隨著電子設備向小型、高密度發(fā)展,電源也要滿足小型、重量輕和高效率的要求。今天,效率更高的由高頻轉(zhuǎn)換的轉(zhuǎn)換電源及DC-DC變換器已成為主流。同時,電子設備中的IC還需要穩(wěn)定地供給額定電壓,同時功耗及降低待機功耗要求也越來越嚴格。因此,這樣的電源所用的半導體器件及電路元件,都在以提高性能和長壽命為目標進行開發(fā)。
電源用半導體器件
用于電源的半導體器件有功率晶體管、整流二極管、電流控制器IC以及穩(wěn)壓IC和復位IC等。功率晶體管過去多用雙極晶體管,近年來已廣泛使用MOSFET。由于MOSFET的頻率特性極佳,可在更高頻率下進行轉(zhuǎn)換,能使電源做得更小。此外,移動電話及便攜設備的普及,低壓MOSFFET用于DC-DC變換器電源也受到重視。整流二極管有高速二極管(FRD)和肖特基勢壘二極管(SBD)。最近由于電子設備向低電壓發(fā)展,用低導通電阻的功率MOSFET代替整流二極管的2次端同步整流方式用得越來越多。
電源控制IC是在低功耗下進行高頻控制并能在高溫下穩(wěn)定工作。最近為適應轉(zhuǎn)換(部分諧振變換器),還有開發(fā)專用IC的趨勢。而穩(wěn)壓器IC則是對電子設備的各個組件供給穩(wěn)定的電壓。筆記本計算機等因CPU的時鐘速度不斷提高而需要大電流電源,而且由于器件內(nèi)部的細微化和低電壓,輸入輸出電壓差縮小,增大了LDO(Low Drop Out ,低壓降)穩(wěn)壓器的需求。
復位IC技術(shù)
近年來,所有的電氣設備都采用了微控制器或DSP等數(shù)字電路。在這種設備中,當電源接通或斷開時,必須對微控制器或DSP復位來防止系統(tǒng)的誤動作。此外,電池驅(qū)動的便攜設備中,電源開、關(guān)時,也有必要對監(jiān)視其電源電壓的系統(tǒng)進行復位控制。因此,作為一種實現(xiàn)高可靠性工作的重要器件,出現(xiàn)了各種復位IC方案。這里介紹日本ROHM公司采用CMOS高阻抗工藝技術(shù)(低功耗化)、修整技術(shù)(檢測電壓高精度化)、超小型封裝技術(shù)(縮小安裝面積)等開發(fā)的復位IC。它們具有以下特點:
檢測電壓精度高:采用激光修整(Laser Trimming)技術(shù),比以往±2%的精度提高0.5%,實現(xiàn)業(yè)界最高±1.5%的精度。該精度可確保實現(xiàn)要求高精度的復雜系統(tǒng)的復位動作。
超低功耗:超低功耗復位IC不能無謂浪費功耗,使用消耗電流少的耗盡型MOS和對電壓檢測電阻獨創(chuàng)的高阻抗工藝,實現(xiàn)了超低消耗電流(典型值0.8mA)。
小型封裝:復位IC應當盡可能緊挨著微控制器、DSP等外接電源電壓的端子,就需要實際小型封裝,而且隨著設備向薄型發(fā)展,不僅安裝面積縮小,元件的高度也必須考慮。為此,除小型封裝SMP5C2外,還開發(fā)了超小型EMP5封裝(含引線在內(nèi)面積1.6×1.6mm=2.56mm2,高為0.6mm)。與SMP5相比,安裝面積減少約70%,高度降低50%以上(圖1)。
圖1 外形尺寸圖
圖2-a 輸入/輸出電壓對稱圖 圖2-b BD45XXXG, BD46XXXG框圖
圖3 直流重疊特性比較
圖4 推薦驅(qū)動回路
消除外接電容:在復位IC中,設定延遲時間通常有以下三種方法:(1)在開放的漏極輸出端接電容,由CR時間常數(shù)來設定;(2)在帶外接電容延遲功能的復位IC中,在專用端子(CT端子)接電容,由其時間常數(shù)來設定;(3)設定IC內(nèi)部振蕩器及計數(shù)器的延遲時間。其中(1)和(2)均需外接電容,增加了元件數(shù)量,(3)則無外接電容而具延遲功能(見圖2)。當輸入電壓超過檢測電壓時內(nèi)部振蕩器開始工作,由內(nèi)部計數(shù)器對振蕩器信號計數(shù),當達到所設定的規(guī)定時間,輸出便從L切換為H(改變計數(shù)可設定延遲時間)。一但輸出切換,振蕩器便同時停振。這樣,產(chǎn)生延遲時間的振蕩器在需要時間之外不工作,實現(xiàn)了低功耗。
變壓器與線圈
