今天給大家分享的是：半橋DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計(jì)，PCB布局注意點(diǎn)。
2023-06-05 10:37:38
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SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱(chēng)之為熱隔離（heat shield
2018-12-07 09:44:39
，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑?！ ?b class="flag-6" style="color: red">三、PCB焊盤(pán)的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)： 1.
2018-09-25 11:19:47
`請(qǐng)問(wèn)PCB淚滴焊盤(pán)的作用是什么？`
2019-12-18 15:29:42
PCB中貼片元件封裝焊盤(pán)尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類(lèi)PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2021-03-03 06:09:28
在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言，根據(jù)筆者多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，感覺(jué)在焊盤(pán)上打過(guò)孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
Design-Rules-Board outline頁(yè)面來(lái)設(shè)置該項(xiàng)間距規(guī)則。如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。在PCB設(shè)計(jì)以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機(jī)械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露
2019-07-01 20:35:42
。有時(shí)候時(shí)故意讓絲印緊貼焊盤(pán)的，因?yàn)楫?dāng)兩個(gè)焊盤(pán)靠的很近的時(shí)候，中間的絲印可以有效防止焊接時(shí)焊錫連接短路。此種情況另當(dāng)別論。 機(jī)械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距 PCB上器件在裝貼時(shí)要考慮到水平
2018-09-21 11:54:33
，設(shè)計(jì)者因?yàn)樽陨碇R(shí)的局限性，往往難以在設(shè)計(jì)的時(shí)候，將設(shè)計(jì)資料在實(shí)際生產(chǎn)中的每一項(xiàng)公差，都考慮進(jìn)去，但PCB代工廠在實(shí)際生產(chǎn)的過(guò)程中，這些公差都是真實(shí)存在，并且，會(huì)影響到最終成品。假如把PCB的焊盤(pán)
2022-09-23 11:58:04
PCB設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到的6點(diǎn)因素
2021-03-04 07:22:19
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤(pán)的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤(pán)的三種常見(jiàn)處理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB設(shè)計(jì)的可制造性分為哪幾類(lèi)？PCB設(shè)計(jì)時(shí)考慮的內(nèi)容有哪些？
2021-04-21 06:16:30
的問(wèn)題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考： 為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析： 一． 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚問(wèn)題： 板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)
2014-11-18 09:34:28
的問(wèn)題，深圳捷多邦科技有限公司的工程師做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考： 為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析： 一。 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚
2018-09-12 15:30:51
。另外就是板厚公差問(wèn)題，PCB設(shè)計(jì)人員在考慮產(chǎn)品裝配公差的同時(shí)要考慮PCB加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個(gè)方面，板材來(lái)料公差、層壓公差及外層加厚公差。現(xiàn)提供幾種常規(guī)板材公差供參考：(0.8-1.0
2017-04-15 14:24:21
的問(wèn)題做出以下幾點(diǎn)分析，供PCB設(shè)計(jì)和制作工程人員參考：為便于表達(dá)，從開(kāi)料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個(gè)方面分析： 一、 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚問(wèn)題： 板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)系列
2017-06-20 11:08:34
的排列次序和間距也應(yīng)滿足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應(yīng)”，如圖1。當(dāng)采用波峰焊接SOIC等多腳元件時(shí)，應(yīng)于錫流方向最后兩個(gè)（每邊各1）焊腳處設(shè)置竊錫焊盤(pán)，防止連焊。02PCB上必須布置用于自動(dòng)化
2019-12-26 08:00:00
請(qǐng)問(wèn)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則怎樣設(shè)置？怎樣設(shè)置PCB的電氣規(guī)則檢查？比如說(shuō)線寬，焊盤(pán)間的距離，線與線之間的間距，焊盤(pán)與線之間的間距怎樣定義設(shè)置？
2016-08-13 16:57:56
