在插入模擬開關時，關鍵的影響因素仍然是入射波響應，因為開關可被視為一個不連續點。必需對開關的RC特性進行優化，以盡量減少反射，減小邊緣速率下降的幅度，從而提高“眼圖”性能。乍想之下，開關帶來的額外CON/COFF也許會被認為有損系統性能，但實際中，去除不連續點的反射，足以抵消掉插入模擬開關所帶來的額外電容和串聯電感的害處。

　　MIPI規范使用0.3*UI作為互操作性的標準，這樣一來，都希望自己的系統運行速度越快，開關CON/COFF 特性就變得越關鍵，這是由于該參數會影響到邊緣速率，從而影響到0.3*UI標準。即使不滿足0.3*UI標準，也不意味著開關的插入會導致系統故障或互操作性測試不合格。開關的RON影響著發射器和接收器之間的電壓降，所以在插入模擬開關時需要滿足接收器(Rx)靈敏度閾值。但在一般情況下，這往往被忽略，因為通過開關驅動的電流很小，電壓降通常在10mV或以下(電壓擺幅《5%)。圖3中，波形1強調過快邊緣上升速率或過短邊緣上升時間(《150psec)的潛在影響;波形2為最佳情況，邊緣速率《0.3*UI ;波形3顯示了過長邊緣上升時間可能導致邊緣速率超出MIPI規范。不過，應該注意的是，即使波形3的邊緣速率可能不符合D PHY MIPI互操作性規范的推薦數值，系統仍然能夠全面工作，并滿足“眼”圖要求。實際的手機PCB設計中，原型建立即是最終的互操作“一致性”測試。很多時候，環境會產生較大的影響，因此，好的PCB設計(通孔、連接器和適當的差分阻抗)、正確地選擇器件和布局是最重要的。

　　圖3 插入模擬開關后的入射波特性與MIPI眼圖的比較

　　那么，如何把相機模塊OR'ing的舊有并行總線架構轉換為帶雙相機(或雙LCD)的更穩健可靠的系統呢(見圖2)?第一個選擇是插入一個相機隔離開關，如FSA1211。

　　圖 4展示了一個雙相機應用中的SPST 模擬開關(FSA1211)并行架構的入射波響應，其通過對樁線(stubs)和不連續性的隔離來減少反射，從而提高系統性能。在本例中，高速下低分辨率相機及其電容將被隔離，高分辨率相機傳輸。若低分辨率相機通過SPST開關啟用，鑒于低分辨率相機的處理速度，高分辨率相機的樁線的影響極小。從示波器的描跡可看出，當向高分辨率相機發射時，波形不連續和振鈴現象已幾乎消除。

　　圖4 帶SPST隔離開關的雙相機應用

　　隨著MIPI D-PHY的面世，串行接口現在可用來取代并行總線，這種概念同樣適用于在雙相機/雙顯示屏應用中利用模擬開關來實現隔離。

　　確保串行架構相機模塊(見圖5)之間完全隔離的一種更好更先進的方法是使用SPDT模擬開關(比如FSA642)。對于高分辨率雙相機應用，這種方案尤其值得推薦。模擬開關任何一條路徑的啟用都是由相機模塊/處理器軟件堆棧來決定的，然后使用GPIO(通用輸入輸出)來觸發多路復用器。它還可專門配置為雙相機或LCD多路復用單個MIPI端口處理器時鐘及雙數據通道架構。例如，當用戶打開手機翻蓋或滑蓋時，外部小尺寸AMOLED顯示屏關斷，主顯示屏激活，顯示應用圖標。這種模擬開關具有雙向特性，還可以用來實現單個相機或顯示屏與雙處理器之間的多路復用。

　　圖5 采用了SPDT多路復用開關的雙相機應用

　　通過對非傳輸相機路徑的隔離，系統在LP和HS流量模式之間轉換時，上升和下降邊緣速率不再因反射而下降，眼圖保持打開。這種架構也適用于雙顯示屏應用。

　　模擬開關不論是作為媒體通道還是D-PHY Tx的一部分，其互操作性測試都證明了它具有至少800Mbps的性能。

　　為了進一步提高系統性能，需要關注物理板和布線的細節，盡量減少對信號完整性的影響非常重要。

　　PCB設計與布線

　　除了PCB走線匹配的一般性考慮事項，比如最小化樁線(stub)長度，保持100Ω±20%的差分阻抗，通孔最小化，避免90度走線等規則之外，在PCB材料和信號層數目方面，也有一些十分有益的建議。

　　現在列出一些重要建議如下：

　　• 首先是主要差分信號的布線，必須放在在GND層的鄰近信號層上，長度1.0mm～1.5mm;

　　• 保持差分信號走線長度小于75mm(最好25mm);

　　• 差分信號線路上避免共模扼流圈，除非對EMI必不可少;

　　• 參考微帶線和帶狀線使用指南，比如使差分串行線路與鄰近接地層隔離;如果信號必須穿過高速差分信號，則需確保其采用垂直方式。

　　本文討論的MIPI模擬開關，對于HS流量模式，其上升/下降時間為150ps～450ps，它應該盡可能靠近MIPI控制器或驅動器輸出放置。VCC去耦(0.1μF和/或1μF) 也應該盡可能靠近開關引腳放置。