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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>可行的無(wú)鉛焊膏成分

可行的無(wú)鉛焊膏成分

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2019-04-24 10:58:42

無(wú)化挑戰(zhàn)的電子組裝與封裝時(shí)代

無(wú)材料的供應(yīng)是個(gè)重大的問(wèn)題。無(wú)化,主要在于無(wú)焊料的選擇及焊接工藝的調(diào)整,其中尤以無(wú)焊料的選擇最為關(guān)鍵。  無(wú)焊料與有焊料主要區(qū)別在以下幾個(gè)方面:一、成分區(qū)別:通用6337有焊絲組成比例為
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無(wú)對(duì)元器件的要求與影響

階段,也可能出現(xiàn)在后冷卻階段。為了保障無(wú)焊點(diǎn)的可靠性,對(duì)冷卻速率有一定的要求,冷卻速率太慢,一方面使得金屬間化合物(IMC)增長(zhǎng)太厚;另一方面,結(jié)晶組織粗化,以及可能出現(xiàn)板塊狀的Ag3Sn,這些
2010-08-24 19:15:46

無(wú)法規(guī)制定對(duì)PCB組裝的影響

  歷史背景  1990年代初始,在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó),先后立法對(duì)在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制,并進(jìn)行無(wú)材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。  含材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)(SMT),長(zhǎng)期以來(lái),在
2018-08-31 14:27:58

無(wú)焊接

的有害性現(xiàn)在使用的焊錫,歷史非常悠久,5000年以前就已經(jīng)開始使用,由于焊錫屮含有對(duì)環(huán)境有害的,有可能對(duì)環(huán)境造成影響,所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變。3、 無(wú)焊錫http
2017-08-28 09:25:01

無(wú)焊接互連可靠性的取決因素

無(wú)焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題,它取決于許多因素,我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素:  1)取決于焊接合金。對(duì)于回流,“主流的”無(wú)焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰則可
2018-09-14 16:11:05

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

的特點(diǎn)  (A)浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。  (B)無(wú)焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。  (C)無(wú)焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有端與無(wú)焊料混用時(shí),端(球)上的有焊料先熔,覆蓋盤,助焊劑
2018-09-11 16:05:50

無(wú)焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)

)浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。  (B)無(wú)焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。  (C)無(wú)焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有端與無(wú)焊料混用時(shí),端(球)上的有焊料先熔,覆蓋盤,助焊劑排不出去,造成氣孔
2013-10-10 11:39:54

無(wú)焊接在操作中的常見問(wèn)題

。  無(wú)工藝對(duì)助焊劑的要求,首先由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。無(wú)焊劑必須專門配制。隨著無(wú)進(jìn)程的深入,由于焊料廠商的努力,無(wú)質(zhì)量有了很大改善。目前的無(wú)
2009-04-07 17:10:11

無(wú)焊接對(duì)助焊劑的要求-購(gòu)線網(wǎng)

鉛合金的浸潤(rùn)性差,要求助焊劑提高活性和活化溫度。無(wú)論在有還是無(wú)再流焊接中,助焊劑侵潤(rùn)區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂,而松香的主要成分是松香酸,其熔點(diǎn)為74℃,在170
2017-07-03 10:16:07

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀

無(wú)焊接技術(shù)的現(xiàn)狀:無(wú)焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。IPC等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見:含量
2011-08-11 14:22:24

無(wú)焊接材料選擇原則

表現(xiàn)出良好的印刷性。  無(wú)焊錫能提供良好的粘力且能保持足夠的時(shí)間。  對(duì)測(cè)試板而言,95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu合金所需的240℃最高溫度是可以接受的。  回流無(wú)需氮?dú)庖材苋〉煤芎眯Ч?/div>
2009-04-07 16:35:42

無(wú)焊接的誤區(qū)

焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無(wú)焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴(yán)重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無(wú)焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56

無(wú)焊接的起源:

無(wú)焊接的起源:由于環(huán)境保護(hù)的要求,特別是ISO14000的導(dǎo)入,世界大多數(shù)國(guó)家開始禁止在焊接材料中使用含成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59

無(wú)焊點(diǎn)的特點(diǎn)

(A)浸潤(rùn)性差,擴(kuò)展性差。(B)無(wú)焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。(C)無(wú)焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有端與無(wú)焊料混用時(shí),端(球)上的有焊料先熔,覆蓋盤,助焊劑排不出去,造成
2011-08-11 14:23:51

無(wú)焊錫及其特性

的In/Pb不兼容性,要求對(duì) PCB 盤和元件引腳無(wú)電鍍 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液態(tài)溫度太高,要求260°C以上的波峰溫度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30

無(wú)焊錫和含銀焊錫哪個(gè)好?區(qū)別在哪里?

