在自然對流散熱產品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產品分析開始，以單個芯片的過孔參數為對象，研究過孔參數變化對導熱系數的影響：

　　條件：

　　4層板 PCB 尺寸100x100x1.6mm

　　芯片尺寸：40x40x3mm

　　過孔范圍：40x40mm

　　過孔鍍銅厚度：0.025mm

　　過孔間距：1.2mm

　　過孔之間填充：空氣

　　針對過孔，主要有以下幾個參數對散熱有影響：

　　過孔的直徑

　　過孔的數量

　　過孔銅箔的厚度

　　當然手工也可以計算（并聯導熱）：

　　不過既然有了軟件，我們可以利用軟件快速的計算出各種組合的變化：

　　1 過孔的直徑影響（其他參數不變）

　　（為什么是線性呢？想想。..。..）

　　2 過孔的數量影響（其他參數不變）

　　（也是線性。。）

　　3 過孔的銅箔厚度影響（其他參數不變）

　　（還是線性。。）

　　結論：

　　加熱過孔的目的就是為了增強Z向導熱的能力，讓發熱面的元件快速冷卻，所以，結合以上的數據可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數目都是能顯著強化Z向的導熱的。

　　需要注意的是孔徑的增加會破壞XY向平面的導熱效果，不過這種破壞幾乎可以忽略不計的。

　　另外，在過孔里面增加填充材料也能進一步提高Z向的導熱效果。

　　在自然對流情況下，用過孔來進行對流散熱帶走的熱量同樣可以忽略不計。