互聯(lián)在IC行業(yè)使用多年，價格便宜，但也具有較高的電容。因此，銅被用于RF器件中一些被選定的層。銅是更好的導(dǎo)體，并且電阻小于鋁。Ng表示：“用于130nm RF CMOS工藝產(chǎn)品的傳統(tǒng)金屬堆疊包括具有
2017-07-13 08:50:15
CMOS是一個簡單的前道工藝，大家能說說具體process嗎
2024-01-12 14:55:10
問:為什么現(xiàn)在的CMOS工藝一般都是用P襯底而不是N襯底？兩者有什么區(qū)別啊？答:為什么CMOS工藝采用P襯底，而不用N襯底？這主要從兩個方面來考慮：一個是材料和工藝問題；另一個是電氣性能問題。P型
2012-05-22 09:38:48
CMOS工藝鋰電池保護(hù)電路圖的實(shí)現(xiàn)
2012-08-06 11:06:35
。加工工藝：MEMS技術(shù)基于已經(jīng)相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝
2016-12-09 17:46:21
鉑金絲有一定的難度，需要找到合適的芯片焊接方法。針對MEMS傳感器芯片焊接工藝，需要高精密設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。之前遇到朋友來找我說為什么他買的設(shè)備據(jù)賣家說是高精密但是焊出來的達(dá)不到要求，基本上都芯片引線焊不上
2022-10-18 18:28:49
工藝庫TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區(qū)別呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
FPGA的工藝與原理是什么？
2021-11-05 06:23:07
LED玻璃管涂粉工藝
2015-09-06 23:22:03
LS2088A的工藝節(jié)點(diǎn)是什么？
2023-03-17 07:12:36
非易失性MRAM芯片組件通常在半導(dǎo)體晶圓廠的后端工藝生產(chǎn)，下面英尚微電子介紹關(guān)于MRAM關(guān)鍵工藝步驟包括哪幾個方面.
2021-01-01 07:13:12
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
`請問PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31:05
`請問PCB負(fù)片工藝的優(yōu)勢有哪些？`
2020-01-09 15:03:17
互聯(lián)在IC行業(yè)使用多年，價格便宜，但也具有較高的電容。因此，銅被用于RF器件中一些被選定的層。銅是更好的導(dǎo)體，并且電阻小于鋁。Ng表示：“用于130nm RF CMOS工藝產(chǎn)品的傳統(tǒng)金屬堆疊包括具有
2017-07-13 09:14:06
SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅(qū)動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進(jìn)行激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打
2017-04-06 14:22:11
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
smic18標(biāo)準(zhǔn)工藝庫是什么？smic18標(biāo)準(zhǔn)工藝庫怎么去使用呢？smic18標(biāo)準(zhǔn)工藝庫有哪些內(nèi)容？
2021-06-21 07:26:33
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：CMOS 單元工藝編號：JFSJ-21-027作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產(chǎn)需要三個一般過程：硅
2021-07-06 09:32:40
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：IC制造工藝編號：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
隨著射頻無線通信事業(yè)的發(fā)展和移動通訊技術(shù)的進(jìn)步，射頻微波器件的性能與速度成為人們關(guān)注的重點(diǎn)，市場對其的需求也日益增多。目前，CMOS工藝是數(shù)字集成電路設(shè)計的主要工藝選擇，對于模擬與射頻集成電路來說，有哪些選擇途徑？為什么要選擇標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝集成肖特基二極管？
2019-08-01 08:18:10
就是利用沖床及模具將鐵，鋁，銅等板材及異性材使其變形或斷裂，達(dá)到具有一定形狀和尺寸的一種工藝。
2019-10-29 09:11:19
BCD工藝是一種集合了Bipolar、CMOS和DMOS的單片IC制造工藝。把這三種器件集成后，依然能具有各自分立時所具有的良好性能，而且取長補(bǔ)短，發(fā)揮更優(yōu)的性能。具有高效率（低能耗）、高強(qiáng)度（無
2020-11-27 16:36:56
拋光工藝是指激光切割好鋼片后，對鋼片表面進(jìn)行毛刺處理的一個工藝。電解拋光處理后的效果要優(yōu)于打磨拋光，因此電解拋光工藝常用于有密腳元件的鋼網(wǎng)上。建議IC引腳中心間距在0.5及以下的（包括BGA）推薦用電解拋光。
2018-09-22 14:02:28
級設(shè)計、器件級仿真、工藝模擬和版圖設(shè)計。在工藝模擬功能方面，目前的商業(yè)軟件，雖然都支持三維工藝模擬，但是工藝的模擬和實(shí)現(xiàn)都是比較簡單和理想化的，并且缺乏工藝設(shè)計能力。而目前很多MEMS研究人員對工藝
2019-06-25 06:41:25
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
想了解一下RF IC設(shè)計中的SiGe Bipolar或BiCMOS工藝，在此先謝謝了！
2016-02-20 22:59:28
MEMS器件等工藝咨詢，謝謝！北京方華佳瑞科技有限公司
2016-11-08 14:25:07
如何利用0.18μm CMOS工藝去設(shè)計16:1復(fù)用器？以及怎樣去驗(yàn)證這種復(fù)用器？
2021-04-09 06:39:47
是什么推動著高精度模擬芯片設(shè)計？如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)SRAM工藝FPGA的加密應(yīng)用
2021-04-08 06:04:32
