01
1.概述
隨著“雙碳”目標(biāo)的提出,新能源領(lǐng)域得到快速發(fā)展。到2060年,預(yù)測中國風(fēng)電和光伏發(fā)電裝機(jī)容量占比之和需達(dá)到約80%,發(fā)電量占比之和達(dá)到約70%[1],電動(dòng)汽車的保有量將達(dá)到約3.9億輛[2]。SiC MOSFET和Si IGBT等功率半導(dǎo)體器件(以下統(tǒng)稱器件),作為變流器的核心部件,得到大規(guī)模的應(yīng)用。
器件的動(dòng)態(tài)特性關(guān)系到系統(tǒng)的效率、可靠性和EMC性能,受到設(shè)計(jì)人員的重點(diǎn)關(guān)注。器件動(dòng)態(tài)特性受到功率回路和柵極回路影響。功率回路特性依托于銅排結(jié)構(gòu)(大功率器件)或PCB布局(板級(jí)器件),在定型后難以調(diào)整,修改周期長。柵極回路特性依托于PCB布局和柵極元器件參數(shù),PCB上的元器件調(diào)整方便,所以設(shè)計(jì)人員主要通過柵極參數(shù)的調(diào)整來優(yōu)化器件的動(dòng)態(tài)特性。因此,柵極參數(shù)研究是器件動(dòng)態(tài)特性研究的關(guān)鍵。
對(duì)于柵極參數(shù)的研究方法有兩種:設(shè)計(jì)和測試。
柵極參數(shù)設(shè)計(jì)是通過理論計(jì)算或建模仿真,模擬器件的開關(guān)狀態(tài),掌握其動(dòng)態(tài)特性。常用的仿真軟件有ANSYS和MATLAB等,其核心還是理論計(jì)算。
器件動(dòng)態(tài)特性測試一般通過雙脈沖測試進(jìn)行,根據(jù)測試結(jié)果來調(diào)整柵極參數(shù),達(dá)到最佳效果。設(shè)計(jì)人員會(huì)應(yīng)用專業(yè)的測試設(shè)備,保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。Firstack開發(fā)的ME300D測試設(shè)備因此誕生。
設(shè)計(jì)和測試相輔相成,只有設(shè)計(jì)過程,會(huì)脫離物理世界環(huán)境,使得設(shè)計(jì)結(jié)果經(jīng)不起實(shí)際工況挑戰(zhàn);只有測試過程,會(huì)讓柵極參數(shù)優(yōu)化周期漫長,測試人員通過不停試錯(cuò)才能獲得滿意的參數(shù)。
目前市面上的的動(dòng)態(tài)測試設(shè)備通常都只停留在測試階段。Firstack通過柵極參數(shù)匹配算法,加速測試過程。Firstack 開發(fā)的智能化測試設(shè)備ME400D將具備柵極參數(shù)自動(dòng)計(jì)算匹配和自動(dòng)化測試功能,目標(biāo)提升客戶測試效率。
本文對(duì)器件開關(guān)過程進(jìn)行理論分析和計(jì)算,由于開關(guān)過程對(duì)稱,以關(guān)斷為例進(jìn)行計(jì)算。MOSFET和IGBT關(guān)斷過程基本類似,后續(xù)以MOSFET定義進(jìn)行命名,部分IGBT相關(guān)圖片,其C/G/E極分別對(duì)應(yīng)D/G/S極。
02
2.關(guān)斷過程研究
以MOSFET關(guān)斷為例,柵極電壓定義為Vgs。漏極電流定義為Id,Id的導(dǎo)通電流定義為ID,漏源電壓定義為Vds,Vds的關(guān)斷電壓定義為VDS。如圖1所示,將器件關(guān)斷過程分為3部分,0~t2為第一階段,該階段Vgs下降到米勒平臺(tái),Id不發(fā)生變化,Vds緩慢增大,仍處于開通狀態(tài)。t2~t3為第二階段,該階段處于米勒平臺(tái),Vgs維持米勒電壓tm,Vds上升,基本達(dá)到VDS。其形成原理在此不做贅述。t3~t4為第三階段,Vgs從米勒平臺(tái)下降到閾值電壓Vgs(th)。Id從ID下降到0。該階段Vds會(huì)產(chǎn)生電壓尖峰。
圖1 MOSFET關(guān)斷過程[3]
2.1 第一階段
t0~t2階段,驅(qū)動(dòng)從器件柵極電容抽取電荷,此時(shí)的若不考慮柵極回路雜散電感的影響,可以看作一階RC串聯(lián)放電電路,Vgs從開通電壓下降到米勒平臺(tái)的時(shí)間tf1計(jì)算公式如下, ? ? ?
