關(guān)鍵詞： Leadcore , 手機(jī)芯片 , 智能手機(jī)

國(guó)內(nèi)智能手機(jī)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，得益于各大手機(jī)廠商以及運(yùn)營(yíng)商對(duì)中低端智慧機(jī)型的推廣和普及。隨著智能手機(jī)價(jià)格的不斷平民化，低價(jià)位的智能手機(jī)關(guān)注度仍將獲得迅速增長(zhǎng)。

聯(lián)芯單芯片智能手機(jī)方案DTivy L1809G，與原成熟穩(wěn)定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容，雙ARM9 CPU內(nèi)核，主頻600MHz，集成通信處理、應(yīng)用及GPU 3D圖形處理器，處理性能進(jìn)一步提高。手機(jī)操作系統(tǒng)采用Android2.3，全面支持中移動(dòng)TD手機(jī)業(yè)務(wù)定制，面向入門(mén)級(jí)智慧手機(jī)市場(chǎng)，加速推動(dòng)智慧手機(jī)的普及。

Leadcore LC1809G diagram:

2012-2-23 11:52:44 上傳

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-基帶芯片-

2012-2-23 11:52:45 上傳

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-方案特點(diǎn)-
采用55nm工藝，功耗更低，PCBA成本持續(xù)優(yōu)化
TD-HSPA，傳輸速率上行2.8Mbps，下行2.2Mbps
集成3D/2D加速器，全面支持多樣化多媒體需求
與LC1809 Pin2Pin兼容，實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)

聯(lián)芯L1809G方案競(jìng)爭(zhēng)力:

-價(jià)格-
低成本方案，PCBA 價(jià)格最低可做到20美金
移動(dòng)定制業(yè)務(wù)聯(lián)芯統(tǒng)一整合，第三方合作打包銷售，費(fèi)用更低

-性能-
支持TD/GGE雙模自動(dòng)切換(DL：2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶體驗(yàn)；
支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各類傳感器，集成中國(guó)移動(dòng)各類定制業(yè)務(wù)，產(chǎn)品特性支持全面；
集成3D硬件處理器，支持OpenGL ES2.0/1.1，可流暢運(yùn)行“切水果”、“憤怒鳥(niǎo)”等市場(chǎng)主流游戲；
基帶芯片雙ARM核，處理性能更強(qiáng)（600MHz*2)，特別在HSUPA下，處理性能游刃有余；
支持雙卡雙待（T/G+G），滿足不同用戶群多卡需求；

-質(zhì)量和服務(wù)-
聯(lián)芯本地化優(yōu)質(zhì)支持服務(wù)，客戶問(wèn)題響應(yīng)及時(shí)，包括現(xiàn)場(chǎng)支持、定期例會(huì)、CPRM系統(tǒng)及時(shí)跟蹤；
方案turnkey交付，客戶開(kāi)發(fā)周期大副縮短；
為客戶提供詳細(xì)說(shuō)明文檔、二次開(kāi)發(fā)專題培訓(xùn)服務(wù)；

-產(chǎn)品演進(jìn)-

聯(lián)芯單芯片智能手機(jī)方案，將持續(xù)向更高集成、更高性能以及更優(yōu)成本方向演進(jìn)，持續(xù)完整的路標(biāo)將為客戶的TD智能機(jī)發(fā)展提供路徑和永續(xù)動(dòng)力。

2012-2-23 11:52:46 上傳

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2G、3G、LTE三種制式將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)長(zhǎng)期共存，這就需要TD-LTE兼容以往的模式。多模設(shè)計(jì)能夠?yàn)榻K端提供更大的市場(chǎng)空間，由此而產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)將使得產(chǎn)品的成本更低，對(duì)于TD-LTE終端芯片的發(fā)展非常重要。

聯(lián)芯科技TD-LTE/TD-SCDMA Modem解決方案L1760，是業(yè)界為數(shù)不多的單芯片雙模解決方案，同時(shí)也是業(yè)內(nèi)首款可以支持雙模重選、自動(dòng)切換功能的LTE終端方案。未來(lái)，聯(lián)芯科技還將推出更加先進(jìn)工藝的LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動(dòng)切換，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率，支持高速數(shù)據(jù)卡、家庭無(wú)線寬帶、智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等多種應(yīng)用。

L1760方案特點(diǎn):
靈活多模：支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自動(dòng)切換
先進(jìn)工藝：65nm及更高工藝演講
高速下載：支持下行100Mbps，上行50Mbps的資料吞吐率

Leadcore LC1760 diagram:

2012-2-23 11:52:46 上傳

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-基帶芯片-

2012-2-23 11:52:47 上傳

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-方案特點(diǎn)-
支持PS業(yè)務(wù)
支持TDD Band：Band38和Band40頻段
支持傳輸分集、空間復(fù)用和單流波束賦形，支援下行2*2 MIMO和下行4*2 MIMO
終端等級(jí)：LTE Category 3, TD-SCDMA HSDPA Category 15, TD-SCDMA HSUPA Category 6
多模能力：
　　　　　V1.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA手動(dòng)模式設(shè)置；
　　　　　V2.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA系統(tǒng)間測(cè)量、重選和切換
目標(biāo)市場(chǎng)：目前支持?jǐn)?shù)據(jù)卡應(yīng)用，未來(lái)衍生應(yīng)用4G平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、電子書(shū)、高速數(shù)據(jù)卡等無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)電子終端

2012-2-23 11:52:47 上傳

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面向智能手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)芯科技推出了可與眾多主流應(yīng)用處理器廠商合作的DTivyL1711MS智能手機(jī)Modem解決方案，該方案可覆蓋高、中、低手機(jī)終端以及平板計(jì)算機(jī)等其它智能終端。聯(lián)芯科技憑借這一產(chǎn)品，正在“曲線”、快速挺進(jìn)TD中高端智能終端領(lǐng)域。

一方面，在AP領(lǐng)域國(guó)外廠商有著明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)周期長(zhǎng)，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)有較大的風(fēng)險(xiǎn)；另一方面，聯(lián)芯科技在TD領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)其實(shí)主要是在無(wú)線通訊領(lǐng)域。低價(jià)而穩(wěn)定的Modem與高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧機(jī)，有望幫助聯(lián)芯科技，趕上市場(chǎng)上可能即將出現(xiàn)的中高端智能終端需求浪潮。目前，聯(lián)芯科技LC1711能夠成功適配30多款A(yù)P。

事實(shí)上，眾多國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，均有著較強(qiáng)的AP能力，只要這些廠商將Modem替換為T(mén)DModem，TD中高端智慧手機(jī)就將大量出現(xiàn)。

LC1711 diagram:

2012-2-23 11:52:42 上傳

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-基帶芯片-
封裝BGA 10mm x 10mm
工藝55nm
主頻ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz
無(wú)線承載
TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

-方案特點(diǎn)-
與主流AP完美適配，已完成與Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的適配驗(yàn)證
支援與Android、Windows、Linux等平臺(tái)無(wú)縫適配
設(shè)計(jì)更優(yōu)化，BOM更精簡(jiǎn)，成本更低
功耗持續(xù)優(yōu)化，待機(jī)功耗、業(yè)務(wù)功耗和底電流優(yōu)勢(shì)明顯
市場(chǎng)目標(biāo): 面向高端智慧手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、上網(wǎng)本、電子書(shū)、行業(yè)模塊等移動(dòng)互聯(lián)終端市場(chǎng)

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