TDK集團推出新的 C35 型壓力傳感器元件。新元件的設計測量范圍為 0 至 100 mbar，具有高靈敏度和超緊湊尺寸（僅 2.05 x 2.05 x 1.2 mm），實現了緊湊了壓力傳感器設計。
2021-10-08 09:38:55
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的要求。細小元件要求精度更高的電動機驅動的電 子送料器，并要求其有良好的抗靜電效果。送料器安裝在貼片機上，在它們之問會存在間隙和位置誤艿，這種誤 差很小，在貼裝較大器件如0603/0805等，完全可以
2018-09-06 16:24:32
貼片機的驅動及伺服定位系統已在前面貼片機主要技術一章中介紹過了。對于細小元件的貼裝，要求驅動定位系統在所有驅動軸上都采用閉合環路控制，以保證取料和貼裝的位置精度。現在很多貼片機都采用了可變磁阻電動機
2018-09-05 10:49:13
膏壓塌，元件下出現錫珠，還 有可能導致元件位置偏移。貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300 g。對于基板變形的情況，對應壓 力的變化，貼片軸必須能夠感應小到25.4μm的變形以補償
2018-09-06 16:32:21
01005元件需要使用前光，或仰 視照相，找到兩個電氣端之間的中心，以提高貼裝精度。 細小元件兩電氣端與錫膏重疊區域的大小和差異會對裝配良率產生很大的影響，如圖3所示。 不同的元器件制造廠生產的同樣
2018-09-05 09:59:02
本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 編輯
表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品，用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
1）按元件類型優化 按照產品所使用的元件類型進行優化的原則是：①按照元件外形進行貼裝，貼裝先后順序是元件由小到大進行貼裝；②按照元件的難易程度進行貼裝，先貼裝容易的元件后貼裝較難元件；③按照
2018-09-07 16:11:47
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內的負壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結力將元件固定在印制板上。但實際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示。 ·焊點回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
待貼裝的電路板進入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區域）、支撐和識別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關章節中詳細討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調整和元件貼放3個基本過程，如圖所示。 圖 貼裝基本過程
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術本身的工作原理和要求而言，實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規定的位置上
2018-09-05 16:40:48
指從送板時間計時結束開 始到最后一個元件貼裝結束之間的時間，包括PCB上基準點的識別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時間。圖2安全鎖指示燈詳解圖 關于貼裝效率的測試，實際生產中，針對原始設備制造商
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時間、貼裝各步序所占的時間和所占的比例，以及貼片程序的優化情況等（如圖所示），對于生產線的平衡和產能的評估都起著重要的參考價值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
保持一致，也是引起平移誤差的一個原因。 平移誤差理論上規定為以周標位置為中心的貼裝誤差范圍的半徑T，實際上，貼片機的平移誤差測量是分別用X－Y軸坐標的誤差來表示的。因此，如圖2所示，誤差半徑T可由
2018-09-05 09:59:01
重復精度是描述貼片機的貼裝頭重復地返回某一設定位置的能力，有時也稱可重復性。它反映了貼片頭多次到達一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度，相當于測量學中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
愛普科斯(EPCOS)推出表面貼裝大功率電感器(HPI)ERU25系列，該款電感器采用表面組裝工藝，電流能力高達71安。ERU25系列基于改進型鐵氧體磁芯與扁平矩形導線，實現了接近百分之百的銅
2018-10-25 11:15:53
裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件.關鍵過程: 1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是
2019-07-15 04:36:59
`IPP-7048表面貼裝90度混合耦合器產品介紹產品型號：IPP-7048產品名稱：表面貼裝90度混合耦合器 IPP-7048產品參數頻率（MHz）800-1600功率（平均功率）200VSWR
2019-07-26 17:55:35
JUKI貼片機采用模塊式結構，規格合理統一，使生產線的變更、擴展極為方便。同時，由于具有以下特點，使其成為高度柔性化的貼裝系統。 1、高度智能化的檢測系統 （1）元件外形檢測 JUKI貼片機具有連續
2018-09-04 16:31:19
