? 提起芯片,大家應該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項高科技產(chǎn)業(yè),是當今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設計業(yè)、IC制造業(yè)
2023-08-25 09:40:30
1274 
3G通信技術的發(fā)展歷程,不看肯定后悔
2021-05-25 06:20:15
IC_Logic,Buffer,Non-Inverting,2,4.6V_Vcc,SMT,6-TSSOP,HFIC_Logic,ANDGATE,single,4.6V_Vcc,SMT,DCK,HF 能否根據(jù)描述判斷IC的具體功能?有哪些分類?哪些功能?謝謝!
2019-06-26 15:56:14
作為一名電子工程師,日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等;對于各種類型的IC的功能特性,或許會清楚得更多,但對于IC的封裝,不知道了解了多少?
2019-10-09 08:28:12
解決方案。為了推進AiP技術在我國深入發(fā)展,微波射頻網(wǎng)特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫封裝天線技術發(fā)展歷程回顧已饗讀者。
2019-07-17 06:43:12
編者按:為了推進封裝天線技術在我國深入發(fā)展,微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號發(fā)表后引起了廣泛傳播和關注,成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
構成IC產(chǎn)業(yè)的三大支柱。計算機輔助設計(CAD)作為一種重要的技術手段在IC產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮了巨大作用,已廣泛應用于電子封裝領域。本文結合各個時期電子封裝的特點,介紹了封裝CAD技術的發(fā)展歷程,并簡要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
DC大功率LED驅動IC有哪些代表性的分類?主要應用于哪些領域?
2021-04-07 06:18:15
DDR SDRAM內存發(fā)展歷程
2021-01-06 06:04:22
EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展與IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比,有哪些不同點呢?為什么說EDA的技術難點就大于IC設計的難度呢?EDA產(chǎn)業(yè)該如何克服上述困難,迎難而上,獲得快速發(fā)展呢?
2021-06-18 07:10:06
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發(fā)展的一個側影,從日本PCB的發(fā)展看,世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時期呢?
2019-08-01 06:34:36
世界集成電路發(fā)展歷程及產(chǎn)業(yè)結構的變化自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路(IC)后,隨著硅平面技術的發(fā)展,二十世紀六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,它標志著由
2020-02-12 16:11:25
單片機有哪些分類?單片機以及51系列單片機發(fā)展歷程是怎樣的?單片機的技術特點及應用是什么?
2021-09-30 07:54:41
小白求助,求ARM系列芯片的發(fā)展歷程
2021-10-21 08:28:03
(一)嵌入式發(fā)展歷程嵌入式計算機的真正發(fā)展是在微處理器問世之后。1971年11月,算術運算器和控制器電路成功的被集成在一起,推出了第一款微處理器,其后各廠家陸續(xù)推出了8位、16位微處理器。以這些
2021-12-21 07:35:53
嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷程
2021-12-22 07:30:26
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(01)嵌入式系統(tǒng)基礎1. 嵌入式系統(tǒng)的特點、分類、發(fā)展和應用特點分類發(fā)展應用2. 嵌入式系統(tǒng)的組成和微電子技術組成微電子技術3. 嵌入式系統(tǒng)與數(shù)字媒體數(shù)字文本數(shù)字圖像數(shù)字音頻
2021-12-22 06:36:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
雖然說現(xiàn)在科技發(fā)展如之快,全球經(jīng)濟也不斷的提高,數(shù)碼產(chǎn)品越來越多,但是微型投影儀卻有著不同的發(fā)展歷程,因為微型投影儀的發(fā)展
2012-11-13 17:54:15
半導體封裝的主流技術 微電子裝聯(lián)技術包括波峰焊和再流焊 再流焊技術有可能取代波峰焊技術 成為板級電路組裝焊接技術的主流 從微電子封裝技術的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術是相互促進 協(xié)調發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
