二、Cadence PCB editor繪制PCB板

步驟：焊盤設計，零件封裝→創建電路板，機械結構尺寸層疊結構預定義→導入網表→設定電器規則線寬線距→布局布線→布線后調整零件編號，絲印，DRC檢查→設計輸出gerber文件Drill文件圖紙

1、Cadence SPB15.7 Pad Designer畫電子元器件的焊盤；

（1）File--》New創建文件

2）層的定義：BEGIN Layer（Top）層：REGULAR-PAD ＜ THERMAL-PAD ＝ ANTI-PAD END LAYER（同BEGIN，常用copy begin layer， then paste it）

TOP SOLDERMASK：只定義REGULAR-PAD ，大于（Begin layer層regular-pad，約為1.1~1.2倍）

BOTTOM SOLDERMASK（同Top soldermask，常用Top soldermask， then paste it）

PASTEMASK _TOP（同BEGIN，常用copy begin layer， then paste it） 設置高度，寬度，偏移坐標原點的x，y值；

（3）A：規則的焊盤可以在Geometry中選擇圓形，正方形，長方形，橢圓形等； B：不規則焊盤需要導入設計好的圖形；

圖形通過Allegro PCB Editer設計； File --》new --》shape symbol；

設計好begin層和soldermask_top層的圖形后設置放置路徑setup--user preference editer選擇Design_paths

Cadence PCB editor零件封裝 手工建立元件（主要包含四項：

PIN;Geometry:SilkScreen/Assembly;Areas:Boundary/Height;RefDes：SilkScreen/Display）

注意：元件應放置在坐標中心位置，即（0，0）

（1）、File →new→package symbol

（2）、設定繪圖區域：Setup →Drawing size →Drawing parameter.。。

設置柵格點：setup →Grids；

（3）、添加pin：選擇padstack ，放置。放置前先設置方向，坐標，編號。 （4）、添加元件外形：（Geometery）

*絲印層Silkscreen：AddLine（OptionActive:package geometery;subclass:silkscreen_top） *裝配外框Assembly：AddLine（OptionActive:package geometery;subclass:Assembly_top） （5）、添加元件范圍和高度：（Areas）

*元件范圍Boundary:Setup →Areas →package boundary.。。。

Add Line（OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top） *元件高度Height:Setup →Areas →package Height.。。。

Add Line（OptionActive Class:Package geometry;subclass:Package_bound_top） （6）、添加封裝標志：（RefDes）LayoutLabelsResDs.。。）

*底片用封裝序號（ResDes For Artwork）：Pin1附近（。。.RefDes:Silkscreen_Top） *擺放用封裝序號（ResDes For Placement）：封裝中心附近（。。.RefDes:Display_Top） *封裝中心點（Body center）：指定封裝中心位置（Add →Text →Package Geometery:Boby_centre）

2、創建電路板

（1）、file→new→broad

（2）、基本設置（同零件封裝基本設置）；

（3）、繪制外框（outline）：Options→Board geometry:outline

（4）、添加定位孔

（5）、傾斜拐角：（dimension chamfer）

（6）、設定走線區域：shape→polygon.。.option route keepin:all

（7）、設置擺放元件區域：Editz-copy shape.。.options package keepin:all;

（8）、設置不可擺放元件區域：setup→areas→package keepout

（9）、設定不可走線區域：setup→areas route keepout

3、設置約束規則

（1）、Allegro中設置約束規則（Setup→Constraints.。）Spacing Rules和 Physical Rules

（2）、設置默認規范。。.setup→constraints →set standard value

（3）、設置和賦值高級間距規范 ： 設定間距規范值：set value

設定間距的Type屬性：Edit→Properties

（4）、設置和賦值高級物理規范 ：（基本同上） 設定物理規范值：

（5）、建立設計規范的檢查（setup constraits.。。 ）

4、導入網表

File→ Import →logic；

5、布局布線

1、手動擺放元件：Placemanually.。。。。。

查看元件屬性：DisplayElemant;;FindComps;單擊要查看屬性的元件

2、自動擺放元件：PlaceQuick Place.。。。。。 3、隨機擺放：EditMove.。。

4、自動布局：Place auto Place 網格：Top Grid.。

設置元件進行自動布局的屬性：EditProperties Find 。.more.。

5、設定Room：

設定Room:add rectangle;options board geometry op room 給Room定義名字;Add ext;options board geometry op room

定義該Room所限制的特性和定義某些元件必須放置在該Room中：

定義Room所限制的特性：Edit Properties;選中Room；Edit properties;Room_type=hard（指定room的元件必須放Room中）

定義放入Room中的元件：Edit properties;

6、擺放調整（Move、Mirror、Spin）

7、交換（swap）（配合原理圖使用，比較少用）

8、未擺放元件報表（ToolReport.。。）

9、已擺放元件報表（ToolReport.。。）

6、Allegro 產生鉆孔文件

（1）、設置鉆孔參數 Manufacture-》NC-》NC Parameters Paraeter file ： 參數文件所在路徑（默認nc_param.txt） Output file： 輸出文件內容設置（默認設置就ok） Exellon format鉆孔文件輸出使用的格式

format ：2.3

（2表示小數點前面為2位，3表示小數點后面為3位） offset ： 輸出的坐標值和pcb的坐標值的差距 coordinates ：

絕對坐標和增量坐標 Output units ：

輸出的那位英制或公制 leading

（2）、產生鉆孔文件 Manufacture-》NC-》NC Drill.。。 root file name ： 鉆孔文件的名字和路徑

Scale factor ： 鉆孔比例因子（建議不要設置） Tool sequence ： 鉆孔工具遞增或遞減

Auto tool select ：自動選擇工具 Drilling ：

Layer pair （全為通孔） By layer （有盲孔或埋孔）

（3）Drill、 產生過孔文件

（4）View Log： 查看鉆孔記錄 可能出現的警告： WARNING： Design precision is greater than that of the drill output file data. Data rounding errors are very possible. 解決方案：

Manufacture-》NC-》NC Parameters-》Exellon format-》format ： 3.6（報錯原因過孔精度不足，提高過孔精度）

WARNING： This design contains 1 slot holes that can NOT be drilled. They can be processed by NC routing instead. 解決方案： Manufacture-》NC-》NC route（產生不規則鉆孔，警告可忽略）產生rou文件 （5）產生鉆孔表 Manufacture-》NC-》NC Legend



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