(1) ? ? ? ?
(2) ? ?
其中Vcc為驅(qū)動(dòng)的開通電壓,Vss為驅(qū)動(dòng)的關(guān)斷電壓,數(shù)值為負(fù),Rint為器件內(nèi)部柵極電阻,Rg為外部柵極電阻,Cgs為柵極電容,Qg為器件對(duì)應(yīng)Vcc和Vss之間的柵極電荷,如圖2所示。Qg和Vds相關(guān),通常規(guī)格書會(huì)給出典型Vds電壓下的Qm,若測試工況和典型Vds電壓相差較大,可能需要重新標(biāo)定,我司自研了滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)[4]的Qg標(biāo)定方案。
部分器件規(guī)格書會(huì)提供器件輸入電容和反向傳輸電容,也可以通過電容進(jìn)行計(jì)算,但如圖3所示,容值會(huì)隨Vds變化。特別在器件剛開始關(guān)斷,Vds較小時(shí),變化尤其明顯,影響關(guān)斷時(shí)間評(píng)估的準(zhǔn)確性。用Qg計(jì)算等效柵極電容,會(huì)提高計(jì)算的準(zhǔn)確度。
圖2 規(guī)格書Qg曲線[5]
圖3 規(guī)格書電容曲線[5]
2.2 第二階段
2.2.1 米勒平臺(tái)電壓計(jì)算
米勒平臺(tái)電壓計(jì)算可分為兩部分,當(dāng)關(guān)斷電流Id較大,對(duì)應(yīng)傳輸特性曲線的Vgs電壓遠(yuǎn)超過閾值電壓Vgs(th)時(shí),可認(rèn)為器件的傳輸特性曲線處于線性區(qū)域[6],
(3) gm為器件跨導(dǎo),定義如圖4所示。
圖4 跨導(dǎo)定義
當(dāng)關(guān)斷電流較小,對(duì)應(yīng)Vgs接近閾值電壓時(shí),
(4)
其中K是和溫度相關(guān)的常數(shù)[7]。
若器件規(guī)格書給出詳細(xì)的傳輸特性曲線,可以根據(jù)關(guān)斷電流,在圖5上取點(diǎn)來確認(rèn)米勒平臺(tái)電壓。
圖5 規(guī)格書傳輸特性曲線[8]
對(duì)于Si IGBT而言,米勒平臺(tái)電壓基本保持不變,如圖3所示。考慮到SiC MOSFET的短溝道效應(yīng),其漏極電壓引起的溝道勢(shì)壘降低(DIBL)效應(yīng)明顯,米勒平臺(tái)應(yīng)為圖6所示的“米勒斜坡”[9],根據(jù)Qg曲線可以確定米勒平臺(tái)中Vgs和Qg的變化關(guān)系。
圖6?SiC MOSFET的Qg曲線
2.2.2 米勒平臺(tái)持續(xù)時(shí)間計(jì)算
當(dāng)關(guān)斷過程處于米勒平臺(tái)階段,驅(qū)動(dòng)電流全部用作給米勒電容放電,柵極電壓不變,驅(qū)動(dòng)電流不變。器件在米勒平臺(tái)時(shí)的驅(qū)動(dòng)電流Igm和米勒平臺(tái)持續(xù)時(shí)間tm計(jì)算公式如下。
(5) (6)
其中,Qm為圖2中Vgs維持米勒平臺(tái)時(shí)的電荷量變化值。
在米勒平臺(tái)持續(xù)時(shí)間內(nèi),Vds電壓會(huì)逐漸從器件導(dǎo)通電壓上升到關(guān)斷電壓VDS。如圖7所示,Vds往往是從米勒平臺(tái)中段才快速上升,而非米勒平臺(tái)開始時(shí)刻。Vds開始快速上升的時(shí)間tm2,在多級(jí)關(guān)斷和主動(dòng)控制型的驅(qū)動(dòng)中有重要意義。由于米勒電容(即反向傳輸電容Crss)隨Vds電壓變化,該時(shí)刻點(diǎn)難以準(zhǔn)確評(píng)估。本文給出一種近似評(píng)估方法。