案例。Allegro設(shè)計(jì)文件短路：(一)DFM電氣網(wǎng)絡(luò)檢查項(xiàng)，在DFM軟件里面點(diǎn)擊右鍵選擇電氣網(wǎng)絡(luò)，發(fā)現(xiàn)電源跟地是短路的，經(jīng)過(guò)核對(duì)Allegro里面的PCB文件。發(fā)現(xiàn)有兩個(gè)貼片焊盤(pán)的散熱地孔跟電源層是短路的，地孔在
2022-09-01 18:25:49
pcb文件轉(zhuǎn)換odd++文件導(dǎo)入hfss時(shí)丟失某些焊盤(pán)，尤其是有庫(kù)文件的那種
2017-01-09 23:13:59
電流問(wèn)題來(lái)自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號(hào)?？缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜骺赡芸梢越鉀Q一些問(wèn)題，但是必需要考慮到電容器、過(guò)孔、焊盤(pán)以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個(gè)方面，介紹EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。
2019-05-21 06:21:19
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤(pán)，這里可以為不懂焊盤(pán)的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧！
2012-07-29 21:15:23
高速PCB設(shè)計(jì)中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤(pán)出線，應(yīng)從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
` 本帖最后由 飛翔的烏龜005 于 2017-2-10 10:43 編輯
高速PCB設(shè)計(jì)中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤(pán)出線，應(yīng)從PIN中心引出（一般采用
2017-02-10 10:42:11
對(duì)高速信號(hào)的影響 在PCB中，從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)。有名為fulonm的工程師請(qǐng)教嘉賓焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有何影響，對(duì)此，李寶龍表示：焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有影響
2018-09-19 15:45:29
在高速PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。因此在高速PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量做到：1.選擇合理的過(guò)孔尺寸
2016-12-20 15:51:03
高速PCB設(shè)計(jì)之一 何為高速PCB設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的高速化、高密化，給PCB設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。PCB設(shè)計(jì)不再是產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)的附屬，而成為產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)中“前端IC，后端PCB，SE集成”3個(gè)環(huán)節(jié)中
2014-10-21 09:41:25
`請(qǐng)問(wèn)高速PCB設(shè)計(jì)前期的準(zhǔn)備工作有哪些？`
2020-04-08 16:32:20
高速PCB設(shè)計(jì)指南之三第一篇 改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)
2009-03-25 08:55:52
，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(pán)，稱(chēng)之為熱隔離（heat
2012-08-13 16:30:47
與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤(pán)與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成
2018-08-24 17:07:54
和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。 >>焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)的影響 在PCB中，從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成：中間
2012-10-17 15:59:48
`請(qǐng)問(wèn)高速PCB設(shè)計(jì)規(guī)則有哪些？`
2020-02-25 16:07:38
高速pcb設(shè)計(jì)指南pdf 高密度(HD)電路的設(shè)計(jì)本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能
2008-08-04 14:17:46
高速PCB設(shè)計(jì)指南之（一~八 ）目錄2001/11/21CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計(jì)二、1、高密度（HD）電路設(shè)計(jì)2、抗干擾技術(shù)3
2012-07-13 16:18:40
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤(pán)（E-Pad），這是一個(gè)容易忽視的方面，但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要?！ ?b class="flag-6" style="color: red">裸露焊盤(pán)（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC
2018-09-12 15:06:09
。它是一個(gè)重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過(guò)它連接到器件下方的中心點(diǎn)。不知您是否注意到，目前許多轉(zhuǎn)換器和放大器中缺少接地引腳，原因就在于裸露焊盤(pán)。
關(guān)鍵是將此引腳妥善固定(即焊接)至PCB，實(shí)現(xiàn)牢靠
2023-12-20 06:10:26
的所有內(nèi)部接地都是通過(guò)它連接到器件下方的中心點(diǎn)。不知您是否注意到，目前許多轉(zhuǎn)換器和放大器中缺少接地引腳，原因就在于裸露焊盤(pán)。 關(guān)鍵是將此引腳妥善固定(即焊接)至PCB，實(shí)現(xiàn)牢靠的電氣和熱連接。如果此
2018-10-17 15:14:27
