一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔
2018-11-26 16:58:50
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境?！ ?nèi)層干菲林 一、原理 在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過(guò)黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光，顯影后形成線路圖形?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程圖： 三、化學(xué)清洗
2018-09-19 16:23:19
PCB干膜和濕膜具體指什么？?jī)烧咧g的區(qū)別在哪里？與正片和負(fù)片有什么關(guān)系？
2023-04-06 15:58:39
先科普一下基本流程吧，本帖專(zhuān)門(mén)就多層板簡(jiǎn)單研究，單雙面OUT了，盲埋孔以后有時(shí)間在繼續(xù)：開(kāi)料-內(nèi)層線路-內(nèi)層蝕刻-AOI-壓合-鉆孔-孔化一次銅-外層線路-二次銅-外層蝕刻-防焊-文字-表面處理
2016-07-08 15:26:31
PCB制作中干膜和濕膜可能會(huì)帶來(lái)哪些品質(zhì)不良的問(wèn)題？以及問(wèn)題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
間距過(guò)小，曝光顯影后，線路蝕刻時(shí)會(huì)導(dǎo)致線路過(guò)細(xì)或開(kāi)路。外層線路的加工過(guò)程如下：下面為外層圖形電鍍和蝕刻的流程：外層線路工序，上圖中藍(lán)色干膜保護(hù)的地方，是需要蝕刻的地方。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">外層電鍍后，銅厚增加超過(guò)了干
2022-08-15 17:50:29
蝕刻-檢修AOI-黑/棕化-壓合-撈邊-鉆孔-Desmear-PTH-一銅-外層干膜-二銅-堿性蝕刻-防焊-文字-噴錫 -CNC-V-cut-清洗-電測(cè)-成檢-包裝-成品倉(cāng),這只是一種普通的主要流程
2018-11-22 17:13:19
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。 二、圖形電鍍夾膜問(wèn)題圖解說(shuō)明： PCB板夾膜原理分析 ?、?圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會(huì)
2018-09-20 10:21:23
介紹（二）32.表面處理介紹（三）33.成型工序介紹（一）34.成型工序介紹（二）35.測(cè)試FQC包裝36.IPC標(biāo)準(zhǔn)及其它標(biāo)準(zhǔn)介紹PCB工程設(shè)計(jì)，工藝流程基礎(chǔ)知識(shí)下載鏈接`
2021-07-14 23:25:50
請(qǐng)教各位大神，PCB板制作生產(chǎn)過(guò)程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價(jià)值？
2023-08-15 14:45:12
的。經(jīng)過(guò)線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化。顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，然后在銅面上鍍錫鉛，然后去膜，接著用堿性藥水蝕刻去除透明的那部分銅箔，剩下的黑色或棕色底片便是我們需要的線路
2016-12-19 17:39:24
出來(lái)。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無(wú)氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐钒?、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！ ?、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
目前，印刷電路板（pcb）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”.即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱(chēng)為蝕刻。PCB蝕刻工藝
2018-09-13 15:46:18
。
特別說(shuō)明
1、如果客戶(hù)已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤(pán)時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；
2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作；
3、針對(duì)鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤(pán)的間距
2023-10-27 11:25:48
。
特別說(shuō)明
1、如果客戶(hù)已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤(pán)時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；
2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作；
3、針對(duì)鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤(pán)的間距
2023-10-27 11:23:55
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
。7、外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
制造技術(shù)中，無(wú)論是采用干膜光致抗蝕劑（簡(jiǎn)稱(chēng)干膜）或液態(tài)光致抗蝕劑（科稱(chēng)濕膜）工藝，都離不開(kāi)照相底片；現(xiàn)行的傳統(tǒng)的印制電路照相制版及光成象工藝對(duì)印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）的質(zhì)量有何影響，如何克服現(xiàn)行工藝中
2008-06-17 10:07:17
一． 雙面板工藝流程：覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉(zhuǎn)移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern
2023-03-24 11:24:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:27 編輯
干膜工藝常見(jiàn)的故障及排除方法在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問(wèn)題。下面列舉
2013-11-06 11:13:52
在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問(wèn)題。下面列舉在生產(chǎn)過(guò)程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻
2018-04-05 19:27:39
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:27:19
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，我會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-03-06 10:14:41
超標(biāo)及離子超標(biāo)客訴常常困擾著很多線路板廠商，為滿足客戶(hù)對(duì)沉錫板板面離子污染要求，本文通過(guò)試驗(yàn)測(cè)試，找出對(duì)離子污染又影響的主要因素，并根據(jù)客戶(hù)離子污染要求，設(shè)計(jì)出了不同的工藝流程，方便工程設(shè)計(jì)及生產(chǎn)作業(yè)
2019-01-29 22:48:15
板→浸%稀H2SO4→加厚銅 圖形轉(zhuǎn)移 目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。 流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置
2018-11-28 11:32:58
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間
2013-09-11 10:56:17
15.線路蝕刻 外層線路在此流程成型 16.去干膜 去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線 路層至此已大致成型。 17.噴涂 把適當(dāng)濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上
2018-09-20 10:54:16
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開(kāi)料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
圖像轉(zhuǎn)移基礎(chǔ)流程 下料→板面清潔處理→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→蝕刻→去膜→進(jìn)入下工序 什么是圖像轉(zhuǎn)移 
2010-03-09 16:22:39
和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過(guò)高的紅外熱熔工藝等。多層電路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！ ?、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
覆沒(méi)，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現(xiàn)出來(lái)。這整個(gè)過(guò)程有個(gè)叫法叫“影像轉(zhuǎn)移”,它在PCB 制造 過(guò)程中占非常重要的地位。接著是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板 而已
2013-11-28 08:59:30
應(yīng)用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和濕膜的優(yōu)缺點(diǎn).濕膜刷不平也不影響么?誰(shuí)有經(jīng)驗(yàn)講講吧?到底哪個(gè)好,工廠是用哪個(gè)?