用于電源變換器中的變壓器采用了高頻特性極佳的鐵氧體磁心。為了變壓器的小且薄,要求高性能的磁心材料和最佳的形狀,近年來已利用計算機的材料分析及模擬來制造滿足規(guī)格要求的變壓器。而且繞線材料從圓線變成了方線來降低繞線損耗。還開發(fā)了采用薄型線圈或定心線圈的變壓器。為進一步降低噪聲,還在開發(fā)采用多線圈架結(jié)構(gòu)的變壓器。
扼流圈同樣是把線繞在鐵氧體磁心上。用于移動設備中DC-DC變換器的扼流圈因要求小、薄,磁心材料使用了高飽和磁感應密度且低漏泄磁通制品。電源中,還使用了對付噪聲的通用型扼流圈和對付諧波的扼流圈。
高效率小型扼流圈技術(shù)
用于低電壓大電流降壓電路中的扼流圈有大電流流過,其損耗導致發(fā)熱,因此,扼流圈必須適應大電流,而且還要求低功耗和小尺寸。NEC公司繼推出采用金屬粉心的大電流扼流圈C.PI系列后,又開發(fā)了適合高效率、電源損耗更低的R.PI系列和尤其針對小型要求的磁偏置扼流圈MB.PI系列,并已商品化。
R.PI系列采用了在高頻領(lǐng)域損耗低的Mn-Zn鐵氧體磁心,在500kHz~1MHz頻段中實現(xiàn)了高效率化。R.PI的磁心損耗在500kHz時,只為C.PI的1/5,在1MHz時也低于1/2。電源負載效率特性在500kHz時最大提高4%。圖3示出兩者的直接疊加特性,R.PI系列因鐵氧體磁心飽和,電感值急劇下降。兩種產(chǎn)品形狀相似,安裝面積均為10×10mm2,直流電阻亦大體相同,均采用方形線線圈,但R.PI因采用Mn-Zn鐵氧體,故用樹脂底座來確保安裝絕緣。
作為更加小型化和降低直流電阻的有效方式,MB.PI系列采用了磁偏置技術(shù)。在磁心的氣隙間安置永磁鐵(即偏置磁體),它移動磁心的工作點,而把磁通密度擴大到過去未使用過的領(lǐng)域(第3象限),此時偏置磁體產(chǎn)生的磁通將與磁心產(chǎn)生的磁通相消。這種磁編置方式對擴大扼流圈的使用電流范圍、設定高的電感值或因磁心小型、重量輕而減少直流電阻均有作用,對扼流圈的提高密度效果極大。偏置磁體采用了極難消磁的材料,開發(fā)此種扼流圈還為降低因使用偏置磁體致使損耗增大而采取了許多措施。
MB.PI系列的鐵氧體磁心材料及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)大體與R.PI相同,直充疊加特性及直流電阻大致相當,但安裝面積從10×10mm2降為7.5×7.5mm2,減小44%的尺寸。
電源用電容
電容的壽命及耐熱性近來受到重視,在用得最多的鉛電解電容中,用于輸入電路的已開發(fā)了保證105℃和20000小時的產(chǎn)品;對輸入平滑之用還開發(fā)了適應高波紋化及異常能力的安全電容;對2次平滑正積極改進高頻低阻抗和低ESR(等價串聯(lián)電阻)等特性。此外,各公司還已開發(fā)無線電解液電容,并在產(chǎn)品化。
另一方面,代替電源2次端用鋁電解電容及在輸入端采用小容量DC-DC變換器,多采用積層陶瓷電容,它對電源的小型、長壽命化貢獻頗大。迄今,因電極采用貴金屬而價格昂貴,而低價金屬電極的采用使價格也降下來了。
超低阻抗鋁電解電容技術(shù)
近年來,在微機及高功能游戲機等數(shù)碼機器以及電源轉(zhuǎn)換器中,對低|Ζ|電容的要求越來越強烈。以下介紹日本Rubycon公司的有關(guān)技術(shù)。
鋁電解電容用得最廣的電解液溶劑是有40多年歷史的乙基乙二醇,到1984年時,g-t基內(nèi)脂(GBL)為主溶劑的電解液已用于低壓鋁電解電容,其低溫特性(-55℃)優(yōu)越,電傳導性也好,已成為低|Ζ|電容電解液的主流。但與其它電容相比,|Ζ|仍大且壽命難以改善。為了改善|Ζ|,代替電解液,開發(fā)了用高導電的電荷移動結(jié)合物(TCNQ鹽)及導電性高分子等固體電解質(zhì)的鋁固體電解電容,其|Ζ|極低,并具有近乎于薄膜電容的優(yōu)良電特性。但這類電解電容的材料價格昂貴,加之制造工藝復雜,故價格甚高。
以水為溶劑的電解液可得到極高的導電性(低的比電阻),但有電解液的蒸氣壓增高,在高溫下電容不穩(wěn)定或內(nèi)部產(chǎn)生化學反應(水化反應)而在短時間內(nèi)引起急劇的特性變化的麻煩問題。該公司開發(fā)了以水為主溶劑加上有機溶劑為副溶劑的電解液,試驗表明,在105℃下至干涸需時9000~10000小時,且長時間特性極為穩(wěn)定,而在85℃下能保持超過24000小時的穩(wěn)定特性。