以圖3所示的1200V耐壓器件為例。米勒電容在Vds小于30V時(shí)變化快。當(dāng)Vds電壓超過30V后,米勒電容基本發(fā)生變化,此時(shí)對(duì)應(yīng)的米勒電容容值Cgd=Crss(Vds=30V),則
(7)
當(dāng)Vds上升到VDS,米勒平臺(tái)結(jié)束。
圖7?器件實(shí)際關(guān)斷過程波形(CH1:Vge,Vce, CH3:Ic)
2.3 第三階段
t3~t4為Id電流下降階段,當(dāng)Vgs下降到Vgs(th),Id下降到0,關(guān)斷過程基本結(jié)束。其電流計(jì)算方法與第一階段類似,值得注意的是,此時(shí)Qg應(yīng)按照Vm和Vss間的柵極電荷來計(jì)算。
通過tf2和ID可以計(jì)算出第三階段電流下降階段電流變化率,用ME400D設(shè)備進(jìn)行雙脈沖測試,可計(jì)算出功率模組的功率回路雜感Lp。從而得到電壓尖峰
(8)
由于ID關(guān)斷過程非完全線性,且SiC MOSFET第三階段持續(xù)時(shí)間較短,容易造成偏差,通過該方法計(jì)算出的電壓尖峰會(huì)有5~10%誤差。
2.4 柵極回路電感對(duì)關(guān)斷過程的影響
由于第二階段驅(qū)動(dòng)電流基本保持不變,雜散電感對(duì)此階段沒有影響,只需要關(guān)注第一階段和第三階段。
柵極回路電感由兩部分組成,器件內(nèi)部雜散電感和驅(qū)動(dòng)PCB回路雜散電感。器件內(nèi)部雜散電感較小,和外部雜散電感相比可以忽略。因此,可以將柵極回路等效成RLC串聯(lián)電路。
圖8?柵極回路RLC串聯(lián)等效電路
其完整的微分方程表達(dá)式為
(9)
其初始狀態(tài)
(10)
(11)
R為驅(qū)動(dòng)電阻,L為柵極回路雜感,C為器件內(nèi)外部GS電容之和,值得注意第一階段和第三階段C不相同,可以根據(jù)各自階段的Qg和Vgs求出。
以圖7電流方向?yàn)檎5谝浑A段,U0=VCC+VSS,I0=0,第三階段U0=Vm+VSS,I0=-Igm。根據(jù)微分方程列出特征方程并求出特征根
(12)
(13)
衰減常數(shù)
(14)
諧振角頻率
(15)
當(dāng)α2 -?ω02 >0特征方程有兩個(gè)不等負(fù)實(shí)根,系統(tǒng)處于過阻尼狀態(tài)。這種狀態(tài)下,器件不會(huì)因?yàn)闁艠O形成振蕩,驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一,就是通過合理的驅(qū)動(dòng)參數(shù)選擇,使器件工作在該狀態(tài)。
當(dāng)α2 -?ω02 =0特征方程有兩個(gè)相等負(fù)實(shí)根,系統(tǒng)處于臨界阻尼狀態(tài)。
當(dāng)α2 -?ω02 <0特征方程有一對(duì)共軛復(fù)根,系統(tǒng)處于欠阻尼狀態(tài)。這是驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中需要避免的情況,會(huì)導(dǎo)致柵極振蕩。對(duì)于SiC MOSFET而言,柵極電荷較小,對(duì)應(yīng)C偏小,當(dāng)L過大時(shí),容易形成欠阻尼狀態(tài),這也是SiC MOSFET對(duì)柵極回路雜感更加敏感的原因。
通過特征根得出微分方程通解
(16)
帶入初始狀態(tài)(10)(11),可分別求出兩個(gè)階段的K1和K2。
此時(shí)就可以得出第一階段和第三階段的響應(yīng)方程,第一階段最終狀態(tài)為米勒平臺(tái),帶入U(xiǎn)0=Vm+VSS,即可求出第一階段持續(xù)時(shí)間tf1。同理第三階段最終狀態(tài)U0=Vgs(th)+VSS,可求出第三階段持續(xù)時(shí)間tf2。
03
3.小結(jié)
