2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
驅動。我們現在看到設計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優勢。我們正與領先的工業和汽車伙伴合作，為下一代系統如服務器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術，安森美半導體將確保額外的篩檢技術和針對GaN的測試，以提供市場上最高質量的產品。
2020-10-27 09:33:16
`2018年的手機盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發布會，三星馬上宣布新機計劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機產品，并加速進入中端市場。看來，千元買三星新手機的那些年，又回來
2018-10-29 17:01:33
本文摘自《手機風暴》（Mobile Unleashed），文章詳細介紹了三星半導體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
及新一代的技術開發- 輸入檢查及協力行業的管理，原材料投入管理，原材料開發管理，基準信息管理- 對于半導體元件 Particle 影響性的查明- Particle 管理基準的設定- 查明有機、無機雜質基因
2013-05-08 15:02:12
調整。”三星表示，“在歐洲，我們現在將停止繼續銷售包括Chromebook在內的所有筆記本電腦。這一決定只限于歐洲市場——并不能反映其他市場的情況。我們將繼續根據市場情況在未來作出調整，以保證我們在新興
2014-09-25 10:32:11
那樣。即使這樣做，到2014年，一個DRAM電容器的容量（Cs）也只有2009年的52％。此次，三星通過將DRAM單元的配置由過去的格子狀改成蜂窩狀結構、引進減小Cb的“Air Spacer”技術
2015-12-14 13:45:01
三星LED射燈外殼：烤漆，電鍍兩種外殼 整套包括燈蓋，燈杯，底座，鋁基板，透鏡，螺絲 適用于MR16，GU10 蓮花狀，美觀，大方 散熱性能好
2019-10-31 09:02:05
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體：防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星LED燈珠高亮度、色彩豐富、可智 能化控制等優點，使其成為下一代照明光源的有力競爭者，綠色節能是其對社會最重要的貢獻。
2019-09-30 09:00:46
韓國三星電子日前宣布，位于中國陜西省西安市的半導體新工廠已正式投產。該工廠采用最尖端的3D技術，生產用于服務器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術）設備生產基地聚集的中國
2014-05-14 15:27:09
隨著半導體技術不斷的發展，今天中國半導體行業已經有著翻天覆地的變化，標有中國logo的半導體廠家已經多如牛毛，而昔日的半導體的廠家已經逐漸失去了當年的光環，倒退10年時間，三星ARM處理器在中國
2015-04-23 09:23:48
`1.三星嵌入式方案思科德技術是從事三星嵌入式方案開發的專業團隊，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發。 思科德技術經歷多年的研發和服務客戶，開發出的產品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
Full HD等級的一部電影(3.7GB)，更適合搭載于5G與人工智能設備上。除了技術上精益求精，三星在平澤的大型半導體投資工程正進入第二階段。根據規劃，第二階段的規模是第一階段的2倍，也在平澤當
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星電子宣布開發出720萬像素的CMOS圖像傳感器(CIS)，據稱這是世界上第一款720萬像素的袖珍相機CIS。在此前的6月份，三星推出了500萬像素CIS。 三星這款720萬像素的CIS
2018-11-19 17:12:09
韓國《每日經濟新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個新的半導體研發中心，將現有的兩個研發機構合二為一，旨在推進其芯片技術并雇傭更多優秀研發人員。據報道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
的半導體封裝。同年，三星電子成為世界第一個擁有4-GB半導體處理生產技術的廠商 1999年7月三星電子世界第一個1GDDRDRAM芯片實現商業化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實不得不服三星的技術）順便發個三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
請問哪位有三星的2440u***驅動的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
ofweek電子工程網訊 10月31日，三星電子宣布了兩件“喜事”，其一，三星電子宣布了最新高管理層人員名單；其二，三星電子今年第三季度營收再創新高。三星這次“內部大換血”更加印證了此前其公司內部
2017-11-01 15:56:56
三星貼片電阻的卷帶上的標簽上有個P M2，在條碼的旁邊有時候是PM3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
根據三星技術部門確認并宣布，三星將會把所有的Windows Phone 7.5機型的系統版本推送至7.8，原文如下：“We can confirm that our products
2012-12-23 11:03:51
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運營商業務發展加快和服務理念轉變的趨勢,下一代廣電綜合業務網上營業廳應運而生,本文介紹了下一代廣電綜合業務網上
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統關鍵的技術挑戰有哪些?
