從需求端而言，智能手機(jī)硬件升級為攝像頭需求激增提供動力。從供給端看，CMOS 芯片代工與封測環(huán)節(jié)為全產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)瓶頸。

CMOS 芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工的組件，擴(kuò)產(chǎn)壁壘高。在 CMOS 芯片晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張過程中，索尼自建工廠擴(kuò)產(chǎn);三星將 DRAM 產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)生產(chǎn) CIS;豪威依賴代工廠產(chǎn)能擴(kuò)張與產(chǎn)能調(diào)配。CMOS 芯片需求增幅遠(yuǎn)高于目前攝像頭行業(yè)供給能力擴(kuò)張速度，CMOS 芯片晶圓制造行業(yè)供需格局短期處于失衡狀態(tài)。

1、5G 帶動消費(fèi)電子換機(jī)潮 光學(xué)創(chuàng)新刺激攝像頭需求

圖像傳感器是將光信號轉(zhuǎn)化為電信號的裝置，是攝像頭中最為重要的部件，分為 CCD 和 CMOS 兩大類。相比于 CCD，CMOS 雖然成像質(zhì)量不如 CCD，但是 CMOS 因?yàn)楹碾娛。▋H為 CCD 芯片的 1/10 左右）、體積小、重量輕、集成度高、價(jià)格低迅速得到各大廠商的青睞，目前除了專業(yè)攝像機(jī)，大部分帶有攝像頭設(shè)備使用的都是 CMOS。

從需求端來看，智能手機(jī)是攝像頭最大的應(yīng)用市場。從全球智能手機(jī)的出貨量來看，由于換機(jī)周期的拉長，全球智能手機(jī)出貨量從 2017 年開始持續(xù)下跌，2018 年全球智能手機(jī)出貨量 14.05 億臺，同比下跌 4.1%。進(jìn)入 2019 年一季度，智能手機(jī)市場開始持續(xù)回暖，跌幅不斷收窄。2019 年第三季度全球智能手機(jī)出貨量 3.58 億臺，同比增長 0.8%，擺脫了連續(xù)兩年的下降，首次重回增長。

2019 年以來，光學(xué)創(chuàng)新成為智能手機(jī)一大亮點(diǎn)，多攝方案在新發(fā)機(jī)型中大幅普及。其中華為的 Mate30Pro 采用了后置 40M+40M+8M+3D 感測的四攝組合方案，前置采用了 32M 的鏡頭，與此前的 Mate20Pro 相比不論是攝像頭數(shù)量還是像素均有較大提高。

除了高端機(jī)，中低端也開始使用四攝，以 8 月底發(fā)布的紅米 Note8Pro 為例，紅米 Note8Pro 則采用了 6400 萬像素主攝、800 萬超廣角鏡頭、200 萬景深、200 萬超微距鏡頭的后置四攝組合。

在攝像頭需求數(shù)量方面，由于三攝和四攝滲透率進(jìn)一步提高，帶動單機(jī)搭載的攝像頭平均數(shù)量持續(xù)提高。根據(jù) Sigmaintell 的數(shù)據(jù)，2019 年第三季度智能手機(jī)后攝出貨占比中，雙攝占比 30%，三攝占比 26%，四攝占比 22%。在多攝需求的帶動下，2019 年第三季度手機(jī)攝像頭傳感器出貨量達(dá)到了 13 億顆，同比增長 14%，遠(yuǎn)高于智能手機(jī)出貨量的增速。

2、CMOS 代工盡占需求紅利

目前 CMOS 芯片受制于晶圓代工、封測等環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供給，為目前攝像頭行業(yè)的主要產(chǎn)能瓶頸。在旺盛的市場需求拉動下，攝像頭行業(yè)的景氣度上行趨勢有望從 CMOS 芯片代工及封測行業(yè)開始，蔓延至全產(chǎn)業(yè)鏈。

CMOS 芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工與封測的組件。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈類似，CMOS 芯片生產(chǎn)模式主要分為 IDM 與 Fabless 模式。IDM 模式從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)一體化，具有更強(qiáng)的供應(yīng)鏈管控能力;Fabless 模式采取設(shè)計(jì)廠商分包模式，生產(chǎn)工作外包給代工與封測廠商，設(shè)計(jì)廠商無需承擔(dān)高昂的設(shè)備折舊風(fēng)險(xiǎn)。

在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域，索尼長期保持著領(lǐng)先地位。據(jù) IHS Markit 報(bào)告，索尼以 49.2%的市占率居于榜首，三星與豪威市占率分別為 19.8%與 11.2%，前六大廠商占據(jù) 90.8%的市場份額，市場高度集中。全球 CMOS 芯片前六大廠商中，僅豪威為 fabless 模式，晶圓制造與封測部分外包給代工廠。此外，索尼雖擁有自用代工廠，但封裝工藝仍部分外包。

據(jù) HIS Markit 報(bào)告，2018 年索尼、三星與豪威 CMOS 芯片供應(yīng)能力分別為 10.0、5.0、與 3.9 萬片 / 月。預(yù)計(jì)至 2020 年，全球前三家 CMOS 芯片廠商索尼、三星與豪威的供應(yīng)能力單年擴(kuò)張速度為 1 萬片 / 月，整體年產(chǎn)能擴(kuò)張速度約 16%。其中，2020 年三星供應(yīng)能力增長 1.5 萬片 / 月，增幅略高于行業(yè)水平，主要受益于自身 DRAM 產(chǎn)品線轉(zhuǎn)產(chǎn) CIS 產(chǎn)品。

目前 CMOS 需求疊加半導(dǎo)體行業(yè)需求的整體復(fù)蘇，代工廠產(chǎn)能異常緊張。8 寸晶圓代工產(chǎn)能異常緊張，交期嚴(yán)重拖后，后續(xù)價(jià)格提價(jià)趨勢較為清晰。

此外先進(jìn)制程方面，明年 5G 商機(jī)有望大爆發(fā)，帶動臺積電 7 納米、5 納米制程需求強(qiáng)勁，但因產(chǎn)能滿載、供不應(yīng)求，迫使臺積電 7 納米交貨時(shí)間拉長，先前臺積電大客戶 AMD 已發(fā)生新品“遲到”，Xilinx 交貨期超過 100 天。5G、手機(jī)攝像頭、TWS 耳機(jī)、PA 等各類芯片產(chǎn)品需求同時(shí)爆發(fā)，擠爆晶圓廠產(chǎn)能。