又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此，電子發燒友網策劃了《2025年半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。其中，電子發燒友特別采訪了芯科科技亞太及日本地區業務副總裁王祿銘，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。
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芯科科技亞太及日本地區業務副總裁王祿銘

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面向未來打造多款產品，前瞻性部署解決需求痛點

2024年，外部環境的變化為半導體產業同時帶來了挑戰與機遇。一方面，全球經濟形勢對半導體產業產生了深遠影響，貿易摩擦、經濟增速放緩、通貨膨脹等因素導致供應鏈不穩定、成本上升等問題出現。另一方面，物聯網（IoT）、人工智能（AI）等技術和智慧城市、智能制造、智慧醫療等應用市場的蓬勃發展，又在推動對相關半導體芯片的需求持續增長，為半導體產業帶來了巨大的市場潛力。
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作為一家專注于物聯網無線技術的公司，芯科科技在2024年取得了令人矚目的成績和進步。2024年4月，芯科科技推出了xG26系列產品，包括多協議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。該系列產品的閃存、RAM和GPIO容量都是芯科科技其他多協議產品的兩倍，同時它們采用了ARM? Cortex?-M33 CPU和用于射頻與安全子系統的專用內核，能夠以多核形式實現性能更高的計算能力。此外，該系列還集成了芯科科技專有的矩陣矢量人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速器，可以為所有應用實現更高的智能。該專用內核針對機器學習進行了優化，處理機器學習操作的速度提升了高達8倍，而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。可以說，xG26系列是面向未來打造的產品，能夠為設備制造商賦予信心，使他們確信自己當前的設計可以滿足未來的物聯網應用需求。
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產品方面，芯科科技在2024年還推出了xG22E系列SoC，包括BG22E、MG22E和FG22E三款產品。該系列是芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，可以最大限度地降低能耗，為無電池的、基于能量采集的物聯網應用提供了理想的選擇。2024年12月，芯科科技推出了最新的SiWx917Y超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊，該模塊具有突破性的能效，同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器，能夠幫助設備制造商減少設計挑戰，縮小產品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲取收益。此外，該模塊還通過了全球監管標準的預先認證，配備了優化的天線，使客戶無需再進行冗長的射頻優化和認證。
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2024年，芯科科技還成功舉辦了多場Works With開發者大會，包括在中國上海、美國圣何塞和印度海得拉巴舉辦的實體活動，這是Works With大會創辦五年來首次舉行實體活動。Works With大會為物聯網領域的開發人員、工程師和專家創造了一個平臺，使他們能夠深入交流物聯網技術的最新動態和應用。同時，通過大會促進了行業內的溝通與合作，為物聯網的創新發展貢獻了力量。
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在Works With大會上，芯科科技介紹了自己即將推出的第三代無線開發平臺產品。第三代平臺產品具有無與倫比的性能和生產力，在連接性、計算能力、安全性和人工智能/機器學習加速方面實現了強大的升級，可以支持開發人員在復雜的、數據密集的物聯網環境中創造改變世界的下一代設備。
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直擊AI挑戰

芯科科技認為，人工智能與物聯網的加速融合是大勢所趨。支持人工智能物聯網（AIoT）的半導體產品可以使設備在邊緣實時地收集、分析和處理數據，而無需持續不斷地來回與物聯網網絡進行連接，從而提高效率，節省資源，并增強安全性。
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同時，AI技術在快速落地時，也面臨著挑戰。王祿銘提到：隨著人工智能大模型、邊緣計算等應用快速發展，對邊緣設備、終端設備的本地處理能力提出了越來越高的要求，這就使得算力開始從云端向設備端下沉，在設備中加入人工智能功能成為設備制造商日益迫切的需求。
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對芯科科技所專注的物聯網領域而言，同樣如此。隨著物聯網設備產生的數據日益增多，進一步融合人工智能功能來加強設備的本地數據處理能力變得愈發重要，這不但可以實現數據的實時處理和分析、作出更智能、更快速的決策，還可以減少網絡帶寬的使用，并且更好地保護數據安全。
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當然，這種需求也對半導體廠商提出了挑戰，一方面要考慮如何提供高性能的人工智能功能，另一方面還要注重能效和安全性的優化，以充分發揮設備的處理能力。
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面對這些需求和挑戰，芯科科技在其產品規劃過程中做了前瞻性的部署，并已推出了多款相關產品，可以滿足當前和未來物聯網邊緣設備與終端設備的處理能力要求。目前，芯科科技已經在xG24、xG26等多款SoC和MCU產品中集成了專用的人工智能/機器學習加速器，實現了處理速度和能效的顯著提升。在安全性方面，芯科科技獲得PSA 3級認證的Secure VaultTM安全技術和ARM TrustZone技術相結合，可以為芯片構建最高級別的安全性，能夠有效防止數據泄露、非法獲取和模型篡改等安全問題發生。
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在芯科科技將要推出的第三代無線開發平臺產品中，處理能力、能效和安全性會得到進一步提升。通過集成芯科科技第二代矩陣矢量處理器，第三代平臺產品可以將復雜的機器學習運算從主CPU卸載到專門的加速器上，從而將電池供電型無線設備的機器學習性能提升高達100倍，同時大幅降低功耗。安全性方面，所有第三代平臺產品都將支持芯科科技Secure Vault High技術，并具有就地身份驗證等其他功能，可支持設備和云之間的可信通信。第三代平臺產品還將擁有世界上最安全的存儲器接口，從而在入侵者獲得物理訪問權限時可以對其主要攻擊方向之一進行加固防護，并保護設備制造商的知識產權。
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2025年展望

