幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

01印制電路板的作用

(1)為電路中的各種元器件提供必要的機械支撐。

(2)提供電路的電氣連接。

(3)用標記符號將板上所安裝的各個元器件標注出來，便于

插裝，檢查和調(diào)試。

02印制電路板的優(yōu)點

(1)重復性。一塊電路板的布線經(jīng)過驗證，就不必再為制成的每一塊板上的互連是否正確而逐個進行檢驗，所有板的連線與樣板一致，這種方法適合于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。

(2)板的可預測性。通常，慶亞電子的設計師按設計原則來設置印制導線的長、寬、間距以及選擇印制板的材料，以保證最終產(chǎn)品能通過試驗條件。這樣可以保證最終產(chǎn)品測試的廢品率很低，而且大大地簡化了印制板的設計。

(3)所有信號都可以沿導線一點直接進行測試。不會因?qū)Ь€接觸引起短路。

(4)電路板的焊點可以在一次焊接過程中將大部分焊完。現(xiàn)代焊接方法主要有漫焊、波峰焊和載流焊接技術(shù)，前兩者適用于插針式元器件的焊接，后者適用于表面貼片式元器件(SMD元器件)的焊接，現(xiàn)代焊接方法可以保證高速，高質(zhì)量地完成焊接工作，減少了虛，漏焊，從而降低了電子設備的故障率。

03印制電路板的結(jié)構(gòu)

電路板由絕緣板和覆蓋在板上的導電銅膜組成，銅膜起連接導線的作用。下面慶亞電子從三個方面介紹電路板的基本結(jié)構(gòu)。

1.印刷電路板材料

早期的電路板基板的絕緣材料主要是膠木板，而現(xiàn)在以環(huán)氧樹脂板材居多，發(fā)展趨勢是板材厚度越來越薄，韌性越來越強，層數(shù)越來越多。

2.印刷電路板板層

根據(jù)電路板布線層面的多少，一般可以將其分為三類:單層板、雙層板和多層板。對于多層板而言，四層板的制造技術(shù)比較成熟，而六層板或更多層的的電路板由于工藝制作復雜，造價高，所以只有在一些高級設備中才使用。

(1)單層板

單層板是指只在電路板的其中一個面(焊接面)上進行布線，而所有元器件、元器件標號以及文字標注等都在另一個面(元器件面)上放置的電路板。其最大的特點是價格低廉，制造工藝簡單，但是由于只能在一個面上進行布線，布線比較困難，容易出現(xiàn)布不通的情況，所以只適用于一些比較簡單的電路。單層板的結(jié)構(gòu)如上圖所示。

(2)雙層板

雙層板是在絕緣板兩面進行布線，其中一面作為【TopLayer】(頂層)，另一面作為【Bot-tomLayer】(底層)。頂層和底層通過過孔進行電氣連接。雙雙層板上的元器件通常放置在頂層，但有時為了縮小電路板體積也可兩層都放。雙層板的特點是價格適中，布線容易，是目前普通電路板比較常用的類型。雙層板的結(jié)構(gòu)如上圖所示。

(3)四層板

四層板是在雙層板的基礎上增加電源層和地線層，其結(jié)構(gòu)如圖所示。隨著電子設備越來越復雜，電路板上的線路和元器件越來越密集，多層板的應用也越來越廣泛。

印制電路板技術(shù)水平的標志

印制板的技術(shù)水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數(shù)作為標志。

在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印制板，其導線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印制板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印制板，其導線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印制板，線寬為0.05--0.08mm。

審核編輯：湯梓紅