SER中文名是軟失效，是指芯片內部硬件不被破壞的情況下，內部數據的錯誤翻轉概率。

SER測試是一種在輻射條件下測試芯片內部數據錯誤概率，以此來評估芯片在系統板上在航空航天、軍事、野外等輻射條件下的出錯概率，然后通過防輻射、軟件算法等方法最終設計出更加穩定可靠的設備。

季豐電子已成功為客戶完成了20多項SER測試，芯片種類包括flash、SRAM、SOC等。輻射源包括 中子流、質子流、X射線、α射線、β射線、γ射線等。

下面為大家詳細講解SER以及測試：

l什么是SER（軟失效）

下圖為CPU啟動和工作流程

（CPU啟動和工作流程）

當系統運行中，內存某個數據發生非預期的錯誤，導致整個軟件崩潰或者數據異常，但是重新啟動，內存數據被第1步動作重新加載，系統恢復正常，這種就是軟失效 (Soft Error)。

l是如何產生異常翻轉的

（軟失效原因）

（造成異常翻轉的原因）

lSER實驗的意義

通過SER測試結果，用戶可以評估存儲器的抗輻射性能，從而通過優化芯片設計、增加芯片抗輻射保護、加入糾錯機制等措施，來提高芯片的可靠性。

l季豐電子SER測試方案

季豐電子可以提供從硬件設計、軟件開發到測試等一整套測試方案，也可以根據客戶的不同需求，定制一套測試方案。

（SER流程圖）

l季豐SER測試平臺

季豐SER平臺是一整套測試套件，包含硬件、軟件部分以及相應長短距離連接線，因此客戶只需要提供待測芯片以及信號時序圖、配置寄存器。測試平臺還可以提供純凈可調電壓源供待測芯片使用。

（測試連接示意圖）

（SER測試平臺軟件界面）

l季豐電子SER測試報告

在SER測試完成后，季豐將會根據測試結果出具全面的測試報告。

（SER測試報告）

編輯：黃飛

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