,那么他們的區(qū)別在哪里呢,下面佳金源錫廠家為大家講解一下:含銀焊錫一般都是無(wú)焊錫,有焊錫添加銀的成分很少。含銀無(wú)焊錫是無(wú)焊錫里面比較好的一種焊錫,因?yàn)樘砑恿算y,潤(rùn)濕性能比沒有銀的無(wú)焊錫好
2022-05-17 14:55:40

無(wú)焊錫有什么特點(diǎn)?

世界上,對(duì)無(wú)焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加,主要因?yàn)樵趤喼藓蜌W洲都開始迅速地消除含焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國(guó)內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無(wú)的。
2020-03-16 09:00:54

無(wú)環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

。其次,由于無(wú)環(huán)保焊錫絲使用的無(wú)焊料潤(rùn)濕性與錫焊料相比顯著下降,因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn),必須確保元器件引線腳和PCB盤等被面有更好的可性。同樣由于傳統(tǒng)的錫性涂覆層必須替換,更多地以
2016-05-12 18:27:01

無(wú)0307具有優(yōu)異的環(huán)保性和優(yōu)異的潤(rùn)濕性?

現(xiàn)在錫規(guī)格型號(hào)很廣泛,每一種型號(hào)都有不同作用,而無(wú)0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列, 這種錫是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助符合美國(guó)QQ-571中所規(guī)定的RMA型,并通過(guò)
2022-01-05 15:10:35

無(wú)發(fā)干的原因是什么,處理有哪里辦法

困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮,無(wú)、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫
2021-09-25 17:11:29

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困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮,無(wú)、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫
2021-09-25 17:03:43

無(wú)在使用過(guò)程中如何去管理?

透明膠帶把不必要的層維護(hù)起來(lái),以防再加上錫導(dǎo)致消耗。新入操作人應(yīng)開展入職學(xué)習(xí)培訓(xùn),職工在應(yīng)用無(wú)重金屬錫進(jìn)要教她們恰當(dāng)加錫,禁止點(diǎn)焊上加錫太多,導(dǎo)致消耗。想要了解關(guān)于錫無(wú)、焊錫等焊接
2021-09-26 14:13:05

無(wú)溫度曲線儀在pcb裝配中的應(yīng)用

曲線儀自身)。深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng):LED型錫、有、有含銀錫、不銹鋼板型錫、SMT型錫無(wú)、免洗錫絲、無(wú)焊錫絲、有錫絲、無(wú)與有焊錫條,波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫錫線生產(chǎn)廠家。
2021-10-29 11:39:50

無(wú)要多少錢??jī)r(jià)格高嗎?

大家都知道無(wú)的款式非常多,適用于精間距錫印刷和再。適用于氮?dú)庠?b class="flag-6" style="color: red">焊、空氣再、高預(yù)熱再、銀、電路板,符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格,性價(jià)比高,品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12

無(wú)錫線在生產(chǎn)焊接過(guò)程中,錫點(diǎn)需要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)?

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2022-03-11 15:09:44

IPC-無(wú)手工焊接培訓(xùn)開始了

基礎(chǔ)元件的識(shí)別, 小型IC的焊接常識(shí), 無(wú)焊接的工藝與原理焊接、拆1206以上的片式元件 焊接、拆IC24腳以內(nèi)的集成片 焊接、拆軸向徑向引線元器件 焊接、拆雙列直插DIP集成元件2000/人
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PCB“有”工藝將何去何從?

