7月13日，科創板擬上市公司芯朋微將正式開始新股申購。芯朋微本次擬公開發行不超過2820萬股，占發行后總股本的25％。發行前張立新持有40.54％的股權，是芯朋微的控股股東、實際控制人。值得注意的是，芯朋微募集資金將有一大部分用于“買房”，即改善辦公用房。

　　芯朋微被稱為電源管理芯片“隱形冠軍”，其產品藏在家電里面，我們看不到，到可能在生活中經常用到。公司產品客戶主要包括美的、格力、創維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等知名終端公司。其電源管理芯片打破國外芯片壟斷，實現了進口替代。

　　1、公司已發展成為國內高壓電源和驅動類芯片的領先供應商

　　據官網介紹，無錫芯朋微電子股份有限公司（Chipown）是一家專業從事電源管理為主的模擬及數?；旌?a target="_blank">集成電路設計的高科技創新企業，總部位于江蘇省無錫市高新技術開發區內，并在蘇州、深圳和香港設有研發中心和銷售服務支持中心、在廈門、中山、青島等地設立了辦事處。公司成立于2005年，專注于開發綠色電源管理和驅動芯片，為客戶提供高效能、低功耗、品質穩定的集成電路產品，同時提供一站式的應用解決方案和現場技術支持服務。目前，公司已發展成為國內高壓電源和驅動類芯片的領先供應商。

　　從整體市場份額來看，目前國內電源管理芯片市場的主要參與者仍主要為歐美企業，占據了 80％以上的市場份額，因此國內企業目前尚無法與德州儀器（TI）、芯源（MPS）等企業在產銷規模上競爭。但整個電源管理集成電路設計產業呈現由美國、歐洲、日本向中國產業轉移的格局。

　　芯朋微成立之初，專注于技術平臺的開發，對當時國內空白、難度很大的“700V單片高低壓集成技術平臺”啟動研發，從特殊高壓半導體工藝和器件平臺技術開始研發試驗，再到電路、版圖和系統設計，歷時兩年，研發完成了700V單片MOS集成AC-DC電源芯片系列，能夠很好地幫助整機客戶達到全球日益嚴苛的電子設備電源待機功耗標準，并在中小功率段提供外圍極為精簡、小體積的電源芯片方案，打破了進口產品的壟斷。
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　　2、營業收入呈持續增長趨勢，毛利率呈逐年上升趨勢

　　7月2日，芯朋微發布業績預告，公司預計2020年1-6月歸屬上市公司股東的凈利潤2700.00萬至3000.00萬，同比變動1.14%至12.37%，半導體及元件行業平均凈利潤增長率為30.19%。公司基于以下原因作出上述預測：銷售收入增長。

　　報告期內，公司憑借著深厚的技術積累，以及對下游市場的精準把握、前瞻 性布局，營業收入呈持續增長趨勢，各期分別為 22，953.42 萬元、27，449.07 萬元、 31，230.52萬元和23，258.64萬元，2017年度和2018年度同比增長率分別為19.59% 和 13.78%，與行業增長趨勢一致。歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3005.13萬元、4748.42萬元、5351.43萬元和6617.08萬元。而芯朋微的凈利潤，有超過兩成來自于稅收優惠和政府補助。芯朋微近三年累計實現凈利潤1.67億元，近四年實現凈利潤19721億。

　　報告期內，發行人智能家電類芯片銷售額分別為 6，766.81 萬元、9，400.42 萬 元、11，841.94 萬元和 9，976.60 萬元，占營業收入的比例分別為 29.48%、34.25%、 37.92%和 42.89%，銷售額、銷售占比逐年增長。公司智能家電類芯片以進口替代為目標，深耕十余年，性能和品質可比肩 國外同類芯片水準，且集成度更高，已進入眾多知名家電廠商，市場份額快速增 長。

　　報告期內，公司綜合毛利率分別為 34.68%、36.37%、37.75%和 39.37%，呈 逐年上升趨勢。高毛利率產品收入占比的上升、各產品線產品結構和技術的優化 共同提升了公司綜合毛利率。

　　3、多項芯片產品為國內首創，替代進口品牌

　　公司是一家 Fabless 集成電路設計企業，不直接從事芯片的生產和加工，晶 圓生產及封裝測試工作均由上游廠商進行，公司的采購主要包括晶圓和封裝測試服務。

　　公司自成立以來一直重視研發投入，報告期內公司研發費用投入分別為 4，116.52 萬元、4，318.10 萬元、4，691.90 萬元和 3，437.63 萬元，平均占公司營業 收入的比例為 15.79%。截至 2019 年 9 月 30 日，公司累計取得國內外專利 59 項， 其中發明專利 51 項，另有集成電路布圖設計專有權 76 項。公司在電路設計、半 導體器件及工藝設計、可靠性設計、器件模型提取等方面積累了眾多核心技術， 形成了完善的知識產權體系和獨特的技術優勢，多項芯片產品為國內首創，替代進口品牌，快速占領市場。

　　4、董事長張立新先生生于塞北，長于江南

　　芯朋微董事長張立新先生，1966年出生，中國國籍，無境外永久居留權。1988年畢業于東南大學，獲學士學位，2007年獲東南大學工程碩士學位。1988年7月至1997年12月，就職于中國華晶電子集團MOS圓片工廠，任副廠長；1998年1月至2001年12月，就職于上華半導體有限公司，任總監；2002年1月至2005年12月，就職于智芯科技（上海）有限公司，任副總裁；2005年12月創立了無錫芯朋微電子有限公司。自2017年11月13日起繼續連任公司第三屆董事會董事長，任期三年。現任芯朋微董事長、核心技術人員。

　　2018年，媒體有一篇張立新先生的專訪：中國人講究“兼容并包”，“融合”二字在張立新身上有著非常生動的體現。生于塞北，長于江南，張立新身上既有呼和浩特人的直爽熱情，又有無錫人的踏實從容。既專注技術，又不以技術獨高。這一點，從“芯朋微”的涵義中也可以看出來，張立新和他的創業團隊希望“以芯片為媒交朋友”。相比較別人的霸氣，這樣的立意顯得那么質樸而又溫熱。