅板已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，發(fā)展極為迅速，是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點(diǎn)介紹電工及機(jī)械設(shè)備用的環(huán)氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58
`現(xiàn)在有很多工程師在設(shè)計(jì)，阻抗疊層設(shè)計(jì)的時(shí)候，往往不知道供應(yīng)商的pcb板的層壓結(jié)構(gòu)是怎么樣的，現(xiàn)在我這里整理出1-10層的層壓結(jié)構(gòu)，供大家參考希望能起到拋磚引玉的作用：`
2018-04-13 15:37:49
(PIM) 性能，相對(duì) PTFE 材料具有更好的機(jī)械特性，CTE 與銅匹配，可以降低 PCB 天線的應(yīng)力。RO4700? 天線級(jí)層壓板羅杰斯 RO4700 系列天線級(jí)層壓板是一種高可靠、高性能、低成本產(chǎn)品
2023-04-03 10:51:13
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:441470 印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。 印制電路板PCB機(jī)械加工的對(duì)象是PCB
2010-09-20 00:08:00779 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在
2010-10-25 16:25:211775 絕對(duì)完整的 Usb ISP 的下載線制做過程和資料絕對(duì)完整的 Usb ISP 的下載線制做過程和資料絕對(duì)完整的 Usb ISP 的下載線制做過程和資料
2015-12-29 10:33:21
0 變壓器制做基礎(chǔ)與原理---設(shè)計(jì)開關(guān)電源必看
2016-06-15 17:36:4235 PCB制做，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-17 10:54:450 變壓器的原理與制做
2017-09-08 14:24:0926 制做嵌入式Linux系統(tǒng)
2017-11-01 08:09:582 重要設(shè)備，是把EVA、太陽能電池片、鋼化玻璃、背膜（TPT、PET等材料）在高溫真空的條件下壓成具有一定剛性整體的一種設(shè)備。 太陽能層壓機(jī)應(yīng)用于太陽能電池光伏生產(chǎn)線上。其原理就是在各層物質(zhì)的外表施加一定的壓力，在加熱狀
2017-11-02 10:26:4812 領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。 PCB材料 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣
2017-11-28 11:28:340 領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻／微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。 PCB材料 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣
2017-11-28 11:38:500 PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料
2018-07-08 05:31:0010304 PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。
2018-12-11 13:53:142750 新一代層壓板材料為雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)（Dk）變化的產(chǎn)品。
2019-01-24 14:48:343141 在核芯結(jié)構(gòu)中，PCB板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有PCB板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。
2019-08-17 15:32:00976 為了計(jì)算介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df），需要制作常規(guī)的傳輸線結(jié)構(gòu)，以探索PCB材料的射頻和微波參數(shù)。 SnpExpert為設(shè)計(jì)人員提供了一種簡(jiǎn)單的方法，可以從復(fù)合測(cè)量中去嵌夾具，以提取DUT特性，這對(duì)于對(duì)稱和非對(duì)稱夾具結(jié)構(gòu)的測(cè)試、測(cè)量和dk / df提取至關(guān)重要。
2019-03-08 13:47:496233 多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲(wèi)前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層
2019-07-24 14:54:262987 
通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場(chǎng)所區(qū)分出特定的壓制負(fù)荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
PCB板多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設(shè)計(jì)者在PCB設(shè)計(jì)過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。
2019-04-28 15:53:265905 基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
2019-05-21 15:32:105125 RF-35是TACONIC產(chǎn)品ORCER中的有機(jī)陶瓷層壓材料。
2019-07-29 10:59:566564 羅杰斯5880層壓材料采用與羅杰斯相同的高品質(zhì)，可靠材料和工藝制造，使羅杰斯獲勝來自高頻材料制造商的重要獎(jiǎng)項(xiàng)。在某些設(shè)計(jì)中，PCB的介電特性至關(guān)重要。無論是高速，射頻，微波還是移動(dòng)，電源管理都是關(guān)鍵，您會(huì)發(fā)現(xiàn)原型中需要電路板介電特性的情況比標(biāo)準(zhǔn)FR-4無法提供的情況要多。
2019-07-31 10:33:3015817 PCB通常由四層組成，它們熱層壓在一起形成一層。 PCB從上到下使用的材料包括絲網(wǎng)印刷，阻焊層，銅和基板。
2019-08-03 10:30:113955 Research and Markets進(jìn)行的一項(xiàng)新研究將研究PCB，材料和互連趨勢(shì)以及高速應(yīng)用電子組件的需求。這項(xiàng)名為“2012-2018高速電子供應(yīng)鏈中的機(jī)遇”的研究探討了隨著數(shù)據(jù)速率的增加