2025年有哪些新興市場可以成為半導體市場需求增長的主要驅動力？王祿銘在接受電子發燒友網采訪時表示：就物聯網領域而言，2025年醫療保健、能源管理、制造業和農業等應用市場將備受關注。主要趨勢包括：醫療保健領域的早期疾病檢測和個性化治療、用于能源管理的智能電網、制造業中物聯網和人工智能/機器學習的融合以及農業領域的精準農業應用等。
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針對這些應用市場，芯科科技的多款產品可以滿足不同的需求。以醫療保健應用為例，我們的BG26 SoC為使用低功耗藍牙和藍牙網狀網絡實現物聯網無線連接提供了理想選擇，非常適合便攜式醫療產品等應用。憑借高性能2.4 GHz射頻、低電流消耗、人工智能/機器學習硬件加速器和Secure Vault?安全功能等關鍵特性，互聯醫療設備制造商可以創建智能、穩健、節能的產品，并避免遠程和本地網絡攻擊。
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此外，我們的BG27 SoC也非常適合醫療應用。它專為極小尺寸的聯網設備而設計，對于要求極小尺寸封裝但性能和安全性不能受影響的應用而言是理想選擇。BG27具有集成的DCDC升壓功能，可在低至0.8V的電壓下工作，支持單節堿性和1.5V紐扣電池，此類電池通常用于電池供電貼片和連續血糖監測（CGM）設備等醫療應用中。此前，已有廠商利用BG27開發了可粘在牙齒上的監測器，使牙醫和其他臨床醫生可利用該監測器從唾液中收集重要數據，以檢測超過1000種健康狀況。
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再看看能源管理，我們的FG25 SoC已在全球被多家客戶用于表計等能源管理應用。例如，全球能源管理領域的領導者蘭吉爾（Landis+Gyr），就通過FG25和Wi-SUN協議實現了智能表計應用的升級，進一步提高了其智能計量解決方案的性能。FG25是芯科科技專為Wi-SUN等低功耗廣域網和專有Sub-GHz協議打造的旗艦版SoC，配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存，是用于遠距離、低功耗傳輸的理想解決方案，能夠在密集的城市環境中以極少量的數據丟失實現長達2公里的傳輸距離。
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在FG25之后，針對遠距離廣覆蓋網絡，芯科科技又推出了雙頻段FG28 SoC，其專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協議而設計，支持在智慧農業、智慧城市以及Amazon Sidewalk等社區網絡中使用全新的邊緣應用。
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芯科科技認為，智能家居自動化、便攜式醫療設備和新能源汽車在中國的發展動力十足。鑒于中產階級收入的增加以及對更高生活品質的追求，中國消費者正在接受智能家居技術，以獲得更便捷和安全的生活體驗；人口老齡化和健康意識的提高則推動了對便攜式醫療設備的需求，例如連續血糖監測儀等；同時，綠色發展理念的持續推行，環保意識的逐漸提升，再加上先進、便捷的車輛使用體驗，使得新能源汽車越來越受歡迎。另一方面，精通技術的人才、快速的城市化和強有力的政府支持也為這些領域在中國的發展創新提供了肥沃的土壤和優質的環境。芯科科技也在持續針對這些應用領域進行投資和開拓，希望可以通過領先的物聯網無線解決方案支持中國客戶在這些領域迎來更大的發展。
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