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IC封裝分類及發(fā)展歷程

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如何建立準確的IC封裝模型

的建模速度更為重要,需要方便快捷的模型庫,提升任務的時效性、節(jié)約計算資源。接下來的兩篇文章將簡單探討工程中常用的IC封裝模型種類,并介紹在Simcenter Flotherm中的IC建模方法。 01IC封裝建模分類 IC封裝建模主要分成詳細建模(Detailed Thermal Mo
2021-09-22 10:15:022255

10個基本的高級IC封裝術語

隨著先進 IC 封裝技術的快速發(fā)展,工程師必須跟上它的步伐,首先要了解基本術語。
2022-08-12 15:06:551419

IC封裝工藝介紹

Package--封裝體:指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體 。>IC Package種類很多,可以按以下標準分類:·按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293

IC封裝工藝解析

Package--封裝體: 指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多,可以按以下標準分類: ?按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492706

IC芯片封裝歷程變化

引腳從封裝的一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀
2023-05-24 16:06:07443

從七種封裝類型,看芯片封裝發(fā)展

芯片封裝發(fā)展歷程可以總結為七種類型:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20838

機器學習發(fā)展歷程

機器學習發(fā)展歷程:機器學習發(fā)展現(xiàn)狀、機器學習發(fā)展前景和機器學習發(fā)展歷史 隨著科技的快速發(fā)展,全球各個行業(yè)都在加速數(shù)字化轉型,從而加速了人工智能和機器學習的發(fā)展。機器學習已經(jīng)成為許多公司和組織實現(xiàn)商業(yè)
2023-08-17 16:30:151038

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制,向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片,以及確保電路性能和熱性能等作用。
2023-10-08 11:43:25288

IC測試的分類介紹

集成電路(Integrated Circuit,IC)是現(xiàn)代電子設備的核心組件之一,而為了確保IC的質量和性能,需要進行各種測試。IC測試是一個多層次、復雜而關鍵的過程,旨在檢測和驗證IC是否符合設計規(guī)格。本文將介紹IC測試的分類,涵蓋了各種類型的測試,以及其在半導體制造和電子設備領域中的重要性。
2023-10-20 09:00:231294

什么是集成電路封裝IC封裝為什么重要?IC封裝的類型

集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法,通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路,遵循不同的電路設計和外殼需求。這轉化為不同類型的IC封裝設計和不同的分類方式。
2024-01-26 09:40:40254

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