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統的要求
2021-04-25 06:35:35
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品，用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統，防止過電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產品
2014-04-17 09:05:38
為了便于對SMT貼裝生產線有直觀的認識，以環球儀器（UIC）的貼裝生產線為例，圖1～圖3，從這幾幅 圖片中，我們可以直觀地看到貼片生產線的基本組成單元包括：絲印機＋接駁臺＋高速機（或多功能機
2018-08-31 14:55:23
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。 1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件
2018-11-22 16:13:05
大的來說,元件有插裝和貼裝.1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體
2021-09-09 06:40:28
表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
/>1：內部原因一方面是真空負壓不足，吸嘴取件前自動轉換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉換為真它吸附，產生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內時，機器正常，反之吸著不良。一般在取件
2009-09-12 10:56:04
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
mm的IC封裝，通過配置特殊貼裝頭可以擴大到50mm×50 mm的貼裝范圍。 ·在貼片機裝備制造出現新的技術時能夠以較小的代價實現升級換代。 :
2018-11-27 10:24:23
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫用高精密
2018-11-27 10:45:28
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
裝元器件最大重量是一定的，超過以后會造成貼裝率降低。 （5）元器件表面質量 表面貼裝元器件的性能參數中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ⑥項部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
片”缺陷，另一種更先進的方法是，吸嘴會根據元件與PCB接觸的瞬間產生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實現貼放的軟著陸，又稱為z軸的軟著陸，故貼片輕松，不易出現移位與飛片缺陷。 （3）智能貼裝頭
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應
2012-10-23 10:39:25
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業的產品研發試制中具有不可或缺的作用。一部分企業針對這種需求新開發的貼裝機構具有很高的精確度和元器件適應能力，同樣屬于高科技產品。 圖是用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設各。 圖 用于產品研發、實驗室和科研的半自動貼裝設備
2018-09-05 16:40:46
的工藝要求和注意點有以下幾點. 一. 常規SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
技全國1首家P|CB樣板打板 一. 常規SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上
2013-10-22 11:48:57
太速電路板元件貼裝位置導航軟件V1.0 一、軟件功能概述：為每種元器件生成一張位置圖，并將器件名稱、封裝、數量標注在圖上，解決元器件的擺放工作中的各種問題。 二、軟件使用圖示說明：三、軟件對客戶帶來
2014-06-26 09:11:53
通常，SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關于基板設計和制造的情況對于貼裝
2018-11-22 10:59:25
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺機器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機貼裝元器仵范圍的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
的SMT廠商提供了雙通道送料器來支持0402及以下的小元件貼裝，這相當于將料站的數量增加了 一倍，減少了換料的次數和貼片頭移動的距離，從而提高了生產效率。圖5是環球儀器的雙通道送料器的其中一 款
2018-09-07 16:11:51
過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從雨影響貼裝質量，關于貼片壓力 請參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考： ①元件的厚度超出貼片機的范圍； ②貼裝軸松動； ③使用了異型元件或
2018-09-05 16:31:31
頭上的機械閥，由吹氣轉換為真它吸附，產生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內時，機器正常，反之吸著不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負壓應至少在400mmＨg以上，當貼裝大器件負壓應在
