常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2011-09-29 15:10:241155 電路板通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過(guò)程后,PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過(guò)阻焊層暴露的銅,無(wú)論是焊盤(pán)、過(guò)孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會(huì)默認(rèn)使用錫鉛(SnPb)電鍍,但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。
2023-07-21 09:43:03872 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
半固化片的固化反應(yīng)機(jī)理及常用固化劑概述
2012-08-20 20:08:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:16 編輯
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有
2013-10-08 11:23:33
電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)
2013-10-16 11:38:16
的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性,必須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)(試層壓法)。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指:樹(shù)脂含量%、流動(dòng)性%、揮發(fā)物含量%和凝膠時(shí)間(S)。層壓
2018-09-14 16:29:26
本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。
第一種,指排式電鍍
常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2023-06-12 10:18:18
電路板中電鍍方法主要有4種分別是:指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。 下面做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹: 1 指排式電鍍 需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸
2019-06-20 17:45:18
電路板的維修有什么好的方法和技巧嗎?如何使用萬(wàn)用表檢查電源與地之間是否短路?
2021-04-21 06:49:46
基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。1 針床測(cè)試法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g
2014-09-26 13:35:20
的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。 1 針床測(cè)試法 這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針
2013-10-28 14:37:36
電路板維修方法大全
2021-02-26 07:20:50
摘要:隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,電路板的維修也越來(lái)越普遍。本文提出了在PCB 板電路維修中的一些技巧與方法。 引言 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是近三十年來(lái)廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、電子、汽車(chē)和航空航天等領(lǐng)域
2018-11-22 15:26:44
化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn),電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍和全板鍍銅,現(xiàn)敘述如下。 1、線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方
2009-04-07 17:07:24
額外腐蝕的負(fù)擔(dān)也大大加劇。圖8-1給出了脫除過(guò)程的印制電路板電鍍流程圖。 對(duì)于印制電路板的制造來(lái)講,線路電鍍是一種更好的方法,其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:1)銅2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)3) 鎳
2012-10-18 16:29:07
設(shè)備的開(kāi)發(fā),進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展,以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn),電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-11-22 17:15:40
的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍設(shè)備的開(kāi)發(fā),進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展,以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn),電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法
2023-06-09 14:19:07
本文來(lái)介紹PCB板常用檢測(cè)方法1、PCB板人工目測(cè)使用放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡,利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定電路板合不合格,并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作,它是最傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。它的主 要優(yōu)點(diǎn)是低的預(yù)先成本
2020-11-12 09:39:43
`CB電路板UV機(jī)是采用LED芯片作為發(fā)光體的PCB光固化機(jī),它不同于汞燈、鹵素?zé)舻萈CB光固化機(jī),PCB電路板UV機(jī)波長(zhǎng)單一,單一波長(zhǎng)內(nèi)光功率比較強(qiáng),所以在整體光功率比較小(相對(duì)于汞燈整體光功率
2013-01-16 14:54:32