***都先后出臺了對軟件業(yè)、IC設計業(yè)、IC制造業(yè)的優(yōu)惠政策,吸引了閏內外實業(yè)界和投資界的目光,紛紛投資于我國IC產(chǎn)業(yè)這方熱土,同時也迅速推動了IC封裝測試業(yè)的發(fā)展,使我同IC產(chǎn)業(yè)得到前所未有的迅猛發(fā)展
2018-08-29 09:55:22
請問為什么要設計電子測量儀器?我國電子測量儀器工業(yè)發(fā)展歷程介紹
2021-04-15 06:27:30
文章目錄:1.操作系統(tǒng)的分類及其特征優(yōu)劣2.操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程1.操作系統(tǒng)的分類及其特征優(yōu)劣2.操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程
2021-12-14 07:17:42
進入迅速發(fā)展的新時期。據(jù)Darnell Group公司預測,2008年數(shù)字電源控制器IC的價格將與現(xiàn)有的模擬產(chǎn)品基本持平。目前盡管國外對數(shù)字電源的發(fā)展還有些爭議,但它畢竟代表了一項新技術。這如同20
2017-03-06 17:16:37
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵,而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
2018-09-12 15:15:28
了解!無線充線圈的由來發(fā)展歷程?下面岑科電感小編做出間的介紹!一、無線充電線圈是如何發(fā)展起來的? 電感線圈阻流作用:電感線中的自感電動勢總是與線圈中的電流變化對抗。電感線圈對交流電流有阻礙作用
2019-08-10 12:08:27
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
最早的電容式傳感器的出現(xiàn)以及整個發(fā)展歷程
2018-09-17 10:44:25
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎?求解
2021-06-23 07:24:48
來源:互聯(lián)網(wǎng)程序員會用到很多編程語言,下面一起了解下匯編語言,以及發(fā)展歷程,語言特點......
2020-10-22 11:49:59
液晶顯示技術40年發(fā)展歷程回顧,不看肯定后悔
2021-06-03 06:24:47
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷程看完你就知道了
2021-09-26 09:21:24
這種封裝形式。八.BGA 球柵陣列封裝隨著集成電路技術的發(fā)展,對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產(chǎn)品的功能性,當IC的頻率超過100MHz時,傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂
2012-05-25 11:36:46
萌新求助,求大佬分享關于云計算發(fā)展歷程的知識點
2021-10-28 08:40:17
)==二、計算機發(fā)展歷程1.計算機硬件的發(fā)展2. 計算機的分類按用途劃分按照計算機性能按指令和數(shù)據(jù)流分類3. 一個概念三、計算機的層次結構1. 計算機系統(tǒng)的基本組成2.計算機硬件基本組成1.存儲器1.存儲器
2021-07-16 07:12:56
請問哪位大佬可以詳細介紹一下ARM的發(fā)展歷程呀?
2021-08-30 06:33:20
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝?
2021-04-26 07:11:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談談LED顯示屏驅動IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過十多年的發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見,不要說機關學校醫(yī)院,就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
縱觀近年移動電源的興起及發(fā)展歷程,該行業(yè)一共分為五個階段: 第一個階段:2001年-2003年,產(chǎn) 品初級階段,移動電源最早出現(xiàn)在2001年的CES展覽上,一個留學生用幾節(jié)AA電池加上一個控制電路而
2014-04-03 23:13:48
選擇IC封裝時的五項關鍵設計考慮
2021-01-08 06:49:39
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多,隨著電子技術和工藝水平的不斷提高,大量新的器件不斷出現(xiàn),同一種器件也有多種封裝形式,集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進行分類。(一)按功能結構分類
2018-10-18 14:54:28
數(shù)字攝像機、數(shù)字照相機、C3手機得以迅猛發(fā)展。IC封裝工藝是后工程中最具變化和發(fā)展迅速的領域。IC封裝又分為低端IC封裝和高端IC封裝。低端IC封裝在中國已發(fā)展多年,目前中國大陸也是世界低端IC的最大
2018-08-23 11:41:48
IC 封裝名詞解釋(一).txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:25