2013-10-29 11:30:38
的貼片機，實際上仍然屬于“手工貼裝”的范疇。鑷子夾持只適合片式元件和部分雙列引線的集成電路，以及部分異型元件，對QFP封裝集成電路，必須使用真空吸筆，對于一些細間距集成電路還必須使用放大鏡。手工貼裝的速
2018-09-05 16:37:41
嚴格控制貼膜位置及偏角誤差，有效控制氣泡等現象，貼裝品質穩定，可一段完整貼和亦可編程分段進行貼裝和壓合，保護膜自動裁剪 可控制在±0.5mm ，結構緊湊、占地空間小，可安客戶要求訂制單工位或或雙工
2020-04-15 11:21:22
如圖所示產品。這類產品高精度元件較多，按產品使用元件貼裝精度保證的難易度優化生產線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺高速機＋1臺中速機＋1臺多功能機來完成。高速機完成1005
2018-11-22 16:28:17
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節能、防盜、家電、護理等有望增長的各類市場上，對人 體進行探測的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件是指各種片狀無源元件，如電阻
2018-09-14 11:27:37
1．貼裝中對真空吸取的要求 ·不拋料（拋料率在容許范圍內）； ·不滑移（真空吸力不足會導致檢測后元器件在運動中位置滑移）； ·不粘料（元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離）。 2．真空
2018-09-07 16:26:35
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術（表面貼裝技術：表面安裝技術）中，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術（表面貼裝技術：表面安裝技術）中，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發生器
2019-07-04 10:12:40
怎樣畫頂層和底層都有表貼焊盤的封裝
2017-04-27 21:10:42
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標準化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應于流水或非流水作業； 有一定的機械強度； 可承受有機溶液的洗滌； 可執行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
表面貼裝印制板的設計技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
極飽和電壓最大值均僅為0.4V。RPI-1035表面貼裝式4方向檢測光學傳感器特點：?表面貼裝式?4方向檢測?光學傳感器?符合RoHS無鉛標準?操作溫度范圍為-25℃~85℃?存儲溫度范圍為-30
2019-04-09 06:20:22
自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 ◆ 為什么要用表面貼裝
2018-08-30 13:14:56
實驗表明表面貼裝設備要想在生產中運行良好，必須先在粘膠介質上運行良好。反之，提高在粘膠介質上的工藝能力同時也可以加強生產工藝能力。IPC9850規定以某個貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
來提供一個在競爭的產品中比較可靠性的方法。基于這個理由，開發出IPC-9701《表面貼裝焊接的性能實驗方法和技術指標要求》。 可靠性試驗要求 雖然JEDEC的試驗單獨地涉及到元件，但是2002年1
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接點試驗標準理想的焊點形成一個可靠的、電氣上連續的、機械上穩固的聯接。適當的可靠性設計(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當的性能。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品，用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產品不僅
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過AEC-Q101認證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續式)光電傳感器，可用于汽車市場
2019-09-02 07:02:22
元件的貼裝數據主要是指元件貼裝的坐標和角度，在元件貼裝數據輸入時可以采用4種方法：①手動輸 入；②示教輸入；③文本文件導入；④PCB CAD數據導入。 （1）手動輸入 所有貼片機的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
元件貼裝位置預檢查將檢查元件的貼裝位置和角度。選擇需要進行預撿查的元件，單擊檢查（Inspect），機器的線路板圖形校正相機將會移至元件的貼裝位置，顯示線路板上元件的絲印圖形和元件數據庫的外形
2018-11-27 10:46:38
在元件貼裝完畢后，還可以對已經貼裝完的元件進行驗證。機器的線路板識別相機將會根據元件的貼裝順序對已貼裝的元件進行驗證，從而得知元件是否準確無誤地貼裝（如圖1所示）。 圖1 元件的驗證 新產品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機在單位時間貼裝元件的能力，一般都用每小時貼裝元件數或每個元件貼裝周期來表示，如60 000點／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機的參數中，貼裝速度只是理論速度，只是根據