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SMT有工藝和無(wú)工藝的區(qū)別

是作為合金焊料的一種基本元素存在并發(fā)揮作用。無(wú)工藝的基本概念就是在焊錫過(guò)程中,無(wú)論是手工烙鐵、浸、波峰和回流,所使用的焊料都是無(wú)焊料(Pb-FeerSoder),但無(wú)焊料并不是代表100
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SMT有工藝和無(wú)工藝的特點(diǎn)

無(wú)工藝和有工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表:類別無(wú)工藝特點(diǎn)有工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305);最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
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SMT有工藝和無(wú)工藝的特點(diǎn)

過(guò)程中會(huì)加劇器件端的氧化,帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤,但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都大大增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可,容易得到控制 “立碑”現(xiàn)象在無(wú)技術(shù)
2016-05-25 10:10:15

SMT錫的組成及各成分作用

有保護(hù)和防止后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;(二)、焊料粉:合金焊料粉是錫的主要成分,約占錫質(zhì)量的85-90%。常用的合金粉有以下幾種:錫-(Sn-Pb)、錫--銀
2020-04-28 13:44:01

Sn63/Pb37可以使用嗎?

你好:我有一些疑問(wèn):我使用的是Sn63 / Pb37。 你知道有些產(chǎn)品是用共晶焊料焊接的嗎?如果沒有,您是否遇到過(guò)這種的問(wèn)題?我正在使用水性清潔劑清潔我的組件。你們知道這會(huì)影響這部分嗎?我打算用Arathane 5750(使用甲苯)對(duì)組件進(jìn)行保形涂層。您是否看到過(guò)保形涂層有任何問(wèn)題?請(qǐng)指教
2020-04-24 09:15:56

smt無(wú)助焊劑的特點(diǎn)、問(wèn)題與對(duì)策

Sn-Pb已經(jīng)使用了多年,而且已是成熟的技術(shù)。早期,無(wú)的做法是簡(jiǎn)單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了的流變特性(對(duì)印刷性能
2016-08-03 11:11:33

【文末試用申請(qǐng)福利!】一款值得你入手的精密無(wú)臺(tái)!

`臺(tái)是常用的電子電工工具,被廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線、敏感元器件的生產(chǎn)線以及家電產(chǎn)品等的維修領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,臺(tái)的制作工藝技術(shù)也得到了不斷提高,各種高頻臺(tái),無(wú)臺(tái)以及精密度臺(tái)在
2020-08-24 18:33:30

【轉(zhuǎn)】 PCB板材有無(wú)工藝的差別

機(jī)器來(lái)決定。  還有一些用戶不了解有噴錫和無(wú)噴錫的差別,那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫:線路板表面處理的一種最為常見的盤涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有無(wú)
2018-08-02 21:34:53

【轉(zhuǎn)】焊錫使用常見問(wèn)題分析

熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太低;6;焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。  斷續(xù)潤(rùn)濕  焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑
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三類有源醫(yī)療電子有焊料和無(wú)焊料是否有銘文規(guī)定

對(duì)電子產(chǎn)品的焊料是否有無(wú)非常關(guān)注,剛好工作中有遇見一個(gè)問(wèn)題,我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有焊料,但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部,不與人體的體液接觸,請(qǐng)哪個(gè)專家給指教下這樣的方案是否可行,是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有焊料等文件,謝謝
2022-11-29 14:20:54

什么是無(wú)無(wú)鉛膏需要什么條件才能燃燒

什么是無(wú)?我們常見的錫應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍,畢竟是焊接材料,很多行業(yè)都需要用到,根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要,為什么跟大家推薦無(wú)呢,現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú),代替以前的有
2021-12-09 15:46:02

關(guān)于ROHS電路板的標(biāo)簽及再流爐的要求

爐應(yīng)能滿足無(wú)再流的工藝要求,用于無(wú)工藝的再流爐,通常應(yīng)具有以下要求:  ● 為保持爐溫的均勻,應(yīng)采用高精度溫度控制系統(tǒng),控溫的精度應(yīng)為±1℃;PCB板面溫度應(yīng)控制在±2℃之內(nèi)
2013-07-16 17:47:42

關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

`在無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們
2016-07-29 09:12:59

的定義和功能,你了解多少?

作為電子印刷線路板表面貼裝用焊接材料的一種,已經(jīng)廣泛的運(yùn)用于電子制造中,從定義來(lái),助是在焊接過(guò)程中起到:“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。下面佳金源錫
2022-01-13 15:20:05

印刷與錫質(zhì)量注意事項(xiàng)

 1. 刮刀壓力,刮刀速度,脫模速度單個(gè)工藝參數(shù)對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響,不同類型盤上的印刷質(zhì)量對(duì)工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng),蛋細(xì)間距的細(xì)長(zhǎng)和小尺寸盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28

