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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>納微半導體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化鎵功率芯片行業(yè)領導者加速發(fā)展

納微半導體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化鎵功率芯片行業(yè)領導者加速發(fā)展

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半壁江山。在射頻器件領域,目前LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導體)、GaAs(砷化)、GaN(氮化)三占比相差不大,但據(jù)Yole development預測,至2025年,砷化市場份額基本維持不變
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功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET,常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC,常簡寫為PIC)為主。
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以及芯片本身。”結果也證明多年的鋪墊、耕耘以及巨額的研發(fā)投入已經(jīng)讓Altera變得更強。目前Altera分布在20個國家,有3000名員工,憑借17.3億美元的收入成為全球可編程半導體業(yè)的領導者
2019-06-25 06:31:51

半導體工藝技術的發(fā)展趨勢

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向
2019-07-05 08:13:58

半導體工藝技術的發(fā)展趨勢是什么?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向長期
2019-08-20 08:01:20

氮化: 歷史與未來

(86) ,因此在正常體溫下,它會在人的手中融化。 又過了65年,氮化首次被人工合成。直到20世紀60年代,制造氮化單晶薄膜的技術才得以出現(xiàn)。作為一種化合物,氮化的熔點超過1600℃,比硅高
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氮化功率半導體技術解析

氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
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氮化發(fā)展評估

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氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

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氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

;這也說明市場對于充電器功率的市場需求及用戶使用的范圍;隨著小米65W的充電器的發(fā)布,快速的走進氮化快充充電器時代。目前市面上已經(jīng)量產(chǎn)商用的氮化方案主要來自PI和半導體兩家供應商。其中PI
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氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三代半導體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化技術在半導體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉換,德州儀器為您的設計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化激光器的技術難點和發(fā)展過程

  激光器是20世紀四大發(fā)明之一,半導體激光器是采用半導體芯片加工工藝制備的激光器,具有體積小、成本低、壽命長等優(yōu)勢,是應用最多的激光器類別。氮化激光器(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應用實現(xiàn)規(guī)模化、供應安全和快速應對能力

數(shù)據(jù)已證實,硅基氮化符合嚴格的可靠性要求,其射頻性能和可靠性可媲美甚至超越昂貴的碳化硅基氮化(GaN-on-SiC)替代技術。 硅基氮化成為射頻半導體行業(yè)前沿技術之時正值商用無線基礎設施發(fā)展
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集成氮化電源解決方案和應用

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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

集成在一芯片中。合封的設計消除了寄生參數(shù)導致的干擾,并充分簡化了氮化器件的應用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制器一樣應用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導體瞄準小功率氮化合封應用的市場空白,推出
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GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

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2023-06-19 09:28:46

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GaN功率IC實現(xiàn)了安徽世界上最小的大時代筆電電源適配器怎么樣

近日半導體宣布推出至今世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 電源適配器參考設計。這種高頻及高效的AllGaN?功率IC相比傳統(tǒng)硅IC可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕
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GaN功率集成電路在關鍵應用中的系統(tǒng)級影響

半導體?氮化功率集成電路的性能影響?氮化電源集成電路的可靠性影響?應用示例:高密度手機充電器?應用實例:高性能電機驅動器?應用示例;高功率開關電源?結論
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GaNFast功率半導體建模資料

GaNFast功率半導體建模(氮化)
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GaN基微波半導體器件材料的特性

寬禁帶半導體材料氮化(GaN)以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅(Si)和第二代化合物半導體砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術,瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的優(yōu)勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術的應用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導體技術。這就
2017-07-18 16:38:20

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發(fā)展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

【技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

功率模塊(APM)、加熱和冷卻單元等。表1:突破性半導體材料的最佳應用氮化的魅力在于其固有的超越硅的幾個屬性。氮化提供更低的開關損耗;更快的速度,類似RF的開關速度;增加的功率密度;更好的熱預算
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

超低的電阻和電容,開關速度可提高一百倍。 為了充分利用氮化功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運行。近年加入控制芯片之后,氮化充電器的開關頻率,已經(jīng)從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16

為什么說移動終端發(fā)展引領了半導體工藝新方向?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向
2019-08-02 08:23:59

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

2寸的芯片,現(xiàn)在已經(jīng)能制造4寸了。業(yè)內普遍認為,要大規(guī)模生產(chǎn)功率半導體,至少需要6英寸以上的芯片,因此目前還不能大規(guī)模生產(chǎn)。此外,上述用于小型 AC轉換器的氮化功率半導體使用以下的晶片,其最大尺寸為
2023-02-23 15:46:22

主流的射頻半導體制造工藝介紹

1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

什么是氮化功率芯片

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結構的寬禁帶半導體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

氮化也處于這一階段,成本將會隨著市場需求量加速、大規(guī)模生產(chǎn)、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統(tǒng)的硅基功率器件。8英寸硅基氮化的商用化量產(chǎn),可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32

從程序員到領導者的微妙之處

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供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是一款升級產(chǎn)品,導通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲印:6268屬性:分立半導體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

作為功率半導體廠商,為下游客戶提供典型應用方案似乎成行業(yè)內約定俗成的事。也就是說,作為半導體原廠不僅要設計好芯片,還要親自設計和驗證很多應用方案供下游客戶參考或者直接采用,以便讓自己的芯片能快速通過
2023-02-01 14:52:03

國產(chǎn)MCU有望在未來成為行業(yè)領導者嗎?