PCB電路板清洗效果檢測(cè)是PCB生產(chǎn)加工及電路板改板設(shè)計(jì)等各制板環(huán)節(jié)中都有涉及,關(guān)于PCB電路板清洗效果檢測(cè)的方法及評(píng)估標(biāo)準(zhǔn),電子加工廠及電路板工程師都應(yīng)該遵循一定的標(biāo)準(zhǔn)。以下是PCB電路板清洗
2018-09-10 16:37:29
和前置放大電路之間的接地端。8、檢測(cè)PCB板要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,最好用歐姆表
2021-03-31 06:30:00
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
1、工程設(shè)計(jì): 層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng); 多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品; 外層C/S面銅面積盡量接近,可以采用獨(dú)立網(wǎng)格;2、下料前烘板 一般150度6至10小時(shí),排除板內(nèi)水氣,進(jìn)一步使
2017-08-18 09:19:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
S40電路板顯微檢測(cè)儀 本儀器由電子顯微鏡(環(huán)形光源、光學(xué)鏡頭、CCD工業(yè)攝像頭)、XY軸二維手動(dòng)(電動(dòng))平移臺(tái)、顯示和圖像
2011-03-28 21:37:55
片3、可加工性更好4、可以與普通、高頻的芯板壓合fastrise的PP是特殊應(yīng)用,高端的半固化片,有問(wèn)題可以與我聯(lián)系:***
2013-04-07 16:24:33
電路板生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展日新月異,電子元器件的集成度越來(lái)越高,電路越來(lái)越復(fù)雜,發(fā)生問(wèn)題后若用傳統(tǒng)的接觸式檢測(cè)則需要大量的時(shí)間和精力,因此非接觸式的檢測(cè)方法越來(lái)越重要。比較常見(jiàn)的電路板問(wèn)題一般分為短路
2021-10-14 13:49:01
什么是多層電路板多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類(lèi)型。由于制造過(guò)程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量
2013-09-11 10:52:55
什么是多層電路板多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類(lèi)型。由于制造過(guò)程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量
2013-09-27 15:48:24
你知道電鍍對(duì)印制電路板的重要性嗎?有哪些方法可使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
覆蓋膜,在關(guān)鍵位增加墊層介質(zhì),再疊層壓合,而后采用凸點(diǎn)模具沖壓電路板,形成電路板凸點(diǎn),電鍍鎳金,修整達(dá)到凸點(diǎn)平整、高度均勻,凸點(diǎn)金面光亮耐磨,不易下塌等效果。此工藝的常見(jiàn)產(chǎn)品應(yīng)用:打印機(jī)觸控排線柔性
2008-11-15 11:18:43
初學(xué)者一定要知道的電路板制作方法電路板雕刻服務(wù),一種新的電路板快速打樣服務(wù)---幫您從打樣制版的煩惱中解脫出來(lái) 從一片板做起,24小時(shí)交貨! 設(shè)計(jì)、抄板、雕刻
2009-04-21 10:31:40
條件分熱固化型和光固化型兩種,色澤為深綠或淺綠色。PCB上還有表示各元器件的位置、名稱等的文字及符號(hào),一般是采用絲網(wǎng)漏印的方法印上去的,常見(jiàn)的為白色。 (8)熱熔鉛錫 印制電路板電鍍錫鉛后,鍍層
2023-04-20 15:25:28
印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí),如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能:工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量;工藝方法
2018-08-27 15:24:25
。 關(guān)鍵詞:印刷電路板,SMT,彩色影像,瑕疵檢測(cè) 1. 研究動(dòng)機(jī)與目的 在***印刷電路板是僅次于半導(dǎo)體業(yè)的高科技產(chǎn)業(yè)[1],此類(lèi)產(chǎn)業(yè)所伴隨的往往就是復(fù)雜且精密的制程。為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量,品管
2018-11-26 11:08:18
的質(zhì)量,以往以肉眼檢查的情況已經(jīng)不能符合現(xiàn)代精密印刷電路板的需求。因此,目前印刷電路板制造廠商多以自動(dòng)化視覺(jué)設(shè)備對(duì)印刷電路板做檢測(cè),再搭配人力對(duì)不良品做最后確認(rèn)。 一般的非接觸式的自動(dòng)檢測(cè)方法可分為
2013-08-29 15:46:01
印刷電路板的短路故障檢測(cè)方法
2008-06-12 00:09:35
;數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法
2013-09-24 15:47:52
辯率的透視和檢測(cè)。 2、 接觸式檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備 對(duì)印制電路板的檢測(cè)方法,主要采用在線測(cè)試儀又稱靜態(tài)功能測(cè)試。目前型號(hào)有多種,先進(jìn)設(shè)備能快速的對(duì)因制造過(guò)程的失誤而導(dǎo)致產(chǎn)生的質(zhì)量缺陷(包括開(kāi)路、短路)。有
2012-10-17 15:54:23
之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。多層線路板的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn): 裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而
2019-06-15 06:30:00
多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類(lèi)型。由于制造過(guò)程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難
2018-09-07 16:33:52
多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類(lèi)型。由于制造過(guò)程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難
2018-11-27 10:20:56
多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因是什么?怎么解決?