2012-11-05 19:40:37
的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我們所需要的線路，在這種制程中膜對(duì)孔要掩蓋，其曝光的要求和對(duì)膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。 正片：一般是我們
2017-06-23 12:08:48
出來(lái)。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負(fù)片工藝。在此，以干法的負(fù)片工藝為例，為朋友們進(jìn)行講述，其子流程，通常為4個(gè)?！?】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無(wú)氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
對(duì)于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)了解較少，請(qǐng)?jiān)倏聪聢D：如圖，單從流程上看，其實(shí)負(fù)片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后，再進(jìn)行“圖形電鍍”。如果再結(jié)合PCB的截面變化來(lái)看，顯然，正片
2022-12-08 13:56:51
對(duì)于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識(shí)了解較少，請(qǐng)?jiān)倏聪聢D：如圖，單從流程上看，其實(shí)負(fù)片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后，再進(jìn)行“圖形電鍍”。如果再結(jié)合PCB的截面變化來(lái)看，顯然，正片
2022-12-08 13:47:17
電阻是如何被制造出來(lái)的呢？碳膜電阻主要是由：碳棒、帽子、引線、色環(huán)組成的。下面我跟大家介紹一下，碳膜電阻其中的部分材料：碳棒我們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｓ玫钠胀ǜ呻姵卮蠹叶家?jiàn)過(guò)的，都清楚干電池里面常有黑色粉末和一根
2019-06-26 02:26:27
了。 4．消除板邊發(fā)毛 貼干膜板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生膜碎，在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒(méi)有膜碎和發(fā)毛現(xiàn)象。 四 濕膜的工藝流程 根據(jù)自身?xiàng)l件，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達(dá)
2018-08-29 10:20:48
PCB基本設(shè)計(jì)有哪些步驟流程？PCB布線工藝要求有哪些？PCB布線時(shí)要遵循哪些原則？
2021-04-23 06:26:27
本文詳細(xì)講解并圖文并茂的展示了PCB生產(chǎn)流程工序介紹簡(jiǎn)要目錄：一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
?！ ≡谟≈瓢?b class="flag-6" style="color: red">外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。 目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝
2018-09-19 15:39:21
干膜工藝常見(jiàn)的故障有哪些？為什么會(huì)出現(xiàn)故障？如何去解決這些問(wèn)題？
2021-04-22 07:18:57
PCB基本設(shè)計(jì)流程有哪些？PCB布線工藝要求有哪些？
2021-04-23 06:43:19
PCB加工流程:以四層板為例：基板 內(nèi)層 壓合 鉆孔 一 一次銅 外層線路 二次銅蝕刻（剝膜蝕刻 剝錫） 半檢 防焊 加工 成檢 出貨一，基板：基材，基板的尺寸規(guī)格一般都包括三
2009-09-29 17:22:06
0 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:07
7177 
什么是PCB光致成像工藝呢？不少人對(duì)這個(gè)工藝不是很了解，下面有PCB抄板工程師給大家簡(jiǎn)單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對(duì)涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)
2010-07-31 16:32:211279 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式
2010-10-25 12:36:45650 工藝流程
2016-02-24 11:02:190 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱(chēng)為無(wú)電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱(chēng)為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學(xué)鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-03 14:50:5113568 本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)，其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)，最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。
2018-05-07 09:09:0940469 全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過(guò)程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811039 1. PCB板焊接的工藝流程
1.1 PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。
2018-08-10 08:00:000 目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱(chēng)為蝕刻。
2018-10-26 15:43:014009 *雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
2019-06-28 15:37:101538 按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。下面介紹一下PCB板生產(chǎn)工藝流程。
2019-04-24 14:10:185426 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。下面主要介紹了pcb加工工藝流程.
2019-05-06 15:24:0717327 目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱(chēng)為蝕刻。要注意的是，這時(shí)的板子上面有兩層銅。
2019-05-07 15:16:344042 本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程，刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:068623 目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱(chēng)為蝕刻。
2019-07-09 10:09:343924 由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 EDA365電子論壇 1 工藝流程分類(lèi) 按PCB層數(shù)不同，分為單面板、雙面板
2020-09-14 18:22:536312 
由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。
2020-09-19 10:59:249521 
一、PCB 的內(nèi)層是如何制作的？ 由于 PCB 制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 1、工藝流程分類(lèi) 按 PCB 層數(shù)
2020-10-30 13:29:531005 PCB生產(chǎn)流程、PCB材料選擇、PCB板厚設(shè)計(jì)、層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、黑棕氧化技術(shù)的應(yīng)用推廣、各層圖形及鉆孔設(shè)計(jì)、外形及拼版設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)、PCB熱設(shè)計(jì)要求。
PCB生產(chǎn)流程
常用的電路板加工
2022-02-10 17:43:3724828 
PCB工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范免費(fèi)下載。
2021-06-07 11:13:410 板工藝有幾種？ 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見(jiàn)的是噴錫和沉金，噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無(wú)鉛噴錫”，無(wú)鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711699 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內(nèi)層線路 主要流程是開(kāi)料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0055088 CMOS工藝流程介紹，帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長(zhǎng)
2022-07-01 11:23:2027 雖然很多工程師對(duì)印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來(lái)聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:542519 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239300 
在 PCB 制造過(guò)程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個(gè)常見(jiàn)的方法。
2023-08-15 14:13:38730 PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2422 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:249 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3432 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447
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