本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:30
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波峰焊和回流焊工藝順序，其實(shí)從線路板組裝原理順序就知道，組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。
2021-02-07 00:44:007679 
過(guò)程中的滾動(dòng)，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機(jī)采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) 。 01005元件在空氣中回流焊接的無(wú)鉛裝配工藝對(duì)電子制造業(yè)而言，具有實(shí)際的意義，目前也有實(shí)際應(yīng)用。但是本
2018-09-05 10:49:11
在3種不同的裝配工藝過(guò)程中，“立碑”（焊點(diǎn)開(kāi)路）和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接的工藝，焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28
缺陷數(shù)在統(tǒng)計(jì)意義上有明顯的差別。 對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">裝配良率沒(méi)有
2018-09-04 15:43:32
設(shè)計(jì)網(wǎng)板時(shí)，網(wǎng)板開(kāi)孔之間的距離最大應(yīng)控制在0.010＇～O.012″之間。 （5）元件的方向安排對(duì)不同的工藝的裝配良率影響程度不一樣 元件的方向?qū)κ褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流的裝配工藝沒(méi)有明顯
2018-09-05 16:39:07
盤(pán)上產(chǎn)生的裝配缺陷。焊盤(pán)間距指的是PCB上元件兩端焊盤(pán)之間的距離，如圖6所示。 當(dāng)焊盤(pán)間距增加時(shí)，裝配缺陷也隨之增加。而使用免洗型錫膏在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接的裝配工藝對(duì)焊盤(pán)間距的變化 最為敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
866個(gè)，如圖1所示 。 在使用免洗型錫膏空氣中回流的裝配工藝中，當(dāng)元器件間距最小為0.008″時(shí)，在18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)組合中有12種 組合沒(méi)有產(chǎn)生任何焊點(diǎn)橋連缺陷。在使用水溶性錫膏空氣中回流的裝配工藝中
2018-09-07 15:56:56
焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類(lèi)：回流焊和波峰焊。 回流焊又稱(chēng)再流焊，是指通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
本帖最后由 ecdchina 于 2013-3-26 11:10 編輯
做好回流焊，關(guān)鍵是設(shè)定回流爐的爐溫曲線，如何盡快設(shè)定回流爐溫度曲線呢？憑經(jīng)驗(yàn)調(diào)節(jié)曲線圖基本與所希望的圖形相吻合，這個(gè)過(guò)程
2013-03-26 11:09:32
。選擇ECD六通道回流焊溫度曲線測(cè)試儀，高度精確而又易于使用的系統(tǒng)，即時(shí)調(diào)節(jié)爐溫正常化，減少能耗。 回流焊溫度曲線測(cè)試儀用于回流焊過(guò)程的溫度監(jiān)測(cè)、焊接工藝調(diào)整和改進(jìn)。具有可靠性高、性能價(jià)格比高、精度高
2013-03-19 10:30:15
接點(diǎn)。 （4）PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個(gè)
回流焊過(guò)程。
回流焊優(yōu)點(diǎn) 這種
工藝的優(yōu)勢(shì)是使溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)?/div>
2023-04-13 17:10:36
的低成本的產(chǎn)品。到今天為止，雙軌回流焊板一般都有通過(guò)回流焊接上面（元件面），然后通過(guò)波峰焊來(lái)焊接下面（引腳面）。目前的一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙軌回流焊回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問(wèn)題。大板的底部元件可能會(huì)
2018-10-16 10:46:28
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無(wú)疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤(rùn)濕力，對(duì)減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對(duì)01005元件的裝配，特別是無(wú)鉛裝配而言，將會(huì)變得
2018-09-05 10:49:15
回流焊爐溫測(cè)試，多久一次？
2019-12-02 13:13:44
回流焊的溫度曲線測(cè)試指導(dǎo)如下要求：溫度曲線通過(guò)回流爐時(shí)，溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件點(diǎn)上的溫度，在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況，這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞
2012-11-07 00:24:08
回流焊簡(jiǎn)介
2022-12-06 06:15:45
回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，晉力達(dá)將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)作方式以及具體作用。 1.回流焊預(yù)熱區(qū)的作用 預(yù)熱是為了使焊