2021-04-26 07:00:38
固化片應(yīng)進(jìn)行性能測(cè)定。隨著保管期的增長(zhǎng),材料老化,直接影響流動(dòng)度和凝膠化時(shí)間,它與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān),是工藝參數(shù)確定的基礎(chǔ)。有關(guān)性能測(cè)定方法和計(jì)算,詳見(jiàn)質(zhì)量控制部分。
2023-03-15 11:48:04
電路板電鍍半固化片的特性有哪些?如何去檢測(cè)電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量 ?
2021-04-20 06:05:01
如何實(shí)現(xiàn)一個(gè)布局良好且不犧牲音頻質(zhì)量的電路板?
2021-04-26 06:05:39
設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng):A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲。 B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C. 外層A面和B
2013-03-19 21:41:29
,決定改用以下工藝參數(shù)進(jìn)行層壓。 2)排板方式 從下到上依次為不銹鋼模具下底板/聚酯薄片/4個(gè)RO4350單片/一個(gè)半固化片RO4403/3個(gè)RO4350單片/2個(gè)半固化片RO4403/2個(gè)
2018-11-23 11:12:47
嗨,我已經(jīng)在沒(méi)有Ubuntu14.04操作系統(tǒng)的主機(jī)上插入了PCIe接口。我無(wú)法檢查電路板是否檢測(cè)到電路板。我嘗試輸入命令“l(fā)spci”,它不指示此板信息。如果任何人可以幫助我解決這個(gè)問(wèn)題,那將
2020-04-01 06:07:26
就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒(méi)分清,亂迭放而造成的。 區(qū)別經(jīng)緯向的方法:成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向,而寬度方向是緯向;對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向,短邊是經(jīng)向,如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。 9.
2017-12-07 11:17:46
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染
2017-11-24 10:54:35
在業(yè)余條件下制作電路板的方法很多,有刀刻法、描漆法、熱轉(zhuǎn)法、感光電路板法等等。其中制作精度較高,質(zhì)量較好,速度較快的要屬熱轉(zhuǎn)法和感光電路板法。
2021-05-06 14:21:13
配備相應(yīng)的檢測(cè)和化驗(yàn)設(shè)備,這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障電路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。不可否認(rèn),電路板行業(yè)又是個(gè)污染性行業(yè),進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的許多從業(yè)人員甚至老板相當(dāng)多是半路出家,所以導(dǎo)致許多小電路板廠只是在意價(jià)格
2019-10-12 19:08:42
電子愛(ài)好者要了解的電路板制作方法電路板雕刻服務(wù),一種新的電路板快速打樣服務(wù)---幫您從打樣制版的煩惱中解脫出來(lái) 從一片板做起,24小時(shí)交貨! 設(shè)計(jì)、抄板、雕刻
2009-04-21 10:33:25
本身沒(méi)有問(wèn)題,電路板 我不會(huì)檢測(cè),簡(jiǎn)單的方式就是求購(gòu)一塊同樣的電路板,我想問(wèn),這個(gè)電路板如何檢測(cè)(我有一個(gè)萬(wàn)用表)。先謝謝各位也許問(wèn)題不到位,附圖一張,左右各三節(jié)電池,中間那個(gè)是電路板。``
2013-01-19 01:18:02
設(shè)備的開(kāi)發(fā),進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展,以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn),電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-09-07 16:26:43
之前焊盤(pán)層的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng),加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè),都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。 然而,即使這些努力將缺陷減到最小,仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)
2018-11-22 15:50:21
它是產(chǎn)品和整個(gè)過(guò)程評(píng)估的最終單元。 組裝印制電路板的最終檢測(cè)可能通過(guò)于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統(tǒng)完成,并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)板子
2013-10-28 14:45:19
電路板有哪幾種電鍍方法?
2021-04-21 07:10:34
工作上遇到些問(wèn)題請(qǐng)問(wèn)電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢?
2019-07-16 15:35:03
請(qǐng)問(wèn)電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)有哪些?
