: ? 比如在焊盤上打過孔,回流焊會有錫膏流入過孔,造成器件焊盤缺錫,引起虛焊: 比如絲印離元器件太遠,組裝時,可能會導致無法識別元器件對應的PCB封裝,有可能導致貼錯元器件: 類似的問題,我們在PCB設計時就應該盡量避免,而且設計完成后一
2022-09-15 11:49:06485 。2PCB設計流程介紹原理圖、PCB的設計流程。了解原理圖設計流程:確定圖紙尺寸、設置參數、添加元器件、布線、檢查、輸出網絡表、保存等。PCB的設計流程:導入網絡表、元器件位置確定、布線、檢查、鋪銅、復檢
2014-09-16 19:35:45
01PCB封裝孔大PCB的插件孔,封裝引腳孔按照規格書繪制,在制版過程中因孔內需要鍍銅,一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話,會導致器件松動,上錫不足、空焊等品質問題。見下
2023-02-23 18:12:21
PCB設計,有一些封裝是可以直接拿現成的來用。不需要每個器件都去做。可以使用以前做過的封裝。PCB庫一般不用自己做,百度搜索PCB超級庫。一、PCB封裝的調用打開之前的PCB。生成PCB庫。復制粘貼。? 由 青梅煮久 寫于 2021 年 06 月 19 日...
2022-01-05 07:06:04
的教程沒有,更別說高質量的視頻教程了。從事10年專業封裝制作的工程師就那么幾個,能獨立把封裝以是課程來講明白的老師更加少之又少了。PCB封裝在PCB設計中應用就不用多說,兩個字“必學”,我們這次開發
2018-12-19 18:38:34
的完整性、回路的控制等多重技術手段,實現對PCB的完整控制,來為客戶提供PCB設計服務。 您要準備的: 1:完整的原理圖(原理圖PDF與網表) 2:板子結構圖 3:元件封裝或元件器規格書
2013-03-26 14:52:54
請問PCB設計中如何避免平行布線?
2020-01-07 15:07:03
請問PCB設計中如何避免平行布線?
2020-02-26 16:39:38
分割是非常重要的。 2.焊盤出線問題:在PCB設計中,焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線,加上PCB生產精度造成的阻焊偏差(阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm),會
2021-10-09 10:05:33
分割是非常重要的。2.焊盤出線問題:在PCB設計中,焊盤走線也是一個需要注意的細節。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線,加上PCB生產精度造成的阻焊偏差(阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm),會形成
2022-04-09 13:51:13
PCB設計中的電磁干擾問題PCB的干擾抑制步驟
2021-04-25 06:51:58
PCB設計中跨分割的處理高速信號布線技巧
2021-02-19 06:27:15
netin.log文件中沒有error為止,才完成原理圖網表成功導入PCB設計工具。以上便是PCB設計軟件allegro操作中網表導入的常見錯誤,下期預告:封裝調入及常見錯誤,請同學們持續關注【快點兒PCB學院】。
2018-08-06 11:05:50
進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。 PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫,再建立原理圖SCH元件庫。 PCB
2018-09-18 15:47:00
性能,成本,工藝等各個方面,還要注意到板子布局的合理整齊,并沒有看上去的那么輕松,因此PCB設計和制造封裝技術文章非常受關注。 加速和改進PCB布線 傳統PCB布線受到導線坐標固定和缺少任意角度導線
2018-09-18 09:52:27
在PCB設計中,工程師難免會面對諸多問題,一下總結了PCB設計中十大常見的問題,希望能對大家在PCB設計中能夠起到一定的規避作用。
2021-03-01 10:43:30
本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計中焊盤設計和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息一、確定封裝類型根據提供規格書和器件規格型號
2018-07-06 09:33:44
原理、原理圖設計、PCB布局、PCB走線、PCB工藝規范等內容。培訓內容:1、基本的電子元器件講解、電子電路講解;2、PADS LOGIC軟件的使用、繪制邏輯封裝、建立封裝庫、添加元器件、繪制原 理圖等內容
2013-06-03 10:32:32
SCH元件庫和PCB元件封裝庫。 PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫,再建立原理圖SCH元件庫。 PCB元件封裝庫要求較高,它直接影響PCB
2018-09-18 15:31:06
組件的選擇和PCB的尺寸是相互依賴的。因此,在為剛性-柔性印刷電路板(PCB)或其他類型的PCB選擇正確的組件時,也必須考慮PCB的占位面積。什么是足跡?封裝是PCB的基本布局。它包括電氣和機械連接
2020-11-05 17:51:27
PCB設計對于電源電路設計來說至關重要,也是新手必要攻下的技術之一,小編在本文中就將分享關于PCB設計中的一些精髓看點。
2019-09-11 11:52:21
PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2015-03-08 21:25:46
PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實操講解,以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進實際案例中,通過操作過程講解PCB設計軟件功能及實用經驗技巧,本文著重講解封裝調入及常見錯誤。本期學習重點
2018-08-08 09:47:07
PCB設計建立分裝的步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息上期我們講解了PCB設計建封裝的前三個步驟:確定封裝類型-焊盤設計-放置焊盤本期我們
2018-07-14 12:06:34
在pcb設計步驟中,不單獨建立該原理圖的庫文件,只是從其他庫中選擇庫文件,這樣會不會影響將來使用該pcb?
