射頻（RF）電路板設(shè)計(jì)盡管在理論上還有許多不確定性，但RF電路板設(shè)計(jì)還是有很多能夠遵照的規(guī)律。但是，在具體設(shè)計(jì)時(shí)，真實(shí)好用的方法是當(dāng)這種規(guī)律因各種限定而沒(méi)法執(zhí)行時(shí)，怎樣對(duì)他們開(kāi)展折中解決，文中將集中討論與射頻電路板分區(qū)設(shè)計(jì)相關(guān)的各種難題。

　　1、微過(guò)孔的種類(lèi)

　　電路板上不一樣特性的電路務(wù)必隔開(kāi)，可是又要不在造成干擾信號(hào)的最好狀況下聯(lián)接，這就必須采用微過(guò)孔（microvia）。一般微過(guò)孔直徑為0.05mm~0.22mm，這種過(guò)孔一般分成三類(lèi)，即埋孔（blindvia）、埋孔（buryvia）和埋孔（throughvia）。埋孔坐落于印刷電路板的高層和最底層表層，具備一定深層，用以表面路線(xiàn)和下邊的里層路線(xiàn)的聯(lián)接，孔的深層一般不超過(guò)一定的比例（直徑）。埋孔就是指坐落于印刷電路板里層的聯(lián)接孔，它不容易拓寬到pcb線(xiàn)路板的表層。所述兩大類(lèi)孔都坐落于pcb線(xiàn)路板的里層，壓層前運(yùn)用埋孔成形工藝進(jìn)行，在過(guò)孔產(chǎn)生全過(guò)程中將會(huì)還會(huì)繼續(xù)重合搞好好多個(gè)里層。第三種稱(chēng)之為埋孔，這類(lèi)孔越過(guò)全部pcb線(xiàn)路板，可用以完成內(nèi)部互聯(lián)或做為部件的粘著精準(zhǔn)定位孔。

　　2、選用分區(qū)方法

　　在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí)，應(yīng)盡量把大功率RF放大儀（HPA）和低噪聲放大儀（LNA）防護(hù)起來(lái)，簡(jiǎn)易的說(shuō)，便是讓大功率RF發(fā)送電路杜絕低噪聲接受電路。假如PCB板上帶許多室內(nèi)空間，那麼能夠非常容易地保證這一點(diǎn)。但一般零組件許多時(shí)，PCB生產(chǎn)制造室內(nèi)空間便會(huì)變的不大，因而它是沒(méi)辦法做到的。能夠把他們放到PCB板的雙面，或是讓他們更替工作中，而不是另外工作中。大功率電路有時(shí)候還可包含RF油壓緩沖器（buffer）和壓控振蕩器（VCO）。

　　設(shè)計(jì)分區(qū)能夠分為實(shí)體分區(qū)（physicalpartitioning）和電氣設(shè)備分區(qū)（Electricalpartitioning）。實(shí)體分區(qū)關(guān)鍵涉及到零組件合理布局、方向和屏蔽掉等難題；電氣設(shè)備分區(qū)能夠再次分為電源分派、RF布線(xiàn)、比較敏感電路和數(shù)據(jù)信號(hào)、接地裝置等分區(qū)。

　　3、實(shí)體分區(qū)

　　零組件合理布局是完成一個(gè)出色RF設(shè)計(jì)的重要，最有效的技術(shù)性是最先固定不動(dòng)坐落于RF相對(duì)路徑上的零組件，并調(diào)節(jié)其方向，使RF相對(duì)路徑的長(zhǎng)短減到最少。并使RF鍵入杜絕RF輸出，并盡量杜絕大功率電路和低噪聲電路。

　　最有效的電路板堆棧方式是將主接地裝置分配在表層下的第二層，并盡量將RF線(xiàn)走在表面上。將RF相對(duì)路徑上的過(guò)孔規(guī)格減到最少不但能夠降低相對(duì)路徑電感，并且還能夠降低主接地面上的空焊點(diǎn)，并可降低RF動(dòng)能泄露到堆疊板內(nèi)其他地區(qū)的機(jī)遇。

