假設PCB厚度=2.2mm,信號從top層經(jīng)過孔換層到內(nèi)側(cè),本文用連接器的過孔為例進行說明,某連接器的過孔完成孔徑(即電鍍后)是0.46mm,但鉆孔孔徑是0.55mm(即電鍍前),如下圖所示
2021-04-02 09:42:458532 PCB設計,重點是普通穿孔過孔和散熱過孔。過孔經(jīng)常在PCB布線中用于信號布線和電源布線。對于信號連接,電流很小(微安到毫安級別),因此一個或兩個過孔可能便足以將信號路由到另一層。對于電源連接,可將多過孔
2022-08-12 12:00:292500 很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:
1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil
2013-01-29 10:52:33
的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊
2014-11-18 17:00:43
可以盡量做到:1. 從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試
2018-08-24 16:48:20
在自然對流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始,以單個芯片的過孔參數(shù)為對象,研究過孔參數(shù)變化對導熱系數(shù)的影響: 條件: 4
2018-11-28 11:11:19
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從過孔作用上可以分成各層間的電氣連接和用作器件的固定或定位兩類。從工藝制程上來過孔一般又分為三類,即盲孔
2012-10-12 15:32:02
一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上放置一些多余的接地過孔。6.對于密度較高的高速PCB板,可以考慮使用微型過孔。
2011-10-14 17:51:17
成倍增加。 四、關于過孔的使用 1.從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。必要時可以考慮使用不同尺寸的過孔,比如對于電源或地線的過孔,可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗,而對于信號走線,則可
2012-12-17 14:51:11
的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB
2020-08-03 16:21:18
在高速PCB 設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計PCB打樣優(yōu)客板中可以盡量做到:1.從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸
2017-08-26 09:44:38
PCB板在生產(chǎn)時對過孔大小有要求嗎?
2023-04-06 15:54:43
來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率低于1 GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用
2019-08-28 09:00:00
信號過孔孔徑比較小的情況下(比如0.3mm直徑),這種情況下過孔金屬化會不會不夠?
2023-04-07 17:57:34
: 過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號質(zhì)量。同樣,過孔同時也存在寄生電感,在高速數(shù)字PCB中,寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻
2018-11-27 09:56:09
近似于:
過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號質(zhì)量。同樣,過孔同時也存在寄生電感,在高速數(shù)字PCB中,寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。
它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容
2023-06-27 15:09:07
過孔的寄生電容大小近似于: 過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號質(zhì)量。同樣,過孔同時也存在寄生電感,在高速數(shù)字PCB中,寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。它的寄生串聯(lián)
2018-09-20 10:34:51
`請問pcb放置大量接地過孔的作用是什么?`
2019-12-19 16:40:23
和過孔傳輸時延在PCB設計時候,經(jīng)常會遇到走線換層,走線換層必須借助于過孔。但長度相等的過孔和走線之間的時延并不相等。過孔的時延可以用式3.3表示TD_via=√LC 3.3 其中TD_via表示信號經(jīng)過過孔
2014-10-21 09:54:56
因為之前所使用的過孔大小一直是習慣用0.3/0.5 或者0.4/0.6,外徑習慣比孔徑大0.2及以上,結(jié)果發(fā)現(xiàn)新同事使用的過孔竟然是0.3/0.35,外徑幾乎跟孔徑差不多大,他說一直是這么用
2020-05-07 11:53:07
在做PCB的時候需要謹慎,過孔不要盲目的加
2016-03-01 10:16:24
的寄生電容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度。舉例來說,對于一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內(nèi)徑為
2010-03-16 09:11:53
答:在做PCB設計時,一般需要在PCB上添加定位孔,按照常用的螺釘尺寸大小,可放置相應尺寸的定位孔到PCB上,一般的定位孔的孔徑和焊盤大小如表4-2所示。l 孔徑:定位孔的直徑大小。l 焊盤:金屬化
