印制電路板PCB工藝設(shè)計規(guī)范
一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準
2009-04-15 00:39:19
1506 柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
`FPC柔性電路板，也叫作軟板，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。一片FPC柔性電路板即可在一部機器上完成整體的配線工作，能夠依照空間布局要求任意伸縮移動，縮小了配線體積，實現(xiàn)元器件裝配和導(dǎo)線連接
2020-04-24 14:03:44
元件安放的位置。③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好
2020-11-02 09:00:21
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
印制電路板上的地線怎么處理？
2021-04-26 06:04:03
的原理和一些基本布局、布線原則。然后通過大量的實踐，在實踐中摸索、領(lǐng)悟并掌握布局、布線原則，積累經(jīng)驗，才能不斷地提高印制電路板的設(shè)計水平。 印制電路板上的干擾及抑制 干擾現(xiàn)象在整機調(diào)試中經(jīng)常出現(xiàn)，其
2018-09-19 16:16:06
印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范 一、 目的：
???? 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核
2018-08-27 16:14:34
化學鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導(dǎo)電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應(yīng)用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
`請問印制電路板分層設(shè)計的原則有哪些？`
2020-02-27 16:55:19
印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。印制電路板的發(fā)展趨勢印制板從單層發(fā)展到雙面板
2019-10-18 00:08:27
`請問印制電路板屬于集成電路產(chǎn)業(yè)嗎？`
2019-08-30 17:50:07
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
誰來闡述一下印制電路板有哪幾部分構(gòu)成?
2019-12-18 16:09:36
印制電路板溫升因素分析熱設(shè)計原則元器件的排布要求布線時的要求
2021-02-22 07:36:28
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)？`
2020-03-24 16:12:34
三層和三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法。 在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾
2018-08-28 11:58:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機理,介紹在設(shè)計、裝配印制電路板時應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52
。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。 關(guān)于印制電路板 印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB
2018-09-12 15:34:27
由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無章”，因此印制電路板的識圖步驟和識圖要領(lǐng)如下。 1.找到印制電路板的接地點 在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線，可以將其作為接地點，檢測時都以接地
2021-02-05 15:55:12
的板子，很難通過手工設(shè)計實現(xiàn)。手工方法在質(zhì)量、時間以及所需的培訓人員方面也都受到了限制。在世界范圍內(nèi)，很大比例的印制電路板的設(shè)計和布線圖的生成仍然通過手工完成。完全的手工方法不需要任何投資，所以更多
2018-09-07 16:26:40
對于印制電路板的設(shè)計要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟性四個方面進行考慮。制板要求不同，加工復(fù)雜程度也就不同。因此，要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn))，相應(yīng)地制定印制電路板的設(shè)計要求。
2018-09-04 16:11:07
電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，建議設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
。 高低壓之間的隔離：在許多印制電路板上同時有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2000kV時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要
2012-04-23 17:38:12
印制電路板設(shè)計規(guī)范 一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件
2008-12-28 17:00:01
技術(shù)要求的過程。印制電路板的電路設(shè)計要考慮到電路的復(fù)雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類型，在設(shè)計印制導(dǎo)線的走向時，還要考慮到電路的工作頻率
2023-04-20 15:21:36
的工藝要求和注意點有以下幾點. 一. 常規(guī)SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 關(guān)鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理
2018-09-10 16:50:01
傳感器或線饒?zhí)炀€卷結(jié)合進柔性印制電路中。 8) 使用柔性印制電路作為剛性板間的跳線。 9) 指定壓敏導(dǎo)電膠將電路粘接于機殼或圍欄上。 基于所有這些優(yōu)點，柔性印制電路已經(jīng)在一些至關(guān)重要的領(lǐng)域得以應(yīng)用，如軍事和航空領(lǐng)域、醫(yī)學領(lǐng)域以及商業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。
2018-09-11 15:19:26
請問一下柔性印制電路的優(yōu)點是什么？
2021-04-25 09:36:36
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-05 04:10:31
柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計類型，現(xiàn)討論如下: 1 .靜態(tài)設(shè)計 靜態(tài)設(shè)計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或
2018-09-11 15:19:24
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2016-10-18 14:04:55
。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計、工藝上的特殊要求。 柔性板的結(jié)構(gòu) 按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材
2018-11-27 15:18:46
技術(shù)，是通過各種不同功能和性能的貼片機來完成。貼裝這個看似簡單的工業(yè)過程，實際是一個機、光、電綜合，軟／硬件配合，設(shè)備、工藝和管理結(jié)合的極其復(fù)雜的工藝技術(shù)。 在貼裝技術(shù)中，我們把印制電路板傳輸（包括
2018-09-06 11:04:44
所有印制電路板（PCB）的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了
2013-02-25 11:37:02
印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產(chǎn)品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。隨著SMT的出現(xiàn)，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB
2011-03-03 09:35:22
早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè)，如圖1(a)所示。 ⑵ 第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝 如圖1(b)所示，在印制電路板的A面（也稱“元件面”）上，既有通孔插裝元器件，又有各種SMT元器件；在
2018-09-17 17:25:10
FPC容易受潮，引越翹曲變形，影響貼裝的質(zhì)量。 在FPC上進行高精度貼裝和工藝要求和注意事項1、FPC固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應(yīng)先考慮FPC的固定方向，使其在回流焊時，產(chǎn)生焊接不良的可能性
2018-11-22 16:13:05
上的略微不足。 柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。 :
2018-11-23 16:49:56
單層，雙層或多層形式。由于需要將它們印刷在柔性材料上，因此柔性印制電路板的制造成本更高。 盡管如此，與剛性PCB相比，柔性PCB具有許多優(yōu)勢。這些優(yōu)勢中最突出的是它們具有靈活性。這意味著它們可以折疊
2023-04-21 15:35:40
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發(fā)展現(xiàn)狀光電印制電路的板的光互連結(jié)構(gòu)原理
2021-04-23 07:15:28
