全球測試設備廠愛德萬測試 （Advantest） 宣佈推出專為晶圓所開發的全新多視角量測掃描式電子顯微鏡 （MVM-SEM） 系統E3310，這套系統可在各種晶圓上量測精細接腳間距圖樣，以Adv
2012-11-22 09:13:59
1457 上制造的器件卻分別以9.5%和6%的復合年增長率獲得增長。如此令人印象深刻的增長態勢來自于200mm和150mm晶圓超越摩爾器件緩慢增長的支撐。iPhone每年超過2億美元的銷量，帶來了每年超過30萬
2019-05-12 23:04:07
大量回收是德Keysight 34461A數字萬用表 二手34461A東莞市諾展電子儀器有限公司1.高價回收倒閉工廠儀器，整批或單出，專業評估2.高價回收工廠閑置儀器，變廢為寶幫您資金回籠3.高價
2020-02-10 11:00:57
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
說說晶圓的主要原料。晶圓需要什么，需要硅。地球上第二豐富的元素是硅，而沙子、石頭里都含有硅（滿地都是硅，那為什么晶圓還缺呢！）。當然這僅僅能說沙子可以造晶圓，造CPU，芯片。如果真用沙子來做晶圓，提煉
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學、電路光刻制版技術，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中，用黃點標出的地方是表示這個地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`美國Tekscan公司研發的I-SCAN系統可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導致高不良率出現的問題。在實驗過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
Plane）：圖中的剖面標明了器件下面的晶格構造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個 P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導向的標識。
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
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2020-07-10 19:52:04
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2021-09-09 10:17:28
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2020-01-10 08:41:40
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2017-12-29 14:43:08
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2016-04-19 14:54:43
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
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2021-04-25 11:36:48
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2018-11-27 09:31:45
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2019-02-19 09:18:20
完整的介電/磁性材料測量解決方案，涵蓋 1MHz 至 1 GHz的寬頻率范圍。晶圓測量借助E4991A-010 探針臺連接套件，您可輕松地地將Keysight E4991A 連接到射頻探頭系統（由
2021-08-17 14:28:25
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
KEYSIGHT 是德科技34461A數字萬用表6位半東莞市啟航電子科技有限公司聯系人:黃R ***QQ在線：2880196038電 話 ：0769-81283426傳 真
2021-08-12 13:59:28
愛特梅爾公司 (Atmel Corporation)日前宣布推出用于90nm SiliconCity ASIC開發的全新定制架構，可為客戶提供最高每平方毫米350,000門電路數目，達到標準單元
2019-08-29 06:00:52
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2019-10-18 09:29:13
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2010-10-29 17:31:50
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2017-12-28 17:28:55
測量無線信號日本株式會社愛德萬測試是全球半導體測試系統的領先企業，于2005年7月6日發布了一種新的便攜式頻譜分析儀U3771（頻率達到31.8 GHz）/U3772（頻率達到43 GHz），在同類
2018-01-18 16:13:15
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2018-01-22 17:27:50
`二手愛德萬R3765CG R3765CG網絡分析儀二手愛德萬R3765CG R3765CG網絡分析儀R3765G/3767G系列網絡分析儀是采用新型高頻電路分析方法的矢量網絡分析儀。頻率范圍為
2018-01-30 16:40:51
測量系統。此外，使用或單機，很多采用的函數，考慮到納入自動測量系統，我們要提高易用性的用戶的。日本愛德萬直流電源ADCMT6146特點4 1/2位具有寬動態范圍和高分辨率的電壓/電流發生電壓生成：0
2021-04-25 11:23:23