印刷中的3S(錫、印刷網(wǎng)和刮刀)之錫

: 38----25um 錫又分有無(wú),有是由Sn/Pb組成,含量為63/37;而無(wú)主流為Sn/Ag/Cu,含量為96.5/3/0.5。它們的溶點(diǎn)分別為:183℃和217℃。三球經(jīng)驗(yàn)定律:至少有三個(gè)最大直徑的錫珠
2012-09-10 10:17:56

雙智利廠家直銷環(huán)保焊錫絲Sn99.3Cu0.7

錫條,廠家直銷【 錫,焊錫絲免費(fèi)試樣、送樣,價(jià)格優(yōu)惠】 無(wú)焊錫絲產(chǎn)品信息:品牌:雙智利產(chǎn)品名稱: 無(wú)焊錫絲(錫銅無(wú)錫線)型號(hào):SZL-X00A成分:Sn99.3Cu0.7熔點(diǎn): 217-227℃助焊劑
2021-08-06 15:43:34

表面組裝工藝和無(wú)表面組裝工藝差別

`含表面組裝工藝和無(wú)表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)表面處理(最好是有無(wú)表面
2016-07-13 09:17:36

哪里有無(wú)的廠家?哪家好?

、大小均勻,印刷中無(wú)拖尾、黏連、飛濺現(xiàn)象,成型無(wú)塌陷拉尖連錫,連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干,元件不偏移。)佳金源的無(wú)一直深受客戶的喜愛,我們始終堅(jiān)信好品質(zhì)才是我們公司發(fā)展前進(jìn)的步伐和動(dòng)力!
2021-12-02 14:58:01

回流 VS波峰

步驟。 波烽:波峰是一種通過(guò)高溫加熱來(lái)焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備,從功能來(lái)說(shuō),波峰分為有波峰,無(wú)波峰和氮?dú)獠ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊,從結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),一臺(tái)波峰分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異:波峰是用來(lái)焊接插件元件的,而回流是用來(lái)焊接貼裝元件的!
2015-01-27 11:10:18

在PCB組裝中無(wú)焊料的返修

渡時(shí)期,應(yīng)將用于無(wú)焊接的烙鐵和焊接材料(芯式焊料、焊劑凝膠等)做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板
2013-09-25 10:27:10

在PCB組裝中無(wú)焊料的返工和組裝方法

焊點(diǎn)的可靠性那樣好。  就供給系統(tǒng)而言,在過(guò)渡時(shí)期,應(yīng)將用于無(wú)焊接的烙鐵和焊接材料(芯式焊料、焊劑凝膠等)做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。
2018-09-10 15:56:47

如何進(jìn)行無(wú)焊接?

如何進(jìn)行無(wú)焊接?
2021-06-18 07:42:58

如何選擇無(wú)廠家

的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同,相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰附拥脑骷荒艹惺苓^(guò)高的溫度,所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫。這里說(shuō)幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫無(wú)低溫錫(熔點(diǎn)138℃)、無(wú)中溫錫(熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31

影響SMT錫特性的主要參數(shù)

的熔點(diǎn)主要取決于合金焊料粉的成分和配比.隨著SMT錫組成和熔點(diǎn)的不同,需采用不同的再流溫度,而焊接效果和性能也各不相同.E.觸變指數(shù)和塌落度<span]SMT錫的塌落度主要與SMT
2019-09-04 17:43:14

怎樣才能清除SMT中誤印錫

怎樣才能清除SMT中誤印錫也稱焊錫,灰色或灰白色體,比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存,五至七度最佳。廣泛應(yīng)用于SMT行業(yè)。   在SMT工藝中
2009-04-07 16:34:26

怎樣解決無(wú)焊接中的8大問(wèn)題!

會(huì)使電路板彎曲,導(dǎo)致多層陶瓷電容損毀(常見損壞情況) 三:無(wú)焊接的高溫會(huì)對(duì)組件造成熱沖擊 ,塑料組件溶解或變形 四:高溫焊接會(huì)加速氧化,影響焊錫的擴(kuò)散性及潤(rùn)濕性 五:容易產(chǎn)生錫橋及虛,且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27

我司可向顧客提供各種類型的免松香錫絲,無(wú)錫絲符合歐盟ROHS|無(wú)錫線|環(huán)保焊錫絲

、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)錫球、錫半球、錫珠、無(wú)焊錫絲、無(wú)焊錫線、無(wú)焊錫條、無(wú)焊錫、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44

