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QFN是有源器件，在工作時會產生大量的熱量，這些熱量的一一個主要釋放途徑就是通過焊點來排放出去，以避免器件工作時出現過熱而導致損壞。QFN器件焊點的導熱性能和焊點的橫截面積是成正比的。帶有空洞的焊點往往有更小的橫截面積，從而其導熱性能也會變得更差。
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編輯：黃飛
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QFN器件底部散熱盤的空洞焊接工藝
- pcb(383727)
- smt(67196)
- 焊接技術(16967)
- 有源器件(14627)
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2023-09-25 14:28:21494
494晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細微變形可能會在焊點中產生應力，導致焊點的開裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229
229SMT貼片中的回流焊接工藝
高溫將焊膏熔化并與PCB表面元器件進行連接，從而實現電氣和機械的連接。本文將詳細介紹SMT貼片中的回流焊接工藝，包括焊接設備、焊線方式、焊膏選擇以及焊接質量控制等方面。 一、焊接設備： 回流焊接是通過與元器件和電路板的間接熱傳導來實現的，其中使用的主要設備是回流焊接爐
2023-12-18 15:35:18218
218波峰焊接工藝制程的問題及解決方法分析
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個非常關鍵的環節。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12176
176元器件布局與焊接工藝的關鍵要素
PCB畫圖軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝。
2024-03-05 11:01:55127
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工商網監
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