2019-08-05 10:34:541612 目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板，具有改進(jìn)的電氣屬性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓
2019-08-05 16:30:493840 從PCB層壓板的角度來看，如果不考慮這些路徑的設(shè)計(jì)和制造方式，構(gòu)成PCB的層壓板的微小變化可能會(huì)破壞整個(gè)數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來自幾個(gè)來源，包括差分對(duì)的兩側(cè)長(zhǎng)度的差異以及差分對(duì)的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具，差分對(duì)兩側(cè)的機(jī)械長(zhǎng)度可輕松匹配至小于1皮秒，因此這不應(yīng)成為偏斜的重要來源。
2019-08-09 15:14:112150 
制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:001824 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2019-11-22 17:27:36949 
制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2019-08-31 09:43:29625 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開始之前，有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。今天，我們將重點(diǎn)關(guān)注適用于高速PCB設(shè)計(jì)的材料的介電特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
Isola Astra MT77層壓板和預(yù)浸材料的開發(fā)已經(jīng)吸引了多個(gè)眼球，尤其是PCB制造商。
2019-09-09 11:12:1210688 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2019-09-16 14:23:381003 
在我們生產(chǎn)PCB的時(shí)候不出現(xiàn)問題是不可能的，尤其是在壓合的時(shí)候，大多數(shù)情況歸屬于壓合材料的問題，以至于一份寫成的非常完美PCB技術(shù)工藝規(guī)范，也無法規(guī)定出PCB層壓時(shí)候出現(xiàn)的問題所進(jìn)行的相對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目。所以接下來列舉幾種常見的處理問題的方法。
2020-07-12 10:31:471145 作為 印刷電路板 的基礎(chǔ)知識(shí)，我想介紹一下這次用于 電路板 的主要材料。簡(jiǎn)而言之，印刷電路板是通過堆疊銅和樹脂制成的，但是只能用印刷電路板的材料制成。在這里，我們將以一種易于理解的方式說明覆銅 層壓
2020-09-05 18:33:194457 一個(gè)設(shè)備選擇合適的基板時(shí)，需要在成本，性能和其他材料特性之間進(jìn)行權(quán)衡。 您應(yīng)該使用高 k 或低 k PCB 基板材料嗎？ 回答這個(gè)問題實(shí)際上是在考慮介電常數(shù)和其他 PCB 基板材料屬性之間的折衷。一些 PCB 基板材料（例如 Rogers 高速層壓板或其他陶瓷材料）
2020-09-16 21:26:448687 的好去處。典型的 PCB 由一層或多層銅組成，這些銅層層壓在不導(dǎo)電基板的薄層之間。 PCB 是電氣組件，導(dǎo)電跡線，焊盤和其他功能部件所駐留的物理基礎(chǔ)。在本文中，我們將深入探討 PCB 每一層的材料和設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：絲網(wǎng)印刷，阻焊層，銅和基板
2020-09-17 21:40:533850 覆銅板的定義 a、覆銅板：英文簡(jiǎn)稱CCL，它是制作電路板最基本的材料，其為一面或兩面覆有金屬銅箔的層壓板。b、覆銅板分剛性和撓性兩類。c、覆銅板的基材是不導(dǎo)電的絕緣材料。d、覆銅板是由銅箔/粘結(jié)樹脂/紙或纖維布在加溫加壓的條件下形成的層壓制品.
2020-09-18 08:00:000 長(zhǎng)期以來，印刷電路板（ PCB ）一直是幾種電子電路的組成部分。因此，參與這些電路板生產(chǎn)的大多數(shù)電氣工程師都熟悉用于制造它們的不同材料。 FR4 是用于制造 PCB 的最受歡迎的材料之一
2020-09-18 23:35:5510015 印刷電路板（ PCB ）是由玻璃纖維，復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他層壓材料制成的薄板。在各種電氣和電子組件（例如蜂鳴器，收音機(jī)，雷達(dá)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等）中都可以找到 PCB 。根據(jù)應(yīng)用情況，可以使用不同類
2020-09-18 23:35:551646 的 PCB 基板由什么制成？ PCB 基板材料 PCB 基板材料必須由不導(dǎo)電的物質(zhì)制成，因?yàn)檫@會(huì)干擾電流通過印刷線路時(shí)的電流路徑。實(shí)際上，基板材料是 PCB 絕緣體，可充當(dāng)板電路的層壓電絕緣體。當(dāng)連接相對(duì)層上的走線時(shí)，電路的每一層都通過鍍
2020-09-21 21:22:516131 這個(gè)當(dāng)今世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新，進(jìn)而需要具有高度發(fā)達(dá)的特性，改進(jìn)的電學(xué)特性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現(xiàn)在正準(zhǔn)備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓
2020-09-22 21:19:411452 ，粘合樹脂含量和介電特性的 PCB 芯和層壓材料。在標(biāo)準(zhǔn) PCB 基板上進(jìn)行設(shè)計(jì)的任何人都可以在其下一板中使用大量的層壓板和核心材料。 PCB 基板材料的介電常數(shù)可能比其他任何材料特性都重要，這是因?yàn)樗鼘?duì)信號(hào)完整性和電源完整性的影響。在這場(chǎng)
2020-09-25 19:26:136308 如何為您的需求選擇正確的？ 選擇正確的材料 盡管市場(chǎng)上有不同種類的 PCB 材料，并且在較早的博客中提到了其中的一些，但您可能會(huì)為選擇合適的材料感到困惑。但是您需要記住，不同的 PCB 材料以它們
2020-09-25 20:07:061641 此測(cè)試基于與MIL-STD測(cè)試類似的方法來進(jìn)行熱可靠性測(cè)試。試驗(yàn)中的最高溫度設(shè)定為低于層壓材料的Tg。