該公司開發(fā)的超低阻抗電容因采用高導電性的水系電解液,|Ζ|比過去產(chǎn)品大為降低。在100KHz下,ZL系列比過去的JXA減小約1/2,而最新的MCZ降低到約1/4,幾近于導電性高分子型。過去產(chǎn)品RZV的波紋噪聲為730mV,而低|Ζ|的ZAV為120mV,有約6倍的去噪聲能力。
微型電源組件mPM系列
該產(chǎn)品裝入轉(zhuǎn)換電源電路變壓器旁邊,外接幾個元件便能做成電源電路。只要輸入端接到整流及平滑電路,輸出端接到平滑電容、LC濾波器和檢測電阻(如圖4),無需用戶設計便能方便地做成電源,并滿足小型化、節(jié)能和安全性的要求。
由日本TAMURA公司采用獨創(chuàng)的塑模技術(shù)及特殊構(gòu)造實現(xiàn)的高密度小型電源組件,有以下三個優(yōu)點:(1)電源電路節(jié)省空間。把轉(zhuǎn)換電源的主要部分裝在變壓器下面不同的空處,焊上即可,可減小電源的安裝面積;(2)控制電路因采用間歇振蕩,能降低輕負荷時的功耗;(3)采用特殊構(gòu)造,確保高可靠性。(4)既小型又絕緣性極佳,能適合各種安全規(guī)格。
通常,轉(zhuǎn)換電源的設計、評價需要較長時間,而采用mPM系列這類電源組件,將縮短電源的設計周期和評價時間,這是其一大優(yōu)勢。mPM系列的用途包括電視、音響等的待機電源,空調(diào)、空氣凈化機等家電的內(nèi)部電源,通信設備電源,工業(yè)設備的遙控電源等。
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電源用半導體器件
用于電源的半導體器件有功率晶體管、整流二極管、電流控制器IC以及穩(wěn)壓IC和復位IC等。功率晶體管過去多用雙極晶體管,近年來已廣泛使用MOSFET。由于MOSFET的頻率特性極佳,可在更高頻率下進行轉(zhuǎn)換,能使電源做得更小。此外,移動電話及便攜設備的普及,低壓MOSFFET用于DC-DC變換器電源也受到重視。整流二極管有高速二極管(FRD)和肖特基勢壘二極管(SBD)。最近由于電子設備向低電壓發(fā)展,用低導通電阻的功率MOSFET代替整流二極管的2次端同步整流方式用得越來越多。
電源控制IC是在低功耗下進行高頻控制并能在高溫下穩(wěn)定工作。最近為適應轉(zhuǎn)換(部分諧振變換器),還有開發(fā)專用IC的趨勢。而穩(wěn)壓器IC則是對電子設備的各個組件供給穩(wěn)定的電壓。筆記本計算機等因CPU的時鐘速度不斷提高而需要大電流電源,而且由于器件內(nèi)部的細微化和低電壓,輸入輸出電壓差縮小,增大了LDO(Low Drop Out ,低壓降)穩(wěn)壓器的需求。
復位IC技術(shù)
近年來,所有的電氣設備都采用了微控制器或DSP等數(shù)字電路。在這種設備中,當電源接通或斷開時,必須對微控制器或DSP復位來防止系統(tǒng)的誤動作。此外,電池驅(qū)動的便攜設備中,電源開、關(guān)時,也有必要對監(jiān)視其電源電壓的系統(tǒng)進行復位控制。因此,作為一種實現(xiàn)高可靠性工作的重要器件,出現(xiàn)了各種復位IC方案。這里介紹日本ROHM公司采用CMOS高阻抗工藝技術(shù)(低功耗化)、修整技術(shù)(檢測電壓高精度化)、超小型封裝技術(shù)(縮小安裝面積)等開發(fā)的復位IC。它們具有以下特點:
檢測電壓精度高:采用激光修整(Laser Trimming)技術(shù),比以往±2%的精度提高0.5%,實現(xiàn)業(yè)界最高±1.5%的精度。該精度可確保實現(xiàn)要求高精度的復雜系統(tǒng)的復位動作。
超低功耗:超低功耗復位IC不能無謂浪費功耗,使用消耗電流少的耗盡型MOS和對電壓檢測電阻獨創(chuàng)的高阻抗工藝,實現(xiàn)了超低消耗電流(典型值0.8mA)。
小型封裝:復位IC應當盡可能緊挨著微控制器、DSP等外接電源電壓的端子,就需要實際小型封裝,而且隨著設備向薄型發(fā)展,不僅安裝面積縮小,元件的高度也必須考慮。為此,除小型封裝SMP5C2外,還開發(fā)了超小型EMP5封裝(含引線在內(nèi)面積1.6×1.6mm=2.56mm2,高為0.6mm)。與SMP5相比,安裝面積減少約70%,高度降低50%以上(圖1)。