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去，在每一節(jié)點(diǎn)會改進(jìn)工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現(xiàn)在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
本文采用0.18 μm CMOS工藝設(shè)計了一種適用于TI-ADC的高速、低功耗開環(huán)T&H電路。
2021-04-20 06:58:59
三角波信號發(fā)生器的原理是什么？三角波信號發(fā)生器的設(shè)計約束是什么？如何采用CMOS工藝去設(shè)計三角波信號發(fā)生器？
2021-04-13 06:26:12
本文給出了使用CMOS工藝設(shè)計的單片集成超高速4：1復(fù)接器。
2021-04-12 06:55:55
近年來在無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高 速化、無線模擬前端模塊化，這些對數(shù)字信號處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè) 計提出新的要求，另外，隨著技術(shù)的發(fā)展，對PCB板材和PCB工藝提出了一些更高要求，大家知道有哪些嗎？
2019-08-01 06:00:23
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
本文選擇了SoC芯片廣泛使用的深亞微米CMOS工藝，實(shí)現(xiàn)了一個10位的高速DAC。該DAC可作為SoC設(shè)計中的IP硬核，在多種不同應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計中實(shí)現(xiàn)復(fù)用。
2021-04-14 06:22:33
近年來，有關(guān)將CMOS工藝在射頻（RF）技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前，幾個研究組已利用標(biāo)準(zhǔn)
2019-08-22 06:24:40
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
問個菜的問題:半導(dǎo)體(或集成電路)工藝 來個人講講 半導(dǎo)體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區(qū)別以及聯(lián)系吧。查了一下：集成電路工藝（integrated
2009-09-16 11:51:34
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
不同特征尺寸的MOS晶體管,計算了由這些晶體管組成的靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)單粒子翻轉(zhuǎn)的臨界電荷Qcrit、LET閾值(LETth),建立了LETth與臨界電荷之間的解析關(guān)系,研究了特征工藝尺寸
2010-04-22 11:50:00
突破工藝對器件最小尺寸的限制
2021-01-06 06:30:08
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
加工工藝成熟，與IC工藝兼容性好，可以在單個直徑為幾十毫米的單晶硅基片上批量生成數(shù)百個MEMS裝置。美國加州大學(xué)Berkeley分校的傳感器與執(zhí)行器研究中心（BSAC）首先完成了三層多晶硅表面MEMS
2018-11-05 15:42:42
請教各位大佬TSMC0.18um中，BCD工藝和mixsignal工藝的區(qū)別，除了mos結(jié)構(gòu)上會有hvnw和nbl隔離之外，還有其他的嗎
2021-06-25 07:08:49
請詳細(xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
哪位大俠有umc0.25um bcd工藝？
2021-06-22 06:51:23
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？如何對SRAM工藝FPGA進(jìn)行有效加密？如何利用單片機(jī)對SRAM工藝的FPGA進(jìn)行加密？怎么用E2PROM工藝的CPLD實(shí)現(xiàn)FPGA加密？
2021-04-13 06:02:13
干膜工藝常見的故障有哪些？為什么會出現(xiàn)故障？如何去解決這些問題？
2021-04-22 07:18:57
要下單做金手指了，用什么工藝呀。沉金還是什么呢？
2019-06-20 03:21:04
` 誰來闡述一下貼片機(jī)的主要工藝參數(shù)有哪些？`
2020-04-03 17:23:49
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
、應(yīng)用和管理是一項(xiàng)技術(shù)含量很高的系統(tǒng)工程，包括多學(xué)科交叉的知識結(jié)構(gòu)，技術(shù)與管理結(jié)合的綜合屬性和涵蓋產(chǎn)品，以及工藝與流程的復(fù)雜工程。圖表示企業(yè)定位、產(chǎn)品設(shè)計與工藝及設(shè)備能力的相互關(guān)系。 圖 產(chǎn)品與組裝工藝和設(shè)備
2018-09-06 10:44:00
全球知名的半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM)公司推出了采用CMOS工藝的具有超低電流消耗特性的高精度監(jiān)控IC，它們符合汽車應(yīng)用的AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，在整個工作溫度范圍內(nèi)釋放電壓精度為±50 mV。電壓監(jiān)控
2019-03-18 05:17:04
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過感應(yīng)磁場的變化，輸出不同種類的電信號。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性。霍爾微電子柯芳（***）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
靜態(tài)隨機(jī)存儲SRAM工藝
2020-12-29 07:26:02
“上海先進(jìn)”（ASMC/上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司）在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）代工領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，在打造國內(nèi)MEMS工藝生產(chǎn)平臺的同時首條MEMS工藝生產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)。