(1)?本文結(jié)合驅(qū)動(dòng)電路、器件模型和測試工況三方面信息,對(duì)器件關(guān)斷過程進(jìn)行了詳細(xì)分析計(jì)算。梳理了柵極電阻、電容和電感對(duì)關(guān)斷過程的影響。
(2)?在實(shí)際應(yīng)用中,已知柵極參數(shù),可以計(jì)算關(guān)斷各階段的時(shí)間、電壓尖峰和電壓電流變化率等;已知開關(guān)時(shí)間、電壓尖峰和電壓電流變化率等邊界條件,可以給出合理的柵極參數(shù)取值范圍。
(3)?在應(yīng)用ME400D進(jìn)行器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測試時(shí),輸入邊界條件,可以迅速判斷出柵極參數(shù)取值的大致范圍,并進(jìn)行自動(dòng)測試,大大提高測試效率。
*文中提及的ME400D是Firstack全新升級(jí)的SiC器件動(dòng)態(tài)特性測試設(shè)備,將于2024年發(fā)布,敬請(qǐng)期待!
[1]肖先勇,鄭子萱.“雙碳”目標(biāo)下新能源為主體的新型電力系統(tǒng):貢獻(xiàn)、關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)[J].工程科學(xué)與技術(shù),2022,54(01)10.15961/j.jsuese.202100656.
[2]全球能源互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展合作組織.中國2060年前碳中和研究報(bào)告[R]. 北京:全球能源互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展合作組織,2021.
[3]Abhijit D. Pathak. IXYSmosfet_driver_theory_and_applications, IXYS Corporation, 2001.
[4]JEDEC JEP192. Guidelines for Gate Charge (QG) Test Method, 2022.
[5]Fuji Electric. 2MBI600XNG120-50 Datasheet, 2018.
[6]Dong Z, Wu X, Xu H, et al. Accurate analytical switching?on loss model of SiC MOSFET considering dynamic?transfer characteristic and Qgd[J]. IEEE Transactions on?Power Electronics, 2020, 35(11): 12264-12273.
[7]Wang X, Zhao Z, Li K, et al. Analytical methodology for loss calculation of SiC MOSFETs[J]. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2018, 7(1) ; 71-83.
[8]Infineon. FF600R12ME4 Datasheet, 2013.
[9]Wang, Ning, and Jianzhong Zhang. Nonlinear capacitance?model of SiC MOSFET considering envelope of switching trajectory[J]. IEEE Transactions on Power Electronics 37. 7 (2022): 7977-7988.?
審核編輯:黃飛
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