PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。

為進一認識PCB我們有必要了解一下單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝，于加深對它的了解。

????單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→刷洗、干燥→網印線路抗蝕刻圖形→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→鉆網印及沖壓定位孔→刷洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）→檢驗包裝→成品出廠。

????雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→鉆基準孔→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形、固化→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→（噴錫或有機保焊膜）→檢驗包裝→成品出廠。

????貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作、B-階粘結片、板材粘結片檢查、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→成品檢查→包裝出廠。

????從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。

????我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點很有規則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數為綠色，有少數采用黃色、黑色、藍色等，所以在PCB行業常把阻焊油叫成綠油。其作用是，防止波焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看，便重要的是其焊盤精確度較高，從而提高了焊點的可靠性。相反網印阻焊油就比較差。

我們從電腦板卡可以看出，元件的安裝有三種方式。一種為傳動的插入式安裝工藝，將電子元件插入印制線路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印制線路板的導通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導通孔；三是單純的雙面導通孔；四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實芯片直接安裝技術可以認為是表面安裝技術的分支，它是將芯片直接粘在印制板上，再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術互聯到印制板上。其焊接面就在元件面上。

????表面安裝技術有如下優點：

1） 由于印制板大量消除了大導通孔或埋孔互聯技術，提高了印制板上的布線密度，減少了印制板面積（一般為插入式安裝的三分階之一），同時還可降低印制板的設計層數與成本。

2） 減輕了重量，提高了抗震性能，采用了膠狀焊料及新的焊接技術，提高了產品質量和可靠性。

3） 由于布線密度提高和引線長度縮短，減少了寄生電容和寄生電感，更有利于提高印制板的電參數。

4） 比插裝式安裝更容易實現自動化，提高安裝速度與勞動生產率，相應降低了組裝成本。

????從以上的表面安技術就可以看出，線路板技術的提高是隋芯片的封裝技術與表面安裝技術的提高而提高。現在我們看的電腦板卡其表面粘裝率都不斷地在上升。實際上這種的線路板再用傳動的網印線路圖形是無法滿足技術要求的了。所以普通高精確度線路板，其線路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線路與感光綠油制作工藝。也許過不多久人們該把印制線路板叫作感光線路板了。

????現在我們再來看成組芯片直接安裝技術，多芯片模塊（MCM）技術，它是"將多塊未封裝的集成電路芯片高密度安裝在同一基板上構成一個完整的部件"的新思路，即現在人們普遍稱之的多芯片模塊，簡稱MCM是(Multi Chip Module的縮寫)。隨著MCM的興起，使封裝的概念發生了本質的變化，在８０年代以前，所有的封裝都是面向器件的，而MCM可以說是面向部件的或者說是面向系統或整機的。MCM技術集先進印刷線路板技術、先進混合集成電路技術、先進表面安裝技術、半導體集成電路技術于一體，是典型的垂直集成技術，對半導體器件來說，它是典型的柔性封裝技術，是一種電路的集成。MCM的出現使電子系統實現小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術保障。

????其中 MCM-D型（Mulit Chip Module－Deposited Thin Film）是采用薄膜技術將金屬材料淀積到陶瓷或硅、鋁基板上，光刻出信號線、電源線地線、并依次做成多層基板?多達幾十層?。主要用在500Mhz以上的高性能產品中，線寬和間距可做到10-25ｍｍ μｍ，孔徑在1050μｍ，因而，具有組裝密度高，信號通道短，寄生效應小，噪聲低等優點，可明顯地改善系統的高頻性能。

????現在我們可以看到如今的高新技術PCB已經不是我們所認為的印制線路板了，也許又該提升一步叫光刻線路板了