圖1 外形尺寸圖
圖2-a 輸入/輸出電壓對稱圖 圖2-b BD45XXXG, BD46XXXG框圖
圖3 直流重疊特性比較
圖4 推薦驅(qū)動回路
消除外接電容:在復位IC中,設定延遲時間通常有以下三種方法:(1)在開放的漏極輸出端接電容,由CR時間常數(shù)來設定;(2)在帶外接電容延遲功能的復位IC中,在專用端子(CT端子)接電容,由其時間常數(shù)來設定;(3)設定IC內(nèi)部振蕩器及計數(shù)器的延遲時間。其中(1)和(2)均需外接電容,增加了元件數(shù)量,(3)則無外接電容而具延遲功能(見圖2)。當輸入電壓超過檢測電壓時內(nèi)部振蕩器開始工作,由內(nèi)部計數(shù)器對振蕩器信號計數(shù),當達到所設定的規(guī)定時間,輸出便從L切換為H(改變計數(shù)可設定延遲時間)。一但輸出切換,振蕩器便同時停振。這樣,產(chǎn)生延遲時間的振蕩器在需要時間之外不工作,實現(xiàn)了低功耗。
變壓器與線圈
用于電源變換器中的變壓器采用了高頻特性極佳的鐵氧體磁心。為了變壓器的小且薄,要求高性能的磁心材料和最佳的形狀,近年來已利用計算機的材料分析及模擬來制造滿足規(guī)格要求的變壓器。而且繞線材料從圓線變成了方線來降低繞線損耗。還開發(fā)了采用薄型線圈或定心線圈的變壓器。為進一步降低噪聲,還在開發(fā)采用多線圈架結(jié)構(gòu)的變壓器。
扼流圈同樣是把線繞在鐵氧體磁心上。用于移動設備中DC-DC變換器的扼流圈因要求小、薄,磁心材料使用了高飽和磁感應密度且低漏泄磁通制品。電源中,還使用了對付噪聲的通用型扼流圈和對付諧波的扼流圈。
高效率小型扼流圈技術(shù)
用于低電壓大電流降壓電路中的扼流圈有大電流流過,其損耗導致發(fā)熱,因此,扼流圈必須適應大電流,而且還要求低功耗和小尺寸。NEC公司繼推出采用金屬粉心的大電流扼流圈C.PI系列后,又開發(fā)了適合高效率、電源損耗更低的R.PI系列和尤其針對小型要求的磁偏置扼流圈MB.PI系列,并已商品化。
R.PI系列采用了在高頻領(lǐng)域損耗低的Mn-Zn鐵氧體磁心,在500kHz~1MHz頻段中實現(xiàn)了高效率化。R.PI的磁心損耗在500kHz時,只為C.PI的1/5,在1MHz時也低于1/2。電源負載效率特性在500kHz時最大提高4%。圖3示出兩者的直接疊加特性,R.PI系列因鐵氧體磁心飽和,電感值急劇下降。兩種產(chǎn)品形狀相似,安裝面積均為10×10mm2,直流電阻亦大體相同,均采用方形線線圈,但R.PI因采用Mn-Zn鐵氧體,故用樹脂底座來確保安裝絕緣。
作為更加小型化和降低直流電阻的有效方式,MB.PI系列采用了磁偏置技術(shù)。在磁心的氣隙間安置永磁鐵(即偏置磁體),它移動磁心的工作點,而把磁通密度擴大到過去未使用過的領(lǐng)域(第3象限),此時偏置磁體產(chǎn)生的磁通將與磁心產(chǎn)生的磁通相消。這種磁編置方式對擴大扼流圈的使用電流范圍、設定高的電感值或因磁心小型、重量輕而減少直流電阻均有作用,對扼流圈的提高密度效果極大。偏置磁體采用了極難消磁的材料,開發(fā)此種扼流圈還為降低因使用偏置磁體致使損耗增大而采取了許多措施。
MB.PI系列的鐵氧體磁心材料及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)大體與R.PI相同,直充疊加特性及直流電阻大致相當,但安裝面積從10×10mm2降為7.5×7.5mm2,減小44%的尺寸。
電源用電容
電容的壽命及耐熱性近來受到重視,在用得最多的鉛電解電容中,用于輸入電路的已開發(fā)了保證105℃和20000小時的產(chǎn)品;對輸入平滑之用還開發(fā)了適應高波紋化及異常能力的安全電容;對2次平滑正積極改進高頻低阻抗和低ESR(等價串聯(lián)電阻)等特性。此外,各公司還已開發(fā)無線電解液電容,并在產(chǎn)品化。
另一方面,代替電源2次端用鋁電解電容及在輸入端采用小容量DC-DC變換器,多采用積層陶瓷電容,它對電源的小型、長壽命化貢獻頗大。迄今,因電極采用貴金屬而價格昂貴,而低價金屬電極的采用使價格也降下來了。