芯片,但隨著國內芯片制造水平的提高,一些國產(chǎn)MCU產(chǎn)品開始逐漸嶄露頭角,并有望在未來成為行業(yè)領導者。 首先,國產(chǎn)MCU產(chǎn)品已有一定的市場占有率。一些企業(yè),如華大基因、瑞芯等,已經(jīng)推出了自己的MCU產(chǎn)品
2023-05-08 17:32:44

國內功率半導體需求將持續(xù)快速增長

占有率達到8.87%,位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè),晶導擁有國際領先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術,形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設計、制造
2023-04-14 13:46:39

國際婦女節(jié)與安森美半導體

最佳的實踐輔導,以及正式和非正式的導師/教練創(chuàng)造內外部交流機會,以開闊業(yè)務和市場視野鼓勵女性領導者幫助發(fā)展并促進下一代女性領導力公開探討面臨的獨特挑戰(zhàn),并提供解決問題的工具安森美半導體重視多樣性,這貫穿
2018-10-30 09:05:17

安森美半導體入選2018年湯森路透“全球技術領導者100強”

安森美半導體入選湯森路透評選的2018年“全球技術領導者100強”。這一首次發(fā)布的榜單旨在評選出技術業(yè)內運營最為良好、財務最為成功的企業(yè)。我們很高興能被認可為技術行業(yè)的一家領先企業(yè),并將在未來持續(xù)
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半導體,相比常規(guī)的硅材料,開關速度更快,具有更高的耐壓。在降低電阻的同時,還能提供更高的過電壓保護能力,防止過壓造成的損壞。OPPO使用一氮化開關管取代兩串聯(lián)的硅MOS,氮化低阻抗優(yōu)勢可以
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這樣的領導者正在將氮化和固態(tài)半導體技術與這些過程相結合,以更低的成本進行廣泛使用,從而改變行業(yè)的基礎狀況。采油與傳統(tǒng)的干燥和加熱方法相比,射頻能量使用更少的能量,而且高精度可使每瓦都得到有效利用。從
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我國半導體業(yè)離世界強國尚有不短的路程

業(yè)發(fā)展有其特殊性  莫大康對DIGITIMES分析道,中國半導體業(yè)發(fā)展有其特殊性存在,行業(yè)當前發(fā)展與全球不同步,在國際上受到瓦圣條約控制,涉及國家安全議題;貿易逆差大,市場龐大但是芯片自給率卻低
2017-05-27 16:03:53

摩爾定律對半導體行業(yè)加速度已經(jīng)明顯放緩

,其中第一梯隊有英諾賽科、、EPC等代表企業(yè)。其中英諾賽科是目前全球首家采用8英寸增強型硅氮化外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),也是躋身氮化產(chǎn)業(yè)第一梯隊的國產(chǎn)半導體企業(yè)代表。
2019-07-05 04:20:06

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉換領域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

未來5年,GaN功率半導體市場會發(fā)生哪些變化?

`根據(jù)Yole Developpement指出,氮化(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發(fā)展,從而使專業(yè)的半導體企業(yè)受惠;另一方面,他們也將會發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46

深圳市薩科半導體有限公司,技術骨干來自清華大學和韓國延世大學...

成為“國產(chǎn)半導體領導者”!薩科公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業(yè)應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術及設備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會做了題為“硅襯底氮化功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
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碳化硅與氮化發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達1.8
2019-05-09 06:21:14

突破氮化功率半導體的速度限制

突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術應用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術。未來預估5-10年內GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導體市場需求。。。以下內容均摘自網(wǎng)絡媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

薩科MOS替代長電、樂山

精益求精、以市場趨勢為導向、以客戶滿意為結果,銳意進取持續(xù)發(fā)展。乘“國產(chǎn)替代”的東風,以強芯強國為使命,薩科立志成為“國產(chǎn)半導體領導者”,為中國芯的強大和中華民族的偉大復興貢獻力量!
2022-03-11 15:54:07

薩科,立志成為國產(chǎn)半導體領導者

“薩科,立志成為國產(chǎn)半導體領導者“近年來薩科半導體SLKOR(www.slkormicro.com)在驅動IC的研發(fā)上取得了喜人的進展,不斷鞏固在功率器件方面的市場地位,在實現(xiàn)半導體的”國產(chǎn)替代
2022-05-17 09:45:42

薩科,立志成為國產(chǎn)半導體領導者

成為“國產(chǎn)半導體領導者”!薩科公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號BTA06-800B
2022-05-31 14:00:20

誰發(fā)明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發(fā)的。半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