2021-07-03 16:25:55
。其他形式的焊盤都是為了使印制導線從相鄰焊盤間經(jīng)過,而將圓形焊盤變形所制。使用時要根據(jù)實際情況靈活運用。(3)過孔的選擇孔徑盡量小到O.2 mm以下為好,這樣可以提高金屬化過孔兩面焊盤的連接質(zhì)量。PCB
2018-12-05 22:40:12
在自然對流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始,以單個芯片的過孔參數(shù)為對象,研究過孔參數(shù)變化對導熱系數(shù)的影響:條件:4層板 PCB
2017-09-08 15:09:31
工出來的孔徑其實是存在差異的哈!我們的測試板分別設計了8mil,10mil,12mil和14mil的四種孔徑的過孔,如下所示:為了保證變量的單一性,我們把過孔的反焊盤大小和與旁邊地過孔的位置距離都做成一樣
2021-05-13 09:19:29
做到: 1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使用8
2019-05-21 03:20:34
設計中可以盡量做到: 1.從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設計來說,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也
2018-11-26 17:02:50
PCB過孔大小和電路之間的關系
2019-01-23 15:17:58
在PCB設計時,如何設置不同大小的過孔并可以保存,然后在布線放置過孔時能夠在之前設置的過孔大小中隨意切換?求解,謝謝。
2016-10-13 08:43:45
在PADS中怎么放置兩種不同孔徑的過孔啊?
2023-04-28 16:45:06
如何去測量數(shù)字傳輸信號的質(zhì)量?如何保證數(shù)字視頻信號的質(zhì)量?
2021-06-01 06:16:39
對地的寄生電容,假設過孔反焊盤直徑為 D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號
2022-07-02 16:47:33
,假設過孔反焊盤直徑為 D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號質(zhì)量
2020-11-04 10:54:32
,假設過孔反焊盤直徑為 D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號質(zhì)量
2022-05-05 11:33:38
導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號質(zhì)量。同樣,過孔同時也存在寄生電感,在高速數(shù)字 PCB 中,寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻,從而減弱整個電源
2020-10-19 17:58:54
在高速數(shù)字電路設計中,過孔的寄生電容、電感的影響不能忽略,此時過孔在傳輸路徑上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點,會產(chǎn)生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。本文采用矢量網(wǎng)絡分析儀研究了過孔長度、過孔孔徑、焊
2019-08-01 08:21:30
一個單層板 PCB 設計中,由于制造過程中的鉆孔大小不正確,導致了過孔質(zhì)量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質(zhì)量不良問題?
2023-04-11 14:47:17
,我們可以看到,在高速 PCB 設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:1.從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔
2020-12-04 09:30:58
對地的寄生電容,假設過孔反焊盤直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長,傳輸速度減慢,從而惡化信號質(zhì)量
2019-08-30 11:13:12
各位,請問華強pcb的工藝可以打孔徑10mil,變徑20mil的過孔嗎?
2019-09-06 03:01:32
作者:劉麗娟一博科技高速先生團隊隊員假設PCB厚度=2.2mm,信號從top層經(jīng)過孔換層到內(nèi)側(cè),本文用連接器的過孔為例進行說明,某連接器的過孔完成孔徑(即電鍍后)是0.46mm,但鉆孔孔徑是0.55mm(即電鍍前),如下圖所示:圖 1過孔結(jié)構(gòu)圖
2019-07-19 08:17:11
作者:一博科技假設PCB厚度=2.2mm,信號從top層經(jīng)過孔換層到內(nèi)側(cè),本文用連接器的過孔為例進行說明,某連接器的過孔完成孔徑(即電鍍后)是0.46mm,但鉆孔孔徑是0.55mm(即電鍍前),如下
2018-01-05 18:29:22
的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來,我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。1. 高速PCB中過孔的影響高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現(xiàn)
2019-09-25 17:12:01
過孔對傳輸線信號的影響
一.過孔的基本概念
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的
2007-10-10 12:25:074272 分析了過孔的等效模型以及其長度、直徑變化對高頻信號的影響,采用Ansoft HFSS對其仿真驗證,提出在高速PCB設計中具有指導作用的建議。
2012-01-16 16:24:1356 pcb中線寬_過孔的大小與通多大電流之間的關系