新型無(wú)波峰焊機(jī)助力無(wú)化環(huán)保型發(fā)展

為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無(wú)化環(huán)保型發(fā)展的趨勢(shì),由中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無(wú)波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中采用了西安光機(jī)所兩項(xiàng)專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15

智能無(wú)高頻臺(tái)

` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯 在電子發(fā)燒友論壇也呆了一段時(shí)間,好不容易升到了技術(shù)員了,也學(xué)習(xí)了不少壇友的知識(shí)。 在此分享下我司的產(chǎn)品 - 智能無(wú)高頻臺(tái)。網(wǎng)站:www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47

無(wú)混裝工藝的探討

元器件的焊接質(zhì)量呢?通過(guò)分析元器件引線框架或端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來(lái)探討有鉛制程下有無(wú)混裝工藝的相關(guān)問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】:有無(wú)混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無(wú)元器件
2010-04-24 10:10:01

錫與無(wú)錫可靠性的比較

)取決于焊接合金。對(duì)于回流,“主流的”無(wú)焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片
2013-10-10 11:41:02

淺談一下有焊接出現(xiàn)短路怎么辦?

淺談一下有焊接出現(xiàn)短路怎么辦?
2023-02-17 16:05:17

深圳smt貼片加工中波峰的溫度控制

不是無(wú)BGA,用有來(lái)焊接無(wú)元件,就不會(huì)有問(wèn)題。用于無(wú)元件的無(wú)再流溫度曲線可能會(huì)損壞有元件。使用錫BGA將會(huì)產(chǎn)生大量的空洞,因?yàn)锽GA球是最后凝固的,所有無(wú)助焊劑揮發(fā)物都會(huì)到它那
2018-01-03 10:49:41

激光錫的原理及優(yōu)勢(shì)是什么,適配激光焊接工藝錫推薦

無(wú) EL-S5/EH-S3是一款無(wú)、免清洗、完全不含鹵素的錫,完美適配激光、熱風(fēng)槍和烙鐵等快速焊接制程工藝,具有極高的可靠性。 良好的流變性能l下膠流暢,適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝較高
2020-05-20 16:47:59

焊接那個(gè)FPC座子是不是不能使用助呀?

就是黃色那個(gè)助,不是過(guò)回流爐那種灰色?還有,是不是不可以用洗板水洗FPC座子?昨天我用助焊接FPC座子,然后又用洗板水洗軟排線金手指,結(jié)果今天一看金手指掉了很多!
2016-12-07 10:58:13

焊錫印刷與貼片質(zhì)量分析

。影響再流品質(zhì)的因素1.焊錫的影響因素再流的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是再流爐的溫度曲線及焊錫成分參數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能再流爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下,在
2019-08-13 10:22:51

知識(shí)課堂二 錫的選擇(SMT貼片)

其它合金Sn43/Pb43/Bi14Sn42/Bi58低溫運(yùn)用Sn96/Ag4Sn95/Sb5高溫,無(wú),高張力Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高溫,高張力,低價(jià)值五,保存 錫應(yīng)該保存在2-10℃的低溫環(huán)境中,溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)引起錫變質(zhì)和氧化。
2012-09-13 10:35:07

自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)錫絲呢?

錫絲分為哪些呢?自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)錫絲呢?無(wú)焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品,是否大力推廣?
2021-04-20 07:09:06

認(rèn)識(shí)無(wú)焊錫作業(yè)

的有害性  現(xiàn)在使用的焊錫,歷史非常悠久,5000年以前就已經(jīng)開始使用,由于焊錫中含有對(duì)環(huán)境有害的,有可能對(duì)環(huán)境造成影響,所以現(xiàn)在焊錫的成分也已在改變。  3、無(wú)焊錫實(shí)際使用的背景  4、無(wú)焊錫
2017-08-09 10:58:25

谷德海普的無(wú)臺(tái)GD90保修是多久呀?