89 IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來應用最廣、發(fā)展最快的IC品
2006-04-17 20:48:18
6355 中國3G的發(fā)展歷程
2000年5月,國際電信聯(lián)盟正式公布第三代移動通信標準,我國提交的TD-SCDMA正
2009-05-21 01:15:04
1915 電池的發(fā)展歷程
1600年Gilbert(美國)建立對電池的研究基礎。1791年Gavani(意大利)提出“動物電”學說。1800年Volta(意大利)制成
2009-10-23 16:07:04
2244 鋰電池的發(fā)展歷程
1.20世紀70年代 鋰一次電池,包括鋰二氧化錳電池,鋰亞硫酰氯電池等。其
2009-10-27 16:55:32
4929 天津力神公司發(fā)展歷程史
2009-10-27 17:20:14
2629 釩電池的發(fā)展歷程及工作原理
釩電池全稱為全釩氧化還原液流電池(Vanadium Redox Battery,縮寫為VRB),1985年由澳大利亞新南威爾士大學的Marria Kazacos提
2009-10-28 11:33:50
856 LED發(fā)展歷程
—產(chǎn)業(yè)照明技術在IT及BIO革命中起著主角和配角的(舉足輕重)的作用—LED是21世紀的新光,其應用及研究并迅速發(fā)展
2009-11-20 09:28:29
2229 IC的分類有哪些? (一)按功能結構分類 集成電路按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。 模擬
2009-11-24 12:58:22
3053 IC的定義和分類
IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:積體電路(integratedcircuit,縮寫:IC) 、二,三極管、特殊電子元件。廣義講還涉及所
2009-12-03 11:20:31
5697 CPU封裝技術的分類與特點
2009-12-24 09:49:36
681 ATA接口的發(fā)展歷程
隨著電腦科技的發(fā)展,個人電腦已進入極速逛飆的時代,微處理器與內存在速度上都已成級數(shù)式增長,硬盤制造商也推出了更高性能的存儲
2009-12-25 15:36:40
654 四聲道環(huán)繞的發(fā)展歷程
聲卡所支持的聲道數(shù)是衡量聲卡檔次的重要指標之一,從單聲道到最新的環(huán)繞立體聲,下面一一詳細介紹:
2010-02-05 10:09:50
628 半導體材料的發(fā)展歷程和應用領域
半導體材料經(jīng)歷幾代的發(fā)展:
第一代半導
2010-03-04 13:18:15
15266 ISO的發(fā)展歷程及企業(yè)過ISO認證的準備工作要點
ISO的發(fā)展歷程
標準是復雜的,但它早在古文明
2010-04-13 17:05:12
3487 隨著LED顯示屏的快速發(fā)展,有l(wèi)ed顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅動IC也經(jīng)歷了一段長期的發(fā)展改進時期,除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外,其封裝形式也逐漸小型化和系列化!
2011-12-23 20:14:09
1441 
細數(shù)"中國芯"的發(fā)展歷程,經(jīng)過10多年的發(fā)展,中國高性能計算機的設計與制造水平已進入世界前列,高性能服務器產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展起來,并已出現(xiàn)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的機遇。
2011-12-23 20:52:35
5683 IC常用封裝封裝尺寸,很好的資料,硬件工程師必備
2016-01-14 16:27:33
45 IC--------所有IC封裝庫文件 protel格式
2016-03-11 15:37:14
0 松下電源IC分類、特點及應用實例
2017-01-14 12:38:11
14 資料中詳細介紹了各種IC的封裝形式、分類,并且配有很全面的彩圖幫助記憶。
2018-05-07 16:02:41
126 EDA技術是一門綜合性學科,它打破了軟件和硬件間的壁壘,代表了電子設計技術和應用技術的發(fā)展方向。本文將帶大家一起來了解關于EDA技術的發(fā)展歷程、基本特點、作用、分類、常用軟件、應用以及發(fā)展趨勢。
2018-05-23 14:27:22
5630 跟隨Numonyx封裝專家Andy Whipple學習Numonyx封裝技術發(fā)展的歷程。
2018-06-26 08:38:00
3247 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具,它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發(fā)展,引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多,傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來
2018-06-12 14:36:00
31437 手持電子產(chǎn)品的薄型化催生了IC封裝無芯基板,它不僅比IC封裝有芯基板更薄,而且電氣性能更加優(yōu)越。介紹了IC封裝無芯基板的發(fā)展趨勢和制造中面臨的問題。IC封裝無芯基板以半加成法制造,翹曲是目前制程