2016-07-26 15:44:420 加熱過孔的目的就是為了增強Z向?qū)岬哪芰Γ尠l(fā)熱面的元件快速冷卻,所以,結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出,增加孔徑,增加鍍層厚度,增加過孔數(shù)目都是能顯著強化Z向的導熱的。
2017-09-13 14:49:2017955 在數(shù)字通信系統(tǒng)中,隨著PCB布線密 度,布線層數(shù)和傳輸信號速率的不斷增加,信號完整性的問題變得越來越突出,已經(jīng)成為高速PCB設計者巨大的挑戰(zhàn)。而在高速PCB設計中,過孔已經(jīng)越來越普 遍使用,其本身
2017-11-18 10:04:070 信號在媒質(zhì)中傳播時,其傳播速度受信號載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數(shù)),信號模式,信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關。隨著PCB走線信號速率
2017-11-29 14:07:030 pcb超級計算器,老外設計pcb電路專用的計算工具,通過一定量的電流所需的過孔大小及數(shù)量。 PCB過孔電流計算器使用說明 本文檔為excel文檔,下載后,灰色單元格可以修改。用來計算過孔大小
2017-11-30 16:15:36176 信號在媒質(zhì)中傳播時,其傳播速度受信號載體以及周圍媒質(zhì)屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數(shù)),信號模式,信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關。隨著PCB走線信號速率
2017-12-01 11:09:050 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間
2018-01-31 09:33:0050388 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜,除了與過孔焊盤大小有關外,還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關。
2018-10-04 08:45:0020012 設計通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到:1、從成本和信號質(zhì)量
2018-09-20 18:18:202555 從設計角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍焊盤區(qū)。這兩部分尺寸大小決定了過孔大小。很顯然,在高速,高密度PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多布線空間,此外,過孔越小,其自身寄生電容也越小,更適合用于高速電路。
2019-06-19 14:46:135322 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。
2019-06-17 14:59:313468 過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙,以防止到電源和接地層的短路。
2019-05-14 14:46:482453 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。過孔目的是達到層與層之間的導電連接,PCB制作要先打
2019-04-18 16:52:5412270 過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間,降低了電路的速度。
2019-04-30 17:37:259934 過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點,會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時阻抗會減小6歐姆(具體和過孔的尺寸,板厚也有關,不是絕對減小)。但過孔
2019-05-29 10:47:2115823 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
2020-01-17 17:52:392813 完成PCB via過孔,必須借助專業(yè)的鉆機來完成,如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機上,裝配符合孔徑要求的鉆頭,在鉆孔機上輸入PCB文件中的鉆孔坐標程序,調(diào)配相應的鉆孔
2019-10-10 09:56:212452 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率低于1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
2019-12-04 09:15:411725 在自然對流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始,以單個芯片的過孔參數(shù)為對象,研究過孔參數(shù)變化對導熱系數(shù)的影響
2020-01-14 14:53:147307 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說米,PCB上的每個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接
2020-07-16 10:25:001 來源:羅姆半導體社區(qū) 一、過孔的基本概念 過孔(via)是多層PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用
2022-12-09 15:20:18577 說到一個優(yōu)化的過孔,到底怎么才算是一個優(yōu)化的過孔呢?我們上期的過孔文章的答題中,高速先生給出了一些影響過孔阻抗的參數(shù),例如過孔孔徑、反焊盤的大小,stub的長短,那么不知道大家有沒有注意到過孔的長度
2021-03-16 16:15:235779 對信號傳輸產(chǎn)生影響,但隨頻率增加和信號上升時間的減小,過孔不能簡單的被看成是電氣連接,而必須考慮其對信號完整性的影響。