2016-01-17 18:32:24
Proteus8中,PCB設計中,沒有button元件,對其進行封裝后,仍然沒有顯示,(設計瀏覽器中也沒有顯示),右鍵顯示
2020-04-09 18:20:27
封裝大全-PCB設計規則下載
2009-10-05 17:55:59
AD中pcb板子布線完成后,想改一個元器件的封裝,能不能只修改這個元器件的封裝,而其他已經布好的元器件可以不動呢!
2019-02-15 17:37:05
PCB設計環節)1、添加封裝屬性(操作細節)可以編輯整個工程所有元件的封裝,右鍵點擊工程,選中edit object properties圖1 編輯整個工程所有元件的封裝也可以編輯一張圖紙里元器件
2016-09-12 20:14:36
本章旨在說明如何生成電路原理圖、把設計信息更新到 PCB 文件中以及在 PCB中布線和生成器件輸出文件。并且介紹了工程和集成庫的概念以及提供了 3D PCB開發環境的簡要說明。歡迎使用 Altium
2019-05-16 09:48:00
隨著電子產品的高速發展,PCB設計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,PCB的復雜程度也大大增加,隨之而來的PCB的設計和制造問題也變得越來越復雜。由于設計階段未充分考慮PCB
2019-10-11 15:48:19
PADS 能不能在PCB中根據封裝類型查找相應的器件?
2015-03-05 14:58:24
PADS 能不能在PCB中根據封裝類型查找相應的器件?
2015-03-10 11:38:47
的設計都是通過PCB設計來承載表現的。 但在以前的設計中,由于頻率很低,密度很小,器件的管教間的間距很大,PCB設計的工作是以連通為目的的,沒有任何其他功能和性能的挑戰。所以在很長的一段時間里,PCB設計在
2010-03-24 11:40:27
答:當我們遇到器件在PCB中無法直接修改時,經常需要回到封裝庫中修改我們的封裝,修改完封裝后如果再通過PCB重新導入原理圖的方式更新器件會很麻煩,器件位置會初始化。有時我們僅僅只是改動了一個管腳而已
2021-09-26 17:22:49
的教程沒有,更別說高質量的視頻教程了。從事10年專業封裝制作的工程師就那么幾個,能獨立把封裝以是課程來講明白的老師更加少之又少了。PCB封裝在PCB設計中應用就不用多說,兩個字“必學”,我們這次開發
2018-12-19 18:25:31
PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫,再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高
2017-02-22 14:49:02
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題,為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析,為此類設計提供參考。那么,什么是小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制呢?
2019-07-30 08:03:48
對疊層規劃、元器件布局、布線等所產生的影響做出實時分析和評估,那么版圖設計的好壞通常依賴于設計者的經驗。 在傳統的PCB設計過程中,PCB的性能只有在制作完成后才能評定。如果不能滿足性能要求,就需要
2018-11-27 15:23:52
1前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫,再
2017-02-10 12:58:40
元器件的原理圖參數后同時進行元器件的PCB封裝繪制。 PCB的封裝其實就是將電子元器件的大小,焊盤大小,管腳的長寬(這些參數可以在元器件中的規格書中查找到)用圖形的形式表現出來,并且這些參數的要求也是
2023-04-13 15:52:29
設置一些嚴重錯誤報錯提示右下角打開MESSAGE選項(2)檢查元器件封裝庫匹配與元器件導入PCB。確保原理圖正確,并且封裝正確,且完全導入到PCB中。
2019-07-08 08:32:38
在高速PCB設計中,PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度,從PCB的加工過程來看,多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的,但多層PCB的層數、各層之間的疊加順序及板材選擇
2017-03-01 15:29:58
在PCB設計中需要注意哪些問題?PCB元器件布局要求有哪些?
