1. 美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關稅至50% 2025年1月1日生效
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美國拜登政府周三（12月11日）宣布，將增加對中國太陽能硅片和多晶硅、鎢產品的進口關稅，作為其保護本國清潔技術產業免受廉價外國供應沖擊的努力。
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美國貿易代表辦公室（USTR）表示將太陽能硅片和多晶硅的關稅提高一倍至50%，而鎢產品的關稅則增加到25%。這些稅率將于2025年1月1日生效。太陽能硅片和多晶硅是太陽能電池的關鍵材料。鎢被廣泛應用于航空航天、國防、醫療和汽車等多個行業的產品中。
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2. IBM 發布新一代光電共封裝工藝，有望提高 AI 模型訓練速度
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近日，IBM發布了其在光學技術方面的最新進展，有望提升數據中心訓練和運行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人員開發的新一代光電共封裝 (co-packaged optics，CPO) 工藝，通過光學技術實現數據中心內部的光速連接，為現有的短距離光纜提供補充。通過設計和組裝首個宣布成功的聚合物光波導 (PWG)，IBM 研究人員展示了光電共封裝技術將如何重新定義計算行業在芯片、電路板和服務器之間的高帶寬數據傳輸。
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IBM 研究人員發現了一種將光學的速度和容量引入數據中心的新方法。在其最新發表的一篇論文中，IBM 展示了其全球首發、可實現高速光學連接的光電共封裝原型。這項技術可大幅提高數據中心的通信帶寬，最大限度地減少 GPU 停機時間，同時大幅加快 AI 工作速度。
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3. 傳蘋果iPhone 18 Pro進一步采用臺積電2nm，芯片漲價高達70%
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蘋果iPhone 16的處理器采用臺積電3nm制程生產，市場傳出，蘋果iPhone 18 Pro的處理器將進一步采用臺積電2nm制程。隨著制程技術推進，iPhone處理器價格看漲。
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據媒體報道，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro處理器將首度采用臺積電2nm制程生產，芯片價格將自目前的50美元揚升至85美元，漲幅高達70%。隨著成本高漲，iPhone 18 Pro手機報價可能調漲。
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4. 聯發科首度打進蘋果鏈，有望迎來強勁拉貨動能
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據報道，蘋果有意于明年大幅升級Apple Watch功能，找聯發科助陣，由聯發科提供部分Apple Watch新品調制解調器芯片，分食英特爾原本供應的訂單。
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這是聯發科首度打入蘋果主力硬件產品供應鏈，而且是僅次于處理器的關鍵芯片，意義重大。市調機構統計，全球每年智能手表市場規模約八、九千萬支，蘋果囊括近半數份額，而且集中在高端市場，隨著蘋果有意大幅提升明年Apple Watch功能，預料將引爆新一波買氣，聯發科也將迎來強勁拉貨動能，挹注業績。
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5. 傳蘋果與博通合作開發AI芯片，或在2026年大規模生產
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據媒體報道，蘋果公司正在積極開發其首款專為人工智能設計的服務器芯片。據三位直接了解該項目的人士透露，這家iPhone制造商正在準備應對其新AI功能的強烈計算需求。
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蘋果正在與博通（Broadcom）合作開發芯片的網絡技術，這對于人工智能處理至關重要，這是根據其中一位人士的說法。如果蘋果成功開發出這款內部代號為Baltra的AI芯片，并且預計在2026年準備好進行大規模生產，這將標志著該公司硅團隊的一個重要里程碑。該團隊在設計iPhone的尖端芯片方面磨練了專業知識，隨后進一步發展到設計Mac處理器，這些處理器為性能和能效樹立了新標準。
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6. 聯發科天璣 8400 芯片詳細參數曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發布
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據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。天璣8400芯片暫定12.23，獨家詳細參數:臺積電4nm，1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725，lmmortalisG720 MC7 1.3GHz，全大核CPU架構，安免免跑分最高180W+。
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匯總爆料來看，聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機型中。此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護眼直屏，采用玻璃機身 + 塑料中框設計，配備短焦光學指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺。
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