超低阻抗鋁電解電容技術(shù)
近年來,在微機及高功能游戲機等數(shù)碼機器以及電源轉(zhuǎn)換器中,對低|Ζ|電容的要求越來越強烈。以下介紹日本Rubycon公司的有關(guān)技術(shù)。
鋁電解電容用得最廣的電解液溶劑是有40多年歷史的乙基乙二醇,到1984年時,g-t基內(nèi)脂(GBL)為主溶劑的電解液已用于低壓鋁電解電容,其低溫特性(-55℃)優(yōu)越,電傳導性也好,已成為低|Ζ|電容電解液的主流。但與其它電容相比,|Ζ|仍大且壽命難以改善。為了改善|Ζ|,代替電解液,開發(fā)了用高導電的電荷移動結(jié)合物(TCNQ鹽)及導電性高分子等固體電解質(zhì)的鋁固體電解電容,其|Ζ|極低,并具有近乎于薄膜電容的優(yōu)良電特性。但這類電解電容的材料價格昂貴,加之制造工藝復雜,故價格甚高。
以水為溶劑的電解液可得到極高的導電性(低的比電阻),但有電解液的蒸氣壓增高,在高溫下電容不穩(wěn)定或內(nèi)部產(chǎn)生化學反應(水化反應)而在短時間內(nèi)引起急劇的特性變化的麻煩問題。該公司開發(fā)了以水為主溶劑加上有機溶劑為副溶劑的電解液,試驗表明,在105℃下至干涸需時9000~10000小時,且長時間特性極為穩(wěn)定,而在85℃下能保持超過24000小時的穩(wěn)定特性。
該公司開發(fā)的超低阻抗電容因采用高導電性的水系電解液,|Ζ|比過去產(chǎn)品大為降低。在100KHz下,ZL系列比過去的JXA減小約1/2,而最新的MCZ降低到約1/4,幾近于導電性高分子型。過去產(chǎn)品RZV的波紋噪聲為730mV,而低|Ζ|的ZAV為120mV,有約6倍的去噪聲能力。
微型電源組件mPM系列
該產(chǎn)品裝入轉(zhuǎn)換電源電路變壓器旁邊,外接幾個元件便能做成電源電路。只要輸入端接到整流及平滑電路,輸出端接到平滑電容、LC濾波器和檢測電阻(如圖4),無需用戶設計便能方便地做成電源,并滿足小型化、節(jié)能和安全性的要求。
由日本TAMURA公司采用獨創(chuàng)的塑模技術(shù)及特殊構(gòu)造實現(xiàn)的高密度小型電源組件,有以下三個優(yōu)點:(1)電源電路節(jié)省空間。把轉(zhuǎn)換電源的主要部分裝在變壓器下面不同的空處,焊上即可,可減小電源的安裝面積;(2)控制電路因采用間歇振蕩,能降低輕負荷時的功耗;(3)采用特殊構(gòu)造,確保高可靠性。(4)既小型又絕緣性極佳,能適合各種安全規(guī)格。
通常,轉(zhuǎn)換電源的設計、評價需要較長時間,而采用mPM系列這類電源組件,將縮短電源的設計周期和評價時間,這是其一大優(yōu)勢。mPM系列的用途包括電視、音響等的待機電源,空調(diào)、空氣凈化機等家電的內(nèi)部電源,通信設備電源,工業(yè)設備的遙控電源等。
- 電源用元(5357)
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2018-10-08 15:35:33
電源管理創(chuàng)新發(fā)展的熱門趨勢
,然而也有一些趨勢卻經(jīng)久不衰。也許是因為最新電源管理技術(shù)的相關(guān)難題,或者是電源管理行業(yè)保守的本質(zhì),電源領(lǐng)域的發(fā)展趨勢往往具有很長的生命周期。但是我們不能僅僅因為行業(yè)中存在一個固有的趨勢就止步不前。當不再
2018-09-11 14:30:18
CRM軟件發(fā)展趨勢預測?
,高端市場的企業(yè)更需要個性化的定制服務。而中小企業(yè)群體更需要產(chǎn)品化的CRM軟件,未來的CRM軟件功能適應性會更強大,系統(tǒng)配置會更成熟。 最后,用一句話描述CRM軟件發(fā)展趨勢:專業(yè)平臺化為主,多元化模式
2017-07-11 09:11:35
DSP的五大發(fā)展趨勢
DSP的五大發(fā)展趨勢雙SHARC+內(nèi)核加Cortex-A5,提升工業(yè)和實時音頻處理性能單片處理器可應對多種應用需求開源操作系統(tǒng)是工業(yè)領(lǐng)域必然趨勢
2021-02-19 06:11:21
Multicom發(fā)展趨勢如何?它面臨哪些挑戰(zhàn)?
