PCB鉆孔技術發展趨勢與蓋墊板市場的機遇和挑戰

隨著電路板設計與制造的多層化、積層化、功能化、集成化和輕、薄、短、小的趨勢，以及相應鉆孔技術的微孔化、高精度和高品質化、多元化發展，電路板制造廠家們不斷改進提升工藝技術，同時也加強了鉆孔加工技術的深化研究，如新購高轉速的數控鉆孔機、現有數控鉆孔機的升級、優化鉆孔參數及提高對鉆針、蓋/墊板等鉆孔輔材的要求等。同時，受貿易戰、人工成本增加、環保升級等因素影響，電路墊板利潤不斷下滑，PCB廠家們不得不紛紛加大生產成本降低的控制與管理，蓋/墊板行業也面臨提升效率、降低成本的挑戰。

1、市場需求細分化

隨著新技術不斷運用于PCB產品，PCB行業產品結構正在較大規模轉型過程中，高技術的HDI、撓性板、封裝載板等的占比逐年上升，諸多種類電路板的鉆孔技術差異化、不同加工孔徑和成本控制的需求，使得蓋/墊板也出現了市場需求的細分化，蓋板出現了普通鋁片、冷沖板、覆膜鋁片等，根據不同孔徑的需求，還出現了蓋板不同厚度要求的細分，甚至覆膜鋁片還有不同厚度、配方的搭配細分；墊板出現了木纖板、密胺板、酚醛板等，木纖板可分為中、高密度木纖板，密胺板可分為涂膠或貼合密胺板、快壓密胺板、熱壓密胺板，酚醛板可分常規酚醛板和細小孔鉆孔用的特制酚醛板。

2、產品功能化

隨著印制電路板技術發展，出現了多種類型印制電路板，不同類型印制電路板的規格、鉆孔加工方式和要求、孔徑等都存在差異；同時也隨著鉆孔技術和要求的提高，不同規格、訂單、客戶的鉆孔技術和品質也存在差異，這些使得對蓋/墊板提出了不同功能化的需求，如一些高厚徑比板和厚銅板用的蓋/墊板偏向于散熱功能，一些高孔位精度要求的印制電路板用的蓋/墊板偏向于提高孔位精度，一些大尺寸的厚板存在平整性不足的問題則需要能解決披鋒問題的蓋/墊板。亦如覆膜鋁片根據需求的不同可分為高孔位精度型、高散熱型、高潤滑型、綜合型等，據了解，不少公司研發了散熱與潤滑型的墊板，專為解決高厚大板、高低差、表面平整度差的DB壓敏墊板等。

3、一站式鉆孔技術解決方案化

印制電路板的鉆孔技術差異化、精細化越來越明顯，成本控制也要求越來越高，其鉆孔加工已不是簡單的物料組合使用加工，而是鉆針、蓋/墊板、鉆孔參數配套的優化組合。如HDI板增加疊板層數提高鉆孔效率，則需要覆膜鋁片與墊板配套；軟板細小孔鉆孔則需要冷沖板或覆膜鋁片與酚醛板搭配；高頻高速高多層板則需要散熱型覆膜鋁片與促排或散熱型墊板搭配；厚銅板則需要散熱型覆膜鋁片與散熱型墊板搭配。優化的蓋/墊板搭配方案不僅有利于解決鉆孔問題和提升鉆孔品質，還能提高鉆孔效率和降低成本，使得印制電路板鉆孔加工的性價比大幅度提升。

4、客戶成本控制需求的加劇

印制電路板制造競爭激烈、環保升級、人工成本增加等，造成了制造利潤的不斷下滑，一些企業的生存空間深受影響，尤其一些利潤低的中低端印制電路板生產廠家或代加工廠家，紛紛加大成本控制力度，對鉆孔用的蓋/墊板也提出了成本降低的需求。目前一些低端鉆孔用的普通蓋/墊板如鋁片、木纖板獲利微薄，甚至有些幾乎零利潤；中、高端應用的蓋/墊板如冷沖板、密胺板、酚醛板也很大程度受到成本壓制。此外，蓋/墊板的低成本化還極大地影響了其產品和技術的開發與改進。

作為技術密集型的電子科技細分行業，“技術創新”成為業內企業話語里的高頻詞，很多企業都強調技術創新。雖然老生常談，但是這卻是市場制勝的不二法門。國內PCB專用材料企業可充分利用PCB國內市場的需求，聯合大學和科研機構，建立研究開發中心，不斷提高產品的檔次和系列化水平，研究開發符合市場需求的新產品，同時在行業協會的組織和引導下，立足國內實際發展情況，制定既高瞻遠矚，又切實可行的行業及企業發展遠景規劃。

21世紀PCB專用材料的現狀是機遇與挑戰并存，危中有機，國內企業應牢牢抓住這個有利時機，開拓創新，創立PCB專用材料的民族品牌，獲得跨越式發展。

審核編輯：劉清