2021-04-15 06:33:03
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產業的？
2021-02-22 09:07:43
半導體制冷片新技術應用類金剛石基板，提高制冷效率，屬于我司新技術應用方向，故歡迎此方面專家探討交流，手機***，QQ6727689，周S！詳細見附件！
2013-09-05 15:33:52
/5nm等邏輯工藝，還會用在DRAM內存芯片生產上。 早前，三星還宣布，其位于華城的V1工廠已經開始量產。據悉，V1廠為三星第一條專門生產EUV技術的生產線，該工廠已經開始量產的產品為7nm 7LPP
2020-02-27 10:42:16
家電企業作為儲備技術。真正最多應用于家電的電機控制IC產品是MCU。來自家電行業的信息顯示，意法半導體（ST）、NEC、瑞薩半導體是家電電機控制的主要MCU產品提供商。
2019-06-21 07:45:46
已經成為大量電信和數據通信基礎設施的基礎，目前正在汽車中使用100Mbps的數據傳輸速率。下一代1Gbps汽車以太網已經為下一代IVN設計，將在未來2-3年內推向市場。根據Strategy
2018-10-17 15:07:16
和三星半導體退出的主因應該是MCU利潤下滑太厲害，技術優勢不足以彌補。目前除了國際老牌MCU廠商，***和中國大陸新晉廠商也不斷涌入，更是進一步拉低了價格。”
2019-07-05 07:21:36
`這幾年以來，國內巨頭都在花大力氣研發內存，以期打破壟斷，尤其是三星的壟斷。就移動DRAM而言，三星占了全球80%的份額，成為全球半導體領域的焦點。日前，三星一反常態，放緩了存儲器半導體業務的擴張
2018-10-12 14:46:09
上制作第四代高速IGBT及模塊系列產品。小編總結了一下三星IGBT技術發展。 三星集團成立于1938年，旗下子公司包含：三星電子、三星SDI、三星SDS、三星電機、三星康寧、三星網絡、三星火災、三星
2012-03-19 15:16:42
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器，面向資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術創新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
海力士也將在2021年中推出基于176層4D NAND新技術的UFS和SSD產品。而三星雖然還未宣布下一代產品具體層數，但是近期也在公開會議中表示，將在2021年量產第七代V-NAND，使用“雙堆棧
2022-01-26 08:35:58
宣布，它們將加盟“Zigbee聯盟”，以研發名為“Zigbee”的下一代無線通信標準，這一事件成為該項技術發展過程中的里程碑。
2019-07-03 07:57:03
，半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側的端子表面均鍍金。傳統上，成熟的電解鍍金技術早已用于封裝基板的表面處理。半導體封裝
2021-07-09 10:29:30
蹦出來一個叫“三星”的企業，專門生產電腦用半導體。這時的日本企業仍然以穩坐泰山的架勢，持續地為計算機等企業提供低價及25年保質期的產品。對于三星甚至美國的研發及生產能力，是輕視的。加上日本企業體制的僵化
2018-11-16 13:59:37
，實現與外界環境的熱交換。對于功率半導體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：1、高熱導率。目前功率半導體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產生的熱量大部分經由封裝基板傳播岀去，導熱良好的基板可使芯片免受
2021-04-19 11:28:29
隨著移動行業向下一代網絡邁進，整個行業將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發下一代無線充電技術，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發新的無線
2016-02-01 14:26:15
早有計劃。 2017年，三星與NXP達成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過三星28nm FD-SOI工藝批量生產，并計劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲器技術將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
單片光學 - 實現下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
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2021-08-20 19:11:25
`基于PXI平臺的下一代半導體ATE解決方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions譯者：sophia，Hongke 電子工業正處于不斷的壓力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
充分利用人工智能，實現更為高效的下一代數據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網絡中某一通道的使用效率也保持平穩不變。下一代射頻接入網必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
你好，我創建了我的“BLE應用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因為我的應用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