Multicom發(fā)展趨勢如何?開發(fā)Multicom無線產(chǎn)品時需要面臨哪些挑戰(zhàn)?如何突破測試Multicom產(chǎn)品的難題呢?有沒有一種解決方案可以既縮短測試時間又節(jié)約測試成本呢?
2021-04-15 06:26:53
PCB發(fā)展趨勢,六大趨勢
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
PCB發(fā)展趨勢1) 推動PCB技術(shù)發(fā)展的主要動力,在于集成電路(IC)等元件的集成度發(fā)展迅速,促使PCB向高密度化發(fā)展
2012-11-24 14:52:10
TFT-LCD偏光片技術(shù)的最近發(fā)展趨勢是什么?
本文將對用于觸摸屏和LCD部件的最新LOCA技術(shù)進行全面的概述,包括材料、應用過程和性能。還將介紹TFT-LCD偏光片技術(shù)的最近發(fā)展趨勢,以及漢高公司的具有超低粘度和優(yōu)異性能、應用于下一代偏光板的新LOCA產(chǎn)品。
2021-06-01 06:24:08
TPMS技術(shù)與發(fā)展趨勢
TPMS技術(shù)與發(fā)展趨勢TPMS發(fā)射器由五個部分組成(1)具有壓力、溫度、加速度、電壓檢測和后信號處理ASIC 芯片組合的智能傳感器SoC;(2)4-8位單片機(MCU);(3)RF射頻發(fā)射芯片;(4
2009-10-06 15:12:35
WIFI技術(shù)原理及發(fā)展趨勢
,并對其發(fā)展趨勢作出了研討。 關(guān)鍵詞:WIFI技術(shù) 技術(shù)特點 應用領(lǐng)域 發(fā)展趨勢 一、WIFI技術(shù)原理 WIFI也稱無線寬帶、無線網(wǎng),英文名稱為Wireless-Fidelity,簡稱WI-FI
2020-08-27 16:38:15
為什說數(shù)碼產(chǎn)品的發(fā)展趨勢決定晶振的發(fā)展趨勢
的電子元器件的生產(chǎn)商也是想方設法的提高原件的質(zhì)量,以跟上科技發(fā)展的腳步。現(xiàn)在就簡單的闡述下晶振以后的發(fā)展趨勢。一、SMD貼片晶振取代直插式晶振成為主流?晶振行業(yè)在今后的發(fā)展中會以小型化,高精度,高可靠性
2014-12-31 14:22:35
人工智能和機器學習技術(shù)在2021年的五個發(fā)展趨勢
,影響了從辦公室到遠程工作的業(yè)務發(fā)展。隨著人們在未來一年不斷適應,將會看到人工智能和機器學習技術(shù)在2021年的五個發(fā)展趨勢:
2021-01-27 06:10:12
傳感器將會有哪些發(fā)展趨勢?
傳感器作為信息產(chǎn)業(yè)的重要神經(jīng)觸角,它在實際生活中的應用越來越廣泛,傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)采集信息的終端工具,就如同是物聯(lián)網(wǎng)的“眼睛”“鼻子”和“耳朵”,是感知層的關(guān)鍵技術(shù),那么傳感器將會有哪些發(fā)展趨勢
2020-11-26 06:23:42
伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是怎樣的?
伺服系統(tǒng)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀如何?伺服系統(tǒng)的發(fā)展趨勢是怎樣的?伺服系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)是什么?
2021-09-30 07:29:16
先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢
摘 要:先進封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上,著重闡述了半導體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
光伏并網(wǎng)逆變器的發(fā)展趨勢
`光伏并網(wǎng)逆變器的發(fā)展趨勢對于光伏并網(wǎng)逆變器來講,提高電源的轉(zhuǎn)換效率是一個永恒的課題,但是當系統(tǒng)的效率越來越高,進一步的效率改善會伴隨著性價比的低下,因此,如何保持一個很高的效率,又能維持很好
2018-09-29 16:40:24
剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板,并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料,最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢:未來,剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
半導體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡向
2019-07-05 08:13:58
單片機與物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)系,未來單片機的發(fā)展趨勢是什么?
單片機與物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)系,未來單片機將有怎么樣的發(fā)展趨勢?