2017-07-12 15:18:30
回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對(duì)于THR應(yīng)用，一般認(rèn)為強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開(kāi)的頂 部
2018-09-05 16:38:09
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
自己焊電路板實(shí)在是好慢，特別現(xiàn)在基本上都是貼片元件，焊板需要大半天，買(mǎi)個(gè)回流焊又太貴，所以很久前就想自己做一個(gè)回流焊臺(tái)，回流焊臺(tái)主要芯片采用STC的IAP15W413，電路采用熱電偶加 PID加
2022-02-08 11:43:21
PatrickTunn表示：“過(guò)渡到拾放式的磁性插座，不得影響通孔焊點(diǎn)的質(zhì)量，并且需要具有充分的性?xún)r(jià)比。MXMag千兆級(jí)單端口RJ45連接器針對(duì)自動(dòng)化的回流焊裝配工藝而設(shè)計(jì)，為尋求降低組件放置成本的OEM提供了一種
2016-07-20 15:53:38
PCB生產(chǎn)制作出來(lái)之后，還需要把元器件裝配上去，才能進(jìn)一步交付使用。目前最常見(jiàn)的裝配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混裝技術(shù)。而PCB的質(zhì)量問(wèn)題對(duì)三種工藝的裝配質(zhì)量有著極大的影響。作為PCB打樣
2018-09-13 15:45:11
錫，可以將過(guò)孔背面加綠油，問(wèn)題也就解決了，在我接觸過(guò)的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的反對(duì)：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤(pán)密度不宜太高,焊盤(pán)太密容易造成連錫短路
2013-01-24 12:00:04
助焊劑或錫膏，如果需要底部填充工藝 的話，必須考慮助焊劑/錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問(wèn)題。 頂部元件浸蘸助焊劑還是錫膏，會(huì)有不同的考慮。錫膏裝配的優(yōu)點(diǎn)是：①可以一定程度地補(bǔ)償元件及基板 的翹
2018-09-06 16:24:34
起固定作用、還須過(guò)波峰焊，后者過(guò)回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類(lèi)型。 第一類(lèi)只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
我使用HMC834,用過(guò)很多裝配工藝：手工焊接，熱風(fēng)槍?zhuān)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒(méi)有壞，就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞，這么拆裝都不壞，就HMC834壞。有時(shí)回流焊后補(bǔ)焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2018-08-20 21:45:46
減少過(guò)波峰時(shí)連焊。5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為
2022-06-23 10:22:15
本帖最后由 誠(chéng)聯(lián)愷達(dá) 于 2016-4-6 16:24 編輯
1、為什么要采用真空回流焊機(jī)?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來(lái)加上氮?dú)獗Ｗo(hù)，升級(jí)為氮?dú)鉄o(wú)鉛
2016-04-06 16:14:53
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
在回流焊接爐中，倒裝晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此過(guò)程中，如果加熱的溫度太高，或者時(shí)間太長(zhǎng) ，助焊劑便會(huì)在潤(rùn)濕整個(gè)焊接面之前揮發(fā)或分解完，造成潤(rùn)濕不良或其他焊接缺陷。另外，在復(fù)雜的混合裝配
2018-11-23 15:41:18
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
，不能采用波峰焊接工藝。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。
BGA等面陣列
2018-08-27 16:14:34
回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個(gè)階段，每個(gè)階段都有著其重要意義，深圳晉力達(dá)電子將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)作方式以及具體作用。回流焊] 2.回流焊 保溫區(qū)的作用
2019-11-18 16:37:50
Altium回流焊板子方向怎么確定 回流焊工作原理是什么
2019-07-01 01:42:12
前也是很多新的中小型電子器件制造業(yè)企業(yè)的貼片生產(chǎn)制造再用手工開(kāi)展貼片，大伙兒應(yīng)當(dāng)搞清楚手工貼片沒(méi)辦法操縱品質(zhì)，不合格率挺大，尤其是在回流焊加工工藝階段，回流焊加工工藝電焊焊接品質(zhì)與前邊的錫膏包裝
2020-07-01 11:27:32
在此請(qǐng)教高手，如何防止貼片二極管過(guò)回流焊時(shí)本體裂開(kāi)？補(bǔ)充問(wèn)題，普通整流管，在客戶使用時(shí)過(guò)回流焊240°時(shí)，本體有裂開(kāi)，請(qǐng)高手回答。
2011-07-09 15:20:01
回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)： 1. 溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)： a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進(jìn)口
2017-07-14 15:56:06