谷德海普的無(wú)臺(tái)GD90保修是多久呀?看了臺(tái)覺得還可以,想買一個(gè)不知道保修期是多久,是否有什么送的東西嗎?
2020-08-21 08:39:08

轉(zhuǎn): 關(guān)于“無(wú)焊接”選擇材料及方法

無(wú)焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)焊料、焊錫、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們表面
2016-07-29 11:05:36

轉(zhuǎn):含表面工藝和無(wú)表面工藝差別

表面工藝和無(wú)表面工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無(wú)表面處理(最好是有無(wú)表面處理);5、焊錫的外觀和表面效應(yīng);6、可性的差別,如潤(rùn)濕速度和鋪展情況;7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31

采用印刷臺(tái)手工印刷工藝簡(jiǎn)介和注意事項(xiàng)

),或模板漏孔堵塞時(shí),隨時(shí)用無(wú)水乙醇無(wú)纖維紙或紗布擦模板底面。印刷窄間距產(chǎn)品時(shí),每印刷完一塊PCB都必須將模板底面擦干凈。  三:注意事項(xiàng)  1:刮板角度一般為45-60度。角度太大,易產(chǎn)生圖形不飽滿
2018-09-11 15:08:00

采用印刷臺(tái)手工印刷的工藝看完你就懂了

采用印刷臺(tái)手工印刷的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44

鑒別PCB錫工藝的4個(gè)技巧

隨著無(wú)的普遍使用于電子行業(yè),不少人都在想,是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)工藝,使用的都是無(wú)焊錫呢?其實(shí)并不是這樣的,往往有時(shí)候,會(huì)考慮到成本問(wèn)題,或者是其他問(wèn)題,就會(huì)導(dǎo)致很多線路板
2016-06-20 15:16:50

鏵達(dá)康錫業(yè)生產(chǎn)不用另加助焊劑的無(wú)低溫焊錫絲138度超低熔點(diǎn)

產(chǎn)的Sn42Bi58無(wú)焊錫線合金組織細(xì)小,成分均勻,具有優(yōu)異的焊接性能,增強(qiáng)了焊錫絲的通用性,給客戶生產(chǎn)工藝增添了一些便捷,適合現(xiàn)代化電子工業(yè)飛速發(fā)展和焊接工藝的需求,經(jīng)過(guò)多年的實(shí)踐運(yùn)用,本產(chǎn)品得到知名企業(yè)
2019-04-24 10:53:41

廠家普及錫條一些干貨知識(shí)?

無(wú)錫條從成分區(qū)別:1、有錫條成分是錫、合成,一般常用的成分有Sn63Pb37。6337錫條熔點(diǎn):183°適用于波峰和手爐,經(jīng)過(guò)精選電解提純和特殊的精煉熔制特殊工藝之后,極大的除去了焊錫中
2021-12-11 11:20:18

相關(guān)因素

這種降低因素與具有相同成分和助焊劑類型的常見點(diǎn)膠級(jí)錫(金屬重量占85%)相比,要使用比計(jì)算出的固態(tài)焊料多2.46倍的。與網(wǎng)板印刷的相比,這個(gè)體積的增加是必須進(jìn)行折中平衡,旨為減少金屬成分,以
2018-09-04 16:31:36

錫漿(錫)干了怎么辦?用什么稀釋?

,用什么稀釋:1、干的程度較低的情況下,可以和新錫漿稀釋混合攪拌后使用,僅適用于價(jià)格較低檔的產(chǎn)品上2 、錫存在保質(zhì)期,變干屬于變質(zhì)范疇,一般不可再作用于植錫錫漿(錫)有無(wú)哪個(gè)好用,區(qū)別在哪里:錫
2022-05-31 15:50:49

麥斯艾姆(massembly)貼片知識(shí)課堂二,錫的選擇

完成元器件貼片后,下一個(gè)流程就是過(guò)會(huì)流焊了。往往經(jīng)過(guò)會(huì)流后,錫的選擇問(wèn)題就會(huì)暴露出來(lái)了。立碑,坍塌,模糊,附著力不足,量不足,等問(wèn)題都是讓人頭疼得問(wèn)題。麥斯艾姆提示你對(duì)于普通錫現(xiàn)象及對(duì)策如下
2012-08-02 22:39:22

封裝錫環(huán)保無(wú)焊錫Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱 無(wú)(高溫環(huán)保錫) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

汽車智能駕駛多光譜激光雷達(dá)波段的詳細(xì)資料說(shuō)明

對(duì)適用于汽車智能駕駛的多光譜激光雷達(dá)的波段選擇進(jìn)行了可行性研究,利用主成分分析法對(duì)智能駕駛中典型目標(biāo)進(jìn)行光譜計(jì)算及分析。結(jié)合激光光源特性以及光電探測(cè)器的特性,綜合多光譜激光雷達(dá)波段選擇方法和智能駕駛應(yīng)用場(chǎng)
2020-11-27 03:38:0033

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