2020-12-15 18:51:456468 互連。過孔做為互連結(jié)構(gòu)之一,就相當于一個信號傳輸的一種離散結(jié)構(gòu),會導致高速pcb設計中的信號反射、衰減,信號完整性問題,影響信號傳輸質(zhì)量的重要因素,進而影響整個系統(tǒng)的性能。 1.過孔的介紹 在高速 PCB 設計中,微帶線帶狀線廣泛用于
2021-10-09 11:06:535110 PCB板過孔設計的注意事項孔徑盡量大一些:上面講了,小孔要用小鉆頭,小鉆頭價格高,對板廠要求也高。如果電路板面積較大,甚至可以用0.5mm內(nèi)徑的機械孔。
2022-09-30 11:58:152997 PCB走線和過孔電流計算工具(MATLAB),內(nèi)部公式簡潔清晰,便于在PCB設計中,根據(jù)需要電流大小來設計走線寬度、過孔尺寸等。
2022-10-11 16:48:16173 在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來,我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。
2022-11-10 09:08:264183 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率低于1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
2023-01-15 16:47:00949 過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨,焊盤上面沒有錫,大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。
2023-03-17 12:36:21687 在自然對流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始,以單個芯片的過孔參數(shù)為對象,研究過孔參數(shù)變化對導熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19851 在做PCB設計時,一般需要在PCB板上添加定位孔,按照常用的螺絲尺寸大小,可放置相應尺寸的定位孔到PCB上,定位孔的孔徑大小和焊盤大小可參考如下表所示:螺釘安裝空間單位:mmM2.5M3M4M5M6
2022-06-27 09:46:558795 多層 PCB 設計需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,使信號和電源能夠在板層之間傳輸。
2023-07-17 12:33:012076 今天是關于:PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝 一、PCB過孔是什么意思? PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間 建立電氣連接 。如果用過孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:014747 通過注意電流流向的位置可以避免混合信號 PCB 設計接地問題。在本教程中,我們將展示接地平面切割和多個混合信號 IC 如何解決接地問題和串擾問題。還將討論電流、信號走線的基本概念以及如何放置組件。
2023-08-25 14:14:48185 在設計PCB時,規(guī)劃好過孔位置是非常重要的。正確的過孔位置可以大大減小信號干擾和電磁波干擾(EMI),提高信號傳輸的質(zhì)量。在規(guī)劃PCB過孔位置時,必須考慮電子元器件的總數(shù)和大小、PCB的空間限制以及
2023-08-26 12:06:162453 層穿過整個 PCB 板的孔洞,用于電氣連接不同層之間的電路。過孔可以幫助電子器件之間的信號傳輸和電流傳導,在現(xiàn)代電子設備中扮演著重要的角色。 過孔的種類繁多,每種都有其應用場景和特點。下面將對常見的幾種過孔進行介紹: 1. 鉆孔過孔(Through Hole Via):這是最常見的過孔
2023-11-30 14:44:321310 PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。
2023-11-30 16:20:501519 pcb通孔的孔徑有哪些?pcb過孔和通孔區(qū)別? PCB通孔的孔徑有很多種類型,根據(jù)不同的應用需求和設計要求,可以選擇不同的孔徑。下面將詳細介紹常見的幾種PCB通孔的孔徑以及PCB過孔和通孔的區(qū)別
2023-12-07 10:09:462425 PCB過孔電流計算器是一種用于計算PCB板上過孔電流的工具。過孔是PCB板上的重要元件,用于連接不同層之間的電路。過孔的電流大小對于PCB板的性能和穩(wěn)定性具有重要影響。因此,正確使用PCB過孔電流計
2023-12-14 16:20:001729 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率低于1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
2023-12-29 16:13:2589 過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙,以防止到電源和接地層的短路。
2024-01-05 15:19:05216 PCB過孔(Via)是印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)上用于連接不同層之間的電氣連接點。在多層PCB設計中,由于信號和電源線的布線需要在不同的層次之間進行交叉
2024-01-16 17:17:33969 。 首先,信號接地與安全接地的功用不同。信號接地是為了解決信號傳輸中的電磁干擾和噪聲問題,保證信號的質(zhì)量和穩(wěn)定性。而安全接地則是為了保證人身安全,通過將電氣設備與地面接通,以便將設備中的漏電電流及時導向地面,
2024-02-06 16:00:05236
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