2018-12-07 08:00:00
14 隨著BGA(球柵陣列)和CSP(芯片級封裝)等新型IC的蓬勃發(fā)展,IC基板一直在蓬勃發(fā)展,這些IC需要新的封裝載體。作為最先進的PCB(印刷電路板)中的一種,IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應用方面都有爆炸性增長,現(xiàn)在廣泛應用于電信和電子更新。
2019-08-02 14:58:58
24568 本文檔的主要內容詳細介紹的是IC封裝的發(fā)展過程課件免費下載。
2020-03-06 08:00:00
0 經(jīng)常有想學IC封裝設計的朋友問,用什么軟件來做封裝設計?說明大家都比較重視軟件學習,下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
2020-07-13 09:07:53
20781 IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
2020-08-07 08:43:10
26051 MEMS封裝技術主要源于IC封裝技術。IC封裝技術的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(包括MEMS封裝和光電子器件封裝)的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:53
4446 IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多,可以按以下標準分類: 按封裝材料劃分
2021-02-12 18:03:00
10790 
IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來的芯片裸片(die)封入一個密閉空間內,受外部環(huán)境、雜質和物理作用力的影響,同時引出相應的引腳,最后作為一個基本的元器件使用。IC測試就是運用各種方法,檢測
2021-02-25 14:26:54
8327 無線通信的發(fā)展歷程說明。
2021-04-26 10:20:14
36 、金屬,現(xiàn)在一般都是使用塑料封裝。 封裝大致發(fā)展歷程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技術一代比一代先進,并且可靠性也得到了提高。 1.MCM MCM是多芯片組件,是一種新技術,省去了IC的封裝材料和工藝,能夠節(jié)省材料。 2.CSP CSP是芯
2021-09-20 17:08:00
24832 的建模速度更為重要,需要方便快捷的模型庫,提升任務的時效性、節(jié)約計算資源。接下來的兩篇文章將簡單探討工程中常用的IC封裝模型種類,并介紹在Simcenter Flotherm中的IC建模方法。 01IC封裝建模分類 IC封裝建模主要分成詳細建模(Detailed Thermal Mo
2021-09-22 10:15:02
2255 
隨著先進 IC 封裝技術的快速發(fā)展,工程師必須跟上它的步伐,首先要了解基本術語。
2022-08-12 15:06:55
1419 
Package--封裝體:指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多,可以按以下標準分類:·按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:29
3 Package--封裝體:
指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多,可以按以下標準分類:
?按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:49
2706 
引腳從封裝的一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀
2023-05-24 16:06:07
443 芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結為七種類型:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20
838 機器學習發(fā)展歷程:機器學習發(fā)展現(xiàn)狀、機器學習發(fā)展前景和機器學習發(fā)展歷史 隨著科技的快速發(fā)展,全球各個行業(yè)都在加速數(shù)字化轉型,從而加速了人工智能和機器學習的發(fā)展。機器學習已經(jīng)成為許多公司和組織實現(xiàn)商業(yè)
2023-08-17 16:30:15
1038 打破IC發(fā)展限制,向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片,以及確保電路性能和熱性能等作用。
2023-10-08 11:43:25
288 
集成電路(Integrated Circuit,IC)是現(xiàn)代電子設備的核心組件之一,而為了確保IC的質量和性能,需要進行各種測試。IC測試是一個多層次、復雜而關鍵的過程,旨在檢測和驗證IC是否符合設計規(guī)格。本文將介紹IC測試的分類,涵蓋了各種類型的測試,以及其在半導體制造和電子設備領域中的重要性。
2023-10-20 09:00:23
1294 
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法,通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路,遵循不同的電路設計和外殼需求。這轉化為不同類型的IC封裝設計和不同的分類方式。
2024-01-26 09:40:40
254
評論