　　在實(shí)體室內(nèi)空間上，像多級(jí)別放大儀那樣的線(xiàn)形電路一般得以將好幾個(gè)RF區(qū)中間互相防護(hù)起來(lái)，可是雙工器、混頻器和高頻放大儀一直有好幾個(gè)RF/IF數(shù)據(jù)信號(hào)互相影響，因而務(wù)必小心地將這一危害減到最少。RF與IF布線(xiàn)應(yīng)盡量走十字交叉，并盡量在他們中間隔一塊接地裝置總面積。恰當(dāng)?shù)腞F相對(duì)路徑對(duì)一整塊PCB板的特性來(lái)講十分關(guān)鍵，這也就是為何零組件合理布局一般在移動(dòng)手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)中占絕大部分時(shí)間的緣故。

　　在移動(dòng)手機(jī)PCB板上，一般能夠?qū)⒌驮肼暦糯髢x電路放到PCB打樣版的某一面，而高功率放大器放到另一面，并最后意謂雙工器在同一表面將他們聯(lián)接到RF無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)的一端和基頻CPU的另一端。這必須一些方法來(lái)保證RF動(dòng)能不容易意謂過(guò)孔，從板的一面?zhèn)魉偷搅硪幻妫Ｒ?jiàn)的技術(shù)性是在雙面都應(yīng)用埋孔。能夠意謂將埋孔分配在PCB板雙面也不受RF影響的地區(qū)，來(lái)將過(guò)孔的不好危害減到最少。

　　4、金屬屏蔽罩

　　有時(shí)候，不大可能在好幾個(gè)電路區(qū)塊鏈中間保存充足的區(qū)別，在這類(lèi)狀況下就務(wù)必考慮到選用金屬屏蔽罩將頻射動(dòng)能屏蔽掉在RF地區(qū)內(nèi)，但金屬屏蔽罩也是有不良反應(yīng)，比如：制造成本和安裝成本費(fèi)都很高。

　　外觀設(shè)計(jì)不規(guī)律的金屬屏蔽罩在生產(chǎn)制造時(shí)沒(méi)辦法確保高精度，正方形或方形金屬屏蔽罩又使零組件合理布局遭受一些限定；金屬屏蔽罩不利零組件拆換和常見(jiàn)故障挪動(dòng)；因?yàn)榻饘倨帘握謩?wù)必焊在接路面上，并且務(wù)必與零組件維持一個(gè)適度的間距，因而必須占有珍貴的PCB板室內(nèi)空間。

　　盡量確保金屬屏蔽罩的詳細(xì)十分關(guān)鍵，因此進(jìn)到金屬屏蔽罩的大數(shù)字電源線(xiàn)應(yīng)當(dāng)盡量走里層，并且最好是將數(shù)據(jù)信號(hào)路線(xiàn)層的下一層設(shè)成接地質(zhì)構(gòu)造。RF電源線(xiàn)能夠從金屬屏蔽罩底端的小空缺和接地裝置開(kāi)口處的走線(xiàn)層布線(xiàn)出來(lái)，但是開(kāi)口處周邊要盡量被眾多的接地裝置總面積包圍著，不一樣數(shù)據(jù)信號(hào)層上的接地裝置可意謂好幾個(gè)過(guò)孔連在起。雖然有之上的缺陷，可是金屬屏蔽罩依然十分合理，并且經(jīng)常是防護(hù)重要電路的唯一解決方法。

　　5、電源去耦電路

　　適當(dāng)而合理的集成ic電源去耦（decouple）電路也十分關(guān)鍵。很多融合了線(xiàn)形路線(xiàn)的RF集成ic對(duì)電源的噪聲十分比較敏感，一般每一個(gè)集成ic都必須選用達(dá)到四個(gè)電容器和一個(gè)防護(hù)電感來(lái)濾掉所有的電源噪聲。

　　最少電容器值一般在于電容器自身的串聯(lián)諧振和接腳電感，C4的值便是由此挑選的。C3和C2的值因?yàn)槠浔旧斫幽_電感的關(guān)聯(lián)而相對(duì)性較為大，進(jìn)而RF去耦實(shí)際效果要差一些，但是他們較合適于濾掉較低頻率的噪聲數(shù)據(jù)信號(hào)。RF去耦則是由電感L1進(jìn)行的，它使RF數(shù)據(jù)信號(hào)沒(méi)法從電源插頭藕合到集成ic中。由于全部的布線(xiàn)全是一條潛在性的既可接受也可發(fā)送RF數(shù)據(jù)信號(hào)的無(wú)線(xiàn)天線(xiàn)，因此，將射頻信號(hào)與關(guān)鍵線(xiàn)路、零組件防護(hù)是務(wù)必的。