去年九月，安森美半導體宣布收購Fairchild半導體。上周，我們完成了前Fairchild半導體產品信息向安森美半導體網站的轉移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
對實現下一代機器人至關重要的幾項關鍵傳感器技術包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
了解，半導體封裝經歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
關鍵問題。為了應對這一挑戰，快捷半導體公司開發出智能功率級模塊 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超緊湊型整合式 MOSFET 外加驅動器功率級解決方案。該系列利用快捷半導體
2013-12-09 10:06:45
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
下一代智能產品“吃得少，干得多”意法半導體(ST)最新的STM32 ARM? Cortex?-M0微控制器大幅提升集成度和用戶體驗意法半導體STM32F4基本型產品線提升功能集成度和設計靈活性，新增STM32F413/423兩個產品線
2018-03-19 12:53:59
)、三星公司等。(3)我國***省、香港和海歸的半導體產業界同仁也紛紛到大陸興辦半導體封測企業，這主要集中在蘇州、無錫地區。如矽品、矽格、巨豐、鳳凰等等。(4)國內的民族微電子工業也得到迅速發展，如
2018-08-29 09:55:22
手機進水了怎么辦？三星手機
2013-05-13 17:34:01
材料的狀況。而面板產業，中國產能更大，也有替代之選，生產設備上則有市占率更高的歐洲廠商可以選擇。 目前日韓的半導體巨頭三星、SK海力士等并未停工，都在運轉中。短期來看，影響尚不明顯，但是一旦疫情繼續惡化
2020-02-27 10:45:14
ID，但是也沒說針對這個OTP怎么操作。所以請教一下，有沒有使用過的大神幫忙指導一下，或者有三星flash芯片相關的技術支持的聯系方式，麻煩告知一下。謝謝！
2017-03-21 09:22:02
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，進行了優化，還有簡潔的開發文檔。如果你是一名Java程序員，并且準備好和我一同加入機器間技術的潮流，或者說開發下一代改變世界的設備，那么就讓我們開始學習物聯網（IoT）把。在你開始嵌入式開發之前，你...
2021-11-05 09:12:34
超過40%，其中以碳化硅材料（SiC）為代表的第三代半導體大功率電力電子器件是目前在電力電子領域發展最快的功率半導體器件之一。根據中國半導體行業協會統計，2019年中國半導體產業市場規模達7562億元
2021-01-12 11:48:45
？（8）新能源各種新能源逆變器和輔助設備（9）高鐵央視報道的IGBT,號稱高鐵的中國芯。未來隨著三代半導體技術的發展，硅的IGBT被替代的日子應該不遠了。總之，三代半導體器件如同建筑行業的鋼筋水泥一
2017-05-15 17:09:48
。 （三）IC 制造與封裝 封裝設計、測試、設備與應用、制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板、半導體材料與設備等。 （四）第三代半導體 第三代半導體器件、功率器件、砷化鎵、磷化鎵、金剛石
2021-11-17 14:05:09
，建立一條“去美國化”的半導體產業鏈；今年1月，臺積電宣布，今年用于先進工藝研發的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規劃一項十年期價值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產能并不是一
2021-03-31 14:16:49
其下一代iPhone，導致大量消費者延遲購買手機產品。與此同時正逢三星新旗艦Galaxy SIII大規模上市，這款手機已成為美國三大運營商最暢銷的設備。不過，分析師認為，盡管三星獲得了暫時的勝利，但
2012-09-09 10:11:52
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣布兩家公司簽訂一項排他性合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300毫米晶圓級背光（BSI）技術，制造用于消費電子產品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56
394 12月7日消息，據外媒報道，三星將于明年發布下一代可折疊手機。
2019-12-09 08:56:391549 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術！
2019-12-30 09:57:053041 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發布下一代Mini-LED顯示技術！
2019-12-30 10:37:02911 Intel將在下個月提前發布下一代500系列芯片組，首發包括高端的Z590、主流的B560，同時宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管：分立半導體的改進技術-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術創新，推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。 據悉，這種玻璃基板與傳統的有機基板相比，具有明顯的性能優勢。它表現出更出色的熱性能、物理性能和光學性能，使得
2023-09-20 10:39:14541 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04307
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