2021-04-21 07:12:11
在高速PCB設計中,過孔有哪些注意事項?
2021-04-25 09:55:24
用AD創建的PCB庫器件,如何修改PCB器件在庫中的封裝名稱?AD剛用,以前都是用Protel99se ,請教一下!謝謝!!!
2019-08-14 23:05:28
PCB為什么會將非線性引入信號內?如何減少PCB設計中的諧波失真?
2021-04-21 07:07:49
在PCB設計中,電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題,特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-02-01 07:42:30
請問一下各位大神怎么在布局布好了的pcb中更改器件封裝
2019-09-26 02:30:17
中調用所需的元器件,并根據所設計的電路圖進行連接即可。 ③原理圖設計完成后,可形成一個網絡表以備進行PCB設計時使用。 ④PCB的設計。 a.PCB外形及尺寸的確定。根據所設計的PCB
2018-11-23 17:01:55
SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫文件中。 然后,只需從元器件庫中調用所需的元器件,并根據所設計的電路圖進行連接即可。 ③原理圖設計完成后,可形成一個網絡表以備進行PCB設計時使用。 ④PCB
2012-09-16 22:03:25
自己的工作后,將Gerber文件再轉給PCB制造廠。電路設計工程師、PCB設計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的,少有溝通。 隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應用不斷普及,以及高密度互連
2018-09-30 11:46:23
自己的工作后,將Gerber文件再轉給PCB制造廠。電路設計工程師、PCB設計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的,少有溝通。 隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應用不斷普及,以及高密度互連
2018-11-23 11:02:36
我現在altium 9 ,做設計,做了一個元器件pcb封裝。做了好多的設計,后來要修改PCB封裝的元器件,原來做的PCB設計電路板中的PCB元器件如何反應修改呢。數量太多了,所以找一個好的方法。
2011-05-24 13:39:37
求大神分享PCB設計中的布線經驗
2021-04-23 06:42:17
PCB的封裝是器件物料在PCB中的映射,封裝是否處理規范牽涉到器件的貼片裝配,我們需要正確的處理封裝數據,滿足實際生產的需求,有的工程師做的封裝無法滿足手工貼片,有的無法滿足機器貼片,也有的封裝
2023-04-17 16:53:30
制成導電線路和元件封裝,它的主要功能是實現電子元器件的固定安裝以及管腳之間的電氣連接,從而實現電器的各種特定功能。制作正確、可靠、美觀的印制電路板是電路板設計的最終目的。 PCB設計的一般流程包括
2014-10-11 09:35:31
在PCB設計中,一般采用雙面板或多面板,每一層的功能區分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況,一種是針式封裝,即焊點的導孔是貫穿整個電路板的;另一種是STM封裝,其焊點只限于表面層;元器件
2018-08-29 10:28:18
要求進行PCB設計、器件封裝設計及器件封裝庫的維護;4、負責產品PCB維護工作;5、負責產品PCB試制及期間的問題處理任職資格:1、熟練掌握PCB設計要求,對行業規范有基本了解;2、有工業控制類產品
2016-12-30 11:02:56
請問,哪里可以下載AD9364原理圖器件封裝和PCB器件封裝,給個鏈接,官網上我只看到PDF原理圖和gerber文件,有沒有candence,或者altium格式的開發板原理圖,pcb呢?