增強板在小型電子設(shè)備(如小型計算器)的批量生產(chǎn)中，結(jié)合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經(jīng)變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優(yōu)化。柔性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade
2013-09-10 10:49:08
要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。 柔性FPC的優(yōu)缺點 優(yōu)點 1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排
2023-03-31 15:47:11
僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。印制電路板的發(fā)展趨勢印制板從單層發(fā)展到
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。適用于一般要求的電子設(shè)備，如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 編輯
雙面柔性電路板FPC制造工藝全解FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于
2016-08-31 18:35:38
設(shè)計要求的范圍以內(nèi)的技術(shù)指標。同時，采用真空層壓工藝，對提高多層印制電路板的表面平整度、減少多層印制電路板質(zhì)量缺陷（如缺膠、分層、白斑及錯位等）。 三、 檢測技術(shù)是確保工藝實施的重要手段 根據(jù)電裝技術(shù)
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識圖速度？有什么技巧嗎？
2021-04-21 06:35:11
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。 28） IPC-7129：每百萬機會發(fā)生故障數(shù)目（DPMO） 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質(zhì)量相關(guān)
2018-09-20 11:06:00
印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。四、電磁兼容性設(shè)計電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾
2015-02-09 15:37:15
線再將布線變成制造者能夠投入生產(chǎn)的文件過程中必須既要熟悉印制板有關(guān)設(shè)計標準和要求又要熟悉了解有關(guān)印制板的生產(chǎn)制造工藝3 多層印制電路板的設(shè)計由于多層板的成本維修可靠性等問題在多層板
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業(yè)清潔生產(chǎn)技術(shù)指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據(jù)和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業(yè)主要生產(chǎn)工藝及污染環(huán)節(jié)分析 42.1 主要生產(chǎn)工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
電鍍對印制電路板的重要性 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
粘結(jié)劑在柔性印制電路中是如何使用的？粘結(jié)劑的典型應(yīng)用有哪些？
2021-04-26 06:01:14
在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須
2018-09-07 16:26:43
為完成印制電路板檢測的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測要領(lǐng)是什么？組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷？
2021-04-23 07:16:25
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
在柔性印制電路板中，銅箔作為基材使用，這是眾所周知的。然而，卻有很少人知道它是怎樣制造的。為柔性印制電路工業(yè)提供的優(yōu)質(zhì)銅箔產(chǎn)品的生產(chǎn)需要許多加工步驟。 目前，柔性層壓板使用的銅箔類型有兩種
2018-09-17 17:25:53
的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
印制電路板設(shè)計規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則，為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:45
68 我司定制生產(chǎn)各種柔性FPC電路板，硬性PCB電路板，單層電路板，多層電路板，雙層電路板，剛?cè)嵋惑w電路板等。 打樣周期7天左右，批量生產(chǎn)周期15天內(nèi)。 主要應(yīng)用于手機，便攜計算機
2022-09-20 18:11:35
Q/ZX 04.100《印制電路板設(shè)計規(guī)范》是系列標準，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文檔要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工藝性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生
2010-02-09 09:39:3213 在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求
2006-04-16 21:37:55747 印制電路板工藝設(shè)計規(guī)范一、 目的： 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的制作工藝流程
要設(shè)計出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:1413747 在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其S
2009-11-16 16:42:36914 柔性印制電路板的構(gòu)造培訓教材
圖1為柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導(dǎo)線構(gòu)成，使
2009-11-18 08:50:48574 印制電路板柔性和可靠性設(shè)計
柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)
2009-11-18 09:06:51367 FPC上進行貼裝基礎(chǔ)知識
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于
2010-03-03 19:18:481100 在一個三維的封裝中，柔性印制電路板用于連接剛性板、顯示器、連接器和其他各種元器件。它們能被折彎或變形，以互連多樣的面板或適應(yīng)特定的封裝尺寸。柔性印制電路
2010-09-23 17:28:091157 所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當電路的密度越來越大時更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm
2010-09-24 16:10:08876 柔性電路板(FPC)上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.
2010-10-25 13:01:301377 剛性印制電路板的大部分設(shè)計要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。
2011-08-30 11:10:222025 
本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設(shè)計質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494744 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發(fā)展，其次介紹了印制電路板的優(yōu)點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運用及未來發(fā)展趨勢。
2018-05-03 09:59:537382 在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。
2019-11-14 17:47:191593 柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝
2019-10-30 17:34:202549 在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表 面貼裝。
2019-08-29 09:46:191518 柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負性的方法。
2020-04-03 15:51:562112 
華為柔性印制電路板FPC設(shè)計規(guī)范下載
2021-06-03 10:11:36105 印制電路板設(shè)計規(guī)范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
2022-11-16 10:02:021265 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計，滿足印制電路板可制造性設(shè)計的要求，為硬件設(shè)計人員提供印制電路板工藝設(shè)計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 華為柔性印制電路板FPC設(shè)計規(guī)范
2023-03-01 15:37:4912 華為精品——柔性印制電路板（FPC）設(shè)計規(guī)范（47頁）
2023-03-01 15:37:4917 柔性印制電路板(FPC)設(shè)計規(guī)范
2023-03-01 15:37:5318
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