許多轉(zhuǎn)換器和放大器中缺少接地引腳，原因就在于裸露 焊盤(pán)?！ ￡P(guān)鍵是將此引腳妥善固定（即焊接）至PCB，實(shí)現(xiàn)牢靠的電 氣和熱連接。如果此連接不牢固，就會(huì)發(fā)生混亂，換言 之，設(shè)計(jì)可能無(wú)效?！ ?shí)現(xiàn)最佳連接
2018-09-18 15:39:16
個(gè)重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過(guò)它連接到器件下方的中心點(diǎn)。不知您是否注意到，目前許多轉(zhuǎn)換器和放大器中缺少接地引腳，原因就在于裸露焊盤(pán)?！ ￡P(guān)鍵是將此引腳妥善固定（即焊接）至PCB,實(shí)現(xiàn)牢靠
2018-09-12 15:04:24
A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)有哪些？選用A/D轉(zhuǎn)換器需要考慮什么因素？
2021-04-20 06:50:54
Altium 中怎么將焊盤(pán)蓋上一層油，不讓畫(huà)出來(lái)的焊盤(pán)裸露？就像下圖所示一樣
2016-10-21 22:02:36
在我們PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，有時(shí)候總會(huì)碰到絲印會(huì)重疊在焊盤(pán)上面，那么我們?cè)O(shè)置一個(gè)絲印焊盤(pán)的距離的報(bào)錯(cuò)就行了。如果我們絲印一附在焊盤(pán)上便會(huì)自動(dòng)的報(bào)錯(cuò)，就是提高我們的PCB設(shè)計(jì)效率，我們就以AD19為例，進(jìn)行講解。1. 在設(shè)計(jì)——規(guī)則，或者快捷鍵DR打開(kāi)我們的規(guī)則約束器：（圖文詳解見(jiàn)附件）
2019-11-18 11:31:01
封裝 UFQFPN32（5x5 毫米）有一個(gè)裸露焊盤(pán)，但是 STM32F302K8 K 的數(shù)據(jù)表中這個(gè)裸露焊盤(pán)的定義在哪里？我在數(shù)據(jù)表中看不到。
2022-12-28 06:43:30
工藝情況下），以便保證焊盤(pán)的附著力量。PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上？在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上，一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
在PCB設(shè)計(jì)中，進(jìn)行PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
高速轉(zhuǎn)換器是什么
2021-03-04 07:26:53
對(duì)于開(kāi)關(guān)模式轉(zhuǎn)換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對(duì)獲得最佳系統(tǒng)性能至關(guān)重要。若PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，則可能造成以下后果：對(duì)控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性；在PCB跡線上產(chǎn)生過(guò)多損耗而影響系統(tǒng)
2016-12-28 09:44:05
公司我們通常稱(chēng)之為引腳0,是目前大多數(shù)器件下方的焊盤(pán)。它是一個(gè)重要的接點(diǎn)，一般芯片的所有內(nèi)部接地都是通過(guò)它而連接到器件下方的中心點(diǎn)?！ ∧欠褚炎⒁獾侥壳坝性S多轉(zhuǎn)換器和放大器都缺少接地引腳？裸露焊盤(pán)
2018-11-21 11:02:34
是地線時(shí)候。十字花可以減少連接地線面積，減慢散熱速度，方便焊接。2 當(dāng)你的PCB是需要機(jī)器貼片，并且是回流焊機(jī)，十字花焊盤(pán)可以防止PCB起皮（因?yàn)樾枰酂崃縼?lái)融化錫膏）三、淚滴焊盤(pán)淚滴是焊盤(pán)與導(dǎo)線或者是
2019-03-20 06:00:00
使用高速轉(zhuǎn)換器時(shí)，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？
2021-04-21 06:58:58
層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤(pán)(E-Pad)，這是一個(gè)容易忽視的方面，但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要。裸露焊盤(pán)（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC下方的一個(gè)焊盤(pán)
2018-10-30 14:56:34
，這樣才能確保裸露焊盤(pán)焊膏不會(huì)回流到過(guò)孔空洞中，否則會(huì)降低正確連接的機(jī)率。規(guī)則四、必須重視PCB中各層面之間交叉耦合的問(wèn)題在PCB設(shè)計(jì)中，一些高速轉(zhuǎn)換器的布局布線不可避免地會(huì)出現(xiàn)一個(gè)電路層與另一個(gè)交疊
2018-11-08 13:38:57
填充每個(gè)過(guò)孔，這一步非常重要，這樣才能確保裸露焊盤(pán)焊膏不會(huì)回流到過(guò)孔空洞中，否則會(huì)降低正確連接的機(jī)率。 規(guī)則四、必須重視PCB中各層面之間交叉耦合的問(wèn)題在PCB設(shè)計(jì)中，一些高速轉(zhuǎn)換器的布局布線不可避免
2019-01-18 15:38:01
壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤(pán)和反焊盤(pán)最小多少？有對(duì)工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
高速PCB設(shè)計(jì)中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤(pán)出線，應(yīng)從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-01-23 16:04:35
在高速PCB設(shè)計(jì)中，PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過(guò)程來(lái)看，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過(guò)疊加、壓合工序制造出來(lái)的，但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇
2017-03-01 15:29:58
高速PCB設(shè)計(jì)中常規(guī)PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤(pán)出線，應(yīng)從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-01-23 09:36:13