2018-09-05 09:59:05
顯然，在實際貼裝生產中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規則的陣列，實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多。 （1）需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間； ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
如圖所示產品，產品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件類型規則進行貼片組的優化。 即按照元件外形、元件的難易程度，以及元件大小與貼裝速度速度進行貼裝，人工進行設備
2018-09-05 09:59:00
）、指示燈和其他異型元件。元件的包裝方式也各種各樣，有卷帶裝（Tape＆Reel）、管裝（Tube）、盤裝（Tray）和盒裝（Bulk）等。而貼片機的單個貼裝頭的貼裝范圍有限，一般不能涵蓋所有的元件范圍
2018-11-22 11:00:01
元件的種類、數量、包裝和坐標等資料輸入所用貼片機的編程軟件中，讓它自行產生貼片程序，這是“操作”。而“應用”要復雜得多了。例如，對于擁有多條貼裝生產線的企業，必須先了解各種元件在貼裝效率和性能上的特點
2018-09-06 10:44:01
個站，貼裝頭在齒輪帶動下，經過所有的站，完成一個貼裝周期，而貼裝的快慢由齒輪的轉速和影像處理的速度決定。各站的功能分述如下（如圖3所示）。 圖3 貼裝頭名稱功能示意圖 第1站：貼裝頭在該站吸取元件
2018-09-06 16:40:04
（1）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實際貼裝位置和設定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩定時間，以及由于環境因數等所產生
2018-09-05 16:39:11
一定數量的一種元件（例如，120個片式元件或10個QFP封裝的IC）規則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計算每個元件平均時間，以每小時多少片的或每片多少秒的數字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
各種不同速度、不同功能、不同結構的貼機的技術參數基本相同，主要有以下幾種： ·貼裝精度與能力； ·照相機參數； ·元件貼裝范圍； ·貼裝速度； ·基板支持范圍； ·最大裝料能力
2018-09-05 16:39:00
貼片機閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環球Genesis高速度高精度貼片機 圖2 環球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
HSP4797裝各有12個貼裝頭，每個頭上有5個吸嘴，其各站功能如圖所示。 圖 轉塔式貼片頭各位置的作用 （1）ST1 ·檢查元件是否吸到元件，元件的厚度是否超過站立值，元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性，由機械不穩定引起的任何移動都將轉變為不需要的輸出信號。 本應用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
元件數量極少 － 只需要9個元件• 寬范圍輸入 － 單一設計滿足全球要求• 低成本、尺寸小、重量輕• 代替無極性電容或電阻降壓方式• 高效率（85 VAC輸入
2009-04-27 11:19:59
46 DS1820 是美國DALLA S 公司生產的單線數字化半導體測溫元件; 其測溫范圍為- 55～ + 125 ℃, 測溫精度015 ℃。本文介紹其原理、應用及獲取更高測溫分辨率的方法, 可使其測溫分辨率提高
2009-07-02 09:55:1626 文章主要介紹了YS3172X雙極鎖存霍爾元件的功能特點，應用范圍，工作原理及電路特性、元件封裝、注意事項等內容的介紹。
2017-12-19 09:43:045 不同速度、不同功能、不同結構的貼片機的技術參數基本相同，主要有以下幾種：·貼裝精度與能力； ·照相機參數；·元件貼裝范圍；·貼裝速度；·基板支持范圍；·最大裝料能力；·機器的電、氣參數及環境要求；
2019-04-16 14:18:3210492 熱電阻是利用物質在溫度變化時自身電阻也隨著發生變化的特性來測量溫度的。熱電阻的感溫元件是用細金屬絲均勾地雙繞在絕緣材料做的骨架上，當被測介質中有溫度梯度存在時，所測得的溫度是感溫元件所在范圍內介質層中的平均溫度。
2020-07-20 16:35:3219602 電插印制板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm，H的范圍是50 250mm，果小于50X50 則要拼板開模方可電插，如果超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。
2021-04-05 17:42:001318 MX Component 版本3 操作手冊 產品規格書.本章介紹使用 ACT 控制所作的設置、編程步驟、軟元件類型和存取范圍。
2022-08-25 11:02:420 中，可以選擇FX3G系列進行編程。此時，指令和軟元件的可使用范圍在FX3S系列以及選擇的機型的可編程控制器都具有的范圍內。
2023-04-18 11:03:336 高速光耦作為一種關鍵的電子元件，具有廣泛的應用范圍和諸多優勢。本文將探討高速光耦的應用優勢，并詳細分析其在現代科技領域中的重要性和潛力。
2023-11-04 17:47:551381
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