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
的距離，以利于焊接和固化過(guò)程中的排氣。圖8 元件四周點(diǎn)膠，貼裝和回流焊接，固化之后，膠對(duì)元件側(cè)面良好的潤(rùn)濕 （2）回流焊接及膠水固化工藝控制 回流焊接及固化過(guò)程是需要控制的重點(diǎn)。在同一回流焊接爐內(nèi)
2018-09-06 16:40:03
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤(pán)電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
容置疑，在未來(lái)的幾年，雙面板會(huì)斷續(xù)在數(shù)量上和復(fù)雜性性上有很大發(fā)展。6． 通孔回流焊 通孔回流焊有時(shí)也稱(chēng)作分類(lèi)元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)。一個(gè)
2009-04-07 16:31:34
回流爐焊接技術(shù)。真空回流焊接工藝是在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。這樣可以在smt貼片打樣或加工生產(chǎn)過(guò)程中，從根本上解決由于焊料在非真空環(huán)境下的氧化，而且由于焊點(diǎn)內(nèi)外壓強(qiáng)差的作用，焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡很容易從
2020-06-04 15:43:52
` 在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)于回流焊爐的溫度曲線是很注重的，所以生產(chǎn)線都會(huì)進(jìn)行測(cè)量回流焊溫度曲線，那么測(cè)量回流焊爐需要注意那些方面呢？下面智馳科技跟大家一起來(lái)分析一下： 1、將測(cè)試板與記憶裝置一起
2019-09-17 14:34:05
;/span></span></a></span>組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容
2009-12-12 11:11:40
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
作者：moekoe，整理：曉宇微信公眾號(hào)：芯片之家（ID：chiphome-dy）廢話不多說(shuō)，大家都懂，直接欣賞視頻！1、小型回流焊，大家猜猜這是什么板子？2、最小0402封裝的小型電熨...
2022-02-28 11:23:20
采用pwm控制可控硅驅(qū)動(dòng)加熱板，pid控制溫度，分預(yù)熱區(qū)溫度，回流焊溫度和時(shí)間控制，可以在手機(jī)上設(shè)置好回流焊曲線溫度
2022-01-07 19:20:18
請(qǐng)教高手PCB板過(guò)完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎？
2023-04-11 17:02:15
`久違了，各位！麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂專(zhuān)注于講解與硬件設(shè)計(jì)與工程批量生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)講解，避免技術(shù)研發(fā)脫離工程生產(chǎn)，以至于很多問(wèn)題是因?yàn)椴缓侠淼难邪l(fā)階段的問(wèn)題所導(dǎo)致。今天我們所要講解的話題是“回流焊
2012-09-01 09:08:06
麥斯艾姆（massembly）貼片知識(shí)課堂六，
回流焊爐溫曲線久違了，各位！麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂專(zhuān)注于講解與硬件設(shè)計(jì)與工程批量生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)講解，避免技術(shù)研發(fā)脫離工程生產(chǎn)，以至于很多問(wèn)題是因?yàn)椴缓侠?/div>
2012-10-29 15:44:24
的通孔元件，這種高溫適應(yīng)性是明顯關(guān)注外觀和可靠性 工藝的一項(xiàng)基本條件。 （2）通孔回流焊元件的離板高度 要求元件距離PCB表面具有足夠和正確定位的離板間隙。離板間隙可使熔化的焊膏從其印刷位置自由
2018-09-05 16:31:54
簡(jiǎn)單地說(shuō)，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會(huì)多一些。由于往往采用過(guò)印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
回流焊接工藝的一些典型元件如圖1所示。圖1應(yīng)用通孔回流焊接工藝的—些典型元件 業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一，就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備，如環(huán)球儀器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主，第一、二章介紹了變壓器裝配工人應(yīng)掌握的變壓器基本理論知識(shí)；第三、四章重點(diǎn)介紹變壓器的基本結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)、裝配工藝和質(zhì)量檢
2008-12-12 01:01:31
0 回流焊接工藝本文介紹對(duì)于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見(jiàn)的回流焊接溫度曲線類(lèi)型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
回流焊接工藝
回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通
2009-11-19 09:54:00663 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 3.1.1 整機(jī)裝配工藝過(guò)程 整機(jī)裝配工藝過(guò)程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519823 
