在BGA(球格陣列封裝)、CSP(芯片級封裝)以及倒裝芯片表面貼裝過程中，液態底部填充過程非常重要，液態點膠的最新技術值得關注。
　　液態底部填充過程引起重視
　　任何從事BGA、CSP以及倒裝芯片表面貼裝的生產技術人員都認識到，必須密切注意此類器件的液態底部填充過程，希望底部填充過程時間盡可能短，并盡量保證整個過程準確無誤。若液態材料用于焊線密封、管芯黏著時的銀膠沉積、涂覆保形涂層或是應用于表面貼裝與UV膠等過程，工程技術人員同樣需對生產過程的生產效率、可靠性與成本予以考慮。
　　熟悉液態點膠過程的技術人員知道，如果采用針筒式點膠系統，點膠針筒必須距離器件很近。對于需要進行底部填充的器件，點膠針頭需要降低至器件頂部以下，針頭邊緣必須盡可能地與器件邊緣靠近，且不引起接觸和器件損壞。同時，針筒式點膠需要精確的高度傳感器系統以決定針頭相對于電路板各個器件的高度，通過編程控制針頭在電路板上的三維運動，避免與器件產生碰撞。在某些情況下，設計人員需保證元件間足夠的間距以便于針筒接近需要進行底部填充的器件。
　　針筒式點膠被噴嘴式替代
　　一種稱為"噴射(jetting)"的最新技術采用噴嘴式替代針筒，解決了上述難題。Jetting噴嘴可在需要進行底部填充的器件上方進行點膠，無需到達其頂面以下的位置。Jetting噴嘴在整個電路板上方沿x、y方向運動，而無需垂直運動。
　　與點膠針筒不同，噴嘴并不是形成連續的底充膠液流，而代之以每秒鐘噴射200點以上經過精確測量的膠點。隨著噴嘴的水平移動，膠點可形成各種需要的線型與圖案，如實線、虛線等以及其他各種不同圖形。每次噴射都經精確控制，一次噴射所形成的膠點直徑最小可達0.33mm，這對于涂敷貼片膠等需要對面積進地精確控制的場合非常重要。
　　Jetting噴嘴并不像點膠針筒那樣對點膠高度要求嚴格。根據膠液類型的不同，噴嘴可置于電路板上0.5mm到3mm的高度范圍內，但在水平方向上，則必須對噴嘴進行精確定位。對于電容、電阻非常接近需進行底部填充的器件時，為避免膠液沾染無源器件，也可采用jetting技術。
　　采用點膠針筒時，生產技術人員除考慮液流直徑外，還需始終關注針筒壁厚。Jetting技術完全不必考慮壁厚因素，它可以產生一系列直徑低至100微米的膠點，如有必要，它還可以在兩元件間只有200微米寬的間隙內注入膠液。
　　根據經驗，jetting噴嘴所噴射的一串膠點，其中心到需要進行底部填充的芯片邊緣最小間距可達1.125mm。
　　生產效率顯著提高
　　在對倒裝芯片或BGA器件進行底部填充時，另一項需要考慮的是線終止問題。當采用針筒時，針筒到達線末端后暫停，然后反向回溯運動以避免拉線，即在線末端以外出現冗余點膠。Jetting技術采用噴射獨立膠點的方式構成膠線，因此避免了這個問題。在線末端，噴嘴只要停止噴射即可，而無需反向運動。
　　Jetting技術中，噴嘴對距離電路板的高度不敏感，因此較之針筒點膠，其生產效率可提高至少20%。生產率提高的主要原因在于，jetting技術無需對噴嘴高度進行實時監控，同時，由于jetting噴嘴的定位并不像針筒點膠那樣要求精確，可以更加迅速地移至目標位置。在某些應用場合，生產率的提高大大超過20%，有時可達100%，甚至更高。
　　工程技術人員觀察到，jetting技術對于含有大量小元件陳列的電路板生產效率的提高尤其顯著。這主要因為，首先，噴嘴高度固定。其次，在對一列元件進行底部填充時，噴嘴可沿直線運行而無需暫停和停機。在工作中即可實現對點膠進行開關控制。Jetting技術被最先應用于層疊式管芯。一塊相對較小的倒裝芯片被放置到一塊尺寸較大的引線鍵合型芯片上。在對倒裝芯片進行底部填充時，要求避免底充膠液與引線接觸。Jetting技術成功地解決了這一難題，同時提高了生產效率。早期采用的針筒式點膠系統最大生產率為每小時600個元件。而當采用Jetting點膠系統時，生產率可提高到每小時2000個元件，增幅達到了200%以上。
jetting技術更具靈活性
　　點膠過程中，jetting噴嘴沿x、y軸運動，與此同時，噴嘴噴射膠點的速率也可進行調整。這使得jetting技術較之針筒式點膠更靈活性，可產生多種截然不同的點膠方式。
　　某些應用場合則需要更為復雜的點膠模式。如芯片黏著過程中涂敷銀膠時，需要沿朝向管芯中心的方向上膠點間隔越來越小。在另一些應用場合，需要將連續均勻的膠線間用間隙隔開，這也需要采用較為復雜的點膠模式。由于采用jetting技術，噴嘴在各線段間轉換時不需要停止運動，因此大大節省了加工時間。
　　Jetting技術的加工柔性保證了大尺寸管芯較之小尺寸管芯獲得更高的底充膠填充率，因此進一步提升了加工效率。當采用針筒式點膠系統時，膠液流速固定，沒有對電路板上不同尺寸的倒裝芯片底充填充速率進行優化。而jetting噴嘴可在運行過程中調整橫向速率、點膠速率和點膠模式，因此保證了針對各種元件獲得優化的膠液填充速率。
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關于Asymtek
Asymtek成立于1983年，是美國諾信公司子公司，是一個在設計和生產整線自動點膠系統方面處于世界領先地位的公司。產品包括用于半導體封裝、PCB組裝、醫療制造和其他類型的工業組裝的多種點膠系統。點膠系統包括從臺式平臺、半自動點膠平臺到全自動在線傳輸平臺。公司獲獎的Millennium系列點膠系統為點膠工藝設定了新的標準，是最先進的IC包封和底部填充點膠系統。