2020-07-24 08:03:13
單片機的發(fā)展趨勢
[td]目前,單片機正朝著高性能和多品種方向發(fā)展趨勢將是進一步向著CMOS化、低功耗、體積小、容量大、性能高、價格低和外圍電路內(nèi)裝化等幾個方向發(fā)展,如今世界上各大芯片制造公司都推出了自己的單片機
2021-01-29 07:02:29
廣電業(yè)務發(fā)展趨勢與業(yè)務捆綁技術(shù)
【作者】:姚穎穎;王曉艷;宮銘豪;梁晉春;張乃光;【來源】:《廣播電視信息》2010年03期【摘要】:本文分析了三網(wǎng)融合背景下廣電行業(yè)的業(yè)務發(fā)展趨勢,并提出一種新業(yè)務技術(shù)——業(yè)務捆綁技術(shù),最后總結(jié)
2010-04-23 11:35:44
開關(guān)電源發(fā)展趨勢及發(fā)展前景
是開關(guān)電源很重要的發(fā)展趨勢。2、其次是高可靠性。開關(guān)電源比連續(xù)工作電源使用的元器件多數(shù)十倍,所以造成可靠性降低。從電源的壽命來看,決定開關(guān)電源壽命的是電解電容、光耦合器及排風扇等器件的壽命。所以要盡
2016-03-20 14:15:45
開關(guān)電源的發(fā)展趨勢和方向
開關(guān)電源的主流技術(shù),并大幅提高了開關(guān)電源的工作效率。對于高可靠性指標,美國的開關(guān)電源生產(chǎn)商通過降低運行電流,降低結(jié)溫等措施以減少器件的應力,使得產(chǎn)品的可靠性大大提高。開關(guān)電源的發(fā)展趨勢 模塊化是開關(guān)電源
2015-12-25 18:02:12
探討智能視頻分析技術(shù)的應用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
智能視頻分析技術(shù)的應用現(xiàn)狀如何?“”未來智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢怎樣?
2021-06-03 06:44:16
數(shù)字電源發(fā)展趨勢
和更低損耗的高性價比開關(guān)技術(shù)(例如氮化鎵 [GaN]),以及目前能夠?qū)⒋判栽傻匠〕叽?b class="flag-6" style="color: red">器件中的工藝技術(shù)。為了趕上這些趨勢,我們需要一種全新的數(shù)字處理器。我們需要一個不僅能夠趕上這些技術(shù)發(fā)展步伐,而且
2018-09-06 15:31:43
數(shù)字電源的定義、分類及發(fā)展趨勢
的發(fā)展趨勢2005年,美國德州儀器公司(TI)率先推出數(shù)字電源產(chǎn)品,并提出了“融合數(shù)字電源”(Fusion DigitalPower)的解決方案。TI公司推出了第三代Fusion Digital
2017-03-06 17:16:37
新興的半導體技術(shù)發(fā)展趨勢
的發(fā)展,將出現(xiàn)若干新的半導體技術(shù),在芯片之上或者在芯片之外不斷擴展新的功能。圖1就顯示了手機芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢。
2019-07-24 08:21:23
智能制造中木工機械發(fā)展趨勢怎樣
智能制造中木工機械發(fā)展趨勢怎樣?我國是家具生產(chǎn)、消費和出口的大國,木工機械作為家具行業(yè)的基本產(chǎn)業(yè),在發(fā)展了數(shù)十年后,取得喜人成績。從原始的手工業(yè)到如今先進的數(shù)控技術(shù),那智能制造中木工機械發(fā)展趨勢怎樣
2021-10-28 16:17:30
有關(guān)音頻編碼標準的發(fā)展現(xiàn)狀及其趨勢
音頻信號是什么?音頻編碼技術(shù)分為哪幾類?音頻編碼技術(shù)有哪些應用?音頻編碼標準發(fā)展現(xiàn)狀如何?數(shù)字音頻編碼技術(shù)有怎樣的發(fā)展趨勢?
2021-04-14 07:00:14
汽車用基礎電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢是什么?
汽車用基礎電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何?國內(nèi)汽車用基礎電子元器件發(fā)展現(xiàn)狀如何?汽車用基礎電子元器件發(fā)展趨勢是什么?
2021-05-17 06:27:16
淺析開關(guān)電源技術(shù)發(fā)展趨勢
也是一項關(guān)鍵技術(shù)。SMT技術(shù)的應用使得開關(guān)電源取得了長足的進展,在電路板兩面布置元器件,以確保開關(guān)電源的輕、小薄。開關(guān)電源的高頻化就必然對傳統(tǒng)的PWM開關(guān)技術(shù)進行創(chuàng)新,實現(xiàn)ZVS、ZCS的軟開關(guān)技術(shù)
2011-12-08 10:47:51
現(xiàn)在 最熱門的單片機是什么?市場上用的最多的,以及單片機的發(fā)展趨勢
現(xiàn)在 最熱門的單片機是什么?市場上用的最多的,以及單片機的發(fā)展趨勢
2016-07-09 11:06:12
電子技術(shù)在現(xiàn)代汽車上的應用及發(fā)展趨勢是什么
汽車電子技術(shù)應用現(xiàn)狀如何?汽車電子技術(shù)發(fā)展趨勢是什么?