了當時功率半導體界的一項大膽技術:氮化(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當時新興的寬帶無線網(wǎng)絡、雷達以及電網(wǎng)功率切換應用中的使用前景,他們表達了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價格57億

筆者就此事詢問了一位GaN System前高管,得到的回答就一個單詞“insane”(瘋狂)!對此,筆者判斷8.3億美元交易價格中可能包含了較多的商譽(goodwill)。因為氮化細分領域的領導者
2023-03-03 16:48:40

應用材料公司第三季營收為二十三億四千萬美元

全球半導體、平面顯示器及太陽能設備廠應用材料公司宣佈,截至今年7月29日為止的2012會計年度第三季財務報告。應用材料公司訂單為十八億美元,營收為二十三億四千萬美元
2012-08-17 13:38:29873

英飛凌榮膺功率半導體市場領導者寶座

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 :英飛凌科技公司連續(xù)九年成為功率半導體市場的全球領導者。根據(jù)市調機構 IMS Research(屬IHS公司)最新報告指出,2011 年全球功率半導體市場總值達 176 億美元,而英
2012-10-17 08:27:44599

半導體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

臺積電與意法半導體合作加速氮化鎵開發(fā)

臺積電昨日宣布,與意法半導體合作加速市場采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導體預計今年晚些時候將首批樣品交給其主要客戶。
2020-02-21 15:41:182538

全球領先!納微半導體氮化芯片出貨量超1300萬顆

納微半導體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:141757

納微半導體迅速擴張芯片出貨量創(chuàng)歷史新高

納微半導體正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障,反應了全球移動消費電子市場正加速采用氮化芯片,實現(xiàn)移動設備和相關設備的快速充電。
2021-02-01 11:12:141786

納微半導體正式登陸納斯達克,以股票代碼NVTS上市交易

氮化功率芯片行業(yè)領導者納微半導體(“納微”)的股票,正式開始在納斯達克全球市場交易,股票代碼為“NVTS”。
2021-10-21 14:30:312006

納微半導體出席小米技術demoday,共同展望氮化鎵應用未來

全球氮化功率芯片行業(yè)領導者納微半導體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業(yè) Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機快充產(chǎn)品。
2021-11-02 09:51:31796

納微半導體GaNFast氮化功率芯片加速進入快充市場

氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領導者納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,將加速進入更多類型的快充市場。
2022-05-05 10:32:561496

納微半導體發(fā)布第三代氮化鎵平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領導者納微半導體(納斯達克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是一款采用 GaNSense?技術的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應用。
2022-05-11 11:24:311706

納微半導體通過全球首家CarbonNeutral?公司認證

氮化功率芯片行業(yè)領導者納微半導體宣布,正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構Natural Capital Partners頒發(fā)的CarbonNeutral?公司認證的半導體公司。
2022-06-06 14:48:111397

納微半導體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅GeneSiC

氮化功率芯片行業(yè)領導者納微半導體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅GeneSiC,成為唯一專注下一代功率半導體公司 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 8 月 15日訊 — 氮化鎵 (GaN) 功率芯片
2022-08-16 14:03:061759

采用GaNFast? 和GeneSiC? 功率半導體,聯(lián)合實驗室將加速發(fā)展先進的電動汽車高壓產(chǎn)品 加利福尼亞州托倫斯

芯片行業(yè)領導者— 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)已正式宣布與威睿電動汽車技術(寧波)有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實驗室正式揭牌, 憑借旗下領先的GaNFast?氮化功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率MOSFETs及二極管,進一步加速電動汽車電源系統(tǒng)的發(fā)展。 威睿是極氪
2022-11-04 15:58:38409

納微半導體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領導者納微半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了納微半導體功率半導體行業(yè)領先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:053

納微半導體成立全球首家氮化功率芯片設計中心

下一代氮化功率芯片加速充電更快,駕駛距離更遠的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放 2022年1月14日,北京—— 氮化鎵 (GaN) 功率芯片行業(yè)領導者 Navitas
2023-02-22 13:49:511

納微半導體GaNFast氮化功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超級閃充上市

? 集成的GaNFast氮化功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者 — 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:13823

發(fā)貨量超75,000,000顆!納微半導體創(chuàng)氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者 — 納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化鎵是是較高壓傳統(tǒng)硅功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術,它減少了提供高壓性
2023-03-28 14:19:53644

納微半導體與欣銳科技聯(lián)合實驗室揭牌

納微半導體,作為全球唯一全面專注于下一代功率半導體公司,氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者,近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實驗室正式揭牌。這一合作旨在加速全球新能源汽車的第三代半導體應用發(fā)展
2024-01-30 11:08:20312

納微十載征程,引領功率半導體行業(yè)發(fā)展

功率半導體行業(yè),納微半導體以其對氮化鎵和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新,贏得了行業(yè)領導者的地位。值此成立十周年之際,納微半導體回顧了其一路走來的輝煌歷程,并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:32249

納微半導體下一代GaNFast?氮化鎵技術為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04307

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