介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 本文開(kāi)始介紹了回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)和回流焊機(jī)設(shè)備保養(yǎng)制度，其次詳細(xì)闡述了回流焊機(jī)選用技巧，最后介紹了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:005659 波峰焊和回流焊工藝順序，其實(shí)從線路板組裝原理順序就知道，組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多，線路板組裝是按照從小到大組裝順序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面來(lái)給大先分享下回流焊和波峰焊的工藝流程。
2019-04-29 16:37:002306 
，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004472 
通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。
2020-04-14 11:03:0214790 
通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式，所以又稱(chēng)為SpotReflowProcess，即點(diǎn)焊回流工藝。
2020-10-26 14:36:424512 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。 在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-10-30 14:24:17439 通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow，THR），就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件
2021-03-22 10:13:496813 ，這樣就是通孔回流焊工藝。當(dāng)使用通孔回流焊時(shí)，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序內(nèi)完成焊接的。在 PCB 組裝工藝中用回流焊接工藝完成通孔插裝元器件的焊接稱(chēng)為通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工藝就是
2020-12-15 15:22:0017 回流焊對(duì)元件器的要求的是要能耐高溫，這樣才能不影響對(duì)元器件封裝，回流焊有效地延長(zhǎng)其使用壽命。那么，能耐高溫是回流焊對(duì)元件器的基本要求？
2021-05-06 16:13:161372 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的使用主要是為了增強(qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問(wèn)題。因此氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊的主要問(wèn)題是保證氧氣含量越低越好。所以在今天給大家講解一下氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊有什么優(yōu)勢(shì)？
2021-06-03 10:23:312465 為規(guī)范SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配工藝，確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求，制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440 回流焊與波峰焊的區(qū)別就在于回流焊是過(guò)貼片板，波峰焊是過(guò)插件板。回流焊是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。回流焊主要是用來(lái)焊接現(xiàn)已貼裝好元件的PCB線路板，然后再經(jīng)過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤(pán)固化在一起。
2022-10-09 08:55:494559 
smt元件過(guò)回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見(jiàn)的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴(yán)重的話會(huì)偏出焊盤(pán)。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個(gè)方面逐一排查
2022-11-21 11:42:173002 雖然很多工程師對(duì)印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來(lái)聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753 汽車(chē)燈具制造中，前燈與后燈的裝配工藝是不相同的，這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點(diǎn)，講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30928 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25464 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33640 
smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">裝配良率沒(méi)有明顯的差別。也就是說(shuō)，由于免洗型助焊劑 的低活動(dòng)性，在空氣中回流焊接時(shí)不會(huì)增加立碑（焊點(diǎn)開(kāi)路）的風(fēng)險(xiǎn)。
2023-09-20 15:31:58282 
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:33:310 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 已全部加載完成
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