在高速PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔有哪些注意事項(xiàng)？
2021-04-25 09:55:24
在選擇高速A/D轉(zhuǎn)換器時(shí)，設(shè)計(jì)師必須考慮的因素是什么？用于評(píng)定A/D的最常用性能參數(shù)有哪些？
2021-04-14 06:34:22
如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計(jì)師初入PCB設(shè)計(jì)，或者是極度的幸運(yùn)，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)通常不像他們所
2019-07-10 06:22:53
解決高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)問(wèn)題的全新方法
2021-04-25 07:56:35
的所有內(nèi)部接地都是通過(guò)它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤(pán)的存在使許多轉(zhuǎn)換器和放大器可以省去接地引腳。關(guān)鍵是將該焊盤(pán)焊接到PCB時(shí)，要形成穩(wěn)定可靠的電氣連接和散熱連接，否則系統(tǒng)可能會(huì)遭到嚴(yán)重破壞。通過(guò)以下
2019-08-19 11:22:05
請(qǐng)問(wèn)常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)形狀有哪些？
2020-02-28 16:13:57
在一些芯片應(yīng)用中，例如穩(wěn)壓器，當(dāng)器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤(pán)（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么，應(yīng)用裸露焊盤(pán)有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器輸入接口的設(shè)計(jì)考慮【作者】：Rob Reeder;【來(lái)源】：《電子與電腦》2010年02期【摘要】：<正>要針對(duì)高速模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)設(shè)計(jì)輸入接口
2010-04-22 11:30:56
，假設(shè)污染等級(jí)為II，PCB表層敷綠油）：1. 表層Trace與Trace的間距2. 表層Trace與焊盤(pán)的間距3. 表層焊盤(pán)與焊盤(pán)的間距4. 內(nèi)層trace與trace的間距5. 過(guò)孔與內(nèi)層
2013-01-15 15:55:18
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
在一般的非高速PCB設(shè)計(jì)中，我們都是認(rèn)為電信號(hào)在導(dǎo)線上的傳播是不需要時(shí)間的，就是一根理想的導(dǎo)線，這種情況在低速的情況下是成立的，但是在高速的情況下，我們就不能簡(jiǎn)單的認(rèn)為其是一根理想的導(dǎo)線了，電信號(hào)
2019-05-30 06:59:24
與PCB設(shè)計(jì)手機(jī)PCB可靠性的設(shè)計(jì)方案詳解RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計(jì)RF電路及其音頻電路PCB設(shè)計(jì)方案簡(jiǎn)述集成系統(tǒng)PCB板設(shè)計(jì)的新技術(shù)詳解在PCB設(shè)計(jì)中采用時(shí)間交替超高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器完整的PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)
2014-12-16 13:55:37
用于高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的串行接口有哪些選擇？
2021-04-09 06:55:28
什么是高速pcb設(shè)計(jì)高速線總體規(guī)則是什么？
2019-06-13 02:32:06
轉(zhuǎn)換器和放大器中缺少接地引腳，原因就在于裸露焊盤(pán)。關(guān)鍵是將此引腳妥善固定(即焊接)至PCB，實(shí)現(xiàn)牢靠的電氣和熱連接。如果此連接不牢固，就會(huì)發(fā)生混亂，換言之，設(shè)計(jì)可能無(wú)效。Secondly，如何實(shí)現(xiàn)最佳
2018-10-31 11:27:25
高速PCB設(shè)計(jì)指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計(jì)
二、1、高密度（HD）電路設(shè)計(jì)2、抗干擾技術(shù)
2008-08-04 14:14:42
0 高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問(wèn)題
2009-05-16 20:06:450 高速PCB設(shè)計(jì)指南之三
第一篇 改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性
隨著微型化程度不斷提高，
2009-11-11 15:01:16490 理論研究和實(shí)踐都表明,對(duì)高速電子系統(tǒng)而言,成功的PCB設(shè)計(jì)是解決系統(tǒng)EMC問(wèn)題的重要措施之一.為了滿足EMC標(biāo)準(zhǔn)的要求,高速PCB設(shè)計(jì)正面臨新的挑戰(zhàn),在高速PCB設(shè)計(jì)中,設(shè)計(jì)者需要糾正或放棄
2011-11-23 10:25:410 高速PCB設(shè)計(jì)指南............................
2016-05-09 15:22:310 高速PCB設(shè)計(jì)指南.......................
2016-05-09 15:22:310 高速PCB設(shè)計(jì)電容的應(yīng)用
2017-01-28 21:32:490 DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設(shè)計(jì)就更為重要了。下面說(shuō)一說(shuō)DC-DC轉(zhuǎn)換器 PCB設(shè)計(jì)的一些要點(diǎn)。
2023-10-23 11:24:15432 
考慮EMC的PCB設(shè)計(jì)
2022-12-30 09:22:0315 高速PCB設(shè)計(jì)指南之三
2022-12-30 09:22:133 高速PCB設(shè)計(jì)的疊層問(wèn)題
2022-12-30 09:22:1737
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