2018-08-30 11:49:22
。對于8Gbps及以上的高速應用更應該注意避免此類問題,為高速數字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設計中由小間距QFN封裝引入串擾的抑制方法進行了仿真分析,為此類設計提供參考。二、問題分析在PCB設計
2022-11-21 06:14:06
` 本帖最后由 飛翔的烏龜005 于 2017-2-10 10:43 編輯
高速PCB設計中常規PCB布線,有以下基本要求:(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線,應從PIN中心引出(一般采用
2017-02-10 10:42:11
高速PCB設計中常規PCB布線,有以下基本要求:(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線,應從PIN中心引出(一般采用鋪shape)(2)布線到板邊的距離不小于20MIL。(3)金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
Edit-Properties中設定PCB Footprint當然先需要做好器件PCB封裝庫,并把它們放在。/symbols下,建議設計者建立自己的庫目錄。3、不同Part的Device值設定必須不同在Device欄
2019-10-14 20:48:18
的設計要求,結合筆者設計經驗,按照PCB設計流程,對PCB設計中需要重點關注的設計原則進行了歸類。詳細闡述了PCB的疊層設計、元器件布局、接地、PCB布線等高速PCB設計中需要遵循的設計原則和設計方法以及需要注意的問題等。按照筆者所述方法設計的高速復雜數模混合電路,其地噪很低,電磁兼容性很好。
2012-03-31 14:29:39
、DSP系統的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合
2012-07-13 16:18:40
元器件知識:行業精英策論PCB設計關鍵技術
基于Ansoft電磁技術的新一代PCB仿真設計
針對PCB設計人員關注的問題予以討論,剖析PCB電磁問題的
2010-03-15 10:28:43575 直接進入PCB設計系統,在PCB設計系統中,可以直接取用零件封裝,人工生成網絡表。
2011-12-09 15:38:4930289 PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:470 【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 PCB元器件封裝,大家都非常需要。。。。。。
2016-05-20 14:47:570 PCB設計設計技巧,原理圖在PCB中器件擺放
2016-08-31 16:11:340 工程師和設計人員知道,每個PCB設計的構造塊都是設計元器件。元器件選擇、可用性和符號準確性直接決定設計的成敗。研究、選擇和構建元器件符號和封裝等任務通常非常耗時,并且容易因出錯而付出高昂的代價。若因
2018-03-06 16:58:2336 PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現出來,這樣才可以在畫PCB圖時進行調用。所以在PCB設計前,元件的選擇就成了重中之重,否則在設計時總會遇到這樣
2018-06-02 08:02:001627 瞬態干擾對PCB的正常工作構成了嚴重的威脅,其抑制問題已經得到越來越多PCB設計者的重視。文章對 PCB所受到的瞬態干擾及其危害進行了分析并給出了相應的抑制措施,重點介紹了抑制器件的選用,最后通過對實際例子的分析表明在PCB設計中合理的選用抑制器件或抑制電路能夠有效的抑制瞬態干擾。
2018-08-10 08:00:000 元器件封裝的構建是PCB設計中的一個重要環節,小小的一個錯誤很可能導致整個板子都不能工作以及工期的嚴重延誤。常規器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶,也可以從器件原廠的設計文檔、參考設計源圖中獲取,很多第三方的服務平臺也提供經過嚴格驗證的通用器件的原理圖符號以及封裝。
2019-08-16 17:41:242390 PCB設計MOEMS器件與技術PCB設計MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型(見表1),大多數采用反射型器件。MOEMS在過去幾年中已獲得顯著發展。最近幾年,由于對高速率通信
2019-05-30 14:13:421626 在進行高速多層PCB設計時,關于電阻電容等器件的封裝的選擇的,主要依據是什么?
2019-05-24 16:36:072715 在PCB設計中,QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝,需要在扇出區域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。
2019-10-04 17:09:001039 隨著電路設計高速高密的發展趨勢,QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB 走線扇出區域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于
2020-10-19 10:42:000 的連接。因此,芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞,直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和制造,所以封裝技術
2020-10-19 10:30:065694 在PCB設計上,我們所說的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數選擇和PCB設計細節方面等。
2020-11-20 10:12:333805 PCB設計是以電路原理圖為依據,在PCB板上實現特定功能的設計,PCB設計要考慮到版圖設計、外部連接布局、內部電子元器件的優化布局等多種因素。PCB設計的作用是規范設計作業,提高生產效率和改善電子產品的質量。
2021-07-21 11:28:555289 元器件封裝的構建是PCB設計中的一個重要環節,小小的一個錯誤很可能導致整個板子都不能工作以及工期的嚴重延誤。常規器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶,也可以從器件原廠的設計文檔、參考設計源圖中獲取。
2022-09-20 10:16:361944 小間距QFN封裝PCB設計串擾抑制分析
2022-11-04 09:51:541 MLCC溫度特性由 EIA 規格與 JIS 規格等制定。分類表,如上圖所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已經改為歸為第二類,其實也很多場景不再使用。
2023-03-06 15:03:37710 元件庫和PCB元件封裝庫。 PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫,再建立原理圖SCH元件庫。 PCB元件封裝庫要求較高,它直接影響PCB的安裝;原理圖SCH元件庫要求相對寬松,但要注意定義好管腳屬性和與PCB元件封裝庫的對
2023-03-24 09:03:356185 元器件封裝的構建是PCB設計中的一個重要環節,小小的一個錯誤很可能導致整個板子都不能工作以及工期的嚴重延誤。常規器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶,也可以從器件原廠的設計文檔、參考設計源圖中獲取。
2023-04-11 14:23:383158
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