2011-09-27 18:16:02
1054 MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的 MEMS 制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若
2011-11-01 11:45:2311161 可植入、可消化、可互動、可互操作以及支持因特網(wǎng)，這些醫(yī)療設(shè)備現(xiàn)在及未來獨(dú)特的需求都要求合適的IC工藝技術(shù)與封裝。本文將對醫(yī)療半導(dǎo)體器件采用的雙極性（bipolar）與CMOS工藝進(jìn)
2012-07-16 17:54:572873 
MEMS生產(chǎn)或與COMS工藝融合,但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，需要產(chǎn)業(yè)鏈的支撐。
2012-12-10 16:16:352697 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
CMOS工藝，具體的是CMOS結(jié)構(gòu)對集成電路設(shè)計有幫助，謝謝
2016-03-18 15:35:52
21 MEMS技術(shù)基于已經(jīng)是相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。
2019-12-25 10:03:092630 CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成的。雖然蝕刻和沉積是標(biāo)準(zhǔn)工藝，但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創(chuàng)建圖案。另一方面，MEMS是采用體硅加工工藝嵌入到硅中，或通過表面微加工技術(shù)在硅的頂部形成。
2020-09-01 11:21:323490 不久前，MEMS 蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè) memsstar 向《電子產(chǎn)品世界》介紹了 MEMS 與傳統(tǒng) CMOS 刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對中國本土 MEMS 制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議
2022-12-13 11:42:001674 不久前，MEMS 蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè) memsstar 向《電子產(chǎn)品世界》介紹了 MEMS 與傳統(tǒng) CMOS 刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對中國本土 MEMS 制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等。
2020-12-08 23:36:0025 MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD）這一類方法來獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來制作結(jié)構(gòu)
2021-02-11 17:38:008663 件、電子電路、傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)集成在一塊電路板上的高附加值元件。 MEMS工藝 MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規(guī)半導(dǎo)體工藝流程為基礎(chǔ)。 下面介紹MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)
2021-08-27 14:55:4417759 CMOS工藝流程介紹，帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長
2022-07-01 11:23:2027 鍵合技術(shù)是 MEMS 工藝中常用的技術(shù)之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學(xué)反應(yīng)機(jī)制緊密結(jié)合在一起的一種工藝技術(shù)。
2022-10-11 09:59:573731 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結(jié)構(gòu)在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結(jié)構(gòu)部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875 CMOS 集成電路的基礎(chǔ)工藝之一就是雙阱工藝，它包括兩個區(qū)域，即n-MOS和p-MOS 有源區(qū)
2022-11-14 09:34:516644 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是紅膠?SMT貼片加工紅膠工藝與純錫膏工藝的區(qū)別。
2023-04-07 08:50:451008 無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778 
CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
2023-07-06 14:25:011786 
平面工藝與Trench溝槽工藝MOSFET區(qū)別兩種結(jié)構(gòu)圖如下：由于結(jié)構(gòu)原因，性能區(qū)別如下（1）導(dǎo)通電阻Trench工藝MOSFET具有深而窄的溝槽結(jié)構(gòu)，這可以增大
2023-09-27 08:02:48858 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù)，我們通常會遇到一個問題，那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5296 密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術(shù)是將雙極型晶體管、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）和DMOS（雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）晶體管技術(shù)組合在單個芯片上的高級制造工藝。
2024-03-18 09:47:41186 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論