2021-01-13 13:29:102960 來源：羅姆半導(dǎo)體社區(qū) 印刷電路板材料是任何印刷電路板電子產(chǎn)品的組成部分。它們決定了電子設(shè)備的功能和能力的范圍。每個(gè)PCB都有自己獨(dú)特的屬性集，由其設(shè)計(jì)和PCB材料提供。 對(duì)更多用途和功能更強(qiáng)
2023-02-01 17:08:561595 通常，印刷電路板（ PCB ）的基礎(chǔ)或基底由基材和層壓板組成。不同的基材和層壓材料決定了 PCB 的性能。因此，為了達(dá)到最佳目的，選擇正確類型的 PCB 材料至關(guān)重要： l 功能 l 長(zhǎng)壽 l 成本
2020-10-14 20:25:422781 印刷電路板（ PCB ）是用于連接和支撐電子組件的結(jié)構(gòu)。 PCB 具有導(dǎo)電路徑，通過該路徑可以在整個(gè)板上連接不同的組件。這些通道是從銅片上蝕刻出來的。為確保銅層不傳導(dǎo)信號(hào)或電流，請(qǐng)將其層壓到基板
2020-10-16 22:52:563550 PCB 層壓過程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關(guān)重要，因?yàn)樗鼪Q定了最終組裝的穩(wěn)定性，較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項(xiàng)可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 所有客戶在使用 PCB 層壓板材料時(shí)都會(huì)有疑問，因此我們回答了一些最常見的問題，并整理了有用的 FAQ ，以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規(guī)范中調(diào)用 FR4 類型時(shí)，哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546 覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)
2021-01-14 14:57:5814434 PCB是重要的電子部件，也是電子元器件電氣連接的載體，幾乎每種電子設(shè)備都需要PCB，那么pcb板材料有哪幾種呢？下面小編就帶大家來了解一下。 PCB主要是通過堆疊銅和樹脂制成： 芯材，覆銅板 半固化
2021-10-03 17:13:0011306 最后，在層壓時(shí)，我們需要注意三個(gè)主要問題：溫度、壓力和時(shí)間。溫度主要指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實(shí)際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時(shí)間參數(shù)主要由加壓時(shí)間、加熱時(shí)間和凝膠時(shí)間控制。
2022-08-18 15:08:311356 基板材料覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminaters,CLL），簡(jiǎn)稱覆銅箔層或覆銅板，是制造PCB的基板材料。
2022-10-13 11:16:582160 覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為CCL，是PCB制造的上游核心材料，與PCB具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。
2023-01-17 14:22:375419 Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強(qiáng)化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強(qiáng)PTFE/陶瓷填料復(fù)合層壓板材料，介電常數(shù)(Dk)為10.2以上，同級(jí)別基材
2023-02-09 14:13:01377 印刷電路板材料是任何印刷電路板電子產(chǎn)品的組成部分。它們決定了電子設(shè)備的功能和能力的范圍。每個(gè)PCB都有自己獨(dú)特的屬性集，由其設(shè)計(jì)和PCB材料提供。
2023-02-16 18:01:541217 建議使用 FR-4 或 BT 層壓材料的 PCB。建議使用常見的表面光潔度，例如有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）和化學(xué)鍍鎳/沉金（ENIG）。
2023-02-21 11:15:46476 
Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環(huán)氧樹脂
2023-03-13 11:20:25253 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料，設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料，形成一種低密度輕質(zhì)材料，可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356 充分了解傳輸線的這些特性和損耗機(jī)制可以幫助我們?yōu)槲覀兊膽?yīng)用選擇正確的 PCB 材料。材料選擇是PCB設(shè)計(jì)過程的步。如今，高速數(shù)字板和 RF 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員可以從數(shù)十種受控 Dk 和低損耗 PCB 材料中進(jìn)行選擇。許多層壓板供應(yīng)商已開發(fā)出專有的樹脂系統(tǒng)。
2023-07-20 14:30:03525 
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47259 生產(chǎn)制造是根據(jù)客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過程。順序層壓是技術(shù)層壓的步驟之一。
順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結(jié)果，每塊PCB板至少要經(jīng)歷兩個(gè)或更多個(gè)層壓過程。
2023-10-15 16:06:38476 pcb電路板層壓機(jī)
2023-10-23 10:06:25306 印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲印）。
2023-10-26 10:00:5861 高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32873 聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，其獨(dú)特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能，特別是在受到壓縮載荷時(shí)的表現(xiàn)，需要進(jìn)行專門的測(cè)試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 
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