2021-04-22 06:04:00
小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度 線路板翹曲的預(yù)防: 1、工程設(shè)計(jì):層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品; 外層
2017-11-10 11:43:39
小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B 翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度 線路板翹曲的預(yù)防: 1、工程設(shè)計(jì):層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品; 外層C
2017-11-10 15:54:28
:印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng): A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲。 B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品
2019-08-05 14:20:43
工程設(shè)計(jì):印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng): A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲。 B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商
2018-09-17 17:11:13
% C-TM-650 2.4.22B翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度線路板翹曲的預(yù)防: 1、工程設(shè)計(jì):層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用獨(dú)立網(wǎng)格
2017-12-28 08:57:45
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)
2018-09-19 16:25:01
高速電路板的設(shè)計(jì)方法
2012-08-20 14:26:44
電路板電鍍 (1)FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板,硬性PCB電路板,單層電路板,多層電路板,雙層電路板,剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右,批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機(jī),便攜計(jì)算機(jī)
2022-09-20 18:11:35
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī),我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多,特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè),很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工,儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率,今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克);
2009-04-15 08:56:291233 多層電路板(PCB)的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來(lái)的趨勢(shì)必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 16:16:201064 電鍍對(duì)印制電路板的重要性有哪些?
在印制電路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的
2009-11-19 09:40:54939 電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性
在印制電路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種
2009-11-19 09:43:51714 PCB電路板清洗效果檢測(cè)方法及評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)
PCB電路板清洗效果檢測(cè)是PCB生產(chǎn)加工及電路板改板設(shè)計(jì)等各制板環(huán)節(jié)中都有涉及,關(guān)于PCB電路板清洗效果檢測(cè)的方法及評(píng)
2010-01-23 11:24:472774 電路板的電鍍工藝流程 (1)圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂
2017-09-26 15:18:050 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355123 設(shè)備種類(lèi)在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
2019-02-19 15:56:223683 更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨,用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過(guò)程,僅需一個(gè)應(yīng)用步驟,隨后進(jìn)行熱固化,就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜,它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。
2019-08-13 18:01:133194 電路板孔的可焊性對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響
2019-11-29 18:06:252062 設(shè)備種類(lèi)在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中,主要用的電鍍設(shè)備有兩種,一種是水平式電鍍線,一種是垂直式電鍍線。
2019-08-21 09:33:01708 電路板中電鍍方法主要有4種分別是:指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。
2019-08-22 15:48:003049 預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。
2019-09-03 10:49:41460 其中樹(shù)脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。
2019-09-08 10:52:43963 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2020-03-09 14:33:431251 PCB 電鍍是制造印刷電路板的一個(gè)非常重要的方面。從本質(zhì)上講,它可以確保防止 PCB 氧化,從而防止 PCB 劣化。關(guān)于印刷電路板的電鍍方法,目前有四種主要方法。這些包括: l 手指電鍍
2020-09-24 21:35:323014 采用這種方法檢測(cè)電路板焊接后的質(zhì)量,必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺(tái)攝像機(jī),多個(gè)LED照明設(shè)備,會(huì)使用多個(gè)圖像,采用目測(cè)條件進(jìn)行檢查,可靠度比較高。
2020-09-25 11:00:015914 隨著表面貼裝技術(shù)的引人,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針
2023-02-02 18:31:062106 隨著表面貼裝技術(shù)的引人,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中,兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。
2020-12-17 15:48:0014 電鍍通孔是帶銅鍍層的印刷電路板 (PCB)上的孔。 這些孔允許電路從電路板的一側(cè)通過(guò)孔中的銅到電路板的另一側(cè)。 對(duì)于兩個(gè)或更多電路層的任何印刷電路板設(shè)計(jì) ,電鍍通孔形成不同層之間的電互連
2021-02-05 10:43:183504 電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部分,其組成元器件的質(zhì)量和狀態(tài)直接關(guān)系到電路板的工作效果和穩(wěn)定性。因此,檢測(cè)電路板元器件的質(zhì)量和狀態(tài)顯得尤為重要。本文將介紹一些常見(jiàn)的檢測(cè)技巧和方法。
2023-06-04 15:09:003420 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53710 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb電路板故障檢測(cè)方法有哪些?PCB電路板故障檢測(cè)方法。PCB電路板產(chǎn)生故障的原因多種多樣,只有準(zhǔn)確的找到問(wèn)題點(diǎn),才能快速的解決故障,接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCB電路板故障檢測(cè)方法。
2023-08-31 08:54:441013 印制電路板直接電鍍研究
2022-12-30 09:21:134
評(píng)論
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