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準后（人工對準或使用自動視覺系統）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
安捷倫 344101A 新款圓鍵萬用表AG 34970A 數據采集器 泰克TCPA 300電流放大器KEITHLEY 2790 吉時利(全新)KEITHLEY 2450 吉時利（全新）HIOKI
2019-02-22 17:01:40
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
;amp;S、愛德萬Advantest、艾法斯/馬可尼IFR/Marconi、吉時利Keithley、日立Hitachi、 松下Panasonic、福祿克Fluke、巖崎Iwatsu、力科Lecroy
2019-11-20 08:32:20
`R4131D 3.5GHZ 頻譜分析儀 ADVANTEST 愛德萬出售愛德萬Advantest頻普分析儀R4131D
2017-06-20 16:41:31
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
那位老師會使用愛德萬的R3752EH求教程求方法謝謝
2014-12-09 08:14:28
的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產費用則需要60-80萬元。如果設計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
`大量回收二手安捷倫/是德34461A 6位半數字萬用表多用表二手回收34401A34410A34411A34420A34461A3458A全國 收購/品牌：各型號 回收159-1851-7599
2020-10-13 10:51:38
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
日本愛德萬R3132 彩屏頻譜分析儀ADVANTEST R3132頻譜分析儀 彩屏================================================聯系人：陳佼
2017-06-20 16:38:57
供應日本愛德萬R6871E七位半數字萬用表R6871E價格R6871E（本人大量回收儀器儀表）【 1 5 9 ，2 0 8 4 ，5 9 6 9 】1.來電價格咨詢． 2.上門看貨（實物圖片）．3.
2020-05-25 09:35:57
`日本二手儀器R3265A愛德萬頻譜分析儀R3265A Advantest R3265A 頻譜分析儀Advantest R3265A愛德萬8G頻譜分析儀分辨率10Hz 100Hz-8GHz產品型號
2020-04-18 10:14:44
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2021-11-24 17:46:57
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
`福祿克FLUK/E8508A/8808A八位半數字萬用表 大量收購二手出售+收購：二手品牌：安捷倫—惠普——是德——福祿克——日置——泰克 ——安立——尼通——***可洛馬——拓普康——致茂
2021-03-22 19:24:38
` 高精度晶圓邊界和凹槽輪廓尺寸測量系統 1.系統外觀參考圖 (系統整體外觀圖, 包括FOSB和FOUP自動系統, 潔凈室) 2.測量原理 線單元測量的原理是和激光三角測量原理一樣，當一束激光以
2014-09-30 15:30:23
：AIXA）聯合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗的認證，可用于滿足Micro LED應用需求。愛思強的MOCVD系統AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
蘇州天弘激光推出新一代激光晶圓劃片機  
2010-01-13 17:18:57
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統的AFM樣品規格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
Keysight Truevolt 34461A 數字萬用表全新 Keysight Truevolt 34461A 數字萬用表(DMM) 提供全方位的測量功能和多元化的價位, 擁有更出色的測量精度
2022-07-01 12:16:21
Keysight 34465A 數字萬用表，是德科技Keysight 34465A 數字萬用表軟件介紹，BenchVue 軟件（選配）-簡化數據捕獲操作－點擊、捕獲、完成。BenchVue 軟件
2022-10-25 13:47:53
ADCMT 7351E臺式數字萬用表|日本愛德萬ADVANTEST 7351A萬用表5 1/2位顯示位，zui大顯示：199999ADCE7351A 標配USB,GP-IB接口ADCE7351E
2022-11-23 11:52:25
日本愛德萬數字萬用表ADCMT7451A產品概述7451A，5位半（zui高顯示319999），集成新的功能，是一種數字萬用表來實現高性能，低成本。由A / D轉換器配備新開發的，因為它可任意設定
2022-11-23 11:58:16
ADCMT6243日本愛德萬直流電源產品概述：電壓0±110V，電流0±2A和直流電壓和電流源/監控具有廣泛的產生和測量范圍。發生第41/2位，具有較高的精度測量分辨率51/2數字的，除了各種掃描
2022-12-13 12:50:46
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
U3771愛德萬|Advantest U3771 30G頻譜分析儀9KHz–31.8GHz新的便攜式頻譜分析儀具有體積小，重量輕的特點，可以在微波和毫米波范圍內測量無線信號日本株式會社愛德萬測試
2023-12-04 10:02:57
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
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