2021-05-17 06:04:28
電磁波吸收材料的發(fā)展趨勢怎么樣?
安全來說電磁輻射比傳導更容易被偵獲,也一直是TEMPEST技術(shù)研究的重點,美國在原理和技術(shù)研究上一直處于領(lǐng)先地位。那么我國電磁波吸收材料的發(fā)展趨勢如何了?
2019-07-30 08:12:02
遠端射頻模塊關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新及發(fā)展趨勢介紹
;濾波器主要聚焦小型化、輕量化技術(shù);天線主要聚焦于天面簡化、5G低頻大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)、5G高頻技術(shù)。同時詳細說明了近十年來這些技術(shù)的發(fā)展趨勢及創(chuàng)新。關(guān)鍵詞:RRU;TRX;功放(PA);RF算法;濾波器;天線
2019-06-18 08:19:37
通信電源的發(fā)展趨勢
便于讀者理解通信電源發(fā)展趨勢,首先要介紹一次電源和二次電源。
一次電源是指將電網(wǎng)市電變換成標稱值為48V的直流電。傳統(tǒng)采用可控硅相控整流技術(shù),比起歷史上曾經(jīng)
2010-06-03 10:32:1428
通信電源的發(fā)展趨勢
便于讀者理解通信電源發(fā)展趨勢,首先要介紹一次電源和二次電源。
一次電源是指將電網(wǎng)市電變換成標稱值為48V的直流電。傳統(tǒng)采用可控硅相控整流技術(shù),比起歷史上曾經(jīng)
2010-06-03 10:32:440
通信用開關(guān)電源及其功率軟磁材料的技術(shù)發(fā)展趨勢
通信用開關(guān)電源及其功率軟磁材料的技術(shù)發(fā)展趨勢
通信用開關(guān)電源發(fā)展的原因
市場發(fā)展趨勢
2010-09-08 15:02:1720
UPS及EPS的應用技術(shù)與發(fā)展趨勢
UPS及EPS的應用技術(shù)與發(fā)展趨勢
摘要:就當前一體化機房供電系統(tǒng)、UPS與EPS的應用特點及發(fā)展趨勢進行了闡述。
關(guān)鍵詞:UPS;EPS(應急電源);應用技術(shù);發(fā)展趨
2009-07-04 10:41:551231
當今電源產(chǎn)業(yè)及電源技術(shù)的發(fā)展趨勢
當今電源產(chǎn)業(yè)及電源技術(shù)的發(fā)展趨勢
摘要:電力電子技術(shù)的發(fā)展帶動了電源技術(shù)的發(fā)展,而電源技術(shù)的發(fā)展有效地促進了電源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。迄今為止電源已成為非常
2009-07-04 11:29:161552
手持設備中超小型元器件的發(fā)展趨勢
手持設備中超小型元器件的發(fā)展趨勢
如今,手機成為人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧H虻氖謾C市場正呈現(xiàn)出兩極化的發(fā)展趨勢:高端、多功能手機和低價格、
2010-01-26 16:34:21746
電源模塊的設計及發(fā)展趨勢
電源模塊是開關(guān)電源的一個發(fā)展趨勢,隨著電源技術(shù)的發(fā)展,使開關(guān)電源實現(xiàn)模塊化成為可能。電源在系統(tǒng)設計中非常重要,因為電源如果不好就會導致電子設備系統(tǒng)的不穩(wěn)定。下面來探討下電源模塊的設計,及對未來發(fā)展趨勢進行簡要分析。
2020-08-08 15:29:001537
電子設備中半導體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢的變化和熱設計
上一篇大致介紹了半導體元器件熱設計的重要性。本文我們希望就半導體元器件的熱設計再進行一些具體說明。近年來,“小型化”、“高功能化”、“設計靈活性”已經(jīng)成為半導體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢。在此我們需要考慮的是半導體元器件的這些趨勢將對熱和熱設計產(chǎn)生怎樣的影響。
2023-02-13 09:30:161358
數(shù)字電源的發(fā)展趨勢及STM32技術(shù)實現(xiàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)字電源的發(fā)展趨勢及STM32技術(shù)實現(xiàn).pdf》資料免費下載
2023-07-29 11:33:043
DC電源模塊技術(shù)的未來發(fā)展趨勢
。通過改進轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu)、優(yōu)化控制算法和使用高效能元器件,可以提高模塊的轉(zhuǎn)換效率。這將有助于減少能源消耗和熱量產(chǎn)生,提高系統(tǒng)性能。 DC電源模塊技術(shù)的未來發(fā)展趨勢 2. 高密度:隨著電子設備的不斷發(fā)展,對電源模塊的體積和重量要求也越